技術(shù)編號:7160506
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種有效提高芯片散熱性能的新型芯片封裝結(jié)構(gòu),屬于芯片封裝。背景技術(shù)芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w,乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路, 進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大,封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展...
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