專利名稱：集成有天線功能的電子裝置殼體及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種集成有天線功能的電子裝置殼體及該殼體的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信、藍(lán)牙等技術(shù)的發(fā)展，電子裝置中集成設(shè)置了越來越多的功能元件以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信及藍(lán)牙等應(yīng)用。另一方面，這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發(fā)展，因此，如何簡化這些電子裝置中內(nèi)置元件的結(jié)構(gòu)、減少這些內(nèi)置元件的體積對(duì)于簡化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中 收發(fā)信號(hào)的重要元件，其結(jié)構(gòu)的簡化及體積的減小對(duì)于簡化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有關(guān)鍵的作用?，F(xiàn)有電子裝置上的天線一般都是以單獨(dú)一個(gè)結(jié)構(gòu)模塊或者以柔性電路板等形式與手機(jī)的主板相連接，需要占用較大的空間，不利于電子裝置的薄形化設(shè)計(jì)。而最近出現(xiàn)的激光直接成型技術(shù)，雖然可以形成為占用空間較少的天線，然而其成本較高，不利于電子裝置的低成本設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子裝置殼體，旨在使其能夠在集成有天線功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)薄形化設(shè)計(jì)并降低制作成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種集成有天線功能的電子裝置的殼體，包括注塑層及與所述注塑層相結(jié)合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。優(yōu)選地，所述天線層包括本體層及引線層，所述本體層的兩側(cè)分別與所述承載層及所述引線層相貼附，所述引線層遠(yuǎn)離所述本體層的一側(cè)與所述注塑層相貼附，且部分延伸出所述注塑層以顯露于所述注塑層之外。優(yōu)選地，所述天線層包括本體層，該本體層一側(cè)與所述承載層相貼附，另一側(cè)與所述注塑層相貼附且部分顯露于所述注塑層之外。優(yōu)選地，所述承載層包括薄膜層，所述天線層形成于所述薄膜層及所述注塑層之間。優(yōu)選地，所述承載層包括薄膜層及與所述薄膜層相貼附的油墨層，所述天線層形成于所述油墨層與所述注塑層之間。本發(fā)明還進(jìn)一步提供了一種制作集成有天線功能的電子裝置殼體的方法，包括以下步驟提供一承載層；在所述承載層上形成一天線層；將形成有所述天線層的承載層置于一成型模具中，注塑塑料至所述成型模具中以形成部分覆蓋所述天線層的注塑層。優(yōu)選地，所述在所述承載層上形成一天線層的步驟包括在所述承載層的一側(cè)上印刷形成一本體層；在所述本體層遠(yuǎn)離所述承載層的一側(cè)上形成至少部分延伸出所述本體層及所述注塑層的引線層。優(yōu)選地，所述提供一承載層的步驟具體包括提供一薄膜層；在所述薄膜層上形
成一油墨層。優(yōu)選地，所述天線層形成于所述油墨層遠(yuǎn)離所述薄膜層的一側(cè)上。優(yōu)選地，所述薄膜層的材料為聚碳酸脂樹脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚對(duì)苯二甲酸薄膜中的一種或由上述材料混合制成。本發(fā)明的電子裝置的殼體，通過膜內(nèi)鑲嵌技術(shù)將天線組件與注塑層集成設(shè)置于一起，如此，則無需單獨(dú)設(shè)置天線模塊，進(jìn)一步減少了殼體的厚度，有利于電子裝置的薄形化 設(shè)計(jì)。此外，通過設(shè)置部分顯露于注塑層之外并可與電子裝置的主板實(shí)現(xiàn)電連接的天線層，天線組件可與主板之間進(jìn)行信號(hào)、數(shù)據(jù)等的傳輸。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施例中電子裝置殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中電子裝置殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中電子裝置殼體制作方法的流程圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參考圖1，其為本發(fā)明一實(shí)施例中集成有天線組件的電子裝置殼體10的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，電子裝置為應(yīng)用移動(dòng)通信技術(shù)或藍(lán)牙技術(shù)等以實(shí)現(xiàn)信息或資料的傳輸，如手機(jī)、音樂播放器、PDA或平板電腦等。殼體10包括天線組件100及與天線組件100相結(jié)合的注塑層200。天線組件100包括承載層110及天線層130。其中，承載層110用于承載天線層130，天線層130形成于承載層110與注塑層200之間，其一側(cè)與承載層110完全相貼附，另一側(cè)與注塑層200相貼附且至少部分顯露于注塑層200之外。承載層110包括薄膜層111及與薄膜層111的一側(cè)相貼附的油墨層113。薄膜層111可以是膜內(nèi)裝置工藝中的膜內(nèi)裝飾膜，其材料可以為聚碳酸脂樹脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚對(duì)苯二甲酸薄膜中的一種或由上述材料混合制成，厚度可在0. 3毫米以下。油墨層113與薄膜層111的一側(cè)相貼附且形成于薄膜層111與天線層130之間。在本實(shí)施例中，油墨層113的油墨可為紫外光固化油墨，且可以是透明或者不透明的，例如，當(dāng)承載層110對(duì)應(yīng)殼體10面向使用者的一側(cè)時(shí)，油墨層113可為不透明油墨層以避免天線層130外露，亦或者，當(dāng)承載層110對(duì)應(yīng)殼體10上背對(duì)使用者的一側(cè)時(shí)，油墨層113可以是透明的或者是可以省略的。也即，當(dāng)承載層110并非對(duì)應(yīng)殼體10上面向使用者的一側(cè)時(shí)，承載層110可以不包括油墨層113。天線層130與油墨層113遠(yuǎn)離薄膜層111的一側(cè)相貼附，包括本體層131及引線層133，其中，引線層133的一側(cè)對(duì)應(yīng)注塑層200，本體層131則形成于本體層131及引線層133之間。本體層131可采用絲網(wǎng)印刷的方式形成于油墨層113遠(yuǎn)離薄膜層111的一側(cè)上，且其中包含有導(dǎo)電成分，如銀粉或銅粉等。該本體層131還可包含有樹脂、硬化劑、溶劑及添加劑。該樹脂可為一般油墨常用的樹脂，該添加劑包括有顏料、表面調(diào)整劑、流動(dòng)調(diào)整劑、增量劑等，該顏料可根據(jù)本體層131的顏色需要而設(shè)置。本體層131可具有電子裝置的頻率特性而設(shè)計(jì)從而形成預(yù)定的圖案。引線層133部分與本體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)相貼附，部分延伸出本體層131外側(cè)，用于與電子裝置的主板相連接，從而使得本體層131可與電子裝置的主板之間完成信號(hào)及數(shù)據(jù)的傳輸。可以理解，在其他的實(shí)施例中，本體層131亦可為以真空蒸鍍的方式形成的導(dǎo)電層?？梢岳斫猓谄渌膶?shí)施例中，本體層131亦可以是以薄的金屬發(fā)射片粘貼于油墨層113的表面而形成的導(dǎo)電層。注塑層200可以為樹脂層，如硅膠樹脂或熱塑性樹脂，其通過膜內(nèi)注塑成型的方 式與天線組件100結(jié)合。當(dāng)與天線組件100相結(jié)合之后，注塑層200覆蓋于天線組件100相對(duì)于薄膜層111的一側(cè)的表面上，用于形成殼體10的主體結(jié)構(gòu)。具體地，在本實(shí)施例中，注塑層200覆蓋于油墨層113遠(yuǎn)離薄膜層111的一側(cè)上沒有與天線層130相貼附部分的表面上，覆蓋于本體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)上沒有與引線層133相貼附部分的表面上，覆蓋于引線層133沒有延伸出本體層131部分的表面上。由于在本實(shí)施例中，注塑層200沒有覆蓋于引線層133延伸出本體層131部分的表面上，也即，引線層133部分顯露于注塑層200之外，如此，則使得天線組件100可通過該引線層133實(shí)現(xiàn)與電子裝置的主板之間的電連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)及數(shù)據(jù)等的傳輸。需要說明的是，在其他實(shí)施例中，天線層130也可僅包括主體層131。此時(shí)，如圖2所示，注塑層200僅部分覆蓋于主體層131遠(yuǎn)離油墨層113 —側(cè)的表面上，如此，則由于主體層131本身為導(dǎo)電層且部分顯露于注塑層200之外，其上的導(dǎo)電觸點(diǎn)可直接與電子裝置的主板連接，使得天線組件100可實(shí)現(xiàn)與電子裝置的主板之間的信號(hào)及數(shù)據(jù)等的傳輸。本發(fā)明的電子裝置的殼體10，通過膜內(nèi)鑲嵌技術(shù)將天線組件100集成設(shè)置于殼體10上，如此，則避免了單獨(dú)設(shè)置與殼體相連接的天線模塊，進(jìn)一步減少了殼體10的厚度，有利于電子裝置的薄形化設(shè)計(jì)。此外，天線組件100的天線層部分顯露于注塑層200之外，可與電子裝置的主板之間實(shí)現(xiàn)電連接，使得天線組件100可與主板之間進(jìn)行信號(hào)、數(shù)據(jù)等的傳輸。本發(fā)明進(jìn)一步提供了一種制作上述電子裝置殼體10的方法。殼體10包括天線組件100及與天線組件100相結(jié)合的注塑層200。如圖3所示，在一實(shí)施例中，上述方法包括以下步驟在步驟SlOO中，提供一承載層110。在一些實(shí)施例中，步驟SlOO具體包括以下兩步驟首先，提供一薄膜層111 ;其次，在薄膜層111的一側(cè)上形成一油墨層113。薄膜層111可以是膜內(nèi)裝置工藝中的膜內(nèi)裝飾膜，其可以為聚碳酸脂樹脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚對(duì)苯二甲酸薄膜中的一種或由上述材料混合制成，厚度可在0. 3毫米以下。油墨層113與薄膜層111靠近天線層130的一側(cè)相貼附。在本實(shí)施例中，油墨層113中的油墨可為紫外光固化油墨，且可以是透明或者不透明的，例如，當(dāng)承載層110為殼體10上對(duì)應(yīng)使用者的一側(cè)時(shí)，油墨層113可為不透明油墨層，以避免天線層130外露，而當(dāng)承載層110為殼體10上背對(duì)使用者的一側(cè)時(shí)，油墨層113也可為透明的。亦或者，當(dāng)承載層110并非對(duì)應(yīng)殼體10面向使用者的一側(cè)時(shí)，承載層110亦可不包括油墨層113。也即，油墨層113并非是必須的，是可以省略的。在步驟S200中，在所述承載層110上形成天線層130。承載層110及天線層130構(gòu)成天線組件100。在本實(shí)施例中，步驟S200具體包括以下兩步驟首先，在承載層110的一側(cè)上印刷形成一本體層131 ;其次，在本體層131上遠(yuǎn)離承載層110的一側(cè)上形成至少部分延伸出本體層131的引線層133。在本實(shí)施例中，本體層131可為一導(dǎo)電層，如導(dǎo)電油墨層。本體層131可采用絲網(wǎng)印刷的方式形成，且其中包含有導(dǎo)電成分，如銀粉或銅粉等。該本體層131還可進(jìn)一步包含有樹脂、硬化劑、溶劑及添加劑。該樹脂可為一般油墨常用的樹月旨，該添加劑包括有顏料、表面調(diào)整劑、流動(dòng)調(diào)整劑、增量劑等，該顏料可根據(jù)本體層131的顏色需要而設(shè)置。本體層131可根據(jù)電子裝置的頻率特性而設(shè)計(jì)，形成覆蓋于油墨層113表面的預(yù)定圖案。引線層133形成于本體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)上，且部分與本體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)相貼附，部分延伸出本體層131外側(cè)，用于與電子裝置的主板 相連接，從而使得天線組件100與電子裝置的主板之間可實(shí)現(xiàn)信號(hào)及數(shù)據(jù)等的傳輸。在步驟S300中，將天線組件100置于一成型模具中，注塑塑料至該成型模具中以形成僅部分覆蓋天線層130的注塑層200。在本實(shí)施例中，注塑塑料可為硅膠樹脂或熱塑性樹脂。當(dāng)放置于成型模具中時(shí)，天線組件100的薄膜層111與注塑成型模具的表面相貼附，如此，注塑成型時(shí)，注塑塑料所形成的注塑層200成型于天線組件100上相對(duì)于薄膜層111的另一側(cè)上。具體地，注塑層200覆蓋于油墨層113遠(yuǎn)離薄膜層111 一側(cè)上不與本體層131接觸的部分的表面上，覆蓋于本體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)上不與引線層133相接觸的部分的表面上，覆蓋于引線層133上沒有延伸出本體層131的部分的表面上。需要說明的是，在其他實(shí)施例中，天線層130也可僅包括主體層131。此時(shí)，當(dāng)將天線組件100至于該成型模具中并注塑塑料至該成型模具中時(shí)，可使主體層131遠(yuǎn)離油墨層113的一側(cè)僅部分被注塑成型的注塑層200所覆蓋。也即，可使主體層131部分顯露于注塑層200之外。如此，則由于主體層131本身為導(dǎo)電層且部分顯露于注塑層200之外，其上的導(dǎo)電觸點(diǎn)可直接與電子裝置的主板連接，使得天線組件100可實(shí)現(xiàn)與電子裝置的主板之間的信號(hào)及數(shù)據(jù)等的傳輸。本發(fā)明通過將天線組件100放置于成型模具中，并將熱塑塑料注入至該成型模具中，以在該熱塑塑料成型后得到天線組件100與注塑層200集成設(shè)置的殼體10。如此，則無需單獨(dú)設(shè)置天線模塊，可進(jìn)一步減少殼體10的厚度，有利于電子裝置的薄形化設(shè)計(jì)。此夕卜，通過設(shè)置部分顯露于注塑層200之外并可與電子裝置的主板實(shí)現(xiàn)電連接的天線層130，天線組件100可與主板之間進(jìn)行信號(hào)、數(shù)據(jù)等的傳輸。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種集成有天線功能的電子裝置的殼體，其特征在于，所述殼體包括注塑層及與所述注塑層相結(jié)合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。
2.如權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述天線層包括本體層及引線層，所述本體層的兩側(cè)分別與所述承載層及所述引線層相貼附，所述引線層遠(yuǎn)離所述本體層的ー側(cè)與所述注塑層相貼附，且部分延伸出所述注塑層以顯露于所述注塑層之外。
3.如權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述天線層包括本體層，該本體層ー側(cè)與所述承載層相貼附，另ー側(cè)與所述注塑層相貼附且部分顯露于所述注塑層之外。
4.如權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述承載層包括薄膜層，所述天線層形成于所述薄膜層及所述注塑層之間。
5.如權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述承載層包括薄膜層及與所述薄膜層相貼附的油墨層，所述天線層形成于所述油墨層與所述注塑層之間。
6.ー種制作集成有天線功能的電子裝置殼體的方法，其特征在于，包括以下步驟 提供一承載層； 在所述承載層上形成一天線層； 將形成有所述天線層的承載層置于一成型模具中，注塑塑料至所述成型模具中以形成部分覆蓋所述天線層的注塑層。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在干，所述在所述承載層上形成一天線層的步驟包括 在所述承載層的ー側(cè)上印刷形成一本體層； 在所述本體層遠(yuǎn)離所述承載層的ー側(cè)上形成至少部分延伸出所述本體層及所述注塑層的引線層。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述提供一承載層的步驟具體包括 提供一薄膜層； 在所述薄膜層上形成一油墨層。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在干，所述天線層形成于所述油墨層遠(yuǎn)離所述薄膜層的ー側(cè)上。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述薄膜層的材料為聚碳酸脂樹脂薄膜、聚甲基丙烯酸甲酷薄膜、聚對(duì)苯ニ甲酸薄膜中的一種或由上述材料混合制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成有天線功能的電子裝置的殼體，包括注塑層及與所述注塑層相結(jié)合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。本發(fā)明還進(jìn)一步公開了一種制作集成有天線組件的電子裝置殼體的方法。本發(fā)明的電子裝置的殼體，通過膜內(nèi)鑲嵌技術(shù)將天線組件與注塑層集成設(shè)置于一起，如此，則無需單獨(dú)設(shè)置天線模塊，進(jìn)一步減少了殼體的厚度，有利于電子裝置的薄形化設(shè)計(jì)。此外，通過設(shè)置部分顯露于注塑層之外并可與電子裝置的主板實(shí)現(xiàn)電連接的天線層，天線組件可與主板之間進(jìn)行信號(hào)、數(shù)據(jù)等的傳輸。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102686068SQ20121014929
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者葉鳴強(qiáng) 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司