技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了形成用于堆疊封裝件的連接件的機(jī)構(gòu)。形成用于堆疊封裝件的連接件的機(jī)構(gòu)的所述實(shí)施例能夠?qū)崿F(xiàn)具有更細(xì)間距的更小連接件，該連接件實(shí)現(xiàn)了更小的封裝件尺寸以及額外的連接。一個封裝件上的導(dǎo)電元件部分地嵌入在該封裝件的模塑料中從而與另一個封裝件上的接觸件或金屬焊盤相接合。通過嵌入導(dǎo)電元件，可以將導(dǎo)電元件制造得更小并且在導(dǎo)電元件和模塑料之間不具有間隙?？梢酝ㄟ^向連接件的最大寬度加入間隔邊距來確定連接件的間距。其他封裝件上的各種類型的接觸件可以與導(dǎo)電元件相接合。

技術(shù)研發(fā)人員：陳玉芬;林俊宏;普翰屏;鄭明達(dá);吳凱強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201210189750
技術(shù)研發(fā)日：2012.06.08
技術(shù)公布日：2016.12.14