專利名稱：電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法，更確定地說，涉及具備線圈和外部電極的電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為以往的電子部件，例如公知有以下說明的層疊型電感器。圖4 (a)是專利文獻(xiàn)I記載的層疊型電感器500的透視圖。圖4 (b)是專利文獻(xiàn)I記載的層疊型電感器500的層疊體503的分解立體圖。如圖4 (a)和圖4 (b)所示，層疊型電感器500具備層疊體503、線圈507、外部電極509a、509b以及連接導(dǎo)體511a、511b。如圖4 (b)所示，層疊體503通過多個長方形的絕緣體層517層疊而形成，呈長方體狀。如圖4 (a)所示，線圈507內(nèi)置于層疊體503、且呈中心軸沿絕緣體層517的層疊方向延伸的螺旋狀。線圈507由設(shè)置在絕緣體層517上的多個線圈導(dǎo)體513和在層疊方向貫通絕緣體層517的通孔導(dǎo)體505構(gòu)成。此外，線圈507的兩個端部是端部507a、507b。外部電極509a、509b設(shè)置在位于層疊體503的層疊方向的兩端的面(以下稱為端面)，通過多個通孔導(dǎo)體被連接而構(gòu)成的連接導(dǎo)體511a、511b而與端部507a、507b連接。如圖4 (a)所示，層疊型電感器500被安裝于印刷布線板515來使用。印刷布線板515是安裝有層疊型電感器500的電路基板。在層疊型電感器500被安裝到印刷布線板515時，將層疊體503與印刷布線板515對置的面作為安裝面XI。此時，線圈507的中心軸相對于安裝面Xl平行延伸。根據(jù)如上所述的層疊型電感器500，由于線圈507的中心軸相對于安裝面Xl平行，所以線圈507所產(chǎn)生的磁通的方向相對于安裝面Xl平行。因此，即使在將層疊型電感器500安裝到印刷布線板515的情況下，也能夠抑制自電感值和Q值的惡化。另外，在專利文獻(xiàn)I所述的層疊型電感器500中，端部507a和外部電極509a通過連接導(dǎo)體511a連接。因此，線圈507和外部電極509a僅通過露出到層疊體503的端面的連接導(dǎo)體511a接觸。由于連接導(dǎo)體511a與外部電極509a接觸的面積較小，所以在層疊型電感器500中，存在線圈507與外部電極507a之間的電連接的可靠性不充分的問題。專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平9 - 129447號公報

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明的目的在于在電子部件中，提高線圈與外部電極之間的連接可靠性。本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的特征在于，具備層疊體，其由多個絕緣體層層疊而成，并且具有在層疊 方向相互對置的上面和下面，以及連接上述上面和上述下面的側(cè)面；內(nèi)置于上述層疊體的線圈；被以不與上述層疊體的側(cè)面相接的方式設(shè)置在該層疊體的上面的第I連接導(dǎo)體；被以覆蓋上述第I連接導(dǎo)體的方式設(shè)置在上述層疊體的上面的第I外部電極；以及將上述線圈的一方的端部和上述第I連接導(dǎo)體連接、且在層疊方向貫通上述絕緣體層的第I通孔導(dǎo)體。本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的制造方法的特征在于，具備準(zhǔn)備上述多個絕緣體層的步驟；在上述多個絕緣體層形成上述第I通孔導(dǎo)體和上述第2通孔導(dǎo)體的步驟；在上述多個絕緣體層形成上述線圈導(dǎo)體和上述連接導(dǎo)體的步驟；層疊形成有上述第I通孔導(dǎo)體、上述第2通孔導(dǎo)體、上述線圈導(dǎo)體以及上述連接導(dǎo)體的上述絕緣體層來形成上述層疊體的步驟；以及在上述層疊體形成上述第I外部電極的步驟。根據(jù)本發(fā)明，能夠在電子部件中提高線圈與外部電極之間的連接可靠性。


圖1是電子部件的外觀立體圖。圖2是電子部件的層疊體的分解立體圖。圖3是變形例的電子部件的層疊體的分解立體圖。圖4 (a)是專利文獻(xiàn)I所述的層疊型電感器的透視圖。圖4 (b)是專利文獻(xiàn)I所述的層疊型電感器的層疊體的分解立體圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說明。(電子部件的構(gòu)成)參照附圖對本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子部件的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是電子部件I的外觀立體圖。圖2是電子部件I的層疊體12的分解立體圖。以下，將圖1的電子部件I的層疊體12的層疊方向定義為z軸方向，將沿層疊體12的z軸方向的正方向側(cè)的面的2邊的方向定義為X軸方向和y軸方向。X軸方向與y軸方向與z軸方向正交。此外，將層疊體12的z軸方向的正方向側(cè)的面稱為上面SI。將層疊體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面稱為下面S2。下面S2在z軸方向與上面SI對置。并且，將連接層疊體12的上面SI和下面S2的面稱為側(cè)面S3 S6。側(cè)面S3位于x軸方向的正方向側(cè)，側(cè)面S4位于X軸方向的負(fù)方向側(cè),側(cè)面S5位于y軸方向的正方向,側(cè)面S6位于y軸方向的負(fù)方向側(cè)。如圖1和圖2所示，電子部件I具備層疊體12、外部電極14a和14b、線圈L(在圖1中未圖示)、連接導(dǎo)體22a和22b以及通孔導(dǎo)體v (vl v4、v9 vl3)。層疊體12呈長方體狀且內(nèi)藏于線圈L。如圖2所示，層疊體12由多個絕緣體層16 (16a 16m)按從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)的順序?qū)盈B而構(gòu)成。絕緣體層16是由磁性體材料(例如，N1-Cu- Zn系鐵素體)構(gòu)成的長方形的層。其中，磁性體材料是指在一 55°C以上125°C以下的溫度范圍內(nèi)作為磁性體材料發(fā)揮功能的材料。以下，將絕緣體層16的z軸方向的正方向側(cè)的面稱為表面，將絕緣體層16的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面稱為背面。如圖2所示，線圈L內(nèi)置于層疊體12，由線圈導(dǎo)體18 (18a 18e)和通孔導(dǎo)體v5 v8構(gòu)成為逆時針旋轉(zhuǎn)且從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)行進(jìn)的螺旋狀。這里，將線圈L的z軸方向的正方向側(cè)的端部作為端部Al,將線圈L的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部作為端部A2。線圈L的中心軸沿層疊方向延伸。如圖2所示，線圈導(dǎo)體18a 18e分別被設(shè)置在絕緣體層16e 16i的表面，且是L字型的線狀導(dǎo)體。S卩，線圈導(dǎo)體18a 18e具有I / 2圈的圈數(shù)、且沿著絕緣體層16e 16 的相鄰的兩邊。下面，在線圈導(dǎo)體18中，從z軸方向的正方向側(cè)俯視時，將逆時針的上游側(cè)的端部設(shè)定為上游端，將逆時針的下游側(cè)的端部設(shè)定為下游端。此外，線圈導(dǎo)體18的圈數(shù)并不局限于I / 2圈。由此，線圈導(dǎo)體18的圈數(shù)也可以是3 / 4圈，還可以是7 / 8圈。這里，線圈導(dǎo)體18a的上游端(即線圈L的上游端)表示端部Al，線圈導(dǎo)體18e的下游端(即線圈L的下游端)表示端部A2。通孔導(dǎo)體v5在z軸方向貫通絕緣體層16e、且與線圈導(dǎo)體18a的下游端和線圈導(dǎo)體18b的上游端連接。通孔導(dǎo)體v6在z軸方向貫通絕緣體層16f、且與線圈導(dǎo)體18b的下游端和線圈導(dǎo)體18c的上游端連接。通孔導(dǎo)體v7在z軸方向貫通絕緣體層16g、且與線圈導(dǎo)體18c的下游端和線圈導(dǎo)體18d的上游端連接。通孔導(dǎo)體v8在z軸方向貫通絕緣體層16h、且與線圈導(dǎo)體18d的下游端和線圈導(dǎo)體18e的上游端連接。連接導(dǎo)體22a被設(shè)置在層疊體12的上面SI (絕緣體層16a的表面)，以使其不與層疊體12的側(cè)面S3 S6 (絕緣體層16a的外緣)接觸。連接導(dǎo)體22a與多個線圈導(dǎo)體18a 18e中的某個具有相同的形狀。在本實(shí)施方式中，連接導(dǎo)體22a具有與線圈導(dǎo)體18b、18d相同的形狀。連接導(dǎo)體22b被設(shè)置在層疊體12的下面S2 (絕緣體層16m的背面)，以使其不與層疊體12的側(cè)面S3 S6 (絕緣體層16m的外緣)接觸。連接導(dǎo)體22b具有與多個線圈導(dǎo)體18a 18e中的任意一個相同的形狀。在本實(shí)施方式中，連接導(dǎo)體22b具有與線圈導(dǎo)體18b、18d相同的形狀。如圖1所示，外部電極1`4a以通過覆蓋層疊體12的上面SI的整個面，從而覆蓋連接導(dǎo)體22a的方式而被設(shè)置。外部電極14b以通過覆蓋層疊體12的下面S2的整個面，從而覆蓋連接導(dǎo)體22b的方式而被設(shè)置。此外，外部電極14a、14b分別通過從上面SI和下面S2折回從而也被設(shè)置于側(cè)面S3 S6。通孔導(dǎo)體vl v4在z軸方向貫通絕緣體層16a 16d、且通過相互連接從而構(gòu)成I根通孔導(dǎo)體。如圖2所示，通孔導(dǎo)體vl的z軸方向的正方向側(cè)的端部與連接導(dǎo)體22a連接。此外，通孔導(dǎo)體v4的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與端部Al連接。由此，通孔導(dǎo)體vl v4將端部Al和連接導(dǎo)體22a連接。如圖2所示,通孔導(dǎo)體v9 vl3在z軸方向貫通絕緣體層16i 16m、且通過相互連接從而構(gòu)成I根通孔導(dǎo)體。通孔導(dǎo)體v9的z軸方向的正方向側(cè)的端部與端部A2連接。此外，通孔導(dǎo)體vl3的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與連接導(dǎo)體22b連接。由此，通孔導(dǎo)體v9 vl3將端部A2和連接導(dǎo)體22b連接。(電子部件的制造方法)參照圖2對如上構(gòu)成的電子部件I的制造方法進(jìn)行說明。以下，雖然是對一個層疊體12的制造方法進(jìn)行說明，但是實(shí)際而言是通過制作層疊體12被排列成矩陣狀的母層疊體，并切割母層疊體而獲得多個層疊體12的。首先，準(zhǔn)備將要成為絕緣體層16的陶瓷生片(green sheet)。具體而言，將以規(guī)定的比例稱量三氧化二鐵(Fe2O3)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎳(NiO)以及氧化銅(CuO)而得的各個材料作為原材料在球磨機(jī)中進(jìn)行濕式混合。將得到的混合物干燥后粉碎，以800°C對得到的粉末進(jìn)行一個小時的預(yù)焙燒。對得到的焙燒粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行濕式粉碎之后，干燥然后破碎，從而得到鐵素體陶瓷粉末。向該鐵素體陶瓷粉末添加結(jié)合劑(醋酸乙烯、水溶性丙烯等)和可塑劑、濕潤劑以及分散劑并在球磨機(jī)中進(jìn)行混合，然后通過減壓進(jìn)行脫泡。利用刮片法使得到的陶瓷生片在載片上形成片狀并使其干燥，來制成陶瓷生片。陶瓷生片的厚度為10 15μπι。接下來，在將要成為絕緣體層16a 16m的陶瓷生片上分別形成通孔導(dǎo)體vl vl3。具體而言，向?qū)⒁蔀榻^緣體層16a 16m的陶瓷生片照射激光束以形成通孔。進(jìn)一步，利用印刷涂敷等方法向這些通孔填充由Ag、Pd、Cu、Au或者它們的合金等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏，由此形成通孔導(dǎo)體vl vl3。接下來，在將要成為絕緣體層16e 16i的陶瓷生片上，利用絲網(wǎng)印制法、光刻法等方法涂敷由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏，從而形成線圈導(dǎo)體18a 18e。由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏例如是向Ag中添加透明漆膜涂料和溶劑而得的材料。在要成為絕緣體層16a的陶瓷生片的表面，利用絲網(wǎng)印制法、光刻法等方法涂敷由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏，從而形成連接導(dǎo)體22a。由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏例如是向Ag中添加透明漆膜涂料和溶劑而得的材料。此時，連接導(dǎo)體22a未跨越在用于分割成多個層疊體12的切割線上。此外，連接導(dǎo)體22a具有與線圈導(dǎo)體18a 18e中的某個相同的形狀。此外，也可以在相同的步驟中進(jìn)行形成線圈導(dǎo)體18 (18a 18e)及連接導(dǎo)體22a的步驟和向通孔充填由導(dǎo)電性材料(Ag或Ag - Pt)構(gòu)成的膏的步驟。接下來，對將要成為絕緣體層16a 16m的陶瓷生片按照從z軸方向的正方向側(cè)向負(fù)方向側(cè)的順序排列的方式進(jìn)行層疊和壓接從而得到未燒制的母層疊體。具體而言，將陶瓷生片一片一片地層疊和預(yù)壓接。然后，利用靜液壓擠壓對母層疊體實(shí)施正式壓接。靜液壓的條件為IOOMPa的壓力以及45°C的溫度。然后，利用印刷或轉(zhuǎn)印在要成為絕緣體層16m的陶瓷生片的背面形成連接導(dǎo)體22b。此時，連接導(dǎo)體22b未跨越在用于分割成多個層疊體12的切割線上。連接導(dǎo)體22b具有與線圈導(dǎo)體18a 18e中的某個相同的形狀。接下來，切割未燒制的母層疊體，得到單獨(dú)的未燒制的層疊體12。具體而言，利用切塊機(jī)等來切割未燒制的母層疊體。接下來，在層疊體12的表面實(shí)施滾磨研磨處理來進(jìn)行倒角。然后，對未燒制的層疊體12實(shí)施脫粘合劑處理以及燒制。脫粘合劑處理例如在低氧環(huán)境中在約500°C和2小時的條件下進(jìn)行。燒制例如在870°C 900°C和2. 5小時的條件進(jìn)行。接下來，在層疊體12的上面S1、下面S2以及側(cè)面S3 S6中的一部分涂覆由主成分為Ag的導(dǎo)電性材料構(gòu)成的電極膏。然后，在約800°C的溫度和I小時的條件下燒接涂覆的電極膏。由此，形成要成為外部電極14的銀電極。并且，通過在要成為外部電極14的銀電極的表面實(shí)施鍍Ni / Sn，從而形成外部電極14。經(jīng)由以上的步驟，完成電子部件I。(效果) 如以下說明的那樣，在電子部件I中，能夠提高線圈L與外部電極14a之間的連接可靠性。如圖2所示，電子部件I在層疊體的上面SI設(shè)置有連接導(dǎo)體22a這點(diǎn)上與層疊型電感器500不同。S卩，在層疊型電感器500中，連接導(dǎo)體51 Ia的端部與外部電極509a直接連接，與此相對，在電子部件I中，通孔導(dǎo)體vl的端部與接導(dǎo)體22a連接，進(jìn)而連接導(dǎo)體22a與外部電極14a連接。通過存在上述的不同點(diǎn)，所以如以下說明的那樣，電子部件I與層疊電感器500相比，不容易在通孔導(dǎo)體vl與外部電極14a之間產(chǎn)生斷線。在層疊電感器500中，在層疊體503的燒制和滾磨研磨處理等后形成外部電極509a。S卩，外部電極509a與連接導(dǎo)體511a通過不同的步驟而被制成，因此存在外部電極509a形成時，外部電極509a與連接導(dǎo)體511a連接不充分的風(fēng)險。因此，容易在外部電極509a與連接導(dǎo)體511a之間產(chǎn)生斷線。尤其是，連接導(dǎo)體511a和外部電極509a由于在連接導(dǎo)體511a露出到層疊體503的端面的部分連接，所以連接導(dǎo)體511a和外部電極509a僅通過比較小的面積連接。因此，外部電極509a與連接導(dǎo)體511a之間特別容易產(chǎn)生斷線。另一方面，在通孔導(dǎo)體vl形成之后形成連接導(dǎo)體22a，或者同時形成通孔導(dǎo)體vl和連接導(dǎo)體22a。因此，在連接導(dǎo)體22a與通孔導(dǎo)體vl之間產(chǎn)生斷線的可能性比在外部電極509a與連接導(dǎo)體511a之間產(chǎn)生斷線的可能性低。而且，在電子部件I中，外部電極14a與連接導(dǎo)體22a連接。連接導(dǎo)體22a由于是導(dǎo)體層，所以與外部電極14a以比較大的面積接觸。因此，在外部電極14a與連接導(dǎo)體22a之間幾乎不會產(chǎn)生斷線。綜上所述，在電子部件I中，在線圈L與外部電極14a之間比層疊型電感器500更不易產(chǎn)生斷線。即，電子部件I能夠提高線圈L與外部電極14a之間的連接可靠性。此外，因?yàn)橄嗤睦碛桑娮硬考蘒也能夠提高線圈L與外部電極14b之間的連接可靠性。此外，如圖2所示，連接導(dǎo)體22a、22b具有與多個線圈導(dǎo)體18中的某個相同的形狀。因此，能夠使用與線圈導(dǎo)體18相同的絲網(wǎng)板、光掩模等形成連接導(dǎo)體22a、22b。其結(jié)果，能夠抑制電子部件I的制造成本的增加。如圖2所示，線圈導(dǎo)體18和連接導(dǎo)體22a、22b未與層疊體12的側(cè)面S3 S6連接。由此，在母層疊體的狀態(tài)下，不會跨越切割線形成連接導(dǎo)體22a、22b。由此，在將母層疊體切割為多個層疊體12時，不需要切割比陶瓷生片還硬的連接導(dǎo)體22a、22b。其結(jié)果，能夠抑制用于母層疊體切割的切塊機(jī)等的刃的惡化。此外，線圈導(dǎo)體18和連接導(dǎo)體22a、22b未與側(cè)面S3 S6連接，因此能夠抑制在絕緣體16之間產(chǎn)生脫層和裂縫等缺陷。(其他實(shí)施方式)如上構(gòu)成的電子部件I并不局限于上述實(shí)施方式中示出的電子部件。因此，電子部件I能夠在其要旨的范圍內(nèi)進(jìn)行變更。圖3是變形例的電子部件I的層疊體12的分解立體圖。如圖3所示的電子部件I的那樣，可以在層疊體12的最下層的絕緣體層16m的表面設(shè)置布線導(dǎo)體30，并設(shè)置在z軸方向貫通絕緣體層16m的通孔導(dǎo)體vl3、vl4。布線導(dǎo)體30具有與線圈導(dǎo)體18a 18e中的任意一個相同的形狀。在本實(shí)施方式中，布線導(dǎo)體30具有與線圈導(dǎo)體18b、18d相同的形狀。布線導(dǎo)體30和外部電極14b通過在層疊方向貫通絕緣體層16m的2個以上的通孔導(dǎo)體vl3、vl4而被電連接。由此，外部電極14b和線圈L通過通孔導(dǎo)體vl3, vl4的2處而被連接。此外，在電子部件1中， 布線導(dǎo)體30和連接導(dǎo)體22b中的任意一個都可以不設(shè)置于絕緣體層16m。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性如上所述，本發(fā)明可應(yīng)用于電子部件及其制造方法，尤其在提高線圈與外部電極之間的連接可靠性等的點(diǎn)上優(yōu)異。符號說明L···線圈；A1、A2…端部；S1…上面；S2…下面；S3 S6…側(cè)面；vl vl4…通孔導(dǎo)體；I…電子部件；12…層疊體；14a、14b…外部電極；16a 16m...絕緣體層；18a 18e…線圈導(dǎo)體；22a、22b…連接導(dǎo)體 ；30…布線導(dǎo)體。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于， 具備 層疊體，其由多個絕緣體層層疊而成，并且具有在層疊方向相互對置的上面和下面以及連接該上面和該下面的側(cè)面； 線圈，其內(nèi)藏于所述層疊體； 第I連接導(dǎo)體，其被以不與所述層疊體的側(cè)面相接的方式設(shè)置在該層疊體的上面； 第I外部電極，其被以覆蓋所述第I連接導(dǎo)體的方式設(shè)置在所述層疊體的上面；以及第I通孔導(dǎo)體，其將所述線圈的一方的端部和所述第I連接導(dǎo)體連接、且在層疊方向貫通所述絕緣體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述線圈由設(shè)置在所述多個絕緣體層上的多個線圈導(dǎo)體和在層疊方向貫通所述絕緣體層的第2通孔導(dǎo)體構(gòu)成為螺旋狀， 所述第I連接導(dǎo)體具有與所述多個線圈導(dǎo)體中的任意一個相同的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于， 還具備 第2連接導(dǎo)體，其被以不與所述層疊體的側(cè)面相接的方式設(shè)置在該層疊體的下面； 第2外部電極，其被以覆蓋所述第2連接導(dǎo)體的方式設(shè)置在所述層疊體的下面；以及第3通孔導(dǎo)體，其連接所述線圈的另一方的端部和所述第2連接導(dǎo)體、且在層疊方向貫通所述絕緣體層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于， 具備 布線導(dǎo)體，其被設(shè)置在所述層疊體的最下層的所述絕緣體層上；和兩個以上的第4通孔導(dǎo)體，它們將所述第2外部電極和所述布線導(dǎo)體電連接、且在在層疊方向貫通最下層的所述絕緣體層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述線圈呈中心軸沿層疊方向延伸的螺旋狀。
6.一種電子部件的制造方法，是權(quán)利要求2所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 具備 準(zhǔn)備所述多個絕緣體層的步驟； 在所述多個絕緣體層形成所述第I通孔導(dǎo)體和所述第2通孔導(dǎo)體的步驟； 在所述多個絕緣體層形成所述線圈導(dǎo)體和所述連接導(dǎo)體步驟； 對形成有所述第I通孔導(dǎo)體、所述第2通孔導(dǎo)體、所述線圈導(dǎo)體以及所述連接導(dǎo)體的所述絕緣體層進(jìn)行層疊來形成所述層疊體的步驟；以及在所述層疊體形成所述第I外部電極的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及提高線圈與外部電極之間的連接可靠性的電子部件及其制造方法。層疊體(12)由多個絕緣體層(16a～16m)層疊而成，且具有在層疊方向上相互對置的上面(S1)和下面(S2)，以及連接上面(S1)和下面(S2)的側(cè)面(S3～S6)。線圈(L)內(nèi)置于層疊體(12)。連接導(dǎo)體(22a)被以不與層疊體(12)的側(cè)面(S3～S6)相接的方式設(shè)置在層疊體(12)的上面(S1)。外部電極(14a)被以覆蓋連接導(dǎo)體(22a)的方式設(shè)置在層疊體(12)的上面(S1)。通孔導(dǎo)體(v1～v4)將線圈(L)的端部(A1)和連接導(dǎo)體(22a)連接、且在層疊方向貫通絕緣體層(16)。
文檔編號H01F17/00GK103069514SQ201180039778
公開日2013年4月24日 申請日期2011年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者立花薰 申請人:株式會社村田制作所