專利名稱：一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，本實(shí)用新型特別涉及一種通過表面包覆鈀層的鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，它的基本結(jié)構(gòu)是將經(jīng)過封裝的半導(dǎo)體發(fā)光二極管與其驅(qū)動或控制電路器件在完成連接后，用密封材料密封，并輸出可見光。封裝結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。經(jīng)過封裝的半導(dǎo)體發(fā)光二極管與其驅(qū)動或控制電路器件分別粘結(jié)在引線架上，通過金屬絲連接來構(gòu)成電路，然后用密封材料密封，并輸出可見光。目前金屬絲一般采用鍵合金絲或鍵合硅鋁絲，并通過焊線機(jī)完成接點(diǎn)的結(jié)合，然后封裝。本發(fā)明就是在這樣的背景下作出的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，可提高可靠性、熱轉(zhuǎn)移效率、功率和光折射率，延長使用壽命，降低生產(chǎn)成本的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，包括引線架，所述的引線架包括第一引線架體和第二引線架體，在所述的第一引線架體上固定連接有至少一個發(fā)光二極管封裝件和用于驅(qū)動或控制發(fā)光二極管封裝件的電路器件，在所述的發(fā)光二極管封裝件與第一引線架體之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠，在所述的電路器件與第一引線架體之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠，其特征在于在所述的第一引線架體與所述的發(fā)光二極管封裝件之間連接有表面包覆鈀層的鍵合銀絲，在所述的發(fā)光二極管封裝件與電路器件之間連接有鍵合銀絲，在所述的電路器件與第二引線架體之間連接有鍵合銀絲，在所述的引線架一端上設(shè)有將發(fā)光二極管封裝件，電路器件和鍵合銀絲封裝起來的密封體。如上所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的發(fā)光二極管封裝件上分別設(shè)有封裝件接頭，所述的鍵合銀絲一端分別連接在所述的封裝件接頭上。如上所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的電路器件上分別設(shè)有器件接頭所述的鍵合銀絲一端分別連接在所述的器件接頭上。如上所述的任一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于所述的發(fā)光二極管封裝件為多個，各個發(fā)光二極管封裝件分別通過鍵合銀絲連電接在同一電路器件上。如上所述的任一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于所述的發(fā)光二極管封裝件為多個，各個發(fā)光二極管封裝件分別通過鍵合銀絲連電接在單獨(dú)的電路器件上。如上所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的導(dǎo)電粘膠上設(shè)有連通所述發(fā)光二極管封裝件與第一引線架體的散熱孔。如上所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的導(dǎo)電粘膠上設(shè)有連通所述電路器件與第一引線架體的散熱孔。綜上所述，本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是1、采用表面包覆鈀層的鍵合銀絲連接，可以提供最優(yōu)的成本，并獲得性能上的提
尚ο2、銀的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性高于金及鋁，因而可提高其熱轉(zhuǎn)移效率及功率和光折射率， 并延長LED使用壽命。3、銀的成本相對很低，更是成為替代焊接材料的一大優(yōu)勢，有利于降低生產(chǎn)成本。
圖1為本實(shí)用新型的剖面示意圖；圖2為圖1中A處的放大圖；圖3為半導(dǎo)體晶片的第一種實(shí)施方式的示意圖；圖4為半導(dǎo)體晶片的第二種實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如圖1至4所示的一種半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，包括引線架1，所述的引線架1包括第一引線架體11和第二引線架體12，在所述的第一引線架體11上固定連接有至少一個發(fā)光二極管封裝件2和用于驅(qū)動或控制發(fā)光二極管封裝件2的電路器件3，在所述的發(fā)光二極管封裝件2與第一引線架體11之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠4，在所述的電路器件3與第一引線架體11之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠4，在所述的第一引線架體11與所述的發(fā)光二極管封裝件2 之間連接有表面包覆鈀層的鍵合銀絲5，在所述的發(fā)光二極管封裝件2與電路器件3之間連接有鍵合銀絲5，在所述的電路器件3與第二引線架體12之間連接有鍵合銀絲5，在所述的引線架1 一端上設(shè)有將發(fā)光二極管封裝件2，電路器件3和鍵合銀絲5封裝起來的密封體 6。其中所述的密封體6封裝可為全環(huán)氧密封或金屬底座環(huán)氧密封或陶瓷底座環(huán)氧或玻璃密封或其它物質(zhì)密封。本實(shí)用新型中在所述的發(fā)光二極管封裝件2上分別設(shè)有封裝件接頭21，22，所述的鍵合銀絲5 —端分別連接在所述的封裝件接頭21，22上。在所述的電路器件3上分別設(shè)有器件接頭31，32，所述的鍵合銀絲5 —端分別連接在所述的器件接頭31，32上。如圖3所示，本實(shí)用新型中發(fā)光二極管封裝件2的第一種實(shí)施方式，所述的發(fā)光二極管封裝件2為多個，各個發(fā)光二極管封裝件2分別通過鍵合銀絲5連電接在同一電路器件3上。如圖43所示，本實(shí)用新型中發(fā)光二極管封裝件2的第一種實(shí)施方式，所述的發(fā)光二極管封裝件2為多個，各個發(fā)光二極管封裝件2分別通過鍵合銀絲5連電接在單獨(dú)的電路器件3上。 本實(shí)用新型中在所述的導(dǎo)電粘膠4上設(shè)有連通所述發(fā)光二極管封裝件2與第一引線架體11的散熱孔7。在所述的導(dǎo)電粘膠4上設(shè)有連通所述電路器件3與第一引線架體 11的散熱孔7。
權(quán)利要求1.一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，包括引線架(1)，所述的引線架⑴包括第一引線架體(11)和第二引線架體(12)，在所述的第一引線架體(11)上固定連接有至少一個發(fā)光二極管封裝件( 和用于驅(qū)動或控制發(fā)光二極管封裝件( 的電路器件(3)，在所述的發(fā)光二極管封裝件( 與第一引線架體(11)之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠G)， 在所述的電路器件C3)與第一引線架體(11)之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠G)，其特征在于在所述的第一引線架體(11)與所述的發(fā)光二極管封裝件( 之間連接有表面包覆鈀層的鍵合銀絲(5)，在所述的發(fā)光二極管封裝件( 與電路器件C3)之間連接有鍵合銀絲(5)，在所述的電路器件C3)與第二引線架體(1 之間連接有鍵合銀絲(5)，在所述的引線架(1) 一端上設(shè)有將發(fā)光二極管封裝件( ，電路器件( 和鍵合銀絲( 封裝起來的密封體(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的發(fā)光二極管封裝件( 上分別設(shè)有封裝件接頭01，22)，所述的鍵合銀絲(5) —端分別連接在所述的封裝件接頭(21,2 上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的電路器件C3)上分別設(shè)有器件接頭(31，32)，所述的鍵合銀絲( 一端分別連接在所述的器件接頭(31,3 上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件， 其特征在于所述的發(fā)光二極管封裝件( 為多個，各個發(fā)光二極管封裝件( 分別通過鍵合銀絲(5)連電接在同一電路器件(3)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件， 其特征在于所述的發(fā)光二極管封裝件( 為多個，各個發(fā)光二極管封裝件( 分別通過鍵合銀絲⑶連電接在單獨(dú)的電路器件(3)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的導(dǎo)電粘膠(4)上設(shè)有連通所述發(fā)光二極管封裝件( 與第一引線架體 (11)的散熱孔(7)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，其特征在于在所述的導(dǎo)電粘膠(4)上設(shè)有連通所述電路器件(3)與第一引線架體(11)的散熱孔(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種通過鍵合銀絲連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管二次封裝件，包括由第一引線架體和第二引線架體組成的引線架，在所述的第一引線架體上固定連接有至少一個發(fā)光二極管封裝件和用于驅(qū)動或控制發(fā)光二極管封裝件的電路器件，在所述的發(fā)光二極管封裝件與第一引線架體之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠，在所述的電路器件與第一引線架體之間設(shè)有導(dǎo)電粘膠，在所述的第一引線架體與所述的發(fā)光二極管封裝件之間連接有表面包覆鈀層的鍵合銀絲，在所述的發(fā)光二極管封裝件與電路器件之間連接有鍵合銀絲，在所述的電路器件與第二引線架體之間連接有鍵合銀絲，在所述的引線架一端上設(shè)有將發(fā)光二極管封裝件，電路器件和鍵合銀絲封裝起來的密封體。
文檔編號H01L33/62GK202153539SQ20112025990
公開日2012年2月29日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者袁毅 申請人:袁毅