技術(shù)編號(hào)：7160422
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，更具體地講，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件中的焊盤布置。背景技術(shù)近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)半導(dǎo)體封裝件的要求越來(lái)越高。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體封裝件存在質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。例如，圖1是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的焊盤布置的示意圖，圖2是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較小時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖，圖3是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)半導(dǎo)體芯片較大時(shí)焊盤與半導(dǎo)體芯片的連接關(guān)系的示意圖。參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝件包括...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。