專利名稱：一種可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域，具體地說是一種可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺。
背景技術(shù)：
目前，濕法處理工藝經(jīng)常需要使用化學(xué)液，而采用伯努利原理制作的承片臺可以很好地保護(hù)晶片的背面不受化學(xué)液的污染和腐蝕。一般來說，某一尺寸的伯努利承片臺只能承載一種尺寸的晶圓，適用性較差，如遇到不同尺寸的晶圓，就需要更換與晶圓尺寸相配套的作努利承片臺，既增加了生產(chǎn)成本，又降低了工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有承片臺適用性差，無法兼容的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺。該承片臺可實現(xiàn)夾持不同尺寸的晶片，以達(dá)到節(jié)約成本和節(jié)約時間的目的。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:本發(fā)明承片臺分為相對可拆裝的內(nèi)層承片臺及外層承片臺，待加工的晶圓放置在內(nèi)層承片臺或外層承片臺上，利用伯努利原理被夾持。其中:所述內(nèi)層承片臺通過配合螺紋與外層承片臺連接，旋入的內(nèi)層承片臺與外層承片臺的上表面共面；所述內(nèi)層承片臺及外層承片臺上分別設(shè)有通氣管路，內(nèi)層承片臺處于旋入外層承片臺的狀態(tài)、內(nèi)層承片臺上的通氣管路與外層承片臺上的通氣管路相通，所述晶圓放置在內(nèi)層承片臺的上方；壓縮氣體由所述外層承片臺上開設(shè)的進(jìn)氣口進(jìn)入，依次通過外層承片臺上的通氣管路、內(nèi)層承片臺上的通氣管路，由所述內(nèi)層承片臺上開設(shè)的出氣口噴出至所述晶圓的下方；所述內(nèi)層承片臺上的出氣口的軸線與所述晶圓的軸線垂直；所述內(nèi)層承片臺的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱，所述晶圓通過各擋柱支撐；所述內(nèi)層承片臺由外層承片臺旋出，晶圓放置在外層承片臺的上方；所述外層承片臺上開有通氣管路，壓縮氣體通過該通氣管路，噴出至所述晶圓的下方；所述外層承片臺上通氣管路的氣體噴出方向與晶圓的軸線垂直；所述外層承片臺的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱，所述晶圓通過各擋柱支撐。本發(fā)明的優(yōu)點與積極效果為:1.本發(fā)明的承片臺分為螺紋連接的內(nèi)外兩層，通過旋入和旋出內(nèi)層承片臺，實現(xiàn)了在一個承片臺上對不同尺寸晶圓的有效夾持，很大程度上解決了伯努利承片臺對不同尺寸晶圓的兼容問題。2.本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、反應(yīng)迅速、安裝方便、價格低廉等特點。3.本發(fā)明能實現(xiàn)承片臺兼容處理不同尺寸的晶圓。


圖1為本發(fā)明使用小尺寸晶圓時的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為本發(fā)明使用大尺寸晶圓時的軸測圖；圖4為本發(fā)明外層承片臺的結(jié)構(gòu)示意圖；其中:1為晶圓，2為擋柱，3為內(nèi)層承片臺，4為外層承片臺，5為外層承片臺通氣管路，6為內(nèi)層承片臺通氣管路，7為進(jìn)氣口，8為出氣口，9為配合螺紋。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。本發(fā)明的承片臺分為相對可拆裝的內(nèi)層承片臺3及外層承片臺4，內(nèi)層承片臺3通過配合螺紋9與外層承片臺4連接，內(nèi)層承片臺3可通過配合螺紋9外層承片臺4旋入，也可由外層承片臺4內(nèi)旋出；待加工的晶圓I放置在內(nèi)層承片臺3或外層承片臺4的上方，利用伯努利原理被夾持。如圖4所示，外層承片臺4的上部為圓盤狀，下部中間沿軸向向下延伸，延伸部的軸向截面為“T”形；所述延伸部的中間開有進(jìn)氣口 7，該進(jìn)氣口 7與壓縮空氣的氣源通過管道相連通。在外層承片臺4呈圓盤狀的上部開有供內(nèi)層承片臺3通過配合螺紋9旋入的凹槽，外層承片臺4上還開設(shè)有多條外層承片臺通氣管路5 (本實施例為四條)，每條外層承片臺通氣管路5的一端(進(jìn)氣端)與所述進(jìn)氣口 7連通，然后從進(jìn)氣口 7沿徑向延伸、再沿軸向向上、之后再向進(jìn)氣口 7折回、由所述凹槽的內(nèi)壁穿出，其中沿徑向延伸的部分位于所述凹槽的下方，沿軸向向上的部分位于所述凹槽內(nèi)壁的外圍，外層承片臺通氣管路5作為出氣端的另一端(即由所述凹槽的內(nèi)壁穿出的端部)，其出氣方向與放置好待加工的晶圓I的軸線垂直。內(nèi)層承片臺3的形狀與外層承片臺4上開設(shè)的凹槽形狀相對應(yīng)，為圓盤狀，內(nèi)層承片臺3上同樣也開有凹槽，且內(nèi)層承片臺3上開有與外層承片臺通氣管路5數(shù)量相同的內(nèi)層承片臺通氣管路6，內(nèi)層承片臺通氣管路6沿徑向開設(shè)，一端與所述外層承片臺通氣管路5相連通，另一端作為出氣口 8，該出氣口 8的軸線與放置好待加工的晶圓I的軸線垂直。本發(fā)明可兼容不同尺寸的晶圓,如圖1、圖2所示，承載小尺寸晶圓。內(nèi)層承片臺3通過配合螺紋9旋入外層承片臺4上的凹槽中，旋入到最底部時，內(nèi)層承片臺3與外層承片臺4的上表面共面，且內(nèi)層承片臺通氣管路6剛好與外層承片臺通氣管路5相連通；在內(nèi)層承片臺3的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱2(本實施例為四個)，該擋柱2的底部為一直徑較大的圓盤，上部呈柱狀，所述晶圓I通過各擋柱2支撐，晶圓I的邊緣搭在擋柱2的圓盤上，并與柱狀部分抵接。此時，壓縮氣體由所述外層承片臺4上開設(shè)的進(jìn)氣口 7進(jìn)入，依次通過外層承片臺通氣管路5、內(nèi)層承片臺通氣管路6，由所述內(nèi)層承片臺3上的出氣口 8噴出至所述晶圓I下方的內(nèi)層承片臺3的凹槽內(nèi)；氣流在內(nèi)層承片臺3的凹槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)，根據(jù)伯努利原理產(chǎn)生對晶圓I的夾持力。當(dāng)需要使用某種較大尺寸晶圓時，如圖3所示，承載大尺寸晶圓。內(nèi)層承片臺3沿配合螺紋9由外層承片臺4中旋出，在外層承片臺4的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱2 (本實施例為四個)，該擋柱2的底部為一直徑較大的圓盤，上部呈柱狀，所述晶圓I通過各擋柱2支撐，晶圓I的邊緣搭在擋柱2的圓盤上，并與柱狀部分抵接。此時，壓縮氣體由所述外層承片臺4上開設(shè)的進(jìn)氣口 7進(jìn)入，通過外層承片臺通氣管路5噴出至所述晶圓I下方的外層承片臺4的凹槽內(nèi)；氣流在外層承片臺4的凹槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)，根據(jù)伯努利原理產(chǎn)生對晶圓I的夾持力，即完成了適用于大尺寸晶圓承片臺的更換。本發(fā)明的承片臺全部采用耐腐蝕材質(zhì)制作，如PP(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)等，可以在使用強(qiáng)酸強(qiáng)堿等場合使用，故使用范圍非常廣泛。
權(quán)利要求
1.一種可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:該承片臺分為相對可拆裝的內(nèi)層承片臺⑶及外層承片臺(4)，待加工的晶圓⑴放置在內(nèi)層承片臺(3)或外層承片臺(4)上，利用伯努利原理被夾持。
2.按權(quán)利要求1所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述內(nèi)層承片臺(3)通過配合螺紋(9)與外層承片臺(4)連接，旋入的內(nèi)層承片臺(3)與外層承片臺(4)的上表面共面。
3.按權(quán)利要求1所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述內(nèi)層承片臺(3)及外層承片臺(4)上分別設(shè)有通氣管路，內(nèi)層承片臺(3)處于旋入外層承片臺(4)的狀態(tài)、內(nèi)層承片臺(3)上的通氣管路與外層承片臺(4)上的通氣管路相通，所述晶圓(I)放置在內(nèi)層承片臺(3)的上方；壓縮氣體由所述外層承片臺(4)上開設(shè)的進(jìn)氣口(7)進(jìn)入，依次通過外層承片臺(4)上的通氣管路、內(nèi)層承片臺(3)上的通氣管路，由所述內(nèi)層承片臺(3)上開設(shè)的出氣口(8)噴出至所述晶圓(I)的下方。
4.按權(quán)利要求3所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述內(nèi)層承片臺(3)上的出氣口(8)的軸線與所述晶圓(I)的軸線垂直。
5.按權(quán)利要求3所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述內(nèi)層承片臺(3)的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱(2)，所述晶圓(I)通過各擋柱(2)支撐。
6.按權(quán)利要求1所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述內(nèi)層承片臺⑶由外層承片臺⑷旋出，晶圓⑴放置在外層承片臺⑷的上方；所述外層承片臺(4)上開有通氣管路，壓縮氣體通過該通氣管路，噴出至所述晶圓(I)的下方。
7.按權(quán)利要求6所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述外層承片臺(4)上通氣管路的氣體噴出方向與晶圓(I)的軸線垂直。
8.按權(quán)利要求6所述可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，其特征在于:所述外層承片臺(4)的上表面邊緣沿周向均布有可拆卸的擋柱(2)，所述晶圓(I)通過各擋柱(2)支撐。
全文摘要
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域，具體地說是一種可兼容不同尺寸晶圓的伯努利承片臺，該承片臺分為相對可拆裝的內(nèi)層承片臺及外層承片臺，待加工的晶圓放置在內(nèi)層承片臺或外層承片臺上，利用伯努利原理被夾持。本發(fā)明的承片臺分為螺紋連接的內(nèi)外兩層，通過旋入和旋出內(nèi)層承片臺，實現(xiàn)了在一個承片臺上對不同尺寸晶圓的有效夾持，很大程度上解決了伯努利承片臺對不同尺寸晶圓的兼容問題。
文檔編號H01L21/683GK103199049SQ20121000104
公開日2013年7月10日 申請日期2012年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月4日
發(fā)明者谷德君 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司