專利名稱：大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉一種氮化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種大功率的氮化鋁陶瓷基板150W負載片。
背景技術：
氮化鋁陶瓷基板負載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負載就會燒壞，可能導致整個設備燒壞。在氮化鋁陶瓷基板負載片的實際使用過程中，都需要有引線焊接到負載片的焊盤上，目前市場上大多采用小焊盤的設計工藝，因為焊盤放大后會直接影響到產品的回波損耗，使得回波損耗增大，但如果采用小焊盤則會多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影響。

實用新型內容針對上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種設有大焊盤的大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導線及數(shù)個電阻， 所述數(shù)個電阻通過所述導線并聯(lián)形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述負載電路上設有焊盤。負載電路可采用雙電阻設計方案來增加電阻面積.優(yōu)選的，所述焊盤的尺寸為1. 2*3mm。優(yōu)選的，所述電阻上印刷有玻璃保護膜，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷
有一層黑色保護膜。優(yōu)選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術方案具有如下有益效果該負載片以9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板作為基板，負載電路采用并聯(lián)電阻的設計工藝，而沒有采用傳統(tǒng)的單個電阻的設計工藝，這樣可有效增加電阻的面積，使得負載片承受功率的能力得到進一步鞏固，同時采用這種設計工藝使得導線的走位排布突破原有傳統(tǒng)設計的限制，使焊盤在增大的同時夠得到優(yōu)良的回波損耗特性，而焊盤的增大可使焊接更加的方便和牢固。上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
[0012]
以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，該大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導層，氮化鋁基板的正面印刷有導線2及數(shù)個電阻3，數(shù)個電阻3通過導線2并聯(lián)形成負載電路，負載電路的接地端與背導層通過銀漿電連接，這樣即可使負載電路接地形成回路。負載電路上設有焊盤，焊盤的尺寸為1.2*3mm。背導層及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4，導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5，這樣可對電阻3、導線2 及玻璃保護膜4做進一步的保護。該負載片以9. 55*6. 35**1MM的氮化鋁基板作為基板，負載電路采用并聯(lián)電阻的設計工藝，而沒有采用傳統(tǒng)的單個電阻的設計工藝，這樣可有效增加電阻的面積，使得負載片承受功率的能力得到進一步鞏固。采用該結構的負載片可使上述尺寸規(guī)格的氮化鋁基板的負載功率到達150W，且滿足阻抗50 士 1. 5 Ω，回波損耗在3G以及3G頻段以內能滿足實際生產要求，同時采用這種設計工藝使得導線的走位排布突破原有傳統(tǒng)設計的限制，使焊盤在增大的同時夠得到優(yōu)良的回波損耗特性，而焊盤的增大可使焊接更加的方便和牢固。以上對本實用新型實施例所提供的一種大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35**1MM 的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有導線及數(shù)個電阻，所述數(shù)個電阻通過所述導線并聯(lián)形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述負載電路上設有焊盤。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其特征在于所述焊盤的尺寸為1. 2*3mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其特征在于所述電阻上印刷有玻璃保護膜，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。
4.根據(jù)權利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其特征在于所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其包括一9.55*6.35**1MM的氮化鋁基板，氮化鋁基板的背面印刷有背導層，氮化鋁基板的正面印刷有導線及數(shù)個電阻，數(shù)個電阻通過導線并聯(lián)形成負載電路，負載電路的接地端與背導層電連接，負載電路上設有焊盤。該負載片以9.55*6.35**1MM的氮化鋁基板作為基板，負載電路采用并聯(lián)電阻的設計工藝，而沒有采用傳統(tǒng)的單個電阻的設計工藝，這樣可有效增加電阻的面積，使得負載片承受功率的能力得到進一步鞏固，同時采用這種設計工藝使得導線的走位排布突破原有傳統(tǒng)設計的限制，使焊盤在增大的同時夠得到優(yōu)良的回波損耗特性，而焊盤的增大可使焊接更加的方便和牢固。
文檔編號H01P1/22GK202121046SQ201120259920
公開日2012年1月18日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權日2011年7月22日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司