專利名稱：半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種具有共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作中，芯片(chip)是經(jīng)由晶片(wafer)制作、形成集成電路以及切割晶片(wafer sawing)等步驟而完成。當(dāng)晶片內(nèi)部的集成電路完成之后，可將線路層配置于晶片的表面上，并透過(guò)形成多個(gè)連接晶片的表面與背面的貫孔的方式，來(lái)分別暴露出線路層的多個(gè)接墊。然而，由于這些接墊彼此分離，因此最終由晶片切割所形成的芯片無(wú)法直接經(jīng)由這些貫孔所暴露出的這些接墊直接與外部電路電性連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，其工藝步驟簡(jiǎn)單，可減少工藝時(shí)間及生產(chǎn)成本。本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其包括半導(dǎo)體基底、線路層、多個(gè)導(dǎo)電通孔以及導(dǎo)電層。半導(dǎo)體基底具有正面與背面以及至少一連接正面與背面的貫孔。線路層配置于半導(dǎo)體基底的正面上，且具有多個(gè)接墊，其中這些貫孔分別暴露出部分這些接墊。這些導(dǎo)電通孔分別配置于這些貫孔內(nèi)。導(dǎo)電層配置于半導(dǎo)體基底的背面上，且覆蓋背面，其中這些導(dǎo)電通孔分別電性連接這些接墊與導(dǎo)電層。本發(fā)明還提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟。提供半導(dǎo)體基底以及線路層。半導(dǎo)體基底具有正面與背面，且線路層配置于半導(dǎo)體基底的正面上。線路層具有至少一位于正面上的接墊。形成至少一個(gè)連接半導(dǎo)體基底的正面與背面的貫孔，其中貫孔暴露出部分接墊。形成導(dǎo)電膠以填滿貫孔且覆蓋半導(dǎo)體基底的背面，而構(gòu)成至少一分別位于貫孔內(nèi)的導(dǎo)電通孔以及位于背面上的導(dǎo)電層，其中導(dǎo)電通孔電性連接接墊與導(dǎo)電層。基于上述，本發(fā)明是透過(guò)網(wǎng)版印刷的方式來(lái)同時(shí)形成這些導(dǎo)電通孔及連接這些導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層，其中這些導(dǎo)電通孔分別連接線路層的這些接墊。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可具有共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)(即導(dǎo)電層與這些導(dǎo)電通孔)的設(shè)計(jì)，而本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法可具有工藝步驟簡(jiǎn)單及可減少工藝時(shí)間及生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA至圖IG為本發(fā)明的實(shí)施例的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖。圖2A至圖2B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法的局部步驟的剖面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
100半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
110半導(dǎo)體基底
112正面
114背面
116貫孔
120線路層
122接墊
130、,130a、130b 導(dǎo)電膠
140導(dǎo)電通孔
145導(dǎo)電層
150網(wǎng)板
160刀具
C 共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施例方式圖IA至圖IG為本發(fā)明的實(shí)施例的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法的剖面示意圖。依照本實(shí)施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，首先，請(qǐng)參考圖1A，提供半導(dǎo)體基底110以及線路層 120，其中半導(dǎo)體基底110具有彼此相對(duì)的正面112與背面114，且線路層120配置于半導(dǎo)體基底110的正面112上。需說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，線路層120是由現(xiàn)行的半導(dǎo)體集成電路工藝所制作，且線路層120可由至少一介電層、至少一線路層以及至少一電子元件，其中電子元件例如是有源元件(active device)、無(wú)源元件(passive device)或微機(jī)電系統(tǒng)元件 (Microelectromechanical system device, MEMS device),在此并不力口以限制。接著，請(qǐng)參考圖1B，利用干式蝕刻方式或是激光切割方式形成至少一個(gè)連接半導(dǎo)體基底110的正面112與背面114的貫孔116(圖IB中僅示意地繪示三個(gè))，其中這些貫孔 116分別暴露出線路層120的至少一個(gè)接墊122(圖IB中僅示意地繪示三個(gè))，且這些接墊 122是位于半導(dǎo)體基底110的正面112上。接著，進(jìn)行網(wǎng)版印刷步驟，其中網(wǎng)版印刷步驟包括以下步驟。首先，請(qǐng)參考圖1C， 放置網(wǎng)版(stencil) 150于半導(dǎo)體基底110的背面114上，其中網(wǎng)版150暴露出半導(dǎo)體基底 110的部分背面114。接著，請(qǐng)參考圖1D，使導(dǎo)電膠130填滿這些貫孔116并覆蓋未被網(wǎng)版 150所覆蓋的半導(dǎo)體基底110的背面114。之后，請(qǐng)參考圖1E，移除網(wǎng)版150以暴露出半導(dǎo)體基底110的部分背面114，并對(duì)導(dǎo)電膠130進(jìn)行真空烘烤步驟，以移除導(dǎo)電膠130內(nèi)的溶劑，而形成至少一個(gè)分別位于這些貫孔116內(nèi)的導(dǎo)電通孔140以及位于半導(dǎo)體基底110的背面114上的導(dǎo)電層145。特別是，在本實(shí)施例中，這些導(dǎo)電通孔140分別連接這些貫孔116所暴露出的線路層120的這些接墊122，而導(dǎo)電層145連接這些導(dǎo)電通孔140。換言之，這些接墊122可透過(guò)這些導(dǎo)電通孔140而結(jié)構(gòu)性且電性連接至導(dǎo)電層145。再者，導(dǎo)電層145的厚度與網(wǎng)版 150(請(qǐng)參考圖1C)的厚度實(shí)質(zhì)上相同。也就是說(shuō)，可依據(jù)所需的導(dǎo)電層145的厚度來(lái)選擇網(wǎng)板150的厚度。
最后，請(qǐng)同時(shí)參考圖IF與圖1G，沿著半導(dǎo)體基底110被暴露出的部分背面114透過(guò)刀具160切割半導(dǎo)體基底110與線路層120，而形成至少一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100 (圖IE中僅示意地繪示一個(gè))。于此，是以網(wǎng)版150(請(qǐng)參考圖1C)的位置來(lái)定義出刀具160進(jìn)行切割的位置，但并不以此為限。至此，已完成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100的制作。值得一提的是，圖1C、圖ID及圖IE所繪示的網(wǎng)版印刷步驟僅是作為舉例說(shuō)明之用。于其他實(shí)施例中，亦可采用涂布的方式來(lái)形成導(dǎo)電膠130a。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參考圖2A，可于圖IB的步驟后，即形成這些連接半導(dǎo)體基底110的正面112與背面114的貫孔116之后， 透過(guò)涂布的方式使導(dǎo)電膠130a填滿這些貫孔116并覆蓋該半導(dǎo)體基底110的背面112。接著，請(qǐng)參考圖2B，對(duì)導(dǎo)電膠130a進(jìn)行薄化程序，以減少導(dǎo)電膠130a的厚度，而形成具有較薄厚度的導(dǎo)電膠130b。最后，再對(duì)導(dǎo)電膠130b進(jìn)行圖IE的真空烘烤步驟，以移除導(dǎo)電膠 130b內(nèi)的溶劑，而形成這些分別位于這些貫孔116內(nèi)的導(dǎo)電通孔140以及位于半導(dǎo)體基底 110的背面114上的導(dǎo)電層145。上述圖2A至圖2B采用涂布步驟來(lái)形成導(dǎo)電膠130a此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。在結(jié)構(gòu)上，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1G，本實(shí)施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100包括半導(dǎo)體基底110、線路層120、這些導(dǎo)電通孔140以及導(dǎo)電層145。半導(dǎo)體基底110具有彼此相對(duì)的正面112與背面114以及這些連接正面112與背面114的貫孔116。線路層120配置于半導(dǎo)體基底110 的正面112上，且具有這些接墊122，其中這些貫孔116分別暴露出線路層120的部分這些接墊122。這些導(dǎo)電通孔140分別配置于這些貫孔116內(nèi)。導(dǎo)電層145配置于半導(dǎo)體基底 110的背面114上，且覆蓋背面114，其中這些導(dǎo)電通孔140分別連接線路層120的這些接墊122，而導(dǎo)電層145連接這些導(dǎo)電通孔140，且導(dǎo)電層145與這些導(dǎo)電通孔140皆是由導(dǎo)電膠130所構(gòu)成。換言之，導(dǎo)電層145與這些導(dǎo)電通孔140實(shí)質(zhì)上一體成形。此外，導(dǎo)電層 145與這些導(dǎo)電通孔140構(gòu)成共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)C。由于本實(shí)施例是透過(guò)網(wǎng)版印刷的方式來(lái)同時(shí)形成這些導(dǎo)電通孔140及連接這些導(dǎo)電通孔140的導(dǎo)電層145，因此本實(shí)施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100的制作方法具有工藝步驟簡(jiǎn)單及可減少工藝時(shí)間及生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)。再者，由于線路層120的這些接墊122可透過(guò)這些導(dǎo)電通孔140而結(jié)構(gòu)性且電性連接至導(dǎo)電層145。意即，這些接墊122分別經(jīng)由這些導(dǎo)電通孔140連接至同一接點(diǎn)(即導(dǎo)電層14 。因此，所形成的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100可透過(guò)此共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)C(即導(dǎo)電層145與這些導(dǎo)電通孔140)的設(shè)計(jì)與外部電路(未繪示)電性連接，亦或， 可將此導(dǎo)電層145視為接地層，可有效擴(kuò)充半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)100的應(yīng)用范圍。綜上所述，本發(fā)明是透過(guò)網(wǎng)版印刷的方式來(lái)同時(shí)形成這些導(dǎo)電通孔及連接這些導(dǎo)電通孔的導(dǎo)電層，其中這些導(dǎo)電通孔分別連接線路層的這些接墊。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可具有共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)(即導(dǎo)電層與這些導(dǎo)電通孔)的設(shè)計(jì)，而本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法可具有工藝步驟簡(jiǎn)單及可減少工藝時(shí)間及生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，包括提供半導(dǎo)體基底以及線路層，該半導(dǎo)體基底具有正面與背面，且該線路層配置于該半導(dǎo)體基底的該正面上，其中該線路層具有至少一位于該正面上的接墊；形成至少一個(gè)半導(dǎo)體基底的該正面與該背面的貫孔，其中該貫孔暴露出接墊；以及形成導(dǎo)電膠以填滿該貫孔且覆蓋該半導(dǎo)體基底的該背面，而構(gòu)成至少一位于該貫孔內(nèi)的導(dǎo)電通孔以及位于該背面上的導(dǎo)電層，其中該導(dǎo)電通孔電性連接該接墊與該導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該導(dǎo)電膠的方法包括網(wǎng)版印刷步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該網(wǎng)版印刷步驟包括 放置網(wǎng)版于該半導(dǎo)體基底的該背面上，其中該網(wǎng)版暴露出部分該背面；以及以該導(dǎo)電膠填滿該貫孔并覆蓋未被該網(wǎng)版所覆蓋的該背面。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括對(duì)該導(dǎo)電膠進(jìn)行真空烘烤步驟，以移除該導(dǎo)電膠內(nèi)的溶劑，而形成該導(dǎo)電通孔與該導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括于進(jìn)行該真空烘烤步驟之后，沿著該半導(dǎo)體基底被暴露出的部分該背面切割該半導(dǎo)體基底與該線路層，而形成至少一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，其中形成該導(dǎo)電膠的方法包括涂布法。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括對(duì)該導(dǎo)電膠進(jìn)行真空烘烤步驟，以移除該導(dǎo)電膠內(nèi)的溶劑，而形成該導(dǎo)電通孔與該導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括于進(jìn)行該真空烘烤步驟之前，對(duì)該導(dǎo)電膠進(jìn)行薄化程序，以減少該導(dǎo)電膠的厚度。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該至少一接墊包括多個(gè)接墊，而該至少一貫孔包括多個(gè)貫孔，至少一導(dǎo)電通孔包括多個(gè)導(dǎo)電通孔，且該多個(gè)導(dǎo)電通孔與該導(dǎo)電層構(gòu)成共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
10.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體基底，具有正面與背面以及至少一連接該正面與該背面的貫孔； 線路層，配置于該半導(dǎo)體基底的該正面上，且具有多個(gè)接墊，其中該多個(gè)貫孔分別暴露出部分該多個(gè)接墊；多個(gè)導(dǎo)電通孔，分別配置于該多個(gè)貫孔內(nèi)；以及導(dǎo)電層，配置于該半導(dǎo)體基底的該背面上，且覆蓋該背面，其中該多個(gè)導(dǎo)電通孔分別電性連接于該多個(gè)接墊和該導(dǎo)電層。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電層與該多個(gè)導(dǎo)電通孔一體成形。
12.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電層與該多個(gè)導(dǎo)電通孔為同一導(dǎo)電膠所組成。
13.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)導(dǎo)電通孔與該導(dǎo)電層構(gòu)成共接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法。該制作方法包括提供半導(dǎo)體基底以及線路層。半導(dǎo)體基底具有彼此相對(duì)的正面與背面。線路層配置于半導(dǎo)體基底的正面上，且線路層具有至少一位于正面上的接墊。形成至少一個(gè)連接半導(dǎo)體基底的正面與背面的貫孔。貫孔暴露出部分接墊。形成導(dǎo)電膠以填滿貫孔且覆蓋半導(dǎo)體基底的背面，而構(gòu)成至少一位于貫孔內(nèi)的導(dǎo)電通孔以及位于背面上的導(dǎo)電層。導(dǎo)電通孔電性連接接墊與導(dǎo)電層。
文檔編號(hào)H01L23/522GK102437109SQ20111039131
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者王永輝, 郭進(jìn)成 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司