專利名稱：一種高抗靜電的led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件，尤其涉及發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ，LED)。
背景技術：
LED(Light-Emitting-Diode)，發(fā)光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。因其發(fā)光效率高、使用壽命長、環(huán)保、體積小等優(yōu)勢，被大量應用。已有的LED最常見的封裝方式是在一基座上固定LED芯片，并通過 2根細導線(一般為金線)焊接至引腳末端的2個焊點上，再用透光的材料封裝而成，或者有的為了產生一定顏色還在封裝前加入熒光膠等物質。已有的LED器件存在的不足之處在于在安裝或者運輸過程中，可能受靜電影響。 靜電的電壓一般較高，而LED芯片無法承受高電壓沖擊，容易損壞LED器件的PN結。

實用新型內容因此，本實用新型針對這個不足，提出一種高抗靜電的LED器件。本實用新型所采用的技術方案是一種高抗靜電的LED，是由負極引腳、正極引腳和LED芯片、齊納管構成，其中LED 芯片置于一絕緣基臺上，并通過細導線分別焊接至上述的負極引腳和正極引腳的頂端的第一焊點和第二焊點上，再通過透光材料層封裝成一體的結構。改進的，所述的透光材料層內還設有一齊納管，并且電性并聯(lián)于上述的第一焊點和第二焊點上。進一步的，所述的齊納管一端固定于負極引腳的頂端的一處，另一端通過細導線焊接至第二焊點上，從而實現(xiàn)電性并聯(lián)于上述的第一焊點和第二焊點的目的。由于齊納管一端固定負極引腳上，就可以直接實現(xiàn)齊納管一端與第一焊點的電性連接，另一端再通過細導線焊接至第二焊點上?？梢怨?jié)約一根細導線即可實現(xiàn)電性并聯(lián)于上述的第一焊點和第二焊點的目的。進一步的，和已有LED器件相同的，所述的負極引腳的頂端是設有第一焊點和一內凹的圓弧杯體的結構，所述的絕緣基臺設置于該內凹的圓弧杯體。因此，適于已有LED器件封裝結構的，所述的齊納管一端固定于負極引腳的內凹的圓弧杯體的邊緣，另一端通過細導線焊接至第二焊點上。進一步的，所述的細導線是金絲線。金屬單質金的導電性能佳且耐腐蝕性高，因此細導線采用金絲線效果更佳。本實用新型采用如上技術方案，通過在第一焊點和第二焊點之間電性并聯(lián)于一齊納管，即在LED芯片兩端并聯(lián)齊納管，通過齊納管吸收靜電高壓的沖擊，從而實現(xiàn)保護LED 芯片的目的。因此，本實用新型是一種高抗靜電的LED器件。

[0012]圖1是已有的LED結構圖。圖2是已有的LED的封裝步驟一的示意圖。圖3是已有的LED的封裝步驟二的示意圖。圖4是已有的LED的電氣原理圖。圖5是本實用新型的LED結構圖。圖6是本實用新型的LED的封裝步驟一的示意圖。圖7是本實用新型的LED的封裝步驟二的示意圖。圖8是本實用新型的LED的電氣原理圖。
具體實施方式
現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。參閱圖1、圖2和圖3所示，已有的LED器件是由負極引腳1、正極引腳2和LED芯片3構成。所述的負極引腳1的頂端是設有第一焊點102和一內凹的圓弧杯體101的結構。 其中LED芯片3置于一絕緣基臺6上，所述的絕緣基臺6設置于該內凹的圓弧杯體101。LED 芯片3的負極方電極301和正極圓電極302通過細導線4分別焊接至上述的負極引腳1和正極引腳2的頂端的第一焊點102和第二焊點201上，再通過透光材料層5封裝成圓柱型燈帽的一體的結構。由于負極引腳1、正極引腳2是金屬材料制成，通過細導線4的連接， 可以實現(xiàn)LED芯片3的負極方電極301和正極圓電極302電性連接于LED器件的負極引腳 1、正極引腳2。參閱圖4所示，即為已有的LED的電氣原理圖。參閱圖5、圖6和圖7所示，本實用新型的LED同樣的是由負極引腳1、正極引腳2 和LED芯片3構成。所述的負極引腳1的頂端是設有第一焊點102和一內凹的圓弧杯體101 的結構。其中LED芯片3置于一絕緣基臺6上，所述的絕緣基臺6設置于該內凹的圓弧杯體101。LED芯片3的負極方電極301和正極圓電極302通過細導線4分別焊接至上述的負極引腳1和正極引腳2的頂端的第一焊點102和第二焊點201上。不同的是，還設有一齊納管7，并電性并聯(lián)于上述的第一焊點102和第二焊點201上。所述的齊納管7 —端固定于負極引腳1的內凹的圓弧杯體101的邊緣103，另一端通過細導線4焊接至第二焊點201 上，從而實現(xiàn)電性并聯(lián)于上述的第一焊點102和第二焊點201的目的。最后，再通過透光材料層5封裝成圓柱型燈帽的一體的結構。參閱圖8所示，即為本實用新型的LED的電氣原理圖。優(yōu)選的，所述的細導線4是金絲線。金屬單質金的導電性能佳且耐腐蝕性高，因此細導線采用金絲線效果更佳。本實用新型的生產工藝是LED芯片鏡檢_>LED擴片-> 自動點膠_>LED自動固晶->LED固晶烘烤->LED壓焊->LED封膠->LED固化與后固化_>LED切筋->LED測試->LED 包裝。經測試，原LED抗靜電在1000V以下，本實用新型在現(xiàn)有工藝上加齊納管使現(xiàn)有的 LED抗靜電可以達到5000V以上。盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種高抗靜電的LED，是由負極引腳(1)、正極引腳(2)和LED芯片(3)構成，其中LED 芯片(3)置于一絕緣基臺(6)上，并通過細導線(4)分別焊接至上述的負極引腳(1)和正極引腳(2)的頂端的第一焊點(102)和第二焊點(201)上，再通過透光材料層(5)封裝成一體的結構，其特征在于所述的透光材料層(5)內還設有一齊納管(7)，并電性并聯(lián)于上述的第一焊點(102)和第二焊點(201)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的高抗靜電的LED，其特征在于所述的齊納管(7)—端固定于負極引腳(1)的頂端的一處，另一端通過細導線(4)焊接至第二焊點(201)上，從而實現(xiàn)電性并聯(lián)于上述的第一焊點(102)和第二焊點(201)的目的。
3.根據(jù)權利要求1所述的高抗靜電的LED，其特征在于所述的負極引腳(1)的頂端是設有第一焊點(102)和一內凹的圓弧杯體(101)的結構，所述的絕緣基臺(6)設置于該內凹的圓弧杯體(101)。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的高抗靜電的LED，其特征在于所述的齊納管(7)—端固定于負極引腳(1)的內凹的圓弧杯體(101)的邊緣，另一端通過細導線(4)焊接至第二焊點 (201)上。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的高抗靜電的LED，其特征在于所述的細導線(4)是金絲線。
6.根據(jù)權利要求4所述的高抗靜電的LED，其特征在于所述的細導線(4)是金絲線。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件，尤其涉及發(fā)光二極管。本實用新型的高抗靜電的LED，是由負極引腳、正極引腳和LED芯片構成，其中LED芯片置于一絕緣基臺上，并通過細導線分別焊接至上述的負極引腳和正極引腳的頂端的第一焊點和第二焊點上，再通過透光材料層封裝成一體的結構。改進的，所述的透光材料層內還設有一齊納管，并電性并聯(lián)于上述的第一焊點和第二焊點上。本實用新型采用如上技術方案，通過在第一焊點和第二焊點之間電性并聯(lián)于一齊納管，即在LED芯片兩端并聯(lián)齊納管，通過齊納管吸收靜電高壓的沖擊，從而實現(xiàn)保護LED芯片的目的。因此，本實用新型是一種高抗靜電的LED元件。
文檔編號H01L25/16GK201994295SQ20112003726
公開日2011年9月28日 申請日期2011年2月12日 優(yōu)先權日2011年2月12日
發(fā)明者林新忠 申請人:廈門廈榮達電子有限公司