專利名稱：一種固定連接器內外導體的新型灌封口的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及連接器技術領域，具體涉及一種固定連接器內外導體的新型灌封口。
背景技術：
固定連接器以往的灌封口都是外導體灌封口的直徑和絕緣子的灌封口直徑大小相等，往往連接器在裝配過程中，由于人為因素，外導體的灌封口和絕緣子的灌封口很難對正，經常發(fā)生錯位，在灌膠時，由于“死角”處的空氣無法迅速排出，致使膠無法正常灌入該處，從而產生大面積灌封“死角”，影響產品連接的可靠性；又由于以往的絕緣子灌封口的面積較大，灌封后增大了異性介質的存在性，影響了產品的電性能，因此如何改變產品的結構，避免灌封“死角”的產生以及減少異性介質的存在性，提高產品的連接可靠性和電性能成為提升固定連接器產品的一個關鍵問題。

發(fā)明內容
為了克服上述現有技術存在的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種固定連接器內外導體的新型灌封口，具有不會在灌封口的一側出大面積灌封“死角”，保證了連接器的可靠性的優(yōu)點，同時縮小絕緣子與異性介質的接觸面積，提高了產品的電性能。為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案是:一種固定連接器內外導體的新型灌封口，包括外導體2、設置在外導體2上的外導體灌封口 1、內導體4、設置在內導體4上的內導體灌封口 6、連接內導體4和外導體2的絕緣子3以及設置在絕緣子3上的絕緣子灌封口 5，所述外導體灌封口 I的直徑大于絕緣子灌封口 5的直徑，絕緣子灌封口 5的直徑大于內導體灌封口 6的直徑，所述外導體灌封口
1、絕緣子灌封口 5以及內導體灌封口 6呈臺階狀。本發(fā)明一種固定連接器內外導體的新型灌封口，通過改變外導體灌封口直徑I和絕緣子灌封口 5的直徑，使兩者的直徑大小不同，外導體的灌封口 I直徑大于絕緣子的灌封口 5直徑，固定連接器在裝接的過程中，由于絕緣子的灌封口 5本身直徑較小，在裝配過程中即便由于操作不當以及尺寸公差等因素的影響不能夠對正，也不會在灌封口的一側出大面積灌封“死角”，保證了連接器的可靠性。同時由于減小了絕緣子的灌封口 5的直徑，直接縮小絕緣子與異性介質的接觸面積，提高了產品的電性能。


附圖為本發(fā)明灌封口的結構示意圖
具體實施例方式如附圖所示，本發(fā)明一種固定連接器內外導體的新型灌封口，包括外導體2、設置在外導體2上的外導體灌封口 1、內導體4、設置在內導體4上的內導體灌封口 6、連接內導體4和外導體2的絕緣子3以及設置在絕緣子3上的絕緣子灌封口 5，所述外導體灌封口 I的直徑大于絕緣子灌封口 5的直徑，絕緣子灌封口 5的直徑大于內導體灌封口 6的直徑，所述外導體灌封口 1、絕緣子灌封口 5以及內導體灌封口 6呈臺階狀。與以往的結構相比縮小了絕緣子灌封口 5的直徑，因此不會在灌封口的一側出大面積灌封“死角”，同時縮小了絕緣子與異性介質接觸面積，從而提高了產品的電性能。本發(fā)明一種固定連接器內外導體的新型灌封口的工作原理為:首先把絕緣子3置于外導體2和內導體4之間，使絕緣子灌封口 5和內導體灌封口 6以及外導體灌封口 I的中心線基本對正,然后把灌封材料注入所有灌封口中，完成連接器內導體4和外導體2的固定連接。
權利要求
1.一種固定連接器內外導體的新型灌封口，包括外導體(2)、設置在外導體(2)上的外導體灌封口(I)、內導體(4)、設置在內導體(4)上的內導體灌封口(6)、連接內導體(4)和外導體(2)的絕緣子(3)以及設置在絕緣子(3)上的絕緣子灌封口(5)，其特征在于:所述外導體灌封口(I)的直徑大于絕緣子灌封口(5)的直徑，絕緣子灌封口(5)的直徑大于內導體灌封口(6)的直徑，所述外導體灌封口(I)、絕緣子灌封口(5)以及內導體灌封口(6)呈臺階狀。
全文摘要
一種固定連接器內外導體的新型灌封口，包括外導體、設置在外導體上的外導體灌封口、內導體、設置在內導體上的內導體灌封口、連接內導體和外導體的絕緣子以及設置在絕緣子上的絕緣子灌封口，其特征在于所述外導體灌封口的直徑大于絕緣子灌封口的直徑，絕緣子灌封口的直徑大于內導體灌封口的直徑，所述外導體灌封口、絕緣子灌封口以及內導體灌封口呈臺階狀；本發(fā)明灌封口具有不會在灌封口的一側出大面積灌封“死角”，保證了連接器的可靠性的優(yōu)點，同時縮小絕緣子與異性介質的接觸面積，提高了產品的電性能。
文檔編號H01R13/40GK103107432SQ201110358129
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權日2011年11月14日
發(fā)明者王文娟, 張翠 申請人:西安艾力特電子實業(yè)有限公司