專利名稱：一種具有多層安裝面的cob基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及COB基板。
背景技術：
半導體照明燈具進入通用照明領域，生產(chǎn)成本是制約其發(fā)展的重要因素之一，目前常用的白光LED的COB封裝是將多顆藍光芯片直接固定在金屬基印刷電路板MCPCB上，雖然相對傳統(tǒng)的器件集成封裝可以降低熱阻，同時減少支架的制造エ藝及成本，但表面連續(xù)涂敷熒光膠的用量仍然很大。此外，光源的顯色性也是制約其在照明領域發(fā)展的另ー個重要因素，為了提高COB LED的顯色性，如圖I所示，采用的方法主要是白光LED中加入紅光LED,并將白光LED和紅光LED安裝在同一平面上，在美國專利US6577073B2中及申請?zhí)枮?00710008637. 5申請日為2007. 2. 1
公開日為2008. 8. 20的中國專利文獻中均公開了這樣的COB LED結構，這種將藍光芯片和紅光芯片都封裝在基板同一表面的結構和方法，紅光芯片被熒光膠覆蓋，將會降低紅光芯片的出光效率，從而影響了 LED光源整體的發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容為了提高出光效率，本實用新型提供了ー種具有多層安裝面的COB基板。解決上述技術問題的技術方案是ー種具有多層安裝面的COB基板，其上表面設有ー種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設有LED芯片的安裝位。上述結構的COB基板，由于具有階梯性的LED芯片安裝位，這樣，能將LED芯片安裝到不同高度的安裝位上，當LED芯片發(fā)光時，相互之間的影響小，且安裝到基板上表面上的LED芯片可以不覆蓋熒光粉，從而提高出光效率。作為改進，凹位的側壁上設有反光層。所述的反光層能將LED芯片的光更多的反射出去，因此，能進ー步提高出光效率。作為改進，所述的基板包括金屬層、絕緣層和電路層，絕緣層設在金屬層和電路層 之間。作為改進，凹位的安裝位延伸至金屬層。此結構，安裝到凹位內(nèi)的LED芯片所產(chǎn)生的熱量能直接傳遞到金屬層上，從而提高對安裝到凹位內(nèi)的LED芯片的散熱效果，提高LED芯片的使用壽命。作為具體化，凹位的深度為O. 4-0. 6mm。

圖I為現(xiàn)有技術COB LED的結構圖。圖2為基于本實用新型COB基板結構的COB LED俯視圖。圖3為基于本實用新型COB基板結構的COB LED的剖視圖。
具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進行進一歩詳細說明。如圖2和圖3所示，基于具有多層安裝面的COB基板的COB LED包括基板1，基板I包括金屬層11、絕緣層12和電路層13，絕緣層12位于金屬層11和電路層13之間，基板I上表面設有ー種深度的凹位7，凹位7的底面為LED芯片的安裝位，凹位中的安裝位延伸至金屬層11，以提高散熱效率，基板I上表面設有LED芯片的安裝位8，凹位7中的安裝位用于安裝波長為380-470nm的芯片3，基板上表面上的安裝位用于安裝波長為580_660nm的芯片4。為了將波長為380-470nm的芯片3的光更多的反射出來，在凹位的側壁上設有反光層14 ，在凹位7內(nèi)設有熒光粉2，熒光粉2的高度與基板I的上表面齊平。在基板I上設有圍壩6，圍壩6內(nèi)涂布有與圍壩高度相等的透明膠5。本實用新型的結構，將不同波段的芯片安裝到不同高度的安裝位上，能避免芯片發(fā)光后相互之間的影響，且位于基板上表面安裝位上的芯片未涂布熒光粉，這樣，位于基板上表面安裝位上的芯片的發(fā)光不會受到影響，可以消除熒光粉的吸光作用，使得自身的光效要遠高于熒光膠受激發(fā)時的光效，這樣，就可以顯著提高LED光源的顯色性指數(shù)和出光 效率。同時，只在凹位內(nèi)涂布ー層與基板表面齊平的熒光膠，可更大地節(jié)約熒光粉和膠水的用量，這樣就可以明顯降低LED的封裝成本。
權利要求1.一種具有多層安裝面的COB基板，其特征在于其上表面設有一種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設有LED芯片的安裝位。
2.根據(jù)權利要求I所述的具有多層安裝面的COB基板，其特征在于凹位的側壁上設有反光層。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的具有多層安裝面的COB基板，其特征在于所述的基板包括金屬層、絕緣層和電路層，絕緣層設在金屬層和電路層之間。
4.根據(jù)權利要求3所述的具有多層安裝面的COB基板，其特征在于凹位的安裝位延伸至金屬層。
5.根據(jù)權利要求I所述的具有多層安裝面的COB基板，其特征在于凹位的深度為0.4-0. 6mm。
專利摘要本實用新型公開了一種具有多層安裝面的COB基板，其上表面設有一種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設有LED芯片的安裝位。該基板結構能提高出光效率。
文檔編號H01L33/48GK202405312SQ20112055887
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權日2011年12月29日
發(fā)明者周志勇, 尹曉鴻, 李國平, 李文清, 毛卡斯, 王躍飛, 石超 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司