專(zhuān)利名稱：小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會(huì)燒壞，可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應(yīng)用大功率陶瓷負(fù)載片來(lái)吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來(lái)越小，而需要吸收的功率越來(lái)越大。目前國(guó)內(nèi)功率能達(dá)到150瓦負(fù)載片一種是選用BeO材料，這種材料是有毒的，在生 產(chǎn)過(guò)程中很容易對(duì)環(huán)境造成污染，對(duì)生產(chǎn)人員的身體健康帶來(lái)一定的危害。另一種是使用較大尺寸的氮化鋁基板(基板尺寸為9. 55*6. 35*lmm)，這種大尺寸的氮化鋁基板并不滿足通行基站小型化的要求。目前國(guó)內(nèi)氮化鋁基板在8. 7*5. 9*lmm的尺寸上只能做出能承受100W功率的負(fù)載片。少數(shù)功率達(dá)到了 150W，但是其駐波特性較差，只能滿足2G以內(nèi)的頻率使用，阻礙了小尺寸大功率氮化鋁基板衰減片在通訊行業(yè)的應(yīng)用.

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可在尺寸為8. 7*5. 9*lmm基板上承載150W功率的負(fù)載片，且駐波特性滿足3G頻率使用要求。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一尺寸為8. 7*5. 9*Imm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻橫向布置。優(yōu)選的，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷
有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由高溫導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷rfu 。優(yōu)選的，所述電路采用窄邊接地導(dǎo)通背導(dǎo)層和導(dǎo)線。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的電阻橫向布置，這樣在設(shè)計(jì)時(shí)可對(duì)電阻進(jìn)行拉長(zhǎng)，從而增加電阻的面積，且由于電阻和導(dǎo)線的接觸面減小，更增大了電阻的有效使用面積，優(yōu)化了電路的設(shè)計(jì)，使原來(lái)只能承受100瓦尺寸為8. 7*5. 9*lmm基板上能承受150瓦的功率，同時(shí)也可使負(fù)載片在特性方面滿足3G頻率的要求，使其具有良好的VSWR性能，能夠更好的與設(shè)備進(jìn)行匹配。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖I所示，該小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片包括一尺寸為
8. 7*5. 9*lmm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板I的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板的正面印刷有導(dǎo)線2及電阻3，電阻3橫向布置.電阻3通過(guò)導(dǎo)線2連接形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過(guò)銀漿電連接，這樣即可使負(fù)載電路接地形成回路。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4，導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5，這樣可對(duì)導(dǎo)線2、電阻3及玻璃保護(hù)膜4形成有效保護(hù)。背導(dǎo)層及導(dǎo)線由高溫導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。該小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的電阻橫向布置，這樣在設(shè)計(jì)時(shí)可對(duì)電阻進(jìn)行拉長(zhǎng)，從而增加電阻的面積，且由于電阻和導(dǎo)線的接觸面減小，更增大了電阻的有效使用面積，優(yōu)化了電路的設(shè)計(jì)，使原來(lái)只能承受100瓦尺寸為8. 7*5. 9*lmm基板上能承受150瓦的功率，同時(shí)也可使負(fù)載片在特性方面滿足3G頻率的要求，使其具有良好的VSWR性能，能夠更好的與設(shè)備進(jìn)行匹配。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一尺寸為8. 7*5. 9*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻橫向布置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由高溫導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述電路采用窄邊接地導(dǎo)通背導(dǎo)層和導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一尺寸為8.7*5.9*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路把接地端設(shè)計(jì)在了窄邊，所述電阻橫向布置。該小尺寸大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的電阻橫向布置，這樣在設(shè)計(jì)時(shí)可對(duì)電阻進(jìn)行拉長(zhǎng)，不但從尺寸上增大了電阻面積，而且由于導(dǎo)線的實(shí)際接觸面積，更增大了電阻的有效面積，優(yōu)化電路的設(shè)計(jì)，使原來(lái)只能承受100瓦尺寸為8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率，同時(shí)也可使負(fù)載片在特性方面滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能夠更好的與設(shè)備進(jìn)行匹配。
文檔編號(hào)H01P1/22GK102709648SQ20121021664
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
發(fā)明者陳建良 申請(qǐng)人:蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司