專利名稱：層疊陶瓷電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法，特別涉及用于在層疊陶瓷電子部件中的內(nèi)部電極側(cè)部形成保護區(qū)域的方法。
背景技術(shù)：
作為面向該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，例如，有層疊陶瓷電容器。為了制造層疊陶瓷電容器，典型而言，如圖22(A)及(B)分別所示，實施將形成第一內(nèi)部電極I的第一陶瓷生片3和形成第二內(nèi)部電極2的第二陶瓷生片4交替地按多層層疊的工序。通過該層疊工序，得到未加工的部件主體，在未加工的部件主體被燒制之后，在所燒結(jié)的部件主體的相對置的第一及第二端面形成第一及第二外部電極。由此，在第一及第二端面分別引出的第一及第二內(nèi)部電極I及2，分別與第一及第二外部電極電連接，完成層疊陶瓷電容器。 近年，層疊陶瓷電容器一味追求小型化，另一方面，謀求獲取靜電容量高的電容器。為了滿足該需求，增加內(nèi)部電極I及2分別占有所層疊的陶瓷生片3及4上的各有效面積，即增加內(nèi)部電極I及2相互對置的面積是有效的。為了增加這樣的有效面積，減少圖22所示的側(cè)部的保護區(qū)域5以及端部的保護區(qū)域6的尺寸很重要。然而，若減少端部的保護區(qū)域6的尺寸，則雖非所希望，但第一外部電極與第二外部電極經(jīng)由內(nèi)部電極I及2的任一個發(fā)生短路的危險性會提高。因此，可見在考慮到層疊陶瓷電容器的可靠性時，與減少端部的保護區(qū)域6的尺寸相比，更優(yōu)選減少側(cè)部的保護區(qū)域5的尺寸。如上所述，作為減少側(cè)部的保護區(qū)域5的尺寸的有效的方法，有在專利文獻I中記載的方法。在專利文獻I中，記載了具有構(gòu)成為具有處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且通過準(zhǔn)備處于在側(cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)的層疊體，并將該層疊體浸潰在陶瓷漿料中來形成側(cè)部的保護區(qū)域。然而，在上述專利文獻I中記載的技術(shù)中有以下的問題。S卩，在陶瓷漿料中浸潰層疊體時，在應(yīng)成為側(cè)部的保護區(qū)域的面以外的例如層疊體的主面上，也會涂敷陶瓷漿料。此外，在基于浸潰的陶瓷漿料的涂敷時，用于使所涂敷的陶瓷漿料的厚度均勻的控制是不容易的。例如，如圖23所示，對層疊體7涂敷陶瓷漿料8時，由于在陶瓷漿料8中作用的表面張力的緣故，在層疊體7的角部9，陶瓷漿料8的涂敷厚度往往會變薄，確保所希望的涂敷厚是困難的。由于這些原因，從角部9易于浸入水分，有時可靠性會降低。此外，所得到的層疊陶瓷電容器的尺寸容易產(chǎn)生偏差。而且，不局限于在制造層疊陶瓷電容器時，在制造層疊電容器以外的層疊陶瓷電子部件時也可能會遇到同樣的問題。專利文獻I JP特開平3-108306號公報

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述問題的層疊陶瓷電子部件的制造方法。該發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題，其特征在于具有如下結(jié)構(gòu)。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，在第一方面中，首先具有制作母板的工序，母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；截斷工序，通過沿著相互正交的第一方向的截斷線以及第二方向的截斷線截斷母板，從而得到多個未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著第一方向的截斷線的截斷而呈現(xiàn)的截斷側(cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)。接著，實施涂敷工序，通過在上述截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏來形成未加工的陶瓷保護層，由此得到未加工的部件主體之后，實施燒制未加工的部件主體的工序。
然后，在該發(fā)明的第一方面中，為了解決上述的技術(shù)問題，上述涂敷工序包括對保持了陶瓷糊膏的涂敷板進行準(zhǔn)備的工序；使未加工芯片的截斷側(cè)面接觸涂敷板保持的陶瓷糊膏的工序；和糊膏轉(zhuǎn)移工序，通過一邊使未加工芯片從涂敷板離開，一邊在陶瓷糊膏與未加工芯片和涂敷板兩者連接的狀態(tài)下使未加工芯片與涂敷板在截斷側(cè)面的延伸方向上相對移動，從而使所述陶瓷糊膏轉(zhuǎn)移至未加工芯片的截斷側(cè)面。在上述截斷工序中被截斷的多個未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)，所述涂敷工序還包括轉(zhuǎn)動工序，在該轉(zhuǎn)動工序中，在擴寬了呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個未加工芯片轉(zhuǎn)動，由此將多個未加工芯片各自的截斷側(cè)面一齊作為開放面，在涂敷工序中，轉(zhuǎn)動工序的結(jié)果是，優(yōu)選在作為開放面的多個未加工芯片的截斷側(cè)面同時涂敷陶瓷糊膏。該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，在第二方面中，具有制作母板的工序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案；第一截斷工序，通過沿著第一方向的截斷線來截斷母板，從而得到多個棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且未加工塊體處于在通過沿著第一方向的截斷線的截斷而呈現(xiàn)的截斷側(cè)面露出內(nèi)部電極的狀態(tài)；涂敷工序，通過在所述截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏來形成未加工的陶瓷保護層；第二截斷工序，通過沿著與第一方向正交的第二方向的截斷線來截斷形成了未加工的陶瓷保護層的棒狀的未加工塊體，從而得到多個未加工的部件主體；和燒制所述未加工的部件主體的工序。然后，在該發(fā)明的第二方面中，為了解決所述技術(shù)問題，上述涂敷工序，包括對保持了陶瓷糊膏的涂敷板進行準(zhǔn)備的工序；使棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面接觸涂敷板保持的陶瓷糊膏的工序；和糊膏轉(zhuǎn)移工序,通過一邊使所述棒狀的未加工塊體從涂敷板離開,一邊在陶瓷糊膏與棒狀的未加工塊體和所述涂敷板兩者連接的狀態(tài)下使棒狀的未加工塊體與涂敷板在截斷側(cè)面的延伸方向上相對移動，從而使陶瓷糊膏轉(zhuǎn)移至棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面。優(yōu)選在第一截斷工序中被截斷的多個所述棒狀的未加工塊體，呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)，所述涂敷工序還包括轉(zhuǎn)動工序，在該轉(zhuǎn)動工序中，在擴寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此將多個棒狀的未加工塊體各自的截斷側(cè)面一齊作為開放面，在涂敷工序中，轉(zhuǎn)動工序的結(jié)果是，在作為開放面的多個棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面同時涂敷陶瓷糊膏。在該發(fā)明中，作為上述涂敷板，優(yōu)選使用具有與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面抵接的涂敷面，并在涂敷面形成用于保持陶瓷糊膏的凹部，且處于在凹部填充了陶瓷糊膏的狀態(tài)。此外，陶瓷糊膏優(yōu)選具有在E型粘度計IOrpm的值的條件下為100 IOOOOmPa的粘度。制作所述母板的工序，在優(yōu)選的實施方式中，具有準(zhǔn)備多個陶瓷生片的工序；在各陶瓷生片上形成內(nèi)部電極圖案的工序；和一邊在規(guī)定方向上錯開規(guī)定間隔，一邊層疊陶瓷生片的層疊工序。在該發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法中，還具有在部件主體的規(guī)定的面上 形成外部電極，以使與特定的內(nèi)部電極電連接的工序。(發(fā)明效果)根據(jù)該發(fā)明，由于通過使用涂敷板在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏，因此，能夠使得難以產(chǎn)生因在除此以外的面上附著陶瓷糊膏而引起的尺寸偏差。此外，一邊使未加工芯片或棒狀的未加工塊體從涂敷板離開，一邊在使涂敷糊膏與未加工芯片或棒狀的未加工塊體和涂敷板兩者連接的狀態(tài)下，通過使未加工芯片或棒狀的未加工塊體與涂敷板在截斷側(cè)面的延伸方向上相對移動，從而使陶瓷糊膏轉(zhuǎn)移到截斷側(cè)面，因此，能夠使涂覆到未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面上的陶瓷糊膏的厚度更均勻。上述的涂敷工序，若使用具有與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的內(nèi)部電極露出的面抵接的涂敷面、并在涂敷面形成用于保持陶瓷糊膏的凹部、且處于在凹部填充了陶瓷糊膏的狀態(tài)的涂敷板來實施，則能夠更可靠地僅在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏。作為陶瓷糊膏，若使用具有在E型粘度計IOrpm的值的條件下為100 IOOOOmPa的粘度，則針對通過涂敷陶瓷糊膏所形成的未加工的陶瓷保護層能夠得到良好的保形性。此外，使用涂敷板時，能夠順利地進行從涂敷板向未加工芯片或棒狀的未加工塊體的陶瓷糊膏的轉(zhuǎn)移。在該發(fā)明的第一方面中，若上述陶瓷糊膏的涂敷，在按行及列排列的狀態(tài)下，針對朝向?qū)⒏髯缘慕財鄠?cè)面一齊作為開放面的方向的多個未加工芯片一起實施，則與針對第二方面的棒狀的未加工塊體實施涂敷工序的情況相同，能夠有效率地進行涂敷工序，并能夠使得難以產(chǎn)生未加工芯片間的陶瓷糊膏的涂敷厚度的偏差。此外，在該發(fā)明的第二方面中，通過實施上述第一截斷工序而得到的多個棒狀的未加工塊體在處于按規(guī)定方向排列的狀態(tài)時，在涂敷工序中，實施轉(zhuǎn)動工序，該轉(zhuǎn)動工序在擴寬了呈按規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體的彼此的間隔的狀態(tài)下，使多個棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此，將多個棒狀的未加工塊體各自的截斷側(cè)面一齊作為開放面，在涂敷工序中，轉(zhuǎn)動工序的結(jié)果是，若在作為開放面的多個棒狀的未加工塊體的截斷側(cè)面同時涂敷陶瓷糊膏，則能夠更有效地進行涂敷工序，并且能夠使得更難以產(chǎn)生在第二截斷工序中所得到的未加工的部件主體間的陶瓷糊膏的涂敷厚度的偏差。


圖I是表示作為利用該發(fā)明的第一實施方式的制造方法而得到的層疊陶瓷電子部件的一個示例的層疊陶瓷電容器11的外觀的立體圖。圖2是表示圖I所示的層疊陶瓷電容器11具有的部件主體12的外觀的立體圖。圖3是表示為了得到圖2所示的部件主體12而準(zhǔn)備的未加工芯片(greenchip) 19的外觀的立體圖。圖4是表示為了得到圖3所示的未加工芯片19所準(zhǔn)備的形成有內(nèi)部電極圖案32的陶瓷生片31的俯視圖。
圖5是用于說明一邊將圖4所示的陶瓷生片31錯開規(guī)定間隔、一邊進行層疊的工序的俯視圖。
圖6 (I)是表示截斷由使用圖5來說明的層疊工序所得到的母板(motherblock) 35而得到的多個未加工芯片19的俯視圖，(2)是表示對在(I)中呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19彼此的間隔進行了擴寬的狀態(tài)的俯視圖。圖7是用于說明使圖6(2)所示的多個未加工芯片19轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動工序的圖，是從未加工芯片19的端面方向表不的圖。圖8是用于說明圖7所示的轉(zhuǎn)動工序的結(jié)果，在作為開放面的未加工芯片19的第一截斷側(cè)面20涂敷陶瓷糊膏43來形成未加工的第一陶瓷保護層22的涂敷工序的圖，是從未加工芯片19的主面方向表不的圖。圖9是圖8所示的涂敷板44的俯視圖。圖10是用于說明使在圖8所示的涂敷工序中所實施的未加工芯片19與涂敷板44在截斷側(cè)面20的延長的方向上相對地移動的工序的圖，是從生片19的截斷側(cè)面方向表示的圖。圖11是從未加工芯片19的端面方向表示圖8所示的涂敷工序的結(jié)果，在未加工芯片19的第一截斷側(cè)面20形成未加工的第一陶瓷保護層22的狀態(tài)的圖。圖12是用于說明再次使圖11所示的多個未加工芯片19轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動工序的圖，是從未加工芯片19的端面方向表不的圖。圖13是用于說明圖12所示的轉(zhuǎn)動工序的結(jié)果，在成為開放面的未加工芯片19的第二截斷側(cè)面21涂敷陶瓷糊膏43來形成未加工的第二陶瓷保護層23的涂敷工序的圖，是從生片19的主面方向表示的圖。圖14是從端面方向表示圖13所示的涂敷工序的結(jié)果，通過在未加工芯片19的第二截斷側(cè)面21形成未加工的第二陶瓷保護層23所得到的未加工的部件主體12的圖。圖15是從未加工的部件主體12的端面方向表示從圖14所示的粘接片38回收未加工的部件主體12的工序的圖。圖16是用于說明本發(fā)明的第二實施方式的圖，是表示作為第一變形例的涂敷板44a的俯視圖。圖17是用于說明本發(fā)明的第三實施方式的圖，是表示作為第二變形例的涂敷板44b的俯視圖。圖18是用于說明本發(fā)明的第四實施方式的圖，是表示作為第三變形例的涂敷板44c的剖視圖。圖19是用于說明本發(fā)明的第五實施方式的圖，是表示作為第四變形例的涂敷板44d的正面圖。圖20是用于說明本發(fā)明的第六實施方式的圖，是表示未加工芯片19a的外觀的立體圖。圖21是表示為了得到圖20所示的未加工芯片19a所準(zhǔn)備的形成了內(nèi)部電極圖案32a的陶瓷生片31a的俯視圖。圖22是用于說明現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器的一般的制造方法的圖，是表示形成了第一內(nèi)部電極I的第一陶瓷生片3和形成了第二內(nèi)部電極2的第二陶瓷生片4的俯視圖。圖23是用于說明在現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器的制造方法中可能會遇到的問題，表 示在對層疊體7涂敷陶瓷漿料8時可能會產(chǎn)生的現(xiàn)象的層疊體7的剖視圖。圖中11-層疊陶瓷電容器12-部件主體19、19a-未加工芯片20、21、20a、21a_未加工芯片的截斷側(cè)面22、23-陶瓷保護層24-層疊部25、25a-陶瓷層26、27、26a、27a_ 內(nèi)部電極28、29-外部電極31、31a-陶瓷生片32、32a-內(nèi)部電極圖案33、34、33a、34a-截斷線35-母板(mother block)38-粘接片40-支撐臺41-轉(zhuǎn)動作用板43-陶瓷糊膏44、44a、44b、44c_ 涂敷板45-涂敷面46-凹部
具體實施例方式以下，為了說明用于實施該發(fā)明的方式，作為層疊陶瓷電子部件而例示層疊陶瓷電容器。圖I至圖15是用于說明該發(fā)明的第一實施方式的圖。首先，如圖I所示，層疊陶瓷電容器11具有部件主體12。部件主體12在圖2中單獨表示。部件主體12具有相互對置的一對主面13及14 ;相互對置的一對側(cè)面15及16 ;和相互對置的一對端面17及18，且呈長方體狀或大致長方體狀。在說明部件主體12的細(xì)節(jié)時，還參照表示為了得到部件主體12所準(zhǔn)備的未加工芯片19的外觀的圖3。而且，部件主體12，如從后面的說明所明確的，相當(dāng)于在圖3所示的未加工芯片19的相互對置的一對的側(cè)面(以下，稱為“截斷側(cè)面”)20及21上，燒制分別形成未加工的陶瓷保護層22及23而得到的。在以后的說明中，將從燒制后的部件主體12中的未加工芯片19得來的部分稱為層疊部24。部件主體12中的層疊部24具有層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造構(gòu)成為具有在主面13及14的方向延伸并且在與主面13及14正交方向上層疊的多個陶瓷層25 ;和沿陶瓷層25之間的界面形成的多對第一及第二內(nèi)部電極26及27。此外，部件主體12具有以分別分配到其側(cè)面15及16的方式配置在層疊部24的截斷側(cè)面20及21上的一對陶瓷保護層22及23。陶瓷保護層22及23，優(yōu)選為彼此厚度相同。而且，在圖I等中，雖然明確地圖示了層疊部24與陶瓷保護層22及23的各個邊界，但明確地圖示邊界是為了便于說明，實際上，這樣的邊界是不會明確顯現(xiàn)的。第一內(nèi)部電極26與第二內(nèi)部電極27隔著陶瓷層25相互對置?；谠搶χ枚鴷@現(xiàn)電特性。即，在該層疊陶瓷電容器11的情況下，會形成靜電電容。第一內(nèi)部電極26具有在部件主體12的第一端面17處露出的露出端,第二內(nèi)部電極27具有在部件主體12的第二端面18處露出的露出端。然而，由于配置了所述陶瓷保護層22及23，因此內(nèi)部電極26及27在部件主體12的側(cè)面15及16處不露出。層疊陶瓷電容器11還具有外部電極28及29，它們以與內(nèi)部電極26及27的各自的露出端分別電連接的方式分別形成在部件主體12的至少一對端面17及18上。作為用于內(nèi)部電極26及27的導(dǎo)電材料，例如，能夠使用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。作為構(gòu)成陶瓷層25和陶瓷保護層22及23的陶瓷材料，例如，能夠使用將BaTi03、CaTi03、SrTiO3、CaZrO3等作為主成分的電介質(zhì)陶瓷。構(gòu)成陶瓷保護層22及23的陶瓷材料，優(yōu)選至少主成分與構(gòu)成陶瓷層25的陶瓷材料相同。此時，最優(yōu)選陶瓷層25與陶瓷保護層22及23雙方使用相同組成的陶瓷材料。而且，該發(fā)明也能夠適用于層疊陶瓷電容器以外的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件，例如，是壓電部件時，使用PZT系陶瓷等壓電體陶瓷，是熱敏電阻時，使用尖晶石系陶瓷等半導(dǎo)體陶瓷。外部電極28及29，如前所述，雖然分別形成在部件主體12的至少一對端面17及18上，但在該實施方式中，具有繞入至主面13及14和側(cè)面15及16的各一部分的部分。外部電極28及29，雖然未圖示，但優(yōu)選由基底層和形成在基底層上的鍍層構(gòu)成。作為用于基底層的導(dǎo)電材料，例如，能夠使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等?；讓?，可以通過采用在未燒制的部件主體12上涂敷導(dǎo)電性糊膏而與部件主體12同時燒制的共燒(co-firing)法來形成，也可以通過采用在燒制后的部件主體12上涂敷導(dǎo)電性糊膏而焙燒的后燒制(post firing)法來形成?；蛘撸讓涌梢酝ㄟ^直接鍍敷來形成，也可以通過使包含熱硬化性樹脂的導(dǎo)電性樹脂硬化來形成。
形成在基底層上的鍍層，優(yōu)選為鍍Ni以及在其上鍍Sn的兩層構(gòu)造。接著，還參照圖4至圖15，針對上述層疊陶瓷電容器11的制造方法進行說明。
首先，如圖4表示其一部分那樣，準(zhǔn)備應(yīng)成為陶瓷層25的陶瓷生片31。更詳細(xì)而言，在未圖示的承載膜上，使用直接涂敷、凹版涂敷、微型凹版涂敷等，來形成陶瓷生片31。陶瓷生片31的厚度，優(yōu)選為3 以下。接著，同樣如圖4所示，在陶瓷生片31上，以規(guī)定圖案來印刷導(dǎo)電性糊膏。由此，得到形成應(yīng)分別成為內(nèi)部電極26及27的內(nèi)部電極圖案32的陶瓷生片31。更具體而言，在陶瓷生片31上，形成多列帶狀的內(nèi)部電極圖案32。內(nèi)部電極圖案32的厚度，優(yōu)選為I. 5 ii m以下。
在圖5中，圖示了帶狀的內(nèi)部電極圖案32延伸的長邊方向(圖5的左右方向)的截斷線33以及與此正交的寬度方向(圖5的上下方向)的截斷線34的各一部分。帶狀的內(nèi)部電極圖案32中，兩部分的內(nèi)部電極26及27用各自的引出部彼此進行了連結(jié)，且呈沿長邊方向連接的形狀。而且，圖5與圖4相比被放大。接著，將如上所述地形成了內(nèi)部電極圖案32的陶瓷生片31，如圖5(A)與⑶所示，沿寬度方向以每次錯開規(guī)定間隔，即以每次錯開內(nèi)部電極圖案32的寬度方向尺寸的一半的方式層疊規(guī)定片數(shù)，且在其上下將未印刷導(dǎo)電性糊膏的外層用陶瓷生片層疊規(guī)定片數(shù)。由于共同圖示出截斷線33及34與圖5(A)及(B)，因此若對照圖5 (A)與(B)，則容易理解陶瓷生片31的層疊時的錯開方法。上述層疊工序的結(jié)果是，得到圖6(1)所示的母板35。在圖6中，以虛線表示位于母板35的內(nèi)部的最上面的內(nèi)部電極圖案32或內(nèi)部電極26。接著，母板35通過靜水壓沖壓機等裝置向?qū)盈B方向擠壓。接著，母板35沿彼此正交的第一方向的截斷線34以及第二方向的截斷線33被截斷，如圖6(1)所示，得到呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19。該截斷適用切害I]、壓切、激光切割等。而且，在圖6(1)等的附圖中，由于附圖制作上的問題，所以一個母板35雖然被設(shè)定為從中能取出六個未加工芯片19的尺寸，但實際上被設(shè)定為能取出更多個未加工芯片19的尺寸。各未加工芯片19，如圖3單獨所示，具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層25和多個內(nèi)部電極26及27的層疊構(gòu)造。未加工芯片19的截斷側(cè)面20及21，是通過沿著第一方向的截斷線34的截斷而呈現(xiàn)的面，端面36及37是通過第二方向的截斷線33的截斷而呈現(xiàn)的面。此外，在截斷側(cè)面20及21，露出內(nèi)部電極26及27的全部。此外，在一個端面36上，僅露出第一內(nèi)部電極26，在另一個端面37上，僅露出第二內(nèi)部電極27。如圖6(1)所示，呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19，被粘貼在具有延展性的粘接片38上。并且，粘接片38通過未圖示的延展裝置，以如箭頭39所示的方式延展。由此，如圖6(2)所示，呈按行及列排列的狀態(tài)的多個未加工芯片19，被設(shè)為擴寬了彼此間隔的狀態(tài)。此時，在后面所實施的轉(zhuǎn)動工序中，以多個未加工芯片19彼此之間不會相碰而能夠順利轉(zhuǎn)動的程度來延展粘接片38。雖然要基于未加工芯片19的尺寸，但作為一個示例，粘接片38被延展為原來尺寸的160%左右。作為上述粘接片38，例如，采用由氯化乙烯樹脂構(gòu)成、用丙烯系粘接劑形成粘接層的粘接片。該粘接片38，具有一旦被延展就不會完全恢復(fù)回原來形態(tài)的可塑性。因此，被延展后的粘接片38易于操縱。例如，通過截斷母板35而得到多個未加工芯片19之后，由于未加工芯片19所含有的粘接劑，有可能會使相鄰的未加工芯片19的截斷側(cè)面20及21彼此之間或端面36及37彼此之間再粘接，但粘接片38 —旦被延展，就不會完全恢復(fù)回原來的形態(tài)，所以截斷側(cè)面20及21彼此之間或端面36及37彼此之間不會接觸，因此，能夠避免再粘接之類的情形。接著，使多個未加工芯片19旋轉(zhuǎn)，由此，實施將多個未加工芯片19各自的第一截斷側(cè)面20 —齊作為開放面的轉(zhuǎn)動工序。因此，如圖7 (I)所示，多個未加工芯片19與粘接片38 —起被放置在支撐臺40上，另一方面，轉(zhuǎn)動作用板41被置于相對于未加工芯片19能從上面進行作用的狀態(tài)。支撐臺40以及轉(zhuǎn)動作用板41，優(yōu)選由硅橡膠構(gòu)成。
接著，支撐臺40相對于轉(zhuǎn)動作用板41，向箭頭42方向移動。由此，如圖7(2)所示，多個未加工芯片19 一齊旋轉(zhuǎn)90度，并將其第一截斷側(cè)面20設(shè)定為朝向上方的狀態(tài)。若在該狀態(tài)下去除旋轉(zhuǎn)作用板41，則第一截斷側(cè)面20會成為開放面。而且，為了更順利地產(chǎn)生上述未加工芯片19的轉(zhuǎn)動，可以在將未加工芯片19從粘接片38轉(zhuǎn)移到粘接性橡膠片上之后進行轉(zhuǎn)動操作。此時，粘接性橡膠片優(yōu)選彈性率在50MPa以下且厚度為5mm以下。接著，如圖8所示，實施在成為開放面的未加工芯片19的第一截斷側(cè)面20上涂敷陶瓷糊膏43來形成未加工的第一陶瓷保護層22 (參照圖2)的涂敷工序。為此，準(zhǔn)備圖8及圖9所示的涂敷板44。涂敷板44具有與未加工芯片19的截斷側(cè)面20抵接的涂敷面45，在涂敷面上，形成有用于保持陶瓷糊膏43的凹部46，在凹部46中，填充有陶瓷糊膏43。在該實施方式中，凹部46如圖9所示，由多個槽形成。為了實施涂敷工序，如圖8所示，實施使未加工芯片19的截斷側(cè)面20與涂敷板44的涂敷面45抵接，并且使填充在凹部46中的陶瓷糊膏43接觸的工序；以及使未加工芯片19從涂敷板44離開，并使填充在凹部46中的陶瓷糊膏43轉(zhuǎn)移到未加工芯片19的截斷側(cè)面20的工序。此時，還通過毛細(xì)管現(xiàn)象等作用，在未加工芯片19的截斷側(cè)面20整個面上涂敷陶瓷糊膏43，另一方面，在截斷側(cè)面20以外的面上，不賦予陶瓷糊膏43。陶瓷糊膏43的涂敷厚度能夠通過凹部46的寬度、厚度或排列間距、或陶瓷糊膏43的粘度或者其中含有的固體濃度等來調(diào)整。此外，也可以將未加工芯片19側(cè)設(shè)為下，將陶瓷糊膏43側(cè)設(shè)為上，以使陶瓷糊膏43利用重力易于被轉(zhuǎn)移到未加工芯片19偵U。而且，僅通過未加工芯片19向涂敷板44的單純的接近/離開動作，在離開動作時，由于陶瓷糊膏43會發(fā)生拉絲，因此，截斷側(cè)面20的中央部會較厚、四角部較薄，會產(chǎn)生賦予陶瓷糊膏43、或使截斷側(cè)面20與涂敷面45在接觸的部分殘留接觸痕之類的不良，所以有時無法以均勻的厚度來涂敷陶瓷糊膏43。為了降低這種不良，在使未加工芯片19從涂敷板44離開時，在陶瓷糊膏43與未加工芯片19和涂敷板44兩者連接的狀態(tài)下，實施在截斷側(cè)面20的延長方向上使未加工芯片19與涂敷板44相對移動的工序。作為上述的相對移動的方式，如圖10所示，可以是截斷側(cè)面20的長邊方向的往返運動47、短邊方向的往返運動48、對角線方向的往返運動49或50、圓或橢圓運動51、將它們復(fù)合的運動、或者隨機方向的運動等。特別地，通過將對角線方向的往返運動49和對角線方向的往返運動50進行組合，容易使直至陶瓷糊膏的涂敷厚度常常變薄的截斷側(cè)面20的四角部都遍布充分的陶瓷糊膏。因此，容易確保四角部的陶瓷糊膏的厚度為規(guī)定以上，能夠期待所得到的層疊陶瓷電容器11的耐濕性的提高。此外，為了以均勻的厚度涂敷陶瓷糊膏43，還可以實施多次涂敷工序。例如，在以殘留有涂敷板44的接觸的狀態(tài)使陶瓷糊膏43干燥一次后，若再在平板上具有均勻厚度而形成的陶瓷糊膏膜中浸潰未加工芯片19的截斷側(cè)面20側(cè)，則涂敷板44的接觸痕會消失，能夠以均勻的厚度涂敷陶瓷糊膏。優(yōu)選陶瓷膏43的粘度低至從凹部46內(nèi)向未加工芯片19能順利轉(zhuǎn)移的程度，而另一方面，高至使由陶瓷糊膏43形成的未加工的陶瓷保護層22的形狀不會因表面張力而流 動的程度。優(yōu)選粘度是E型粘度計IOrpm的值為100 lOOOOmPa。而且，陶瓷糊膏43的粘度，能夠通過其中所含有的溶劑與粘接劑比率的調(diào)整、或粘接劑的種類等來進行調(diào)整。在圖11中示出如下狀態(tài)多個未加工芯片19隔著粘接片38由支撐臺40支撐，且作為上述涂敷工序的結(jié)果，在未加工芯片19的第一截斷側(cè)面20形成了未加工的第一陶瓷保護層22。在涂敷工序之后，根據(jù)需要來實施干燥工序。在干燥工序中，形成了第一陶瓷保護層22的未加工芯片19，例如，被放入設(shè)定為120°C的烤爐5分鐘。此時，若使用熱風(fēng)式烤爐，則從形成陶瓷保護層22的陶瓷糊膏43的表面進行干燥，而從厚度較薄的周邊部分起逐漸變干，涂敷厚度易于變得不均勻。為了減少這樣的不良，優(yōu)選使用將遠(yuǎn)紅外線加熱器或近紅外線加熱器作為熱源的烤爐。通過遠(yuǎn)紅外線加熱器或近紅外線加熱器，直至陶瓷糊膏43的內(nèi)部幾乎都能均勻加熱，因此能夠抑制涂敷厚度變得不均勻。接著，實施與參照圖7來說明的工序相同的轉(zhuǎn)動工序。即，使多個未加工芯片19轉(zhuǎn)動，由此，實施將多個未加工芯片19各自的第二截斷側(cè)面21 —齊作為開放面的轉(zhuǎn)動工序。因此，如圖12(1)所示，將轉(zhuǎn)動作用板41置于對隔著粘接片38由支撐臺40所支撐的多個未加工芯片19能夠從上面進行作用的狀態(tài)。接著，相對于轉(zhuǎn)動作用板41按箭頭52方向移動支撐臺40。由此，重復(fù)兩次將多個未加工芯片19 一齊旋轉(zhuǎn)90度的動作，如圖12(2)所示，使多個未加工芯片19處于將各自的第二截斷側(cè)面21朝向上方的狀態(tài)。若在該狀態(tài)下去除了轉(zhuǎn)動作用板41，則第二截斷側(cè)面21成為開放面。接著，如圖13所示，實施如下涂敷工序在被作為開放面的未加工芯片19的第二截斷側(cè)面21涂敷陶瓷糊膏43，來形成未加工的第二陶瓷保護層23(參照圖2)。在該工序中，與參照圖8所述的工序的情況相同，準(zhǔn)備涂敷板44，使未加工芯片19的截斷側(cè)面21抵接于涂敷板44的涂敷面45，并且接觸填充在凹部46的陶瓷糊膏43，接著，一邊使未加工芯片19從涂敷板44離開，一邊使填充在凹部46的陶瓷糊膏43轉(zhuǎn)移至未加工芯片19的截斷側(cè)面21。在上述第二個涂敷工序中，當(dāng)使未加工芯片19從涂敷板44離開時，實施如下工序在陶瓷糊膏43與未加工芯片19和涂敷板44兩者連接的狀態(tài)下，使未加工芯片19與涂敷板44在截斷側(cè)面21的延長方向上相對移動。在圖14中示出如下的未加工的部件主體12，即多個未加工芯片19隔著粘接片38由支撐臺40支撐，且作為上述兩次涂敷工序的結(jié)果，處于在未加工芯片19的第一及第二截斷側(cè)面20及21各自上形成了第一及第二陶瓷保護層22及23的狀態(tài)。
在第二個涂敷工序之后，也根據(jù)需要實施干燥工序。接著，多個未加工的部件主體12與粘接片38 —起從支撐臺40卸下之后，如圖15所示,通過從未加工的部件主體12剝離粘接片38，來回收未加工的部件主體12。在該工序中，通過使未加工的部件主體12呈從粘接片38垂下的狀態(tài)，且將刀刃53從上方壓觸粘接片38，使粘接片38彎曲為向下方關(guān)出。未加工的部件王體12，通過彎曲粘接片38，從而被從粘接片38剝離，向下方落下，被回收。接著，燒制未加工的部件主體12。燒制溫度雖然還取決于層疊用陶瓷生片31以及陶瓷糊膏43所含有的陶瓷材料或內(nèi)部電極26及27所含有的金屬材料，但例如被選擇在900 1300°C的范圍內(nèi)。接著，對燒制后的部件主體12的兩端面17以及18涂敷導(dǎo)電性糊膏，進行油接，并且根據(jù)需要實施電鍍，來形成外部電極28以及29。而且，導(dǎo)電性糊膏的涂敷，對未加工的部件主體12實施，在燒制未加工的部件主體12時，也可以同時進行導(dǎo)電性糊膏的烘烤。 如此，完成圖I所示的層疊陶瓷電容器11。以上，雖然與特定的實施方式關(guān)聯(lián)地說明了本發(fā)明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以有其它各種變形例。例如，針對圖8、圖9以及圖13所示的涂敷板44，可以有如下的變形例。圖16、圖17、圖18以及圖19，分別表示涂敷板的第一、第二、第三以及第四變形例。在圖16至圖19中，對相當(dāng)于圖8、圖9以及圖13所示的要素賦予相同的參照符號，省略重復(fù)的說明。圖16所示的涂敷板44a，具有與未加工芯片的側(cè)面抵接的涂敷面45，在該涂敷面45上，形成有平面形狀例如呈圓形的多個凹部46。多個凹部46，在涂敷面45中大致分布為等間隔。在凹部46中，填充有陶瓷糊膏43。圖17所示的涂敷板44b，雖然具有與未加工芯片的側(cè)面抵接的涂敷面45，但該涂敷面45，由平面形狀例如呈圓形的多個凸部的上面來形成。多個凸部分布在涂敷板44b的面方向上，凸部以外的部分被作為凹部46。在凹部46中，填充有陶瓷糊膏43。圖18所示的涂敷板44c，與圖16所示的涂敷板44a的情況相同，具有與未加工芯片的側(cè)面抵接的涂敷面45，在該涂敷面45上形成多個凹部46，且多個凹部46在涂敷面45中大致等間隔分布。該涂敷板44c的特征在于，是通過貫通孔來賦予凹部46，并且，涂敷板44c被配置為使容納陶瓷糊膏43的糊膏槽54的上面開口關(guān)閉。根據(jù)圖18所示的涂敷板44c，與所述的涂敷板44、44a以及44b相比，在凹部46沒有底面，由此能夠減小凹部46內(nèi)的陶瓷糊膏43與涂敷板44c的接觸面積，因此，能夠使陶瓷糊膏43更容易向未加工芯片19側(cè)轉(zhuǎn)移。圖19所示的涂敷板44d，僅僅是平板形狀，在其上方主面上形成有由陶瓷糊膏43構(gòu)成的較薄的層。通過使由假想線所示的未加工芯片19接觸由陶瓷糊膏43構(gòu)成的層，能夠在未加工芯片19的例如第一截斷側(cè)面20涂敷陶瓷糊膏43。此外，內(nèi)部電極以及內(nèi)部電極圖案，例如，能夠如下進行變更。圖20是與圖3對應(yīng)的圖，是表示未加工芯片19a的外觀的立體圖，圖21是與圖5對應(yīng)的圖，是表示為了得到圖20所示的未加工芯片19a而準(zhǔn)備的形成有內(nèi)部電極圖案32a的陶瓷生片31a的俯視圖。未加工芯片19a，如圖20所示，具有層疊構(gòu)造，該層疊構(gòu)造具有處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層25a和多個內(nèi)部電極26a及27a。第一內(nèi)部電極26a與第二內(nèi)部電極27a在層疊方向上交替配置。另一方面，如圖21所示，在陶瓷生片31a上所形成的內(nèi)部電極圖案32a具有網(wǎng)狀，且具有作為內(nèi)部電極26a的主要部分的應(yīng)成為對置部的部分與作為內(nèi)部電極27a的主要部分的應(yīng)成為對置部的部分在上下方向交替連結(jié)且連接的方式。在圖21中，圖示有第一方向即左右方向的截斷線34a、以及相對于它正交的第二方向即上下方向的截斷線33a。在所述未加工芯片19a中，截斷側(cè)面20a及21a是通過沿著第一方向的截斷線34a的截斷而呈現(xiàn)的面，端面36a及37a是通過第二方向的截斷線33a的截斷而呈現(xiàn)的面。在截斷面20a及21a，露出內(nèi)部電極26a及27a的全部。此外，在一個端面36a,僅露出第一內(nèi)部電極26a,在另一個端面37a,僅露出第二內(nèi)部電極27a。在圖21所示的網(wǎng)狀的內(nèi)部電極圖案32a中，在未形成內(nèi)部電極圖案的上下方向以交錯狀(千鳥狀)配置長邊的八角形狀的空孔部65。內(nèi)部電極26a及27a的應(yīng)成為引出部的部分位于在上下方向相鄰的空孔部65之間。在層疊陶瓷生片31a時，如圖21 (A)、圖⑶所示，使層疊陶瓷生片31a —邊以每次將內(nèi)部電極圖案32a在左右方向上錯開空孔部65的左右方向的間隔量的方式錯開，一邊移動。由上述層疊所得到的母板，沿圖21所示的截斷線33a及34a被截斷，得到如圖20所示的未加工芯片19a。各個第二方向的截斷線33a定位為在左右方向上將空孔部65 二等分，第一方向的截斷線34a定位為其兩條線橫切一個空孔部65。 在參照圖20以及圖21來說明的實施方式中，內(nèi)部電極26a及27a的各個弓丨出部，具有比各個對置部更窄的寬度，并且具有一定的寬度的延伸。此外，在對置部的與引出部連接的區(qū)域，寬度逐漸變窄，以使與引出部的寬度變成相等。在上述實施方式中，能夠通過變更空孔部65的形狀，對內(nèi)部電極26a及27a的引出部以及與它相連的對置部的端部的形狀進行各種變更。例如，能夠?qū)⒖湛撞?5的形狀變更為長方形。此外，在所述的實施方式中，雖然實施了從母板35沿著圖5所示的各個截斷線33以及34的截斷工序，從而得到多個未加工芯片19，然后，實施了對截斷側(cè)面20及21涂敷用于形成陶瓷保護層22及23的陶瓷糊膏43的工序，但也能夠如下進行變更。即，得到母板35之后，首先實施如下第一截斷工序通過僅沿圖5所示的第一方向的截斷線34截斷母板35，而得到處于在通過沿著第一方向的截斷線34的截斷而呈現(xiàn)的截斷側(cè)面20及21露出了內(nèi)部電極26及27的狀態(tài)的多個棒狀的未加工塊體。接著，棒狀的未加工塊體粘貼具有延展性的粘接片，通過參照圖7至圖14實施包括與包含所述轉(zhuǎn)動工序的涂敷工序?qū)嵸|(zhì)上相同的轉(zhuǎn)動工序的涂敷工序，在截斷側(cè)面20及21涂敷陶瓷糊膏43，且在棒狀的綠塊體上形成未加工的陶瓷保護層22以及23。接著，實現(xiàn)如下第二截斷工序，即通過沿著與上述第一方向正交的第二方向的截斷線33來截斷形成有未加工的陶瓷保護層22及23的棒狀的未加工塊體，得到多個未加工的部件主體12。之后，與所述的實施方式的情況相同，燒制未加工的部件主體12，通過實施以后相同的工序，完成層疊陶瓷電容器U。權(quán)利要求
1.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，具有 制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著所述陶瓷生片間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案； 截斷エ序，通過沿著相互正交的第一方向的截斷線以及第二方向的截斷線截斷所述母板，從而得到多個未加工芯片，所述未加工芯片具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著所述第一方向的截斷線的截斷而呈現(xiàn)的截斷側(cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)； 涂敷エ序，通過在所述截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏來形成未加工的陶瓷保護層，從而得到未加工的部件主體；和 燒制所述未加工的部件主體的エ序， 所述涂敷エ序，包括 對保持了所述陶瓷糊膏的涂敷板進行準(zhǔn)備的エ序；使所述未加工芯片的所述截斷側(cè)面接觸所述涂敷板保持的所述陶瓷糊膏的エ序；和糊膏轉(zhuǎn)移エ序，通過ー邊使所述未加工芯片從所述涂敷板離開，ー邊在所述陶瓷糊膏與所述未加工芯片和所述涂敷板兩者連接的狀態(tài)下使所述未加工芯片與所述涂敷板在所述截斷側(cè)面的延伸方向上相對移動，從而使所述陶瓷糊膏轉(zhuǎn)移至所述未加工芯片的所述截斷側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 在所述截斷エ序中被截斷的多個所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態(tài)， 所述涂敷エ序還包括轉(zhuǎn)動エ序，在該轉(zhuǎn)動エ序中，在擴寬了呈按所述行及列方向排列的狀態(tài)的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述未加工芯片轉(zhuǎn)動，由此將多個所述未加工芯片各自的所述截斷側(cè)面ー齊作為開放面， 在所述涂敷エ序中，所述轉(zhuǎn)動エ序的結(jié)果是，在作為所述開放面的多個所述未加工芯片的所述截斷側(cè)面同時涂敷所述陶瓷糊膏。
3.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，具有 制作母板的エ序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著所述陶瓷生片間的多個界面而分別配置的內(nèi)部電極圖案； 第一截斷エ序，通過沿著第一方向的截斷線來截斷所述母板，從而得到多個棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構(gòu)成為包括處于未加工狀態(tài)的多個陶瓷層和多個內(nèi)部電極的層疊構(gòu)造，并且所述未加工塊體處于在通過沿著所述第一方向的截斷線的截斷而呈現(xiàn)的截斷側(cè)面露出所述內(nèi)部電極的狀態(tài)； 涂敷エ序，對所述截斷側(cè)面涂敷陶瓷糊膏，來形成未加工的陶瓷保護層； 第二截斷エ序，通過沿著與所述第一方向正交的第二方向的截斷線來截斷形成了所示未加工的陶瓷保護層的所述棒狀的未加工塊體，從而得到多個未加工的部件主體；和燒制所述未加工的部件主體的エ序， 所述涂敷エ序，包括 對保持了所述陶瓷糊膏的涂敷板進行準(zhǔn)備的エ序； 使所述棒狀的未加工塊體的所述截斷側(cè)面接觸所述涂敷板保持的所述陶瓷糊膏的エ序；和糊膏轉(zhuǎn)移エ序，通過ー邊使所述棒狀的未加工塊體從所述涂敷板離開，ー邊在所述陶瓷糊膏與所述棒狀的未加工塊體和所述涂敷板兩者連接的狀態(tài)下使所述棒狀的未加工塊體與所述涂敷板在所述截斷側(cè)面的延伸方向上相對移動，從而使所述陶瓷糊膏轉(zhuǎn)移至所述棒狀的未加工塊體的所述截斷側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 在所述第一截斷エ序中被截斷的多個所述棒狀的未加工塊體，處于按規(guī)定方向排列的狀態(tài)， 所述涂敷エ序還包括轉(zhuǎn)動エ序，在該轉(zhuǎn)動エ序中，在擴寬了呈按所述規(guī)定方向排列的狀態(tài)的多個所述棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態(tài)下，使多個所述棒狀的未加工塊體轉(zhuǎn)動，由此將多個所述棒狀的未加工塊體各自的所述截斷側(cè)面ー齊作為開放面， 在所述涂敷エ序中，所述轉(zhuǎn)動エ序的結(jié)果是，在作為所述開放面的多個所述棒狀的未加工塊體的所述截斷側(cè)面同時涂敷所述陶瓷糊膏。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中的任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述涂敷板，具有與所述截斷側(cè)面抵接的涂敷面，并在所述涂敷面形成用于保持所述陶瓷糊膏的凹部，且處于在所述凹部填充了所述陶瓷糊膏的狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中的任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 所述陶瓷糊膏，具有在E型粘度計IOrpm的值的條件下為100 IOOOOmPa的粘度。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6的任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 制作所述母板的エ序，具有 準(zhǔn)備多個所述陶瓷生片的エ序； 在各所述陶瓷生片上形成內(nèi)部電極圖案的エ序；和 ー邊在規(guī)定方向上錯開規(guī)定間隔，一邊層疊所述陶瓷生片的層疊エ序。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7的任一項所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在干， 還具有在所述部件主體的規(guī)定的面上形成外部電極，以使與特定的所述內(nèi)部電極電連接的エ序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種層疊陶瓷電子部件的制造方法。該方法在得到使內(nèi)部電極在側(cè)面露出的狀態(tài)的未加工芯片之后，由于在內(nèi)部電極的側(cè)部形成保護區(qū)域，因此在以對在未加工芯片的側(cè)面露出的內(nèi)部電極進行覆蓋的方式涂敷陶瓷糊膏，能夠僅在未加工芯片的側(cè)面有效率且無厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏。在截斷母板后的呈按行及列方向排列的狀態(tài)的多個未加工芯片(19)各自的側(cè)面(20)，使用涂敷板(44)來涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中，使未加工芯片(19)從涂敷板(44)離開，并在陶瓷糊膏(43)與未加工芯片(19)和涂敷板(44)兩者連接的狀態(tài)下，通過使未加工芯片(19)和涂敷板(44)在側(cè)面(20)的延伸的方向上相對移動，從而使陶瓷糊膏(43)轉(zhuǎn)移至側(cè)面(20)。
文檔編號H01G4/002GK102683019SQ20121005917
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者岡島健一, 堂岡稔, 松井透悟, 高島浩嘉 申請人:株式會社村田制作所