技術(shù)特征：
1.一種三維超材料片層的制備方法，所述超材料片層包括基板和若干金屬微結(jié)構(gòu)，所述金屬微結(jié)構(gòu)包括相對應(yīng)的設(shè)置于所述基板兩表面的第一金屬走線、第二金屬走線以及貫穿所述基板、連接所述第一金屬走線、所述第二金屬走線的第三金屬走線，其特征在于，包括以下步驟：1)在基板兩表面相對應(yīng)的附著所述第一金屬走線、所述第二金屬走線；所述第一金屬走線和第二金屬走線均為工字型走線且尺寸相同，并且在平行于所述基板表面的平面上的投影重合；2)在所述基板打出貫穿所述基板的通孔，所述通孔兩端分別位于所述第一金屬走線和所述第二金屬走線上；所述通孔的一端位于所述第一金屬走線的一個(gè)走線交點(diǎn)上，另一端位于所述第二金屬走線的一個(gè)走線交點(diǎn)上，且兩個(gè)所述走線交點(diǎn)上下正對；3)金屬化所述通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述通孔的軸線與所述基板的兩表面不垂直。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述步驟1)包括：在所述基板兩表面附著金屬層；將所述金屬層加工去除材料，在所述基板兩表面分別余下所述第一金屬走線和所述第二金屬走線。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述基板兩表面附著金屬層通過電鍍、沉積方式實(shí)現(xiàn)；所述金屬層加工去除材料采用蝕刻方式實(shí)現(xiàn)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述步驟1)包括：在所述基板兩表面上分別附著保護(hù)層，所述保護(hù)層分別具有與所述第一金屬走線、所述第二金屬走線相同的鏤孔；分別在所述保護(hù)層上附著金屬層，經(jīng)過所述鏤孔的金屬層局部直接附著在基板上；去除所述保護(hù)層及所述保護(hù)層上的金屬層，附著在基板上的金屬層部分分別形成所述第一金屬走線、第二金屬走線。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)層為光刻膠或光刻薄膜。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述步驟1)采用打印的方式將金屬粉直接打印到所述基板的兩表面上組成所述第一金屬走線、所述第二金屬走線。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述步驟2)采用機(jī)械鉆孔或者激光鉆孔的方式打出貫穿所述基板的所述通孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維超材料片層的制備方法，其特征在于，所述步驟3)采用電鍍實(shí)現(xiàn)通孔金屬化。10.一種三維超材料的制備方法，包括若干超材料片層和間隔所述超材料片層而設(shè)置的間隔層，所述超材料片層包括基板和若干金屬微結(jié)構(gòu)，所述金屬微結(jié)構(gòu)包括相對應(yīng)的設(shè)置于所述基板兩表面的第一金屬走線、第二金屬走線以及貫穿所述基板、連接所述第一金屬走線、所述第二金屬走線的第三金屬走線，其特征在于，包括以下步驟：1)在所述基板和所述間隔層上進(jìn)行定位標(biāo)記；2)按照權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的方法制備所述超材料片層；3)根據(jù)所述定位標(biāo)記將所述超材料片層與所述間隔層間隔疊合。