專利名稱：芯片承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種芯片承載裝置，特別有關(guān)于一種在半導體封裝中用于承載芯片的芯片承載裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，半導體的封裝與測試是半導體制造中必不可缺少的兩個環(huán)節(jié)，封裝的目的是完成裸芯片內(nèi)部電路的引腳與外部基體信號引出端的電氣互連，同時保護好裸芯片，避免外物損傷，使其可承載一定的外力，并實現(xiàn)良好的散熱性；測試的目的是檢驗封裝后的成品在外觀、電性能、功能性方面是否合格，只有經(jīng)過測試后合格的產(chǎn)品才能被應(yīng)用到客戶終端。現(xiàn)有半導體封裝制造工藝中為提高生產(chǎn)效率節(jié)約成本，均采用批量加工的方式， 即每道工序同時處理幾十顆，幾百顆，基至上千顆芯片單元，然后再成批流入下道工序，其主要工藝有晶圓背部研磨-晶圓切割成單顆芯片-芯片與基板粘合-弓丨線鍵合-塑封-印字-切割(芯片與芯片彼此分離)_抓取(芯片從基板上分離)_測試-包裝出貨。在原有測試技術(shù)中，在切割工藝后，通常是利用自動拾取機器先將產(chǎn)品從基板上分離，并裝入包裝材料中，再進入測試工序，進行一顆顆測試。為提高生產(chǎn)效率，條式測試技術(shù)應(yīng)運而生，其可對切割后的產(chǎn)品進行整片測試，測試完之后再進行芯片的拾取，該工藝大大提高了產(chǎn)品的測試效率，縮短了生產(chǎn)周期。然而，如圖1所示，基板條103上的芯片在切割中是貼在粘著于薄鐵環(huán)101的膠帶 102上，膠帶102由膠層和塑料層組成，膠層在長時間光照射下，粘性會大大降低。在原有的測試技術(shù)中，切割完后即可進行芯片拾取，在進行芯片拾取前本就需要進行強光照射以降低膠帶粘性，因此其經(jīng)長時間光照也不會對工藝產(chǎn)生影響。而在條式測試技術(shù)中，由于在切割后需要先對整條產(chǎn)品進行測試之后再進行拾取，而其間產(chǎn)品經(jīng)運輸、等待會長時間暴露在光照下，使得在測試時膠帶的粘性會不同程度的降低，導致芯片從膠帶上脫落，影響測試工藝。現(xiàn)有技術(shù)中還沒有一種專門用于承載芯片，并防止芯片膠帶102上的膠層由于長時間陽光照射而粘性降低，導致芯片從膠帶上脫落的芯片承載裝置。因此，有必要提供一種新型的芯片承載裝置，來克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種芯片承載裝置，在產(chǎn)品運輸及保存中，能始終避免其內(nèi)放置的粘有膠層的基板條接觸外界光線，有效地保證了膠層的粘性，防止基板條上的芯片脫落。本實用新型的上述目的可采用下列技術(shù)方案來實現(xiàn)本實用新型提供一種芯片承載裝置，所述芯片承載裝置包括不透光的盒體，其具有底部，所述底部的兩相對側(cè)邊分別向上延伸形成前側(cè)壁和后側(cè)壁，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的兩端分別連接有左側(cè)壁和右側(cè)壁，所述盒體的上端開口，在所述盒體的前側(cè)壁外表面靠近所述開口處設(shè)有卡扣環(huán)；不透光的蓋體，其密封蓋合在所述盒體的上端開口處，所述蓋體的一側(cè)邊鉸接在所述盒體的后側(cè)壁頂緣上，另一相對側(cè)邊連接有與所述卡扣環(huán)相配合卡扣的卡鉤。在優(yōu)選的實施方式中，所述盒體上連接有一個以上拉環(huán)。在優(yōu)選的實施方式中，所述拉環(huán)為兩個，所述兩個拉環(huán)分別連接在所述盒體的左側(cè)壁及右側(cè)壁上。在優(yōu)選的實施方式中，所述拉環(huán)為兩個，所述兩個拉環(huán)并排設(shè)置在所述盒體的前側(cè)壁中間位置處。在優(yōu)選的實施方式中，所述左側(cè)壁和所述右側(cè)壁相對的內(nèi)表面分別凹設(shè)有垂直所述底部的多個條形凹槽，所述左側(cè)壁上的條形凹槽與所述右側(cè)壁上的條形凹槽兩兩相對設(shè)置。在優(yōu)選的實施方式中，所述盒體內(nèi)的底部上方設(shè)有彈性墊片。在優(yōu)選的實施方式中，所述蓋體與所述盒體相對的一側(cè)設(shè)有容納腔，所述容納腔內(nèi)設(shè)有所述彈性墊片。在優(yōu)選的實施方式中，所述彈性墊片為由海綿材料制成的墊片。在優(yōu)選的實施方式中，所述盒體及所述蓋體均由防靜電塑料制成。在優(yōu)選的實施方式中，所述盒體及所述蓋體的外表面涂覆有黑色涂料層。本實用新型的芯片承載裝置的特點及優(yōu)點是一、本實用新型的芯片承載裝置，將切割后粘有膠層的基板條放置在不透光的盒體內(nèi)，并蓋扣上不透光的蓋體，由于該芯片承載裝置不透光，且為密封設(shè)置，因此可阻止光線的照射，有效地遮蔽了外界光線，使產(chǎn)品在運輸及保存中，能始終避免外界光線的照射， 保證了膠層的粘性，防止基板條上的芯片脫落。二、本實用新型的芯片承載裝置，在盒體內(nèi)的左側(cè)壁和右側(cè)壁上分別凹設(shè)有多個垂直底部的條形凹槽，該條形凹槽用于將附有基板條的薄鐵環(huán)卡住，起到定位薄鐵環(huán)的作用，防止產(chǎn)品在運輸過程中，由于震動而導致薄鐵環(huán)之間相互碰撞，避免產(chǎn)品損壞的情況發(fā)生。三、本實用新型的芯片承載裝置，盒體及蓋體采用防靜電塑料制成，有效避免了該芯片承載裝置本身可能產(chǎn)生的靜電對產(chǎn)品的損害，而且防靜電塑料本身質(zhì)量輕且具有一定的硬度，方便操作人員拿取。

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為粘貼在薄鐵環(huán)膠層上的切割后的基板條；圖2為本實用新型的芯片承載裝置實施方式1的立體圖；圖3為本實用新型的芯片承載裝置實施方式2的立體圖；[0028]圖4為本實用新型的芯片承載裝置實施方式3的立體圖；圖5為本實用新型的芯片承載裝置實施方式4的立體圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。本文的上下位置關(guān)系是針對圖2所示而言的。如圖2所示，本實用新型提供一種芯片承載裝置，其包括不透光的盒體1和不透光的蓋體2。其中，所述盒體1具有底部11，所述底部11的兩相對側(cè)邊分別向上延伸形成前側(cè)壁12和后側(cè)壁13，所述前側(cè)壁12和所述后側(cè)壁13的兩端分別連接有左側(cè)壁14和右側(cè)壁15，所述盒體1的上端開口，在所述盒體1的前側(cè)壁12外表面靠近所述開口處設(shè)有卡扣環(huán)3 ；所述蓋體2密封蓋合在所述盒體1的上端開口處，所述蓋體2的一側(cè)邊21鉸接在所述盒體1的后側(cè)壁13頂緣上，另一相對側(cè)邊22連接有與所述卡扣環(huán)3相配合卡扣的卡鉤 4。具體是，盒體1大體呈長方體形，其前側(cè)壁12、左側(cè)壁14、后側(cè)壁13和右側(cè)壁15 的高度相同，當然，在其它的實施方式中，盒體1也可呈正方體形，在此不作限制；蓋體2大體呈長方體形，其大小恰好能蓋扣在盒體1的前側(cè)壁12、左側(cè)壁14、后側(cè)壁13和右側(cè)壁15 圍繞形成的開口處，蓋體2的一側(cè)邊21通過兩個合葉5鉸接在盒體1的后側(cè)壁13上，其另一相對側(cè)邊22上設(shè)置的卡鉤4大體呈“L”形，在本實施方式中，卡鉤4的一邊焊接在蓋體 2的另一相對側(cè)邊22的外表面上，當然，在其它的實施方式中，卡鉤4也可通過例如螺釘?shù)冗B接件連接在蓋體2上，在此不作限制；在盒體1的前側(cè)壁12外表面上連接有一固定件31， 固定件31的兩端例如可通過焊接的方式固定在前側(cè)壁12上，其中部與前側(cè)壁12具有一定的距離，用于容納卡扣環(huán)3，以使卡扣環(huán)3可以轉(zhuǎn)動的連接在盒體1上。在實際使用過程中，打開蓋體2，向盒體1中放入粘有膠帶102的基板條103，然后蓋上蓋體2，將卡扣環(huán)3向上旋轉(zhuǎn)套設(shè)在卡鉤4上，鎖牢蓋體2。進一步地，可將卡鉤4的鉤邊向上彎折一定的角度，以固定卡扣環(huán)3，防止卡扣環(huán)3自卡鉤4上脫出。當蓋體2扣合連接在盒體1上時，蓋體2的四邊恰好與前側(cè)壁12、左側(cè)壁14、后側(cè)壁13和右側(cè)壁15的頂緣相接觸，蓋體2與盒體1之間形成一密閉的容納空間16，粘有膠帶102的基板條103被密封設(shè)置在該芯片承載裝置的容納空間16內(nèi)。上述盒體1及蓋體2是不透光的，在本實施方式中，不透光的盒體1和蓋體2例如可由不透光的材料制成，或者可在盒體1及蓋體2的外表面涂覆有一層不透光的涂料層，只要能使盒體1與蓋體2不透光，能防止光線照射入芯片承載裝置內(nèi)即可。本實用新型的芯片承載裝置，將切割后粘有膠帶102的基板條103放置在不透光的盒體1內(nèi)，并蓋扣上不透光的蓋體2，由于該芯片承載裝置不透光，且為密封設(shè)置，因此可阻止光線射入，有效地遮蔽了外界光線，使產(chǎn)品在運輸及保存中，能始終避免外界光線的照射，保證了膠帶102膠層的粘性，防止基板條103上的芯片脫落。根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述盒體1上連接有一個以上拉環(huán)5。拉環(huán)5的設(shè)置可方便操作人員拿取該芯片承載裝置。具體是，如圖2所示，在一個實施方式中，所述拉環(huán)5為兩個，所述兩個拉環(huán)5分別連接在所述盒體1的左側(cè)壁14及右側(cè)壁15上，操作人員可通過左側(cè)壁14及右側(cè)壁15上的拉環(huán)5來豎直提取該芯片承載裝置。如圖3所示，在另一實施方式中，所述拉環(huán)5為兩個，所述兩個拉環(huán)5并排設(shè)置在所述盒體1的前側(cè)壁12 中間位置處。操作人員可同時拉取前側(cè)壁12上的兩個拉環(huán)5，將該芯片承載裝置旋轉(zhuǎn)90度橫向提取。如圖4、圖5所示，根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述左側(cè)壁14和所述右側(cè)壁 15相對的內(nèi)表面分別凹設(shè)有垂直所述底部11的多個條形凹槽141、151，所述左側(cè)壁14上的條形凹槽141與所述右側(cè)壁15上的條形凹槽151兩兩相對設(shè)置。具體是，該條形凹槽141、151的寬度恰好與欲放置在該芯片承載裝置內(nèi)的薄鐵環(huán) 101的厚度相當，使得薄鐵環(huán)101插入左側(cè)壁14與右側(cè)壁15形成的條形凹槽141、151之間而定位，以防止產(chǎn)品在運輸過程中，由于震動而導致薄鐵環(huán)101之間相互碰撞，避免產(chǎn)品損壞的情況發(fā)生。請再次參閱圖2-5，根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述盒體1內(nèi)的底部11上方設(shè)有彈性墊片6。進一步地，所述蓋體2與所述盒體1相對的一側(cè)設(shè)有容納腔23，所述容納腔23內(nèi)設(shè)有所述彈性墊片6。具體是，在本實施方式中，所述彈性墊片6為由海綿材料制成的墊片，該彈性墊片6可減少芯片承載裝置在運輸過程中，可能產(chǎn)生的振動對產(chǎn)品的影響， 保護薄鐵環(huán)101上的基板條103不受損壞。 根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述盒體1及所述蓋體2均由防靜電塑料制成。 采用防靜電塑料制成的該芯片承載裝置能夠有效避免產(chǎn)品在運輸過程中，裝置本身可能產(chǎn)生的靜電對產(chǎn)品的損害，而且防靜電塑料本身質(zhì)量輕且具有一定的硬度，也方便操作人員拿取。當然，在優(yōu)選的實施方式中，該防靜電塑料也可為黑色的防靜電塑料，其能起到很好的遮蔽紫外線的作用，防止光照透過盒體1及蓋體2射入芯片承載裝置內(nèi)。根據(jù)本實用新型的一個實施方式，所述盒體1及所述蓋體2的外表面涂覆有黑色涂料層。黑色涂料層具有很好的阻止光線照射的作用，防止該芯片承載裝置內(nèi)放置的粘有膠帶102的基板條103接觸到陽光的照射，避免膠帶102上的膠層粘性降低，而導致基板條脫落的情況發(fā)生。以上所述僅為本實用新型的幾個實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員依據(jù)申請文件公開的內(nèi)容可以對本實用新型實施例進行各種改動或變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片承載裝置，其特征在于，所述芯片承載裝置包括不透光的盒體，其具有底部，所述底部的兩相對側(cè)邊分別向上延伸形成前側(cè)壁和后側(cè)壁，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的兩端分別連接有左側(cè)壁和右側(cè)壁，所述盒體的上端開口，在所述盒體的前側(cè)壁外表面靠近所述開口處設(shè)有卡扣環(huán)；不透光的蓋體，其密封蓋合在所述盒體的上端開口處，所述蓋體的一側(cè)邊鉸接在所述盒體的后側(cè)壁頂緣上，另一相對側(cè)邊連接有與所述卡扣環(huán)相配合卡扣的卡鉤。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述盒體上連接有一個以上拉環(huán)。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述拉環(huán)為兩個，所述兩個拉環(huán)分別連接在所述盒體的左側(cè)壁及右側(cè)壁上。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述拉環(huán)為兩個，所述兩個拉環(huán)并排設(shè)置在所述盒體的前側(cè)壁中間位置處。
5.如權(quán)利要求3或4所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述左側(cè)壁和所述右側(cè)壁相對的內(nèi)表面分別凹設(shè)有垂直所述底部的多個條形凹槽，所述左側(cè)壁上的條形凹槽與所述右側(cè)壁上的條形凹槽兩兩相對設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述盒體內(nèi)的底部上方設(shè)有彈性墊片。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述蓋體與所述盒體相對的一側(cè)設(shè)有容納腔，所述容納腔內(nèi)設(shè)有所述彈性墊片。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述彈性墊片為由海綿材料制成的墊片。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述盒體及所述蓋體均由防靜電塑料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征在于，所述盒體及所述蓋體的外表面涂覆有黑色涂料層。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片承載裝置，所述芯片承載裝置包括不透光的盒體，其具有底部，所述底部的兩相對側(cè)邊分別向上延伸形成前側(cè)壁和后側(cè)壁，所述前側(cè)壁和所述后側(cè)壁的兩端分別連接有左側(cè)壁和右側(cè)壁，所述盒體的上端開口，在所述盒體的前側(cè)壁外表面靠近所述開口處設(shè)有卡扣環(huán)；不透光的蓋體，其密封蓋合在所述盒體的上端開口處，所述蓋體的一側(cè)邊鉸接在所述盒體的后側(cè)壁頂緣上，另一相對側(cè)邊連接有與所述卡扣環(huán)相配合卡扣的卡鉤。本實用新型的芯片承載裝置，在產(chǎn)品運輸及保存中，能始終避免其內(nèi)放置的粘有膠層的基板條接觸外界光線，有效地保證了膠層的粘性，防止基板條上的芯片脫落。
文檔編號H01L21/673GK202084520SQ201120198578
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月14日
發(fā)明者位紅, 張 浩, 王超, 陳武偉 申請人:嘉盛半導體(蘇州)有限公司