技術(shù)編號：12041500
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。形成用于堆疊封裝件的連接件的機(jī)構(gòu)相關(guān)申請的交叉參考本發(fā)明涉及以下于2011年9月8日提交的名稱為“PackagingMethodsandStructuresUsingaDieAttachFilm(使用管芯接合膜的封裝方法及結(jié)構(gòu))”的共同待決和普通轉(zhuǎn)讓的專利申請序列號第13/228,244號，將其全部內(nèi)容結(jié)合到本文中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝，具體而言，涉及形成用于堆疊封裝件的連接件的機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用，舉例來說，諸如個(gè)人電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及其他電子設(shè)備。通常通過...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。