專利名稱：Dip類集成電路連續(xù)充填封裝模盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路產(chǎn)品封裝用的模盒，尤其是DIP類能夠連續(xù)充填的封裝模
品.O
背景技術(shù)：
DIP封裝，亦稱雙列直插式封裝技術(shù)，英文為Dual In-line lockage，是一種最簡單的封裝方式，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式。目前，半導(dǎo)體封裝行業(yè)的競爭越來越激烈，產(chǎn)品的利潤則卻在不斷的壓縮減少，像DIP14 (DIPie)L這類傳統(tǒng)的產(chǎn)品更是尤為突出。傳統(tǒng)的DIP型封裝模盒如圖1所示，它包括鑲件座和位于鑲件座內(nèi)的成型鑲件，成型鑲件上用于封裝的型腔分置于成型鑲件的兩側(cè)，每側(cè)每排只有一個(gè)型腔，成型鑲件的中間是澆道，澆道與每個(gè)型腔連通實(shí)現(xiàn)封裝，由于模盒內(nèi)的型腔少，因此封裝的產(chǎn)品少，同時(shí)由于澆道長，駐留在澆道內(nèi)的樹脂多，造成較大的樹脂浪費(fèi)，因此這種傳統(tǒng)的DIP 單缸模具的單模盒的缺點(diǎn)是產(chǎn)量低、樹脂的利用率低，生產(chǎn)成本高，漸漸的已無法滿足市場的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決DIP型封裝模盒產(chǎn)量低、樹脂的利用率低，生產(chǎn)成本高的問題。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，它包括鑲件座、成型鑲件和模盒推板，模盒推板位于鑲件座的下方，模盒推板上固接有若干個(gè)頂桿，成型鑲件上設(shè)有若干個(gè)用來封裝的型腔，型腔內(nèi)設(shè)有通孔，頂桿位于通孔內(nèi)，其特征是所述的型腔陣列在成型鑲件的兩側(cè)，成型鑲件的中間設(shè)有若干個(gè)料桶，料桶與成型鑲件之間設(shè)有澆道鑲件，澆道鑲件內(nèi)設(shè)有澆道，料桶通過澆道鑲件內(nèi)的澆道與型腔管連通。采用上述技術(shù)方案，料餅直接通過料通進(jìn)入兩側(cè)的型腔內(nèi)進(jìn)行封裝，由于澆道短， 留在澆道內(nèi)的樹脂少，因此節(jié)約了封裝樹脂，同時(shí)由于每排可以有多個(gè)型腔，因此產(chǎn)量大大得到提高。為進(jìn)一步縮短澆道，所述的成型鑲件上每側(cè)同排型腔底部管連通。這樣向一個(gè)型腔注入樹脂，即能實(shí)現(xiàn)向三個(gè)型腔注入樹脂。為減少料桶，成型鑲件上每側(cè)三排與一個(gè)料桶管連通。一個(gè)料桶即可向三排供應(yīng)樹脂。所述的每側(cè)型腔為18排，效果更好。所述的每側(cè)每排型腔為3個(gè)，更為合適。所述的每排的型腔錯(cuò)位連通。綜上所述，本發(fā)明有益效果是由于型腔多，單個(gè)模盒有108顆產(chǎn)品，4組模盒也有 432顆產(chǎn)品，單模產(chǎn)量是傳統(tǒng)的2. 7倍，封裝產(chǎn)品的效率大大提高，由于澆道短；樹脂的流動(dòng)距離短，樹脂殘留少，樹脂利用率高，節(jié)約了大量樹脂，降低了成本。


圖1為傳統(tǒng)的DIP型封裝模盒。圖2為本發(fā)明封裝模盒。圖3為圖2的右視圖。圖中，1、型腔，2、鑲件座，3、料筒，4、成型鑲件，5、頂桿，6、模盒推板，7、模盒頂桿固
定板，8、澆道鑲件。
具體實(shí)施例方式如圖2、圖3所示，DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，它包括鑲件座2、成型鑲件4 和模盒推板6，模盒推板6位于鑲件座2的下方，模盒推板6上通過模盒頂桿固定板7固接有若干個(gè)頂桿5，成型鑲件4上設(shè)有若干個(gè)用來封裝的型腔1，型腔1內(nèi)設(shè)有兩個(gè)對稱的通孔，頂桿5位于通孔內(nèi)，產(chǎn)品成型后，頂桿5頂起封裝的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)卸料。型腔1陣列在成型鑲件4的兩側(cè)，如圖1所示，成型鑲件4上每側(cè)三個(gè)型腔構(gòu)成一排，三個(gè)型腔底部相連通，且錯(cuò)位連通，這樣在注入樹脂時(shí)，樹脂從一個(gè)拐角進(jìn)入第一個(gè)型腔再從對角進(jìn)入第二信相鄰的型腔。成型鑲件4的中間設(shè)有若干個(gè)料桶3，料桶3與成型鑲件4之間設(shè)有澆道鑲件8， 澆道鑲件8內(nèi)設(shè)有澆道，料桶3通過澆道鑲件內(nèi)的澆道與型腔1管連通，在本實(shí)施例中，每三排型腔與一個(gè)料桶3管連通，如圖1的中間部分所示。料桶3錯(cuò)位設(shè)置，這樣能夠節(jié)約空間，每側(cè)型腔為18排，料桶為12個(gè)。本發(fā)明通過設(shè)置料桶3向陣列的型腔內(nèi)注入樹脂，型腔的數(shù)量大大增加，樹脂的使用量減少，因此本發(fā)明具有產(chǎn)量高，成本低的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明模盒為單個(gè)單元在模架上使用，模盒維修方便，模架亦可供其他產(chǎn)品模盒使用，本發(fā)明的模盒也可用在其他產(chǎn)品的封裝上。
權(quán)利要求
1.DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，它包括鑲件座(2)、成型鑲件(4)和模盒推板 (6),模盒推板(6)位于鑲件座(2)的下方，模盒推板(6)上固接有若干個(gè)頂桿(5)，成型鑲件 (4)上設(shè)有若干個(gè)用來封裝的型腔(1)，型腔(1)內(nèi)設(shè)有通孔，頂桿(5)位于通孔內(nèi)，其特征是所述的型腔(1)陣列在成型鑲件(4)的兩側(cè)，成型鑲件(4)的中間設(shè)有若干個(gè)料桶(3)，料桶(3 )與成型鑲件(4 )之間設(shè)有澆道鑲件(8 )，澆道鑲件(8 )內(nèi)設(shè)有澆道，料桶(3 )通過澆道鑲件內(nèi)的澆道與型腔(1)管連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，其特征是所述的成型鑲件(4)上每側(cè)同排型腔底部管連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，其特征是成型鑲件(4) 上每側(cè)三排與一個(gè)料桶(3)管連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，其特征是所述的每側(cè)型腔為18排。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，其特征是所述的每側(cè)每排型腔為3個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，其特征是每排的型腔錯(cuò)位連通。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種DIP類集成電路連續(xù)充填封裝模盒，它包括鑲件座(2)、成型鑲件(4)和模盒推板(6)，型腔(1)陣列在成型鑲件(4)的兩側(cè)，成型鑲件(4)的中間設(shè)有若干個(gè)料桶(3)，料桶(3)與成型鑲件(4)之間設(shè)有澆道鑲件(8)，澆道鑲件(8)內(nèi)設(shè)有澆道，料桶(3)通過澆道鑲件內(nèi)的澆道與型腔(1)管連通。本發(fā)明封裝產(chǎn)品的效率大大提高，樹脂的流動(dòng)距離短，樹脂殘留少，樹脂利用率高，節(jié)約了大量樹脂，降低了成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102324394SQ20111028761
公開日2012年1月18日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者代迎桃, 姚亮, 曹杰, 楊亞萍, 楊宇 申請人:銅陵三佳山田科技有限公司