專利名稱：用于集成電路的四方扁平引線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于集成電路的四方扁平引線架技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成電路用引線架，具體是一種四方扁平引線架。
技術(shù)背景[0002]傳統(tǒng)的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)主要包含一引線架、一芯片、一冷卻塊以及一引線架膠體。引線架包含一芯片座以及環(huán)繞在芯片座外圍的多個(gè)引腳。芯片配置在芯片座的上表面，且通過打線接合技術(shù)與引線架的引腳電性連接。芯片座經(jīng)由其下表面配置在冷卻塊上， 且芯片運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由芯片座及冷卻塊而散逸至外界。引線架膠體包覆引線架、芯片以及冷卻塊，以保護(hù)上述元件免于受損及受潮。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種具有冷卻塊的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)，它可以有效防止形成引線架膠體過程中，位于冷卻塊的頂面的周邊區(qū)上方的每一引腳的內(nèi)引腳部因灌膠時(shí)所施加的液壓而與冷卻塊接觸，產(chǎn)生短路。[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案[0005]本實(shí)用新型提出一種具有冷卻塊的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)，其包括一引線架、一芯片、一冷卻塊以及一引線架膠體。引線架包括一芯片座以及多個(gè)環(huán)繞芯片座的引腳，其中芯片座具有一上表面以及一相對(duì)于上表面的下表面，每一引腳具有一內(nèi)引腳部以及一外引腳部。芯片配置在芯片座的上表面上，且電性連接至引線架的芯片座以及這些引腳。冷卻塊具有一頂面、一相對(duì)于頂面的底面以及一連接頂面與底面之間的側(cè)面，其中頂面具有一中央?yún)^(qū)以及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)的周邊區(qū)。芯片座經(jīng)由其下表面配置在冷卻塊的頂面的中央?yún)^(qū)，并電性連接至冷卻塊。每一引腳的內(nèi)引腳部位在周邊區(qū)上方。引線架膠體包覆芯片、芯片座、 每一引腳的內(nèi)引腳部以及冷卻塊，并且暴露出冷卻塊的底面以及每一引腳的外引腳部，其中冷卻塊的底面可對(duì)外電性導(dǎo)通。[0006]上述的具有冷卻塊外露的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)還包括至少一第一焊線與至少一第二焊線，其中第一焊線電性連接所對(duì)應(yīng)的引腳的內(nèi)引腳部與芯片，第二焊線電性連接芯片與芯片座。[0007]上述的具有冷卻塊外露的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)還包括至少一第三焊線，其中第三焊線電性連接所對(duì)應(yīng)的芯片座與引腳的內(nèi)引腳部。


[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0009]如圖1所示，本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種引線架結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖 1，在本實(shí)施例中，引線架結(jié)構(gòu)IOOa包括一引線架110、一芯片120、一冷卻塊130a以及一引線架膠體150。引線架110包括一芯片座112以及多個(gè)環(huán)繞芯片座112的引腳114，其中芯片座112是用以承載芯片120，而引腳114則是作為與芯片120電性連接的接點(diǎn)使用。詳細(xì)而言，芯片座112具有一上表面11 以及一相對(duì)于上表面11 的下表面112b。每一引腳114具有一內(nèi)引腳部IHa以及一外引腳部114b。芯片120配置在芯片座112的上表面 112a上，且電性連接至引線架110的芯片座112以及這些引腳114。[0010]在本實(shí)施例中，芯片120是通過一第一粘著層170而固定在芯片座112的上表面 11 上，且芯片120是通過多條以打線接合技術(shù)所形成的第一焊線162和第二焊線164與引線架110的引腳114和芯片座112電性連接。也就是說，第一焊線162連接在所對(duì)應(yīng)的引腳114的內(nèi)引腳部11 與芯片120之間。[0011]冷卻塊130a具有一頂面132、一相對(duì)于頂面132的底面134以及一連接頂面132 與底面134之間的側(cè)面136，其中頂面132具有一中央?yún)^(qū)13 以及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)13 的周邊區(qū)132b。芯片座112經(jīng)由其下表面112b配置在冷卻塊130a的頂面132的中央?yún)^(qū)132a， 并電性連接至冷卻塊130a，其中芯片120運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由芯片座112及冷卻塊 130a而散逸至外界。每一引腳114的內(nèi)引腳部11 位于冷卻塊130a的頂面132的周邊區(qū)132b上方。此外，冷卻塊130a的材質(zhì)可以是金屬，例如是銅或鋁，或是其他導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)。[0012]最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例， 而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種四方扁平引線架結(jié)構(gòu)，其包括一引線架、一芯片、一冷卻塊以及一引線架膠體， 引線架包括一芯片座以及多個(gè)環(huán)繞芯片座的引腳，其中芯片座具有一上表面以及一相對(duì)于上表面的下表面，每一引腳具有一內(nèi)引腳部以及一外引腳部，芯片配置在芯片座的上表面上，且電性連接至引線架的芯片座以及這些引腳，冷卻塊具有一頂面、一相對(duì)于頂面的底面以及一連接頂面與底面之間的側(cè)面，其中頂面具有一中央?yún)^(qū)以及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)的周邊區(qū)， 芯片座經(jīng)由其下表面配置在冷卻塊的頂面的中央?yún)^(qū)，并電性連接至冷卻塊，每一引腳的內(nèi)引腳部位在周邊區(qū)上方，引線架膠體包覆芯片、芯片座、每一引腳的內(nèi)引腳部以及冷卻塊， 并且暴露出冷卻塊的底面以及每一引腳的外引腳部，其中冷卻塊的底面可對(duì)外電性導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述四方扁平引線架結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括至少一第一焊線與至少一第二焊線，其中第一焊線電性連接所對(duì)應(yīng)的引腳的內(nèi)引腳部與芯片，第二焊線電性連接芯片與芯片座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述四方扁平引線架結(jié)構(gòu)，其特征在于上述的具有冷卻塊外露的四方扁平引線架結(jié)構(gòu)還包括至少一第三焊線，其中第三焊線電性連接所對(duì)應(yīng)的芯片座與引腳的內(nèi)引腳部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于集成電路的四方扁平引線架，其包括一引線架，引線架包括一芯片座以及多個(gè)環(huán)繞芯片座的引腳，芯片配置在芯片座的上表面上，且電性連接至引線架的芯片座以及這些引腳。芯片座經(jīng)由其下表面配置在冷卻塊的頂面的中央?yún)^(qū)，并電性連接至冷卻塊。每一引腳的內(nèi)引腳部位在周邊區(qū)上方，從而可以避免冷卻塊接觸導(dǎo)致的短路。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202259264SQ20112031757
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請(qǐng)人:江陰康強(qiáng)電子有限公司