專利名稱：一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)。
背景技術(shù)：
[0002]目前太陽能電池制造過程中，包含有很多工序，其中包含硅片刻蝕。刻蝕是半導(dǎo)體制造工藝、微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的工藝步驟。在上述工序中硅片需要裝到PSS盤中，再放入機(jī)械手傳輸?shù)娇涛g區(qū)進(jìn)行工藝加工。在此工藝中，硅片裝盤是處于人工裝片狀態(tài)，硅片又薄又脆，所以該方式容易出現(xiàn)碎片率高，且PSS盤內(nèi)有18 個(gè)槽用于放片，要用人工方式又快又準(zhǔn)地放片是不可能達(dá)到的。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型要解決現(xiàn)往PSS盤裝硅片存在碎片率高、工作效率低、工作質(zhì)量差的問題，提供了一種碎片率低、工作效率高、工作質(zhì)量高的輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)。[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是[0005]一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，包括機(jī)架，其特征在于所述機(jī)架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉(zhuǎn)的帶空腔的上蓋，所述底座內(nèi)從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設(shè)在抽氣平臺的外側(cè)，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機(jī)架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮?dú)膺M(jìn)入腔體的裝置連接。[0006]進(jìn)一步，所述腔體第一出口與真空泵之間安裝有測量抽氣平臺內(nèi)真空度的真空計(jì)。[0007]進(jìn)一步，所述腔體第一出口與真空泵的第一接口連接，所述腔體第二出口與真空泵的第二接口連接，所述腔體第一出口與真空泵的第一接口之間、所述腔體第二出口與真空泵的第二接口之間均安裝有氣壓閥門。[0008]進(jìn)一步，所述氣壓閥門與腔體第一出口、腔體第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之間分別通過法蘭連接。[0009]進(jìn)一步，所述底座與上蓋通過連接座和連接轉(zhuǎn)軸連接。[0010]進(jìn)一步，所述底座和上蓋內(nèi)的空腔均是鋁腔。[0011]進(jìn)一步，所述抽氣平臺通過螺栓固定安裝在底座上，并與底座之間安裝有氣密封圈。[0012]進(jìn)一步，所述裝片PSS盤通過螺釘與硅片定位盤固定連接。[0013]進(jìn)一步，所述固定盤通過螺栓與墊片環(huán)將硅片定位盤、裝片PSS盤固定在抽氣平臺上。[0014]進(jìn)一步，所述底座與上蓋之間、所述腔體第一出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口與與其連接的法蘭之間、裝片PSS 盤與硅片定位盤的倒槽之間均安裝有密封圈。[0015]本實(shí)用新型主要應(yīng)用于硅片刻蝕工藝中的前序工作準(zhǔn)備，把硅片刻蝕中的裝片步驟解體出來，提高硅片的裝片效率，從而形成高效的自動化生產(chǎn)線，本實(shí)用新型一次可裝18 片的盤，自動化程度高，操作方便，節(jié)省勞動力，降低了裝片時(shí)的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進(jìn)程。[0016]本實(shí)用新型的使用過程[0017]I、打開上蓋，把通過螺釘相連的裝片PSS盤和硅片定位盤對準(zhǔn)安放在抽氣平臺上，再把裝片PSS盤和硅片定位盤通過固定盤用螺栓固定于底座的腔體內(nèi)，此時(shí)把硅片放入硅片定位盤的倒槽中，蓋上上蓋。[0018]2、腔體第二出口處的氣壓閥門開啟，腔體第二出口與真空泵的第二接口處開始抽真空，達(dá)到工作值。[0019]3、工作腔體內(nèi)的真空度達(dá)到要求后，開啟腔體第一出口處的氣壓閥門，腔體第一出口與真空泵的第一接口處開始抽真空，完成硅片通過硅片定位盤定位吸附到裝片PSS盤上的動作。[0020]4、此刻可通過腔體第一出口處的真空計(jì)來測量真空度，達(dá)到工作要求恒定后，關(guān)閉腔體第二出口處的氣壓閥門，開啟腔體第三出口處的氮?dú)廨斎肟?，充入氮?dú)?。[0021]5、當(dāng)?shù)鬃c上蓋之間的腔體內(nèi)的氣壓值等于大氣壓時(shí)，停止輸送氮?dú)猓蜷_上蓋， 卸下固定盤，關(guān)閉腔體第一出口處的氣壓閥門，取出片盤。[0022]本實(shí)用新型的氣壓閥門與底座腔體間的法蘭根據(jù)高度不同可以由多個(gè)法蘭燒結(jié)組成。[0023]本實(shí)用新型的有益效果自動化程度高，操作方便，節(jié)省勞動力，降低了裝片時(shí)的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進(jìn)程。


[0024]圖I是本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]圖2是本實(shí)用新型的主體工作腔的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]圖3是本實(shí)用新型的主體工作腔的放大結(jié)構(gòu)示意圖。[0027]圖4是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0028]下面結(jié)合具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明，但并不將本實(shí)用新型局限于這些具體實(shí)施方式
。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識到，本實(shí)用新型涵蓋了權(quán)利要求書范圍內(nèi)所可能包括的所有備選方案、改進(jìn)方案和等效方案。[0029]參見圖1-4，一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，包括機(jī)架18，所述機(jī)架18的操作平臺上安裝有帶空腔的底座12，所述底座12上連接有可旋轉(zhuǎn)的帶空腔的上蓋4，所述底座12內(nèi)從下往上依次安裝有抽氣平臺9、裝片PSS盤8、硅片定位盤7，所述硅片定位盤7由固定盤5定位固定安裝；所述底座12上開有腔體第一出口 11、腔體第二出口 3、腔體第三出口 14，所述腔體第一出口 11與抽氣平臺9連通，所述腔體第二出口 3和腔體第三出口 14均設(shè)在抽氣平臺9的外側(cè)，所述腔體第一出口 11、腔體第二出口 3與對腔體抽真空的真空泵 15連接，所述真空泵15安裝在機(jī)架18底部平臺上，所述腔體第三出口 14與輸送氮?dú)膺M(jìn)入腔體的裝置連接。[0030]所述腔體第一出口 11與真空泵15之間安裝有測量抽氣平臺內(nèi)真空度的真空計(jì)。[0031]所述腔體第一出口 11與真空泵15的第一接口 16連接，所述腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17連接，所述腔體第一出口 11與真空15泵的第一接口 16之間、所述腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17之間均安裝有氣壓閥門2。[0032]所述氣壓閥門2與腔體第一出口 11、腔體第二出口 3、真空泵15的第一接口 16、真空泵15的第二接口 17之間分別通過法蘭連接。[0033]所述底座12與上蓋4通過連接座I和連接轉(zhuǎn)軸10連接。[0034]所述底座12和上蓋4內(nèi)的空腔均是鋁腔。[0035]所述抽氣平臺9通過螺栓固定安裝在底座12上，并與底座12之間安裝有氣密封圈6。[0036]所述裝片PSS盤8通過螺釘與硅片定位盤7固定連接。[0037]所述固定盤5通過螺栓與墊片環(huán)13將硅片定位盤7、裝片PSS盤8固定在抽氣平臺9上。[0038]所述底座12與上蓋4之間、所述腔體第一出口 11與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口 3與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口 14與與其連接的法蘭之間、裝片 PSS盤8與硅片定位盤7的倒槽之間均安裝有密封圈。[0039]本實(shí)用新型主要應(yīng)用于硅片刻蝕工藝中的前序工作準(zhǔn)備，把硅片刻蝕中的裝片步驟解體出來，提高硅片的裝片效率，從而形成高效的自動化生產(chǎn)線，本實(shí)用新型一次可裝18 片的盤，自動化程度高，操作方便，節(jié)省勞動力，降低了裝片時(shí)的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進(jìn)程。[0040]本實(shí)用新型的使用過程[0041 ] I、打開上蓋4，把通過螺釘相連的裝片PSS盤8和硅片定位盤7對準(zhǔn)安放在抽氣平臺9上，再把裝片PSS盤8和硅片定位盤7通過固定盤5用螺栓固定于底座12的腔體內(nèi)， 此時(shí)把硅片放入硅片定位盤7的倒槽中，蓋上上蓋4。[0042]2、腔體第二出口 3處的氣壓閥門2開啟，腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17處開始抽真空，達(dá)到工作值。[0043]3、工作腔體內(nèi)的真空度達(dá)到要求后，開啟腔體第一出口 11處的氣壓閥門2，腔體第一出口 11與真空泵15的第一接口 16處開始抽真空,完成娃片通過娃片定位盤7定位吸附到裝片PSS盤8上的動作。[0044]4、此刻可通過腔體第一出口 11處的真空計(jì)來測量真空度，達(dá)到工作要求恒定后， 關(guān)閉腔體第二出口 3處的氣壓閥門2，開啟腔體第三出口 14處的氮?dú)廨斎肟?，充入氮?dú)?。[0045]5、當(dāng)?shù)鬃?2與上蓋4之間的腔體內(nèi)的氣壓值等于大氣壓時(shí)，停止輸送氮?dú)?，打開上蓋4，卸下固定盤5，關(guān)閉腔體第一出口 11處的氣壓閥門，取出片盤。[0046]本實(shí)用新型的氣壓閥門2與底座12腔體間的法蘭根據(jù)高度不同可以由多個(gè)法蘭燒結(jié)組成。
權(quán)利要求1.一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，包括機(jī)架，其特征在于所述機(jī)架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉(zhuǎn)的帶空腔的上蓋，所述底座內(nèi)從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設(shè)在抽氣平臺的外側(cè)，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機(jī)架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮?dú)膺M(jìn)入腔體的裝置連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述腔體第一出口與真空泵之間安裝有測量抽氣平臺內(nèi)真空度的真空計(jì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述腔體第一出口與真空泵的第一接口連接，所述腔體第二出口與真空泵的第二接口連接， 所述腔體第一出口與真空泵的第一接口之間、所述腔體第二出口與真空泵的第二接口之間均安裝有氣壓閥門。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述氣壓閥門與腔體第一出口、腔體第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之間分別通過法蘭連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述底座與上蓋通過連接座和連接轉(zhuǎn)軸連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述底座和上蓋內(nèi)的空腔均是招腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述抽氣平臺通過螺栓固定安裝在底座上，并與底座之間安裝有氣密封圈。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述裝片PSS盤通過螺釘與硅片定位盤固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述固定盤通過螺栓與墊片環(huán)將硅片定位盤、裝片PSS盤固定在抽氣平臺上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，其特征在于所述底座與上蓋之間、所述腔體第一出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口與與其連接的法蘭之間、裝片PSS盤與硅片定位盤的倒槽之間均安裝有密封圈。
專利摘要一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉(zhuǎn)的帶空腔的上蓋，所述底座內(nèi)從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設(shè)在抽氣平臺的外側(cè)，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機(jī)架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮?dú)膺M(jìn)入腔體的裝置連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)自動化程度高，操作方便，節(jié)省勞動力，降低了裝片時(shí)的破損率，提高了刻蝕工藝的工作進(jìn)程。
文檔編號H01L21/677GK202307837SQ20112039802
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者夏洋 申請人:嘉興科民電子設(shè)備技術(shù)有限公司