專利名稱：一種帶承載裝置的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶承載裝置的芯片。
背景技術(shù)：
目前，隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，在生產(chǎn)生活上的廣泛應(yīng)用，提高生產(chǎn)生活質(zhì)量，現(xiàn)有芯片承載裝置包括一基座、多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的第一擋壁、多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一擋壁而間隔設(shè)置于該基座的下表面上的第二擋壁，及一形成于該上表面的凹槽，但在這個(gè)過程中我們也發(fā)現(xiàn)了一些問題工序繁瑣，生產(chǎn)成本高，不能很好避免損壞封裝元件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種生產(chǎn)成本較低的芯片為實(shí)現(xiàn)上述的主要目的，本實(shí)用新型提供技術(shù)方案如下一種帶承載裝置的芯片，包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元；該限位單元包括多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個(gè)設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊； 該結(jié)合單元包括多個(gè)形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一楔面而形成于相對(duì)應(yīng)的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；控制單元芯片包含有信號(hào)處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路。所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接。所述第一電觸點(diǎn)組與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)，同一電觸點(diǎn)組的所述二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板具有第一表面及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型的有益效果在于利用形成于每一擋壁上的第一楔面，與相配合地形成于每一卡塊上的第二楔面，以產(chǎn)生導(dǎo)引作用使二芯片承載裝置在相互迭合時(shí)更為迅速， 更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承載裝置不會(huì)產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)或或錯(cuò)位移動(dòng)，提高所承載的物件的穩(wěn)定度。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型的圖分解圖；圖3是本實(shí)用新型的示意背面圖；[0013]圖4是芯片與承載裝置結(jié)合圖。
具體實(shí)施方式
根據(jù)圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種帶承載裝置的芯片，包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元；該限位單元包括多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個(gè)設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊；該結(jié)合單元包括多個(gè)形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一楔面而形成于相對(duì)應(yīng)的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；控制單元芯片包含有信號(hào)處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路。一種帶承載裝置的芯片，包括基板1和承載裝置9，所述承載裝置9包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元。該限位單元包括多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個(gè)設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊。該結(jié)合單元包括多個(gè)形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一楔面而形成于相對(duì)應(yīng)的卡塊上的第二楔面；所述基板1具有第一表面4以及背對(duì)所述第一表面4的第二表面8，所述基板1上設(shè)有一電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲(chǔ)器3 ；所述第一表面4上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組5，所述第一電觸點(diǎn)組5與所述電子模塊2電連接；所述第二表面8上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組5的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組5中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。[0017]所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊2電連接。所述第一電觸點(diǎn)組5與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)6、7和61、71，同一電觸點(diǎn)組的所述二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板1具有第一表面4及背對(duì)所述第一表面4的第二表面8，所述第一表面4設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組5，且基板1上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組5電連接的電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲(chǔ)器 3.通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種帶承載裝置的芯片，其特征在于包括基板、承載裝置，和控制單元，所述承載裝置包含一基座、一設(shè)置于該基座上的限位單元，及一形成于該限位單元上的結(jié)合單元； 該限位單元包括多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的擋壁，及多個(gè)設(shè)置于該基座的下表面上的卡塊；該結(jié)合單元包括多個(gè)形成于每一擋壁上的第一楔面，及多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一楔面而形成于相對(duì)應(yīng)的卡塊上的第二楔面；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；控制單元芯片包含有信號(hào)處理單元、阻抗元件以及靜電放電保護(hù)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于所述第一電觸點(diǎn)組與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)，同一電觸點(diǎn)組的所述二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板具有第一表面及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種帶承載裝置的芯片，該芯片包括基板和承載裝置，所述基板具有第一表面及第二表面，基板上設(shè)有一電子模塊，電子模塊具有一存儲(chǔ)器，其中，第一表面上設(shè)有與電子模塊電連接的第一電觸點(diǎn)組，第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。芯片具有基板，基板具有第一表面及第二表面，第一表面設(shè)有抵接在轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有電子模塊，電子模塊具有一存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/13GK202259282SQ20112041966
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月29日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:鐘耀鵬