專利名稱：半導(dǎo)體封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，更具體地講，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件中的
焊盤布置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)半導(dǎo)體封裝件的要求越來(lái)越高。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體封裝件存在質(zhì)量不穩(wěn)定的問(wèn)題。例如，圖1是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的焊盤布置的示意圖，圖2是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較小時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖，圖3是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較大時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖。參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝件包括焊盤區(qū)域1和位于焊盤區(qū)域1 上的焊盤2。在現(xiàn)有技術(shù)中，焊盤2通常形成為面積較小的圓形或方形，而且在每個(gè)焊盤區(qū)域中僅形成一個(gè)焊盤。參照?qǐng)D2可以看出，當(dāng)半導(dǎo)體芯片3較小時(shí)，需要較長(zhǎng)的引線4進(jìn)行鍵合。而參照?qǐng)D3可知，當(dāng)半導(dǎo)體芯片3較大時(shí)，需要較短的引線4進(jìn)行鍵合。然而，由于鍵合工藝的限制，很難根據(jù)半導(dǎo)體芯片的大小來(lái)調(diào)節(jié)引線的長(zhǎng)度。另外，由于焊盤位置的限制，可以封裝的半導(dǎo)體芯片的大小也受到一定程度的限制。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括焊盤區(qū)域；焊盤，位于焊盤區(qū)域上；半導(dǎo)體芯片，結(jié)合到焊盤，其中，根據(jù)所述半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)半導(dǎo)體芯片結(jié)合到焊盤上的位置?？蛇x地，所述焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域的另一端延伸。所述焊盤具有矩形、橢圓形中的至少一種形狀?？蛇x地，所述焊盤為多個(gè)焊盤，所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域的另一端布置。所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域另一端等間距布置，或者，所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域另一端不等間距布置。所述多個(gè)焊盤具有圓形、方形、多邊形中的至少一種形狀?？蛇x地，所述多個(gè)焊盤具有相同的形狀，或者所述多個(gè)焊盤具有不同的形狀。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件，可以根據(jù)半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)引線的長(zhǎng)度，并且可以將不同尺寸的半導(dǎo)體芯片鍵合到焊盤區(qū)域上。


通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地描述，本發(fā)明的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚。在附圖中圖1是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的焊盤布置的示意圖；圖2是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較小時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖；圖3是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較大時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較小時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較大時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖。
具體實(shí)施例方式在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件。圖4是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖。參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件包括焊盤區(qū)域10和位于焊盤區(qū)域10上的焊盤20。與現(xiàn)有技術(shù)中的焊盤不同， 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，焊盤20形成為在焊盤區(qū)域10上延伸，即，從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端延伸?？蛇x地，焊盤20可以形成為矩形形狀。圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較小時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖。參照?qǐng)D5可知，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)半導(dǎo)體芯片30較小時(shí)，需要使用較長(zhǎng)的引線40將半導(dǎo)體芯片30鍵合到焊盤區(qū)域10。此時(shí)，由于焊盤20沿著焊盤區(qū)域10從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端延伸，所以可以利用引線40將半導(dǎo)體芯片30鍵合到焊盤20的靠近半導(dǎo)體芯片30的端部，從而可以減小引線40的長(zhǎng)度。圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較大時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖。參照?qǐng)D6可知，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)半導(dǎo)體芯片30較大時(shí)，可以將半導(dǎo)體芯片 30的一部分放置在焊盤20上方，利用引線40將半導(dǎo)體芯片30鍵合到焊盤20的遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片30的端部。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以封裝更大的半導(dǎo)體芯片。圖7是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖。參照?qǐng)D7，與圖4中示出的根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的矩形形狀的焊盤20不同，在圖7中，焊盤21為橢圓形形狀，即，焊盤21為從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端延伸的橢圓形形狀。圖8是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖。參照?qǐng)D8，與圖4中示出的根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的矩形形狀的焊盤20不同，在圖8中，在每個(gè)焊盤區(qū)域10 中形成多個(gè)焊盤22，多個(gè)焊盤22從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端布置，其中， 多個(gè)焊盤22可以從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端等間距布置，或者多個(gè)焊盤 22可以從焊盤區(qū)域10的一端向焊盤區(qū)域10的另一端不等間距布置。在圖8中，多個(gè)焊盤22可以具有相同的形狀，也可以具有不同的形狀。此外，多個(gè)焊盤22可以具有圓形形狀。當(dāng)將半導(dǎo)體芯片30鍵合到焊盤22時(shí)，可以根據(jù)半導(dǎo)體芯片30 的大小選擇將要使用的焊盤22。g卩，當(dāng)半導(dǎo)體芯片30較小時(shí)，可以將半導(dǎo)體芯片30鍵合到靠近半導(dǎo)體芯片30的焊盤22。當(dāng)半導(dǎo)體芯片30較大時(shí)，可以將半導(dǎo)體芯片30鍵合到遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片30的焊盤22。圖9是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的焊盤布置的示意圖。參照?qǐng)D9，與圖8中示出的多個(gè)焊盤22不同，在圖9中，多個(gè)焊盤23具有方形形狀。根據(jù)本發(fā)明，多個(gè)焊盤可以具有圓形、方形和多邊形等中的至少一種形狀。根據(jù)圖8和圖9中示出的示例性實(shí)施例，由于每個(gè)焊盤區(qū)域包括多個(gè)分隔開(kāi)的焊盤，所以可以防止貼片膠流到將被使用的焊盤，從而防止焊盤污染。以上參照?qǐng)D4至圖9描述了采用引線鍵合方法封裝半導(dǎo)體芯片的情況。然而，本發(fā)明不限于此，根據(jù)本發(fā)明的焊盤布置也可以應(yīng)用于其它封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以通過(guò)調(diào)整引線鍵合的位置來(lái)調(diào)整引線的長(zhǎng)度， 從而可以通過(guò)適合長(zhǎng)度的引線進(jìn)行鍵合，進(jìn)而防止引線太長(zhǎng)或太短導(dǎo)致的缺陷。此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以根據(jù)半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)引線鍵合的位置，從而對(duì)于相同大小的引線框架，可以安裝不同尺寸的半導(dǎo)體芯片。以上參照附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，可以進(jìn)行各種變形和修改。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝件包括焊盤區(qū)域；焊盤，位于焊盤區(qū)域上；半導(dǎo)體芯片，結(jié)合到焊盤，其中，根據(jù)所述半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)半導(dǎo)體芯片結(jié)合到焊盤上的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域的另一端延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述焊盤具有矩形和橢圓形中的至少一種形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述焊盤為多個(gè)焊盤，所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域的另一端布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域另一端等間距布置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述多個(gè)焊盤從焊盤區(qū)域的一端向焊盤區(qū)域另一端不等間距布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述多個(gè)焊盤具有圓形、方形和多邊形中的至少一種形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述多個(gè)焊盤具有相同的形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于所述多個(gè)焊盤具有不同的形狀。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括焊盤區(qū)域；焊盤，位于焊盤區(qū)域上；半導(dǎo)體芯片，結(jié)合到焊盤，其中，根據(jù)所述半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)半導(dǎo)體芯片結(jié)合到焊盤上的位置。根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件，可以根據(jù)半導(dǎo)體芯片的大小調(diào)節(jié)引線的長(zhǎng)度，并且可以將不同尺寸的半導(dǎo)體芯片鍵合到焊盤區(qū)域上。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102315192SQ20111028962
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者沈鵬 申請(qǐng)人:三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司, 三星電子株式會(huì)社