專利名稱：裝配方便的usb3.0儲(chǔ)存組件和u盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及U盤的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及裝配方便的USB3. 0儲(chǔ)存組件和包括該 USB3. 0儲(chǔ)存組件的U盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. 0接口和USB2. 0接口相比，其增加了五個(gè)向上凸起的金屬觸點(diǎn)，這樣，就要求USB3.0儲(chǔ)存模塊上必須有和該五個(gè)向上凸起的金屬觸點(diǎn)相配合的結(jié)構(gòu)， 使得USB3. 0儲(chǔ)存模塊能夠符合USB3. 0接口的標(biāo)準(zhǔn)。如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的USB3.0儲(chǔ)存模塊11〃的立體示意圖，該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11"包括USB3.0儲(chǔ)存模塊本體111"，該本體上設(shè)有金屬觸片組112"，該金屬觸片組中具有九個(gè)金屬觸片，為了實(shí)現(xiàn)和外部USB3.0接口的配合，本體的一端具有凸臺(tái)，該凸臺(tái)中設(shè)有五個(gè)向上凸起的金屬觸頭113"以及四個(gè)接觸條116"，該五個(gè)向上凸起的金屬觸頭113"和四個(gè)接觸條116"與金屬觸片組112"電性連接，這樣，當(dāng)該USB3.0儲(chǔ)存模塊11〃和外部USB3.0接口進(jìn)行配合時(shí)，金屬觸頭113"可以和USB3.0接口中的金屬觸點(diǎn)相接觸配合。但是，由于在USB3.0儲(chǔ)存模塊本體111"上設(shè)置了用于放置金屬觸頭113" 的凸臺(tái)，使得該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11 〃的厚度已經(jīng)達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)USB3. 0接口的厚度，因此， 該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11"只能直接作為USB3. 0存儲(chǔ)盤使用，無法再與標(biāo)準(zhǔn)的USB金屬殼或其他的外殼組裝成成品U盤使用，另外，在現(xiàn)實(shí)運(yùn)用中，用戶也無法選擇個(gè)性化的外殼和該 USB3.0儲(chǔ)存模塊11"進(jìn)行配合使用，無法滿足U盤外觀多樣性的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，該 USB3. 0儲(chǔ)存組件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和標(biāo)準(zhǔn)的USB金屬殼進(jìn)行裝配，且裝配過程非常方便，另外，用戶可以自行選擇個(gè)性化的外殼和該USB3. 0儲(chǔ)存組件進(jìn)行配合。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，裝配方便的USB3. 0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊， 所述USB3.0儲(chǔ)存模塊的前端上表面具有金屬觸片組，還包括金屬殼以及用于放置所述 USB3. 0儲(chǔ)存模塊且可從所述金屬殼前端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。進(jìn)一步地，所述支撐件包括支撐本體，所述支撐本體設(shè)有用于放置所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一容腔，所述五個(gè)金屬觸頭和所述四個(gè)接觸條分別穿設(shè)于所述支撐本體中，且一端分別顯露于所述支撐本體前端的上表面，另一端分別延伸至所述第一容腔中，電性連接于所述金屬觸片組。進(jìn)一步地，所述金屬觸頭置于所述支撐本體前端上表面的一端具有可與外部 USB3. 0接口相應(yīng)接口接點(diǎn)配合的拱起結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述USB3.0儲(chǔ)存模塊上具有用于與增大電流元件電性連接的第一觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置增大電流元件且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一觸片組相對(duì)應(yīng)的第一容置槽，所述第一容置槽連通所述第一容腔。進(jìn)一步地，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于電性連接燈體的第二觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置燈體且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第二觸片組相對(duì)應(yīng)的第二容置槽，所述第二容置槽連通所述第一容腔。進(jìn)一步地，所述金屬殼中具有用于插設(shè)裝有所述USB3.0儲(chǔ)存模塊的支撐件的第二容腔，所述支撐件外表面與所述金屬殼內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述支撐本體上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬殼內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。進(jìn)一步地，所述支撐本體上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行的滑槽，所述滑槽置于所述凹槽后端，且靠近所述凹槽一側(cè)設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述金屬殼具有連通所述第二容腔且與置于所述支撐件中的USB3.0 儲(chǔ)存模塊的第二容置槽相對(duì)應(yīng)的燈位通孔。本實(shí)用新型還提供了 U盤，該U盤包括外殼以及置于所述外殼內(nèi)的上述的USB3. 0 儲(chǔ)存組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的USB3. 0儲(chǔ)存組件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和支撐件配合，支撐件再裝置金屬殼中，由于支撐件中設(shè)有可以和該USB3.0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條，且金屬觸頭和接觸條可分別和外部USB3.0 接口電性連接，這樣，保證了 USB3. 0儲(chǔ)存模塊和外部USB3. 0接口的配合，且其裝配簡單，另夕卜，支撐件可以從金屬殼的前端插入，在需要將USB3. 0儲(chǔ)存組件裝配成成品U盤時(shí)，用戶則可以根據(jù)自己喜好自行選擇個(gè)性化的外殼和該USB3. 0儲(chǔ)存組件配合，即事先將金屬殼裝置在外殼中，再直接將裝有USB3. 0儲(chǔ)存模塊的支撐件從金屬殼前端插入。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的立體示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的USB3. 0儲(chǔ)存組件的立體爆炸示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的支撐件的剖視示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的USB3. 0儲(chǔ)存組件的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了裝配方便的USB3. 0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊，所述 USB3. 0儲(chǔ)存模塊的前端上表面具有金屬觸片組，還包括金屬殼以及用于放置所述USB3. 0 儲(chǔ)存模塊且可從所述金屬殼前端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。本實(shí)用新型中，USB3. 0儲(chǔ)存組件的USB3. 0儲(chǔ)存模塊可以和標(biāo)準(zhǔn)的USB金屬殼進(jìn)行裝配，且裝配過程非常方便，另外，用戶可以自行選擇個(gè)性化的外殼和該USB3. 0儲(chǔ)存組件進(jìn)行配合。以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。如圖2 4所示，為本實(shí)用新型提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例中的USB3. 0儲(chǔ)存組件1包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊11、用于放置該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的支撐件12以及金屬殼13，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的內(nèi)部封裝有用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的集成電路，該集成電路包括控制芯片和存儲(chǔ)芯片以及相關(guān)的被動(dòng)元件等。USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的前端分布有與其內(nèi)部控制芯片電性連接且符合USB3. 0協(xié)議的金屬觸片組112， 當(dāng)然，該金屬觸片組112的排列不受限制，但是為了布線方便以及組裝的方便，一般都采用橫向排列，并列成一排；支撐件12中具有用于放置上述的USB3.0儲(chǔ)存模塊11的第一容腔 123，其支撐本體121前端上表面設(shè)有四個(gè)接觸條15，且支撐件12中設(shè)有五個(gè)金屬觸頭14， 該五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15分別并列穿設(shè)在支撐件12中，它們的一端分別設(shè)置在支撐件12的前端上表面上，其另一端分別延伸至支撐本體121的第一容腔123中，且分別電性連接在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的金屬觸片組112，這樣，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12 的配合，實(shí)現(xiàn)了金屬觸片組112分別與金屬觸頭14和接觸條15的電性連接轉(zhuǎn)換。這樣，當(dāng)上述的USB3. 0儲(chǔ)存組件1和USB3. 0接口配合時(shí)，其上的五個(gè)金屬觸頭14 和四個(gè)接觸條15都必須和USB3. 0接口中的結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合；當(dāng)USB3. 0儲(chǔ)存組件1和USB2. 0 接口配合時(shí)，則僅僅需要USB3. 0儲(chǔ)存組件1中的四個(gè)接觸條15和USB2. 0接口中的結(jié)構(gòu)進(jìn)行配合。上述中的USB3.0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合好以后，可以整個(gè)從金屬殼13的前端插設(shè)固定，從而，形成整個(gè)USB3. 0儲(chǔ)存組件1，該USB3. 0儲(chǔ)存組件1可以和外界的USB3. 0 接口配合，實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等操作。上述中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合后，穿設(shè)在支撐件12中的五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15可以分別和USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上的金屬觸片組112電性連接，從而解決該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和外部USB3. 0接口配合的問題，另外，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12配合后，整體從金屬殼13的前端插入，實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和金屬殼13的配合，其裝配過程簡單，且由于該整體是從金屬殼13的前端插入，這樣，當(dāng)該USB3. 0 儲(chǔ)存組件1需要和外部的外殼配合時(shí)，可以直接先將金屬殼13裝置在外殼中，最后再直接將USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12的整體從金屬殼13的前端插入，也就是說，用戶可以根據(jù)自己的喜好，選擇好個(gè)性化的外殼，再進(jìn)行USB3. 0儲(chǔ)存組件1和外殼的裝配。上述中支撐件12包括支撐本體121，所述支撐本體121的下端設(shè)有上述用于容納 USB3.0儲(chǔ)存模塊11的第一容腔123，支撐本體121的前端上表面向下凹形成凹區(qū)，上述中的金屬觸頭14和接觸條15的一端分別設(shè)置于該凹區(qū)中，另一端分別穿過支撐本體121延伸到第一容腔123中，并且分別和放置在該第一容腔123中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上的金屬觸片組112電性連接。本實(shí)施例中，穿設(shè)在支撐件12中的五個(gè)金屬觸頭14和四個(gè)接觸條15分別并列呈橫向布置，其布置的情況必須和外界USB3.0接口中的突起接點(diǎn)的布置相配合，金屬觸頭14 為條形體，其顯露在支撐本體121前端的凹區(qū)上表面的一端具有向上凸起的拱起結(jié)構(gòu)141， 這樣，可便于該金屬觸頭14和外部USB3. 0接口中的相應(yīng)的接口接點(diǎn)相互配合。
5[0031]相對(duì)于USB2. 0存儲(chǔ)模塊來說，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11中的控制芯片工作時(shí)所需的電流比USB2. 0存儲(chǔ)模塊中的控制芯片所需的電流大，因此，USB3. 0儲(chǔ)存模塊11需要增加增大電流元件114，例如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等，才能保證USB3.0儲(chǔ)存模塊11中控制芯片正常工作，本實(shí)施例中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的后端具有和USB3. 0儲(chǔ)存模塊11內(nèi)部控制芯片電性連接且可以和增大電流元件114電性連接的第一觸片組(圖中未示出)，圖2 中所述第一觸片組上電性連接有增大電流元件114，所述增大電流元件114只是用于示出第一觸片組的位置，并不代表增大電流元件，如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等的實(shí)際封裝結(jié)構(gòu)。相對(duì)應(yīng)于上述USB3.0儲(chǔ)存模塊11的結(jié)構(gòu)，支撐件12的支撐本體121的后端設(shè)有第一容置槽122，該第一容置槽122連通第一容腔123，且其位置與放置在支撐件12第一容腔123中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的第一觸片組的位置相對(duì)應(yīng)，該第一容置槽122用于放置增大電流元件。這樣，由于增大電流元件設(shè)置在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11外部，使得USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的體積較小，即可以減低加工成本，也便于USB3. 0和現(xiàn)有的其他標(biāo)準(zhǔn)件兼容，并且由于DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等設(shè)置在外面，不占用USB3.0儲(chǔ)存模塊的內(nèi)部空間，因此USB3. 0儲(chǔ)存模塊11內(nèi)的存儲(chǔ)芯片，即flash的種類也不會(huì)受到限制。上述中的第一觸片組的設(shè)置可根據(jù)增大電流元件的實(shí)際封裝進(jìn)行設(shè)置，其分布情況并不固定，一般都依據(jù)DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容的實(shí)際封裝設(shè)置，如目前廣泛使用的 DC/DC轉(zhuǎn)換器具有五個(gè)接點(diǎn)，則在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上必須設(shè)置用于連接DC/DC轉(zhuǎn)換器的五個(gè)金屬觸片，每個(gè)電感需要兩個(gè)接點(diǎn)連接，則在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上為每個(gè)電感設(shè)置兩個(gè)金屬觸片，用于連接大電容的金屬觸片也可以置在USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上，大電容也可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置在USB3.0儲(chǔ)存模塊11體內(nèi)，具體設(shè)計(jì)是實(shí)際情況而定；因此所述第一觸片組為包括用于電性連接DC/DC轉(zhuǎn)換器和電感和/或大電容的所有金屬觸片。USB3. 0儲(chǔ)存模塊11上還具有用于和燈體連接的第二觸片組115，也就是說，燈體電性連接在該第二觸片組115上，可以用于顯示該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的工作狀態(tài)，相對(duì)應(yīng)得，支撐件12的支撐本體121設(shè)有第二容置槽124，該第二容置槽IM連通支撐本體121的第一容腔123，其可用于放置燈體，這樣，放置在該第二容置槽124中的燈體可以和放置在第一容腔123中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11電性連接。本實(shí)施例中，燈體為LED，當(dāng)然，在實(shí)際的運(yùn)用中，也可以為其它的燈體。上述中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊11放置在支撐件12的第一容腔123中后，形成一個(gè)整體，該整體插設(shè)在金屬殼13中，金屬殼13中具有可供該USB3. 0儲(chǔ)存模塊11和支撐件12 組成的整體插設(shè)的第二容腔132，為了使得該整體和金屬殼13之間配合穩(wěn)固，支撐件12的表面和金屬殼13內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)，利用該卡合結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)該USB3.0儲(chǔ)存組件1 的穩(wěn)固配合。當(dāng)支撐件12插設(shè)在金屬殼13中后，支撐件12前端的凹區(qū)和金屬殼13內(nèi)壁之間形成空間，這樣，利用該空間，可以使得顯露在凹區(qū)表面的金屬觸頭14和接觸條15可以分別和外部的USB3. 0接口配合。具體地，該卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在支撐件12的支撐本體121上表面的凹槽125以及設(shè)置在金屬殼13內(nèi)壁上的第一凸塊134，該第一凸塊1；34可以和支撐本體121上的凹槽125 相互卡合配合，從而實(shí)現(xiàn)支撐件12和金屬殼13的卡合連接，當(dāng)支撐件12放置在金屬殼13內(nèi)時(shí)，金屬殼13的內(nèi)壁也會(huì)將支撐件12的第一容腔123封閉住，從而也保護(hù)了 USB3. 0儲(chǔ)存模塊11不會(huì)出現(xiàn)移位。當(dāng)然，為了使得支撐件12和金屬殼13在進(jìn)行配合的過程中，第一凸塊134可以較為方便的進(jìn)入支撐件12的凹槽125中，該支撐件12的支撐本體121上表面上設(shè)有后端開口的滑槽126，該滑槽1 位于凹槽125的后方，其可供金屬殼13上的第一凸塊134滑行， 這樣，當(dāng)支撐件12和金屬殼13在進(jìn)行配合時(shí)，支撐件12從金屬殼13的前端插入金屬殼13 的第二容腔132中，金屬殼13內(nèi)壁上的第一凸塊則會(huì)從滑槽1 的開口進(jìn)入滑槽126，并且順著滑槽1 滑進(jìn)凹槽125中，實(shí)現(xiàn)卡合連接。第一凸塊134在滑槽126中滑行，為了使得第一凸塊134從滑槽126中可方便的進(jìn)入凹槽125，該滑槽1 靠近凹槽125的一端具有斜面結(jié)構(gòu)127，這樣，當(dāng)?shù)谝煌箟K134在滑槽126中滑至斜面結(jié)構(gòu)127處時(shí)，可以順著斜面結(jié)構(gòu)127進(jìn)入凹槽125中。在支撐件12和金屬殼13進(jìn)行配合的過程中，為了準(zhǔn)確定位支撐件12插入金屬殼 13第二容腔132中的深度，該金屬殼13的內(nèi)壁上設(shè)有可用于對(duì)支撐件12進(jìn)行插設(shè)定位的定位結(jié)構(gòu)，利用該定位結(jié)構(gòu)，不僅可以實(shí)現(xiàn)支撐件12在金屬殼13中的定位，還可以防止支撐件12從金屬殼13的反方向進(jìn)行插設(shè)。具體地，上述中的定位結(jié)構(gòu)為設(shè)置在金屬殼13內(nèi)壁上的第二凸塊135，該第二凸塊135可以抵接在支撐本體121前端凹區(qū)的一端，這樣，由該第二凸塊135和凹區(qū)一端的配合，限制了支撐件12插設(shè)在金屬殼13中的深度。金屬殼13上具有連通第二容腔132的燈位通孔133，該燈位通孔133的位置和插設(shè)在金屬殼13中的支撐本體121的第二容置槽124的位置相對(duì)應(yīng)，這樣，放置在第二容置槽124中的燈體發(fā)出的光可以通過該燈位通孔133中泄出來。當(dāng)然，上述中的燈位通孔133的形狀并不受限制，其可以為圓形，也可以是其它的形狀。本實(shí)施例中，金屬殼13后端的兩側(cè)具有可以和外部配件(例如外殼)進(jìn)行安裝的安裝結(jié)構(gòu)136，這樣，可以實(shí)現(xiàn)USB3. 0儲(chǔ)存組件1和外部配件的配合。本實(shí)用新型還提供了一種U盤，該U盤包括上述中的USB3. 0儲(chǔ)存組件1以及外殼， USB3. 0儲(chǔ)存組件1設(shè)置在外殼的內(nèi)部，從而形成整個(gè)U盤的結(jié)構(gòu)。在實(shí)際安裝過程中，可以先將金屬殼13安裝在外殼中，再將放置有USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的支撐件12從金屬殼13的前端插入，直至支撐件12和金屬殼13卡合連接，從而，完成了整個(gè)U盤的裝配。該U盤包括了上述的USB3. 0儲(chǔ)存組件1，這樣，用戶在進(jìn)行U盤裝配的過程中，可以根據(jù)喜歡自行選擇個(gè)性化的外殼，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)將裝置有USB3. 0儲(chǔ)存模塊11的支撐件12從金屬殼13前端插入。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，包括USB3. 0儲(chǔ)存模塊，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的前端上表面具有金屬觸片組，其特征在于，還包括金屬殼以及用于放置所述USB3.0儲(chǔ)存模塊且可從所述金屬殼前端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有電性連接于所述 USB3. 0儲(chǔ)存模塊的金屬觸片組且可與外部USB3. 0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。
2.如權(quán)利要求1所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐件包括支撐本體，所述支撐本體設(shè)有用于放置所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一容腔，所述五個(gè)金屬觸頭和所述四個(gè)接觸條分別穿設(shè)于所述支撐本體中，且一端分別顯露于所述支撐本體前端的上表面，另一端分別延伸至所述第一容腔中，電性連接于所述金屬觸片組。
3.如權(quán)利要求2所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述金屬觸頭置于所述支撐本體前端上表面的一端具有可與外部USB3. 0接口中相應(yīng)接口接點(diǎn)配合的拱起結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于與增大電流元件電性連接的第一觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置增大電流元件且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第一觸片組相對(duì)應(yīng)的第一容置槽，所述第一容置槽連通所述第一容腔。
5.如權(quán)利要求2或3所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述USB3. 0儲(chǔ)存模塊上具有用于電性連接燈體的第二觸片組，所述支撐本體上設(shè)有用于放置燈體且與所述置于支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第二觸片組相對(duì)應(yīng)的第二容置槽，所述第二容置槽連通所述第一容腔。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述金屬殼中具有用于插設(shè)裝有所述USB3.0儲(chǔ)存模塊的支撐件的第二容腔，所述支撐件外表面與所述金屬殼內(nèi)壁之間設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述支撐本體上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬殼內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。
8.如權(quán)利要求7所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐本體上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行的滑槽，所述滑槽置于所述凹槽后端，且靠近所述凹槽一側(cè)設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求5所述的裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述金屬殼具有連通所述第二容腔且與置于所述支撐件中的USB3. 0儲(chǔ)存模塊的第二容置槽相對(duì)應(yīng)的燈位通孔。
10.U盤，包括外殼，其特征在于，還包括置于所述外殼內(nèi)的權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的USB3. 0儲(chǔ)存組件。
專利摘要本實(shí)用新型涉及U盤的技術(shù)領(lǐng)域，公開了裝配方便的USB3.0儲(chǔ)存組件以及包括該儲(chǔ)存組件的U盤，儲(chǔ)存組件包括USB3.0儲(chǔ)存模塊、金屬殼以及用于放置所述USB3.0儲(chǔ)存模塊且可從所述金屬殼前端插入所述金屬殼的支撐件，所述支撐件上分別設(shè)有可與外部USB3.0接口電性連接的五個(gè)金屬觸頭和四個(gè)接觸條。本實(shí)用新型中的USB3.0儲(chǔ)存模塊可以與支撐件以及金屬殼配合，支撐件中設(shè)有可以和USB3.0儲(chǔ)存模塊以及USB3.0電性連接的金屬觸頭和接觸條，保證了外部USB3.0接口的配合，且其裝配簡單，另外，在需要將USB3.0儲(chǔ)存組件裝配成成品U盤時(shí)，用戶則可以選擇個(gè)性化的外殼和該USB3.0儲(chǔ)存組件配合。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202308432SQ201120457669
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月17日
發(fā)明者龐衛(wèi)文, 李志雄, 王平 申請人:深圳市江波龍電子有限公司