技術(shù)特征：
1.一種封裝的半導(dǎo)體器件，包括：半導(dǎo)體管芯，嵌入模塑料中；導(dǎo)電元件，嵌入所述模塑料中，其中，所述導(dǎo)電元件暴露在所述模塑料的表面上，所述導(dǎo)電元件和所述模塑料的頂面之間不具有間隙；金屬焊盤(pán)，其中，所述金屬焊盤(pán)接觸所述導(dǎo)電元件并且與所述半導(dǎo)體管芯中的器件電連接，以及封裝件，包括從所述封裝件的表面伸出的至少一個(gè)接觸件，所述至少一個(gè)接觸件包括從同一凸塊下金屬化(UBM)層延伸的多個(gè)導(dǎo)電柱，其中，所述導(dǎo)電元件與所述至少一個(gè)接觸件接合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，其中，所述導(dǎo)電元件由焊料、金或金合金制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，其中，所述導(dǎo)電元件被配置為通過(guò)所述至少一個(gè)接觸件與所述封裝件的金屬焊盤(pán)接合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括：另一個(gè)金屬焊盤(pán)，其中，所述另一個(gè)金屬焊盤(pán)被配置成與襯底的接觸件相接合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，其中，所述導(dǎo)電元件具有與所述模塑料的表面齊平的平坦表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，其中，所述導(dǎo)電元件具有彎曲的表面。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，其中，所述導(dǎo)電元件的最大寬度在100μm至300μm的范圍內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝的半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括：另一個(gè)導(dǎo)電元件，與所述導(dǎo)電元件相鄰，其中，這兩個(gè)導(dǎo)電元件的間距在100μm至500μm的范圍內(nèi)。9.一種半導(dǎo)體器件封裝件，包括：第一半導(dǎo)體管芯封裝件，帶有嵌入模塑料中的導(dǎo)電元件，其中，所述導(dǎo)電元件暴露在所述模塑料的表面上，其中，所述模塑料覆蓋至少第一半導(dǎo)體管芯，并且在所述導(dǎo)電元件和所述模塑料的頂面之間不具有間隙；以及第二半導(dǎo)體管芯封裝件，帶有位于表面上的導(dǎo)電接觸件，所述導(dǎo)電接觸件包括從第一凸塊下金屬化(UBM)層延伸的多個(gè)導(dǎo)電柱，其中，所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件的所述導(dǎo)電元件與所述第二半導(dǎo)體管芯封裝件的所述導(dǎo)電接觸件接合以形成連接件。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件封裝件，進(jìn)一步包括：金屬焊盤(pán)，嵌入所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件中，其中，所述導(dǎo)電元件接觸所述金屬焊盤(pán)，其中，所述金屬焊盤(pán)與所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件中的第一半導(dǎo)體管芯中的器件電連接。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件封裝件，進(jìn)一步包括：另一個(gè)金屬焊盤(pán)，其中，所述另一個(gè)金屬焊盤(pán)被配置成與襯底的接觸件相接合。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件封裝件，其中，所述半導(dǎo)體器件封裝件包括與所述連接件類似的另一個(gè)連接件，并且其中，這兩個(gè)連接件的間距在100μm至500μm的范圍內(nèi)。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件封裝件，其中，所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件和所述第二半導(dǎo)體管芯封裝件之間的距離在100μm至300μm的范圍內(nèi)。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件封裝件，其中，所述金屬焊盤(pán)包括第二凸塊下金屬化(UBM)層，并且其中，所述導(dǎo)電元件接觸所述第二凸塊下金屬化(UBM)層。15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件封裝件，其中，所述第二半導(dǎo)體管芯封裝件的所述導(dǎo)電接觸件包括多于一個(gè)銅柱。16.一種形成半導(dǎo)體器件封裝件的方法，包括：制備帶有嵌入模塑料中的導(dǎo)電元件的第一半導(dǎo)體管芯封裝件，其中，在所述模塑料的表面上暴露出所述導(dǎo)電元件，并且在所述導(dǎo)電元件和所述模塑料的頂面之間不具有間隙；提供第一半導(dǎo)體管芯封裝件；提供第二半導(dǎo)體管芯封裝件；以及將所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件的所述導(dǎo)電元件接合至所述第二半導(dǎo)體管芯封裝件上的接觸件，所述接觸件包括從同一凸塊下金屬化(UBM)層延伸的多個(gè)導(dǎo)電柱。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，制備所述第一半導(dǎo)體管芯封裝件包括：在第一半導(dǎo)體管芯上的金屬焊盤(pán)上方放置導(dǎo)電元件，其中，將金屬焊盤(pán)連接至所述第一半導(dǎo)體管芯上的器件；以及平坦化嵌入的導(dǎo)電元件和所述模塑料以暴露出嵌入的所述導(dǎo)電元件。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括：提供襯底；以及將與所述模塑料的所述表面相對(duì)的表面上的導(dǎo)電接觸件接合至所述襯底上的電終端。