專利名稱：層疊陶瓷電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件，尤其涉及層疊陶瓷電子部件所具備的外部電極的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在搭載有高性能LSI的電路基板的電源電路中，如果由于存在于電源線或接地中的阻抗而電源線中的電壓變動(dòng)變大，則進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電路的動(dòng)作變得不穩(wěn)定，或者經(jīng)由電源電路而引起電路間的干擾，或者引起振蕩。因此，為了解決上述問(wèn)題，通常在電源線與接地之間，并聯(lián)連接去耦電容器。去耦電容器實(shí)現(xiàn)以下作用，即除去在電源線中寄生的噪聲，并且在電源電壓變動(dòng)時(shí)向負(fù)載迅速地供給電荷(快速供電，quick power supply),使電路的動(dòng)作穩(wěn)定化。為了實(shí)現(xiàn)后者的快速供電，需要在LSI的附近配置ESL(等效串聯(lián)電感)較低的電容器，例如在LSI封裝上配置ESL較低的層疊陶瓷電容器的情況較多。然而，隨著近年來(lái)的層疊陶瓷電容器的小型化、大容量化，存在層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極變薄，內(nèi)部電極的層疊枚數(shù)增加的傾向，還存在層疊陶瓷電容器的ESL以及 ESR(等效串聯(lián)電阻)降低的傾向。因此，例如存在以下問(wèn)題，即LSI封裝上的電容器的ESR 變得過(guò)低，結(jié)果在與LSI芯片自身所具有的微小電容之間所產(chǎn)生的并聯(lián)諧振(反諧振)的諧振點(diǎn)上的阻抗變高。即，在靜電電容(自諧振頻率)不同的多個(gè)去耦電容器并聯(lián)連接的電源電路中，如果特定的電容器的ESR降低過(guò)多，則存在由于反諧振的影響而在特定的頻帶中去耦功能降低的問(wèn)題。與此對(duì)應(yīng)，例如在專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2中，提出以下方案通過(guò)在成為電容器的端子的外部電極中形成與內(nèi)部電極電連接的電阻電極層來(lái)增加ESR。在專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2中記載的方法中，通過(guò)將包含電阻成分的漿料涂敷于陶瓷主體來(lái)形成電阻電極層，按照覆蓋電阻電極層的方式形成外側(cè)電極層。此外，電阻電極層按照從陶瓷主體的端面經(jīng)由拐角部而卷繞(wrap around)到相鄰的側(cè)面為止的方式被形成。但是，在電阻電極層卷繞到側(cè)面的情況下，為了覆蓋電阻電極層，需要使外側(cè)電極層更深地卷繞到側(cè)面。此時(shí)，存在如下問(wèn)題，即從外側(cè)電極層的卷繞部前端到電阻電極層的卷繞部前端為止的距離變短，從外側(cè)電極層的卷繞部前端與陶瓷主體之間進(jìn)入的水分容易浸入到電阻電極層。另外，遭遇到同樣的問(wèn)題的情況，不限于具備實(shí)施了上述那樣的ESR增加對(duì)策的電阻電極層的電容器。即如果為外部電極至少成為2層構(gòu)造的層疊陶瓷電子部件，則可能遭遇到上述那樣的問(wèn)題。專利文獻(xiàn)I :W02006/022258再公表專利公報(bào)專利文獻(xiàn)2 W02008/035727再公表專利公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述那樣的問(wèn)題的層疊陶瓷電子部件。本發(fā)明用于層疊陶瓷電子部件，具備陶瓷主體，其具有互相對(duì)置的I對(duì)主面、互相對(duì)置的I對(duì)側(cè)面、以及互相對(duì)置的I對(duì)端面，由在主面的延伸方向上延伸且在連結(jié)I對(duì)主面的方向上層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成；內(nèi)部電極，其配置于陶瓷主體的內(nèi)部，具有提供在端面露出的露出端的引出部；和外部電極，其按照與內(nèi)部電極電連接的方式配置于端面上，為了解決上述的技術(shù)課題，特征在于具有以下那樣的結(jié)構(gòu)。外部電極包括第I導(dǎo)電部和覆蓋第I導(dǎo)電部的第2導(dǎo)電部。第I導(dǎo)電部按照覆蓋內(nèi)部電極的引出部的露出端并且不卷繞到陶瓷主體的側(cè)面的方式配置于陶瓷主體的端面上。第2導(dǎo)電部按照覆蓋第I導(dǎo)電部并且卷繞到陶瓷主體的主面以及側(cè)面的方式配置于陶瓷主體的端面上。在本發(fā)明中，優(yōu)選外部電極還具備突起部，該突起部按照相對(duì)于第I導(dǎo)電部隔開規(guī)定的距離而相鄰的方式配置于陶瓷主體的端面上，第2導(dǎo)電部按照覆蓋第I導(dǎo)電部以及突起部的方式形成。在上述優(yōu)選的實(shí)施方式的情況下，更優(yōu)選在一個(gè)端面上，具有一個(gè)第I導(dǎo)電部和多個(gè)突起部，多個(gè)突起部被配置于以第I導(dǎo)電部為中心而對(duì)稱的位置。此外，在上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，更優(yōu)選從連結(jié)I對(duì)端面的方向觀察，突起部的厚度與第I導(dǎo)電部的厚度相同或者在第I導(dǎo)電部的厚度以上。此外，在上述的優(yōu)選實(shí)施方式中，更優(yōu)選突起部由與第I導(dǎo)電部相同的材料構(gòu)成。 在該情況下，更優(yōu)選還具有偽電極(du_y electrode),該偽電極配置于陶瓷主體的內(nèi)部, 具有在端面露出并被突起部覆蓋的露出端，由與內(nèi)部電極相同的材料構(gòu)成。在本發(fā)明中，在典型的實(shí)施方式中，構(gòu)成第I導(dǎo)電部的材料具有電阻成分。此外，本發(fā)明有利地適用于沿著連結(jié)I對(duì)側(cè)面的方向的端面的尺寸比沿著連結(jié)I 對(duì)端面的方向的側(cè)面的尺寸長(zhǎng)的層疊陶瓷電子部件中。此外，本發(fā)明有利地適用于如下層疊陶瓷電子部件中具備在陶瓷主體的層疊方向上排列的多個(gè)內(nèi)部電極，各內(nèi)部電極具有與引出部相連接并互相對(duì)置的對(duì)置部，引出部的寬度尺寸比對(duì)置部的寬度尺寸短。通過(guò)本發(fā)明，由于外部電極的第I導(dǎo)電部不會(huì)卷繞到陶瓷主體的側(cè)面，因此能夠減小第I導(dǎo)電部的形成面積。此外，外部電極的第2導(dǎo)電部不僅卷繞于陶瓷主體的端面，而且也卷繞到主面以及側(cè)面。根據(jù)上述內(nèi)容，能夠使從第2導(dǎo)電部的卷繞部前端到第I導(dǎo)電部的端緣的距離比較長(zhǎng)，由此能夠抑制從第2導(dǎo)電部的卷繞部前端與陶瓷主體之間進(jìn)入的水分向第I導(dǎo)電部浸入。此外，如上所述，外部電極的第2導(dǎo)電部不僅卷繞于陶瓷主體的端面，而且也卷繞到主面以及側(cè)面而形成，因此外部電極對(duì)陶瓷主體的固著力提高。在本發(fā)明中，在陶瓷主體的端面上，如果突起部與第I導(dǎo)電部相鄰而配置，則能夠使將該端面朝向平板或平臺(tái)按壓時(shí)的陶瓷主體的姿態(tài)穩(wěn)定。即在沒(méi)有配置突起部的情況下，在第I導(dǎo)電部局部地形成于端面上的情況下，存在引起以下的不良情況的可能性。
(I)第I導(dǎo)電部形成后，使陶瓷主體的端面與粘合平板等粘接而想要進(jìn)行移動(dòng)的情況下，如果局部地形成的第I導(dǎo)電部與粘合平板相抵接，則陶瓷主體傾斜。(2)在通過(guò)浸潰(dip)法形成第2導(dǎo)電部的情況下，如果局部地形成的第I導(dǎo)電部被按壓到平臺(tái)上，則陶瓷主體傾斜。(3)在上述(I)以及⑵的情況下，存在第2導(dǎo)電部的涂敷形狀劣化的危險(xiǎn)。與此相對(duì)，在陶瓷主體的端面上，如果突起部與第I導(dǎo)電部相鄰而配置，則由于通過(guò)突起部而使陶瓷主體的姿態(tài)穩(wěn)定，因此不會(huì)引起上述的不良情況。尤其，在一個(gè)端面上，多個(gè)突起部配置于以第I導(dǎo)電部為中心而對(duì)稱的位置，或者從連結(jié)I對(duì)端面的方向觀察，突起部的厚度與第I導(dǎo)電部的厚度相同或者在第I導(dǎo)電部的厚度以上時(shí)，能夠更顯著地發(fā)揮突起部所產(chǎn)生的上述效果。


圖I是表示作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器的外觀的立體圖。圖2為圖I所示的層疊陶瓷電容器的、沿著與陶瓷主體的側(cè)面相平行的面的截面圖。圖3為圖I所示的層疊陶瓷電容器的、沿著與陶瓷主體的主面相平行的面的截面圖，(A)表示第I內(nèi)部電極所通過(guò)的截面，(B)表示第2內(nèi)部電極所通過(guò)的截面。圖4為表示在圖I所示的層疊陶瓷電容器所具備的陶瓷主體上形成了第I導(dǎo)電部的狀態(tài)的端面圖。圖5為表示在圖I所示的層疊陶瓷電容器所具備的陶瓷主體上形成了第I導(dǎo)電部的狀態(tài)的平面圖。圖6為用于說(shuō)明圖4以及圖5所示的沒(méi)有突起部的情況的問(wèn)題點(diǎn)的圖，⑷表示通過(guò)支架(holder)保持陶瓷主體并且使陶瓷主體與粘合平板或者平臺(tái)那樣的水平載置面相抵接的狀態(tài)，(B)表示將水平載置面上的陶瓷主體從支架上解放后的狀態(tài)。圖7表示作為本發(fā)明的第2實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器，是與圖3(B)相對(duì)應(yīng)的圖。圖8表示作為本發(fā)明的第3實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器中所具備的陶瓷主體，是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖9表示作為本發(fā)明的第4實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器中所具備的陶瓷主體，是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖10表示作為本發(fā)明的第5實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器中所具備的陶瓷主體，是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖11表示作為本發(fā)明的第6實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器中所具備的陶瓷主體，是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖12表示作為本發(fā)明的第7實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器中所具備的陶瓷主體，是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖13表示作為本發(fā)明的第8實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器，是與圖3相對(duì)應(yīng)的圖。
圖14表示作為本發(fā)明的第9實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器，是與圖13相對(duì)應(yīng)的圖。圖15表示作為本發(fā)明的第10實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器， 是與圖3相對(duì)應(yīng)的圖。圖16是表示作為本發(fā)明的第11實(shí)施方式的層疊陶瓷電子部件的層疊陶瓷電容器的外觀的立體圖。圖17是圖16所示的層疊陶瓷電容器的、沿著與陶瓷主體的側(cè)面相平行的面的截面圖。圖18為圖16所示的層疊陶瓷電容器的、沿著與陶瓷主體的主面相平行的面的截面圖，(A)表示第I內(nèi)部電極所通過(guò)的截面，(B)表示第2內(nèi)部電極所通過(guò)的截面，(C)表示外層偽電極所通過(guò)的截面。圖19表示本發(fā)明的第12實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器，是與圖18相對(duì)應(yīng)的圖。符號(hào)說(shuō)明I、la、Ib、Ic、Id、Ie、61、61a 層疊陶瓷電容器2、62a陶瓷主體3、4、63、64 內(nèi)部電極5、6、65、66 外部電極7、8、67、68 主面9、10、69、70 側(cè)面11、12、71、72 端面13,73 陶瓷層14、17、74、77 對(duì)置部15、18、75、78 引出部16、19、76、79 露出端20、20b、21、37、39、40、45、88、89 第 I 導(dǎo)電部22 25、22a 25a、22b、23b、36、38、41 44、46、47、92 95 突起部26、27、90、91 第 2 導(dǎo)電部48 53偽電極
具體實(shí)施例方式以下，每當(dāng)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式時(shí)，例示層疊陶瓷電容器作為層疊陶瓷電子部件。第I實(shí)施方式圖I 圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施方式的圖。第I實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器I為ESR控制型。層疊陶瓷電容器I具備陶瓷主體2、配置于陶瓷主體2的內(nèi)部的內(nèi)部電極3以及4、配置于陶瓷主體2的外表面上的外部電極5以及6。以下，分為(I)陶瓷主體、⑵內(nèi)部電極、⑶外部電極來(lái)說(shuō)明層疊陶瓷電容器I的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容，之后，對(duì)⑷ 制造方法進(jìn)行說(shuō)明。(I)陶瓷主體
如圖I 圖5所示，陶瓷主體2構(gòu)成具有互相對(duì)置的I對(duì)主面7以及8、互相對(duì)置的I對(duì)側(cè)面9以及10、互相對(duì)置的I對(duì)端面11以及12的大致長(zhǎng)方體狀。優(yōu)選陶瓷主體2 在拐角部以及棱部帶有圓形。如圖2所示，陶瓷主體2具有由在主面7以及8的方向上延伸并且在連結(jié)I對(duì)主面 7以及8的方向上層疊的多個(gè)陶瓷層13構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。優(yōu)選陶瓷層13的各厚度為O. 5 10 μ m。作為構(gòu)成陶瓷層13的陶瓷材料，能夠采用例如以8&1103、0&1103、51'1103、0&21'03等作為主成分的電介質(zhì)陶瓷。此外，也可以采用在這些主成分中添加Mn化合物、Mg化合物、 Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土類元素化合物等副成分的物質(zhì)。陶瓷主體2為沿著連結(jié)I對(duì)側(cè)面9以及10的方向的端面11以及12的各尺寸W比沿著連結(jié)I對(duì)端面11以及12的方向的側(cè)面9以及10的各尺寸L還長(zhǎng)的所謂LW逆轉(zhuǎn)型。 在這種LW逆轉(zhuǎn)型中，由于能夠縮短內(nèi)部電極3以及4的長(zhǎng)度，并且擴(kuò)大寬度，因此能夠降低層疊陶瓷電容器I的ESL。優(yōu)選上述尺寸W成為上述尺寸L的I. 5 2. 5倍。在上述那樣的LW逆轉(zhuǎn)型中，由于容易引起陶瓷主體2的傾斜，從而后述的突起部的存在意義變大。(2)內(nèi)部電極內(nèi)部電極具備圖3(A)所示的多個(gè)第I內(nèi)部電極3以及圖3(B)所示的多個(gè)第2內(nèi)部電極4。多個(gè)第I內(nèi)部電極3以及多個(gè)第2內(nèi)部電極4在陶瓷主體2的層疊方向上交替地排列。第I內(nèi)部電極3具有與第2內(nèi)部電極4相對(duì)置的對(duì)置部14、和從對(duì)置部14引出到第I端面11的引出部15，其中該第2內(nèi)部電極4與第I內(nèi)部電極3相鄰。弓丨出部15提供露出到端面11的露出端16。另一方面，第2內(nèi)部電極4具有與第I內(nèi)部電極3相對(duì)置的對(duì)置部17、和從對(duì)置部17引出到第2端面12的引出部18，其中該第I內(nèi)部電極3與第2內(nèi)部電極4相鄰。引出部18提供露出到端面12的露出端19。優(yōu)選引出部15以及18的各自的寬度尺寸比對(duì)置部14以及17的各自的寬度尺寸窄。由此，露出端16以及19容易分別被外部電極5以及6的后述的第I導(dǎo)電部可靠地覆蓋，可靠性得到了確保。此外，通過(guò)具有上述的尺寸關(guān)系，容易使電流路徑變得更窄，由此能夠提高電容器的ESR。作為構(gòu)成內(nèi)部電極3以及4的導(dǎo)電材料，例如能夠采用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag_Pd合金、 Au等。此外，優(yōu)選內(nèi)部電極3以及4的各厚度為O. 3 2.0 μ m。(3)外部電極外部電極5以及6均包括第I導(dǎo)電部、突起部、第2導(dǎo)電部、以及第3導(dǎo)電部。以下，分別進(jìn)行說(shuō)明。(3)-1.第 I 導(dǎo)電部如圖3 圖5所示，第I導(dǎo)電部20以及21分別覆蓋內(nèi)部電極3以及4的引出部 15以及18的露出端16以及19，并配置在陶瓷主體2的端面11以及12上。第I導(dǎo)電部20 以及21按照卷繞到主面7以及8的方式形成為帶狀，但并不卷繞到側(cè)面9以及10。相對(duì)于沿著連結(jié)I對(duì)側(cè)面9以及10的方向上的尺寸W，第I導(dǎo)電部20以及21分別可以取得1/2W以下的寬度尺寸。此外，關(guān)于連結(jié)I對(duì)側(cè)面9以及10的方向，第I導(dǎo)電部20以及21可以配置為分別通過(guò)端面11以及12的中央。這種第I導(dǎo)電部20以及21的配置尤其容易引起陶瓷主體2的傾斜，因此在后面詳述的突起部的存在意義變大。優(yōu)選第I 導(dǎo)電部20以及21的各厚度為5 100 μ m。在本實(shí)施方式中，第I導(dǎo)電部20以及21包括電阻成分。由此，電阻要素相對(duì)于層疊陶瓷電容器I所提供的電容串聯(lián)插入，從而能夠提高層疊陶瓷電容器I的ESR。優(yōu)選層疊陶瓷電容器I的ESR為IOm Ω 1500m Ω，更優(yōu)選為IOOm Ω IOOOm Ω。此外，優(yōu)選第I導(dǎo)電部20以及21的比電阻為O. 001 1·0Ω · cm，更優(yōu)選為O. 005 O. 1Ω · cm。上述電阻成分是指除了一般的外部端子電極中所包含的金屬和玻璃之外的、比電阻較高的成分，具體地為除了玻璃之外的金屬氧化物。這里，作為金屬氧化物，有利地利用例如In-Sn復(fù)合氧化物(ITO)、La-Cu復(fù)合氧化物、Sr-Fe復(fù)合氧化物、Ca-Sr-Ru復(fù)合氧化物等復(fù)合氧化物。由于這些復(fù)合氧化物與Ni的反應(yīng)性良好，因此在采用這些復(fù)合氧化物的情況下，優(yōu)選采用Ni或者Ni合金來(lái)作為用于上述的內(nèi)部電極3以及4的導(dǎo)電材料。由此， 能夠提高外部電極5以及6、尤其是第I導(dǎo)電部20以及21與內(nèi)部電極3以及4的連接可靠性。第I導(dǎo)電部20以及21中，除了電阻成分之外,還能添加玻璃。在此,作為玻璃,能夠采用B-Si系玻璃、B-Si-Zn系玻璃、B-Si-Zn-Ba系玻璃、B-Si-Zn-Ba-Ca-Al系玻璃等。 在對(duì)玻璃進(jìn)行添加的情況下，優(yōu)選電阻成分與玻璃的體積比例處于30 70 70 30的范圍。第I導(dǎo)電部20以及21中，還可添加Ni、Cu、Mo、Cr、Nb等金屬，也可添加A1203、 TiO2, ZrO2, ZnO等金屬氧化物。這些物質(zhì)具有對(duì)第I導(dǎo)電部20以及21所提供的比電阻進(jìn)行調(diào)整的功能，并且具有對(duì)致密性(compactness)進(jìn)行調(diào)整的功能。即，在添加了上述金屬的情況下，比電阻降低，在添加了上述金屬氧化物的情況下，比電阻提高。此外，Ni、Cu、A1203 以及TiO2促進(jìn)第I導(dǎo)電部20以及21的致密化，另一方面，Mo、Cr、Nb、ZrO2以及ZnO抑制第I導(dǎo)電部20以及21的致密化。另外，所謂致密化抑制具有防止第I導(dǎo)電部20以及21 的過(guò)燒結(jié)所引起的氣泡(blister)產(chǎn)生的含意。雖然沒(méi)有圖示，但針對(duì)一個(gè)端面也可形成多個(gè)第I導(dǎo)電部。(3)-2.突起部如圖3以及圖4所示，突起部22以及23和突起部24以及25分別按照相對(duì)于第 I導(dǎo)電部20以及21隔開規(guī)定的距離而相鄰的方式，配置于端面11以及12上。突起22 25按照在后面詳述的第2導(dǎo)電部的形成時(shí)，防止陶瓷主體2傾斜的方式發(fā)揮作用。突起部 22 25按照卷繞到主面7以及8上的方式形成為帶狀。相對(duì)于沿著連結(jié)I對(duì)側(cè)面9以及 10的方向上的尺寸W，突起部22 25分別可以取得1/4W以下的寬度尺寸。在本實(shí)施方式中，針對(duì)一個(gè)端面11，兩個(gè)突起部22以及23按照將第I導(dǎo)電部20 夾在中間的方式而配置，此外，針對(duì)另一個(gè)端面12，兩個(gè)突起部24以及25按照將第I導(dǎo)電部21夾在中間的方式而配置。由此，能夠提高防止陶瓷主體2傾斜的效果。此外，兩個(gè)突起部22以及23被配置于以第I導(dǎo)電部20為中心而對(duì)稱的位置。同樣地，兩個(gè)突起部24以及25被配置于以第I導(dǎo)電部21為中心而對(duì)稱的位置。在此，第I 導(dǎo)電部20與突起部22以及23之間的各距離實(shí)質(zhì)上彼此相等，此外，第I導(dǎo)電部21與突起部24以及25之間的各距離實(shí)質(zhì)上彼此相等。由此，能夠更加提高防止陶瓷主體2傾斜的效果。優(yōu)選突起部22 25由與第I導(dǎo)電部20以及21相同的材料構(gòu)成。由此，能夠在形成第I導(dǎo)電部20以及21的同時(shí)，形成突起部22 25。另外，突起部22 25也可以由與第I導(dǎo)電部20以及21不同的材料構(gòu)成。例如，也可由將陶瓷材料與玻璃成分進(jìn)行了混合后的材料等構(gòu)成。在連結(jié)I對(duì)端面11以及12的方向上觀察，優(yōu)選突起部22 25的各厚度為5 100 μ m，但優(yōu)選突起部22以及23的各厚度與第I導(dǎo)電部20的厚度實(shí)質(zhì)上相同或者在第I 導(dǎo)電部20的厚度以上，此外，優(yōu)選突起部24以及25的各厚度與第I導(dǎo)電部21的厚度實(shí)質(zhì)上相同或者在第I導(dǎo)電部21的厚度以上。這一點(diǎn)有助于更有效地防止陶瓷主體2的傾斜。另外，在連結(jié)I對(duì)側(cè)面9以及10的方向上觀察，優(yōu)選突起部22以及23的各寬度與第I導(dǎo)電部20的寬度實(shí)質(zhì)上相同或者在第I導(dǎo)電部20的寬度以下，同樣地優(yōu)選突起部 24以及25的各寬度與第I導(dǎo)電部21的寬度實(shí)質(zhì)上相同或者在第I導(dǎo)電部21的寬度以下。 此外，如果突起部22以及23的各寬度與第I導(dǎo)電部20的寬度實(shí)質(zhì)上相同，則容易使突起部22以及23的各厚度與第I導(dǎo)電部20的厚度一致，此外，如果突起部24以及25的各寬度與第I導(dǎo)電部21的寬度實(shí)質(zhì)上相同，則容易使突起部24以及25的各厚度與第I導(dǎo)電部 21的厚度一致。此外，在一個(gè)端面上，也可以形成三個(gè)以上的突起部，還可以只形成一個(gè)突起部。(3)-3.第 2 導(dǎo)電部第2導(dǎo)電部26按照覆蓋第I導(dǎo)電部20和突起部22以及23的方式形成于端面11 上，同樣，第2導(dǎo)電部27按照覆蓋第I導(dǎo)電部21和突起部24以及25的方式形成于端面12 上。此外，這些第2導(dǎo)電部26以及27按照卷繞到主面7以及8和側(cè)面9以及10上的方式形成。第2導(dǎo)電部26以及27按照使耐濕性提高的方式發(fā)揮作用。尤其，在第I導(dǎo)電部 20以及21以金屬氧化物或玻璃成分作為主成分的情況下，由于第I導(dǎo)電部20以及21容易變得多孔(porous)，因此第2導(dǎo)電部26以及27的重要性變得更高。如后所述，在通過(guò)鍍敷而形成第3導(dǎo)電部的情況下，第2導(dǎo)電部26以及27按照提高鍍敷貼附性的方式發(fā)揮作用。作為第2導(dǎo)電部26以及27中所包含的導(dǎo)電材料，能夠采用例如Cu、Ni、Ag、Pd、 Ag-Pd合金、Au等。此外，優(yōu)選在第2導(dǎo)電部26以及27中添加玻璃成分。作為玻璃成分， 優(yōu)選采用與在第I導(dǎo)電部20以及21中可能包含的玻璃相同或者主成分相同的材料。優(yōu)選構(gòu)成第2導(dǎo)電部26以及27的材料、與構(gòu)成第I導(dǎo)電部20以及21的材料和構(gòu)成突起部22 25的材料互相不同。由此，能夠由第I導(dǎo)電部20以及21和第2導(dǎo)電部 26以及27來(lái)分擔(dān)相互不同的作用。優(yōu)選第2導(dǎo)電部26以及27的各厚度為5 100 μ m。(3)-4.第 3 導(dǎo)電部如圖2以及圖3所示，第3導(dǎo)電部28以及29按照需要以分別覆蓋第2導(dǎo)電部26 以及27的方式通過(guò)鍍敷而形成。在層疊陶瓷電容器I采用焊錫而被安裝的情況下，優(yōu)選第3導(dǎo)電部28以及29成為由Ni鍍敷膜以及Ni鍍敷膜上的Sn鍍敷膜構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)。在層疊陶瓷電容器I采用
9導(dǎo)電性膠粘劑或引線接合(wire bonding)而被安裝的情況下，優(yōu)選第3導(dǎo)電部28以及29 成為由Ni鍍敷膜以及Ni鍍敷膜上的Au鍍敷膜構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)。在層疊陶瓷電容器I被埋入到樹脂基板中的情況下，優(yōu)選第3導(dǎo)電部28以及29的至少最外層成為Cu鍍敷膜。第3導(dǎo)電部28以及29不需要如上述那樣為2層結(jié)構(gòu)，也可為I層，還可為3層以上。優(yōu)選構(gòu)成第3導(dǎo)電部28以及29的鍍敷膜的每I層的厚度為I 10 μ m。也可在第2導(dǎo)電部26以及27與第3導(dǎo)電部28以及29各自之間，形成應(yīng)力緩和用的導(dǎo)電性樹脂層。(4)制造方法層疊陶瓷電容器I例如如下那樣被制造。(4)-1.準(zhǔn)備應(yīng)成為陶瓷層13的陶瓷生片(green sheet)、內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料、以及外部電極用導(dǎo)電性漿料。陶瓷生片和內(nèi)部電極用以及外部電極用的各導(dǎo)電性漿料中包含粘合劑以及溶劑，能采用公知的有機(jī)粘合劑或有機(jī)溶劑。此外，作為外部電極用導(dǎo)電性漿料， 準(zhǔn)備用于第I導(dǎo)電部20以及21和突起部22 25的導(dǎo)電性漿料、和用于第2導(dǎo)電部26以及27的導(dǎo)電性漿料。(4)-2.在陶瓷生片上通過(guò)例如絲網(wǎng)印刷等以規(guī)定的圖案對(duì)導(dǎo)電性漿料進(jìn)行印刷，形成內(nèi)部電極圖案。(4)-3.將沒(méi)有印刷內(nèi)部電極圖案的外層用陶瓷生片層疊規(guī)定枚數(shù)，在其上依次層疊印刷了內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片，并在其上層疊規(guī)定枚數(shù)的外層用陶瓷生片，來(lái)制作母層疊體。(4)-4.將母層疊體通過(guò)等靜壓(isostatic press)等方法在層疊方向上按壓。(4)-5.將母層疊體切割為規(guī)定的尺寸，切割出未加工的陶瓷主體。此時(shí),也可通過(guò)滾筒拋光(barrel polishing)等,使未加工的陶瓷主體的拐角部或棱部帶有圓形。(4)-6.對(duì)未加工的陶瓷主體進(jìn)行燒制。由此，得到圖示的陶瓷主體2。燒制溫度雖然也由陶瓷或內(nèi)部電極的材料決定，但優(yōu)選為900 1300°C。(4)-7.通過(guò)在燒制后的陶瓷主體2的兩端面11以及12上對(duì)用于形成第I導(dǎo)電部20以及21和突起部22 25的每一個(gè)的導(dǎo)電性漿料進(jìn)行涂敷并燒結(jié)，來(lái)形成第I導(dǎo)電層20以及21和突起部22 25。在該情況下，能夠采用使陶瓷主體2與狹縫相抵接，使導(dǎo)電性漿料經(jīng)由狹縫而通過(guò)，并涂敷為帶狀的狹縫法(slit method)。由此，能夠同時(shí)形成第I導(dǎo)電部20、突起部22以及23，還能同時(shí)形成第I導(dǎo)電部21、突起部24以及25。優(yōu)選燒結(jié)溫度為700 900°C。此外，作為燒結(jié)時(shí)的氣氛適當(dāng)使用大氣或者N2等氣氛。(4)-8.通過(guò)在第I導(dǎo)電部20以及21上對(duì)用于第2導(dǎo)電部26以及27的導(dǎo)電性漿料進(jìn)行涂敷并燒結(jié)，從而形成第2導(dǎo)電部26以及27。在這種情況下，能夠采用使陶瓷主體2與鋪上了漿料的平臺(tái)相抵接，然后舉起陶瓷主體2的浸潰法(dip method)。燒結(jié)溫度處于700 900°C的范圍，優(yōu)選為比上述的第I導(dǎo)電部20以及21和突起部22 25的燒結(jié)溫度低的溫度。作為燒結(jié)時(shí)的氣氛，適當(dāng)使用大氣或者N2等氣氛。另外，如上所述那樣，在使陶瓷主體2與平臺(tái)相抵接時(shí)，由于不僅第I導(dǎo)電部20以及21與平臺(tái)相抵接，而且突起部22 25也與平臺(tái)相抵接，因此能夠防止陶瓷主體2傾斜。 關(guān)于這一點(diǎn)，參照?qǐng)D6而后述。(4)-9.根據(jù)需要，在第2導(dǎo)電部26以及27上通過(guò)鍍敷而形成第3導(dǎo)電部28以及29。如以上那樣，完成層疊陶瓷電容器I。接下來(lái)，參照?qǐng)D6，對(duì)沒(méi)有突起部22 25的情況下的問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。圖6 (A)中表示陶瓷主體2通過(guò)支架31而被保持的狀態(tài)。支架31具有將彈性體部32設(shè)置于內(nèi)側(cè)的剛體部33，并使彈性體部32與陶瓷主體2相壓接，同時(shí)通過(guò)剛體部33 進(jìn)行夾持來(lái)保持陶瓷主體2。在圖示的陶瓷主體2上形成有第I導(dǎo)電部20以及21，但沒(méi)有形成突起部。如圖6(A)所示，通過(guò)支架31保持陶瓷主體2，并且使陶瓷主體2抵接于粘合平板或平臺(tái)那樣的水平載置面34后，如該圖(B)所示，將水平載置面34上的陶瓷主體2從支架 31解放，由于陶瓷主體2沒(méi)有突起部，因此該姿態(tài)不穩(wěn)定，陶瓷主體2發(fā)生了傾斜。如上那樣陶瓷主體2傾斜時(shí)，在例如上述“(4)_8”的工序中，存在用于第2導(dǎo)電部 26以及27的導(dǎo)電性漿料的涂敷形狀劣化的可能性。與此相對(duì)，如果突起部22 25與第I 導(dǎo)電部20以及21相鄰地配置于陶瓷主體2，則通過(guò)突起部22 25而使陶瓷主體2的姿態(tài)穩(wěn)定，因此能夠使得不引起上述那樣的不良情況。第2實(shí)施方式本發(fā)明的第2實(shí)施方式如圖7所示。圖7為與圖3(B)相對(duì)應(yīng)的圖。在圖7中，對(duì)與圖3(B)中所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖7所示的層疊陶瓷電容器Ia中，突起部22a 25a形成為不僅卷繞到端面11 以及12上，而且至少卷繞到側(cè)面9以及10上為止。雖然沒(méi)有圖示，但突起部22a 25a也可形成為卷繞到主面7以及8上為止。根據(jù)上述那樣的構(gòu)成，雖造成水分更容易浸入到突起部22a 25a中的狀況，但即使水分浸入到突起部22a 25a，由于在它們的下面不存在內(nèi)部電極3以及4的露出端16 以及19，因此沒(méi)有嚴(yán)重的問(wèn)題。第3實(shí)施方式本發(fā)明的第3實(shí)施方式在圖8中表示。圖8為與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖8中，對(duì)與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖8所示的陶瓷主體2中，第I導(dǎo)電部20b、突起部22b以及23b只形成于端面 11上。關(guān)于位于圖8所示的陶瓷主體2的背面?zhèn)燃炊嗣?2上的第I導(dǎo)電部以及突起部，雖然沒(méi)有圖示，但也只形成于端面12上。根據(jù)這種構(gòu)成，能夠抑制外部電極的T方向(參照?qǐng)DI以及圖2)上的厚度，因此能夠減小層疊陶瓷電子部件的厚度。
第4實(shí)施方式本發(fā)明的第4實(shí)施方式在圖9中表示。圖9為與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。在圖9中，對(duì)與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖9所示的陶瓷主體2中，在端面11上只在單側(cè)配置一個(gè)突起部36。雖然關(guān)于位于圖9所示的陶瓷主體2的背面?zhèn)燃炊嗣?2上的第I導(dǎo)電部以及突起部沒(méi)有圖示，但既可以為同樣的形式，也可以為不同的形式。圖9所示的方式，能夠在第I導(dǎo)電部37有比較大的面積且在W方向(參照?qǐng)DI以及圖3)上偏向一側(cè)配置的情況下采用。第5實(shí)施方式本發(fā)明的第5實(shí)施方式如圖10所示。圖10是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。圖10中，對(duì)與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖10所示的陶瓷主體2中，在端面11上，突起部38配置為框狀，按照被突起部 38包圍的方式配置第I導(dǎo)電部39。關(guān)于位于圖10所示的陶瓷主體2的背面?zhèn)燃炊嗣?2上的第I導(dǎo)電部以及突起部，雖然沒(méi)有圖示，但既可以是相同的形式，也可以是不同的形式。第6實(shí)施方式本發(fā)明的第6實(shí)施方式如圖11所示。圖11是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。在圖11中，對(duì)與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖11所示的陶瓷主體2中，第I導(dǎo)電部40被配置于端面11的中央，并且四個(gè)突起部41 44被配置于端面11的4個(gè)角附近。關(guān)于位于圖11所示的陶瓷主體2的背面?zhèn)燃炊嗣?2上的第I導(dǎo)電部以及突起部，雖然沒(méi)有圖示，但既可以是同樣的形式，也可以是不同的形式。第7實(shí)施方式本發(fā)明的第7實(shí)施方式如圖12所示。圖12是與圖4相對(duì)應(yīng)的圖。在圖12中，對(duì)與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。在圖12所示的陶瓷主體2中，第I導(dǎo)電部45被配置于端面11的中央，并且兩個(gè)突起部46以及47被配置于端面11的對(duì)角位置。關(guān)于位于圖12所示的陶瓷主體2的背面?zhèn)燃炊嗣?2上的第I導(dǎo)電部以及突起部，雖然沒(méi)有圖示，但既可以是同樣的形式，也可以是不同的形式。第8實(shí)施方式本發(fā)明的第8實(shí)施方式如圖13所示。圖13是與圖3相對(duì)應(yīng)的圖。圖13中，對(duì)與圖3所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。圖13所示的層疊陶瓷電容器Ic具有從圖3所示的層疊陶瓷電容器I中除去突起部22 25的結(jié)構(gòu)。第9實(shí)施方式本發(fā)明的第9實(shí)施方式如圖14所示。圖14為與圖13相對(duì)應(yīng)的圖。圖14中，對(duì)與圖13所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。簡(jiǎn)單地說(shuō)，圖14所示的層疊陶瓷電容器Id具有在圖3所示的層疊陶瓷電容器I 上附加偽電極54以及55的結(jié)構(gòu)。偽電極54以及55按照在陶瓷主體2的端面11或者12上露出的方式被配置。偽電極54以及55能由與內(nèi)部電極3以及4相同的材料構(gòu)成。偽電極54以及55分別與第I導(dǎo)電部20以及21相連接。由此，偽電極54以及55 按照使第I導(dǎo)電部20以及21對(duì)陶瓷主體2的固著力提高，相應(yīng)地使外部電極5以及6的固著力提高的方式發(fā)揮功能。因此，偽電極54以及55實(shí)質(zhì)上對(duì)層疊陶瓷電容器Id的電氣特性的顯現(xiàn)沒(méi)有貢獻(xiàn)。優(yōu)選偽電極54以及55具有與內(nèi)部電極3以及4的引出部15以及18的每一個(gè)相同的寬度尺寸(沿W方向的尺寸)。此外，優(yōu)選這些偽電極54以及55的露出端在端面11 以及12上分別與內(nèi)部電極3以及4的露出端16以及19沿著T方向(參照?qǐng)DI以及圖2) 排列。第10實(shí)施方式本發(fā)明的第10實(shí)施方式如圖15所示。圖15為與圖3相對(duì)應(yīng)的圖。圖15中，對(duì)與圖3所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c同樣的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。簡(jiǎn)單地說(shuō)，圖15所示的層疊陶瓷電容器Ie具有在圖3所示的層疊陶瓷電容器I 上附加偽電極48 53的結(jié)構(gòu)。偽電極48 53按照在陶瓷主體2的端面11或者12上露出的方式被配置。偽電極48 53能由與內(nèi)部電極3以及4相同的材料構(gòu)成。偽電極48 53中，偽電極48以及49分別與第I導(dǎo)電部20以及21相連接，偽電極50 53分別與突起部22 25相連接。由此，偽電極48 53按照使第I導(dǎo)電部20以及21和突起部22 25對(duì)陶瓷主體2的固著力提高，相應(yīng)地使外部電極5以及6的固著力提高的方式發(fā)揮功能。因此，偽電極48 53實(shí)質(zhì)上對(duì)層疊陶瓷電容器Ie的電氣特性的顯現(xiàn)沒(méi)有貢獻(xiàn)。優(yōu)選與第I導(dǎo)電部20以及21分別連接的偽電極48以及49具有與內(nèi)部電極3以及4的引出部15以及18的每一個(gè)相同的寬度尺寸(沿W方向的尺寸)。此外，優(yōu)選這些偽電極48以及49的露出端在端面11以及12上分別與內(nèi)部電極3以及4的露出端16以及 19沿著T方向(參照?qǐng)DI以及圖2)排列。關(guān)于與突起部22 25分別連接的偽電極50 53的露出部，也優(yōu)選在端面11以及12上沿T方向排列。第11實(shí)施方式圖16 圖18用于說(shuō)明本發(fā)明的第11實(shí)施方式。第11實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器61與導(dǎo)電性膠粘劑相對(duì)應(yīng)。層疊陶瓷電容器61具備陶瓷主體62、配置于陶瓷主體62的內(nèi)部的內(nèi)部電極63以及64、配置于陶瓷主體62的外表面上的外部電極65以及66。以下, 將層疊陶瓷電容器61的詳細(xì)的結(jié)構(gòu)分為(I)陶瓷主體、(2)內(nèi)部電極、(3)外部電極來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。(I)陶瓷主體如圖16 圖18所示，陶瓷主體62構(gòu)成具有互相對(duì)置的I對(duì)主面67以及68、互相對(duì)置的I對(duì)側(cè)面69以及70、和互相對(duì)置的I對(duì)端面71以及72的大致長(zhǎng)方體狀。優(yōu)選陶瓷主體62在拐角部以及棱部帶有圓形。如圖17所示，陶瓷主體62具有由在主面67以及68的方向上延伸并且在連結(jié)I 對(duì)主面67以及68的方向上層疊的多個(gè)陶瓷層73構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。關(guān)于陶瓷層73的各厚度以及材料，可以與上述的第I實(shí)施方式的情況相同。陶瓷主體62的沿著連結(jié)I對(duì)側(cè)面69以及70的方向的端面71以及72的各尺寸 W比沿著連結(jié)I對(duì)端面71以及72的方向的側(cè)面69以及70的各尺寸L短。(2)內(nèi)部電極內(nèi)部電極具備圖18(A)所示的多個(gè)第I內(nèi)部電極63以及圖18⑶所示的多個(gè)第 2內(nèi)部電極64。多個(gè)第I內(nèi)部電極63以及多個(gè)第2內(nèi)部電極64在陶瓷主體62的層疊方向上交替地排列。第I內(nèi)部電極63具有與第2內(nèi)部電極64相對(duì)置的對(duì)置部74、和從對(duì)置部74引出到第I端面71的引出部75，其中該第2內(nèi)部電極64與第I內(nèi)部電極63相鄰。引出部75 提供露出到端面71的露出端76。另一方面，第2內(nèi)部電極64具有與第I內(nèi)部電極63相對(duì)置的對(duì)置部77、和從對(duì)置部77引出到第2端面72的引出部78，其中該第I內(nèi)部電極63與第2內(nèi)部電極64相鄰。引出部78提供露出到端面72的露出端79。根據(jù)與第I實(shí)施方式的情況相同的理由，優(yōu)選引出部75以及78的各自的寬度尺寸比對(duì)置部74以及77的各自的寬度尺寸短。關(guān)于內(nèi)部電極63以及64的材料以及各厚度，可以與第I實(shí)施方式的情況相同。在陶瓷主體62的內(nèi)部，除了上述的內(nèi)部電極63以及64之外，還配置有由與內(nèi)部電極63以及64相同的材料構(gòu)成的內(nèi)層偽電極80以及81和外層偽電極82以及83。內(nèi)層偽電極80以及外層偽電極82形成為露出到第I端面71，內(nèi)層偽電極81以及外層偽電極 83形成為露出到第2端面72。優(yōu)選內(nèi)層偽電極80以及81和外層偽電極82以及83的各自的露出端的寬度尺寸 (沿W方向的尺寸)與內(nèi)部電極63以及64的各自的引出部75以及78的露出端76以及 79的寬度尺寸相同。此外,優(yōu)選內(nèi)部電極63的露出端76、內(nèi)層偽電極80的露出端、和外層偽電極82的露出端在端面71上沿著T方向排列。同樣地，優(yōu)選內(nèi)部電極64的露出端79、 內(nèi)層偽電極81的露出端、外層偽電極83的露出端在端面72上沿著T方向排列。外層偽電極82以及83分別具有引出到端面71以及72的窄部84以及85、和與窄部84以及85相連接的寬部86以及87。外層偽電極82以及83按照在同一面內(nèi)，寬部86 以及87互相對(duì)置的方式被配置。外層偽電極82以及83的寬部86以及87具有以下效果， 即對(duì)集中在外部電極65以及66的向主面67以及68和側(cè)面69以及70的卷繞部的前端、 和最外層的內(nèi)部電極63以及64之間的電場(chǎng)進(jìn)行緩和的屏蔽效果。(3)外部電極外部電極65以及66均包括第I導(dǎo)電部以及第2導(dǎo)電部。以下，分別對(duì)它們進(jìn)行說(shuō)明。(3)-1.第 I 導(dǎo)電部如圖17以及圖18所示，第I導(dǎo)電部88以及89分別按照覆蓋內(nèi)部電極63以及64 的露出端76以及79的方式，并且按照覆蓋內(nèi)層偽電極80以及81的露出端和外層偽電極 82以及83的露出端的方式，配置于陶瓷主體62的端面71以及72上。第I導(dǎo)電部88以及 89形成為在主面67以及68上、側(cè)面69以及70上都不卷繞。作為第I導(dǎo)電部88以及89的材料，能夠采用Cu、Ni等卑金屬。此外，第I導(dǎo)電部 88以及89可以包含玻璃成分。此外，第I導(dǎo)電部88以及89也可通過(guò)直接鍍敷來(lái)形成。在這種情況下，在第I導(dǎo)電部88以及89中不包含玻璃成分的情況較多。(3)-2.第 2 導(dǎo)電部第2導(dǎo)電部90以及91分別按照覆蓋第I導(dǎo)電部88以及89的方式形成于端面71 以及72上。此外，第2導(dǎo)電部90以及91按照卷繞到主面67以及68和側(cè)面69以及70上的方式形成。作為第2導(dǎo)電部90以及91的材料,能夠采用Ag、Pd、Ag_Pd、Au、Pt等貴金屬。此外,第2導(dǎo)電部90以及91可以包含玻璃成分。在該實(shí)施方式的層疊陶瓷電容器61中，第2導(dǎo)電部90以及91構(gòu)成外部電極65以及66的最外層。原因是該層疊陶瓷電容器61適用于導(dǎo)電性膠粘劑所進(jìn)行的安裝的緣故。 在這種情況下，外部電極65以及66的最外層不由Sn鍍敷膜形成，而由貴金屬構(gòu)成。第12實(shí)施方式本發(fā)明的第12實(shí)施方式如圖19所示。圖19為與圖18相對(duì)應(yīng)的圖。圖19中，對(duì)與圖18所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗杜c相同的參照符號(hào)，省略重復(fù)的說(shuō)明。簡(jiǎn)而言之，圖19所示的層疊陶瓷電容器61a具有在圖18所示的層疊陶瓷電容器 61上附加突起部92 95的結(jié)構(gòu)。此外，與突起部92 95分別相對(duì)應(yīng)地附加與突起部 92 95分別連接的內(nèi)層偽電極96 99，并且在外層偽電極82a以及83a上還形成引出部 100 103。內(nèi)層偽電極96 99由與內(nèi)部電極63以及64相同的材料構(gòu)成。更詳細(xì)地來(lái)說(shuō)，突起部92與內(nèi)層偽電極96以及引出部100連接，突起部93與內(nèi)層偽電極97以及引出部101連接，突起部94與內(nèi)層偽電極98以及引出部102連接，突起部95與內(nèi)層偽電極99以及引出部103連接。圖19所示的結(jié)構(gòu)在通過(guò)直接鍍敷而形成第I導(dǎo)電部88以及89和突起部92 95 的情況下有效。其他實(shí)施方式本發(fā)明不限于以上說(shuō)明的層疊陶瓷電容器，也能夠適用于其他的層疊陶瓷電子部件。例如，在由壓電體陶瓷構(gòu)成陶瓷主體的情況下，可以為作為壓電部件發(fā)揮功能的層疊陶瓷電子部件，在由半導(dǎo)體陶瓷構(gòu)成陶瓷主體的情況下，可以為作為熱敏電阻發(fā)揮功能的層疊陶瓷電子部件，在由磁性體陶瓷構(gòu)成陶瓷主體的情況下，可以為作為電感器發(fā)揮功能的層疊陶瓷電子部件。另外，在電感器的情況下，內(nèi)部電極成為線圈狀的導(dǎo)體。
1權(quán)利要求
1.一種層疊陶瓷電子部件，具備陶瓷主體，其具有互相對(duì)置的I對(duì)主面、互相對(duì)置的I對(duì)側(cè)面以及互相對(duì)置的I對(duì)端面，由在上述主面的延伸方向上延伸并且在連結(jié)上述I對(duì)主面的方向上層疊的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成；內(nèi)部電極，其配置于上述陶瓷主體的內(nèi)部，具有提供在上述端面露出的露出端的引出部；和外部電極，其按照與上述內(nèi)部電極電連接的方式配置于上述端面上，上述外部電極包括第I導(dǎo)電部，其按照覆蓋上述引出部的上述露出端并且不卷繞到上述側(cè)面的方式配置于上述端面上；和第2導(dǎo)電部，其按照覆蓋上述第I導(dǎo)電部并且卷繞到上述主面以及上述側(cè)面的方式配置于上述端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊陶瓷電子部件，其中，上述外部電極還具備突起部，該突起部按照相對(duì)于上述第I導(dǎo)電部隔開規(guī)定的距離而相鄰的方式配置于上述端面上，上述第2導(dǎo)電部覆蓋上述第I導(dǎo)電部以及上述突起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，在一個(gè)上述端面上，具有一個(gè)上述第I導(dǎo)電部和多個(gè)上述突起部，多個(gè)上述突起部被配置于以上述第I導(dǎo)電部為中心而對(duì)稱的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的層疊陶瓷電子部件，其中，從連結(jié)上述I對(duì)端面的方向觀察，上述突起部的厚度與上述第I導(dǎo)電部的厚度相同或者在上述第I導(dǎo)電部的厚度以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2 4中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件，其中，上述突起部由與上述第I導(dǎo)電部相同的材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊陶瓷電子部件，其中，還具有偽電極，該偽電極配置于上述陶瓷主體的內(nèi)部，具有在上述端面露出并且被上述突起部覆蓋的露出端，且由與上述內(nèi)部電極相同的材料構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件，其中，構(gòu)成上述第I導(dǎo)電部的材料具有電阻成分。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件，其中，沿著連結(jié)上述I對(duì)側(cè)面的方向的上述端面的尺寸比沿著連結(jié)上述I對(duì)端面的方向的上述側(cè)面的尺寸長(zhǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件，其中，具備在上述陶瓷主體的層疊方向上排列的多個(gè)上述內(nèi)部電極，各上述內(nèi)部電極具有與上述引出部連接且互相對(duì)置的對(duì)置部，上述引出部的寬度尺寸比上述對(duì)置部的寬度尺寸短。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具備能使耐濕性提高，并且能使對(duì)陶瓷主體的固著力提高的外部電極的、層疊陶瓷電容器那樣的層疊陶瓷電子部件。配置于陶瓷主體(2)的內(nèi)部的內(nèi)部電極(3、4)具有在端面(11、12)露出的露出端(16、19)。按照與內(nèi)部電極電連接的方式配置于端面上的外部電極(5、6)覆蓋露出端(16、19)，包括按照不卷繞到側(cè)面(9、10)的方式配置于端面上的第1導(dǎo)電部(20、21)、和覆蓋第1導(dǎo)電部并且按照卷繞到主面(7、8)以及側(cè)面的方式配置于端面上的第2導(dǎo)電部(26、27)。在外部電極中，突起部(22～25)與第1導(dǎo)電部相鄰而配置于端面上，由于形成第2導(dǎo)電部時(shí)的陶瓷主體的姿態(tài)穩(wěn)定，因此優(yōu)選。
文檔編號(hào)H01G4/30GK102610387SQ20121000873
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月21日
發(fā)明者山本重克, 澤田隆司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所