專利名稱：一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種有效提高芯片散熱性能的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路， 進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)?，F(xiàn)有的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，芯片大多被包裹在注塑體中，主要通過(guò)與芯片連接的金屬與外界進(jìn)行熱傳遞，散熱能力有限，影響芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)中芯片的非電路面與注塑體之間設(shè)有孔系，該孔系有效提高了芯片的散熱能力，且并不影響芯片的封裝性能和電連接性能。本發(fā)明是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、注塑體和芯片， 其特征在于，所述的芯片與基板由注塑體封裝，所述的芯片位于基板上部，其電路面面向基板，并通過(guò)導(dǎo)線與基板上的接點(diǎn)相連，所述的注塑體頂部設(shè)有孔系，芯片的非電路面通過(guò)孔系與外界大氣相通，有效提高芯片的散熱性能。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的孔系均布于芯片的非電路面上，其形狀可以是圓形，也可以是矩形或多邊形。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的孔系深度相當(dāng)于芯片厚度的20%_30%。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的孔系結(jié)構(gòu)也可以設(shè)置在注塑體底部，有利于提高基板的散熱性能。本發(fā)明揭示了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在確保芯片與基板良好連接性能的同時(shí)，賦予了芯片良好的散熱性能，且封裝工藝實(shí)施簡(jiǎn)便，成本低，可用于批量生產(chǎn)。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視附圖中各部件的標(biāo)記如下1、基板，2、注塑體，3、芯片，4、導(dǎo)線，5、接點(diǎn)，6、孔系。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實(shí)施例新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例新型芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板1、注塑體2和芯片3，其特征在于， 所述的芯片3與基板1由注塑體2封裝，所述的芯片3位于基板1上部，其電路面面向基板 1，并通過(guò)導(dǎo)線4與基板上的接點(diǎn)5相連，所述的注塑體2頂部設(shè)有孔系6，芯片3的非電路面通過(guò)孔系6與外界大氣相通，有效提高芯片3的散熱性能。本發(fā)明中提及的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)中注塑體2頂部設(shè)置的孔系6均布于芯片3的非電路面上，其形狀可以是圓形，也可以是矩形或多邊形；其中，孔系6的深度相當(dāng)于芯片3 厚度的20%-30% ；同時(shí)，孔系6結(jié)構(gòu)也可以設(shè)置在注塑體2底部，有利于提高基板1的散熱性能。芯片3通過(guò)適當(dāng)?shù)暮附庸に嚺c基板1進(jìn)行連接，該焊接工藝可以是熱壓焊接法、超聲波壓焊法或熱超聲焊接法。本發(fā)明揭示了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在確保芯片與基板良好連接性能的同時(shí)，賦予了芯片良好的散熱性能，且封裝工藝實(shí)施簡(jiǎn)便，成本低，可用于批量生產(chǎn)。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、注塑體和芯片，其特征在于，所述的芯片與基板由注塑體封裝，所述的芯片位于基板上部，其電路面面向基板，并通過(guò)導(dǎo)線與基板上的接點(diǎn)相連，所述的注塑體頂部設(shè)有孔系，芯片的非電路面通過(guò)孔系與外界大氣相通，有效提高芯片的散熱性能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的孔系均布于芯片的非電路面上，其形狀可以是圓形，也可以是矩形或多邊形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的孔系深度相當(dāng)于芯片厚度的20%-30%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的孔系結(jié)構(gòu)也可以設(shè)置在注塑體底部，有利于提高基板的散熱性能。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、注塑體和芯片，其特征在于，所述的芯片與基板由注塑體封裝，所述的芯片位于基板上部，其電路面面向基板，并通過(guò)導(dǎo)線與基板上的接點(diǎn)相連，所述的注塑體頂部設(shè)有孔系，芯片的非電路面通過(guò)孔系與外界大氣相通，有效提高芯片的散熱性能。本發(fā)明揭示了一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)，該新型芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在確保芯片與基板良好連接性能的同時(shí)，賦予了芯片良好的散熱性能，且封裝工藝實(shí)施簡(jiǎn)便，成本低，可用于批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/31GK102347292SQ201110291698
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者徐子旸 申請(qǐng)人:常熟市廣大電器有限公司