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封裝電池的制作方法

文檔序號(hào):7159747閱讀:169來源:國知局
專利名稱:封裝電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及利用樹脂注塑件將與單電池連接的保護(hù)電路基板等包覆在內(nèi)的封裝電池,尤其涉及防止樹脂注塑件發(fā)生氣孔的技術(shù)。
背景技術(shù)
近些年,將能夠反復(fù)充電使用的二次電池用于單電池的封裝電池廣泛普及。封裝電池具有比較高的能量密度,被廣泛使用作為筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)(筆記本PC)或便攜式電話、PDA、其他各種電子設(shè)備的主電源或備用電源等。代表性的封裝電池有將長方體狀的扁平的方型二次電池(鋰離子電池)作為單電池,且在該單電池上電連接有保護(hù)電路基板的結(jié)構(gòu)。保護(hù)電路基板配置在單電池的一端面上,使該基板上的外部連接端子露出并將其包覆在射出成形得到的樹脂注塑件的內(nèi)部。單電池的表面被外包裝標(biāo)簽覆蓋。在近年來的封裝電池中,伴隨著減少制造成本的要求,存在削減部件個(gè)數(shù)和縮小部件尺寸的情況。對(duì)保護(hù)電路基板而言,考慮了減小基板尺寸或縮短基板長度等方法。專利文獻(xiàn)1日本特開2007-179812號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2010-1;35254號(hào)公報(bào)然而,單純地縮短保護(hù)電路基板的長度時(shí),現(xiàn)有保護(hù)電路基板所存在的區(qū)域被樹脂占據(jù),因此在樹脂注塑件內(nèi)部形成體積比較大的樹脂積存部(以下,稱為“樹脂塊”)。在此,射出成形得到的樹脂材料伴隨著時(shí)間經(jīng)過而體積收縮,在表面產(chǎn)生凹部(氣孔),存在外觀不良的問題。由于氣孔的程度和發(fā)生頻率與樹脂體積成比例,因此實(shí)現(xiàn)保護(hù)電路基板的縮短而形成大體積的樹脂塊區(qū)域時(shí),由于該樹脂塊區(qū)域而在樹脂注塑件的表面產(chǎn)生氣孔引起的外觀不良的概率升高。作為防止、抑制產(chǎn)生氣孔的對(duì)策,列舉出預(yù)先在樹脂注塑件表面形成微凹部(凹部),而抑制樹脂塊的體積增加的方法。然而,該方法需要對(duì)應(yīng)于具有微凹部的封裝電池的形狀而調(diào)節(jié)供電對(duì)象設(shè)備的結(jié)構(gòu),會(huì)花費(fèi)成本、勞力和時(shí)間。而且,由于受到封裝電池1的結(jié)構(gòu)上的制約而有時(shí)無法采用該方法。而且,采用該方法時(shí),由于在樹脂注塑件的表面形成凹部,因此有損美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于以上課題而作出,其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板的小型、縮短化產(chǎn)生的生產(chǎn)成本的適當(dāng)減少,并適當(dāng)?shù)胤乐箻渲⑺芗臍饪滓鸬耐庥^不良的發(fā)生,而具有良好的特性的封裝電池。為了解決上述課題,本發(fā)明提供一種封裝電池,其具有長方體狀的扁平的單電池;經(jīng)由引線板與該單電池的電極端子連接,且沿著單電池的一端面配置的窄條狀的電路基板;在所述單電池的一端面上將所述電路基板包覆在內(nèi)的樹脂注塑件,其中,所述弓I線板具有平板部,從所述單電池的一端面的法線方向觀察所述引線板及所述電路基板時(shí),在與所述一端面平行的一方向上,所述電路基板的長度比所述單電池的長度短,所述引線板以平板部沿著所述一方向比所述電路基板的端部突出的方式配置,且以平板部的主面與所述一端面分離的狀態(tài)被包覆在樹脂注塑件中。在此,可以是所述引線板具有從平板部延長的連接部,平板部與所述電路基板側(cè)連接,連接部與單電池側(cè)連接。這種情況下,可以是在所述引線板中,連接部沿著與平板部的所述一方向交叉的方向延伸設(shè)置,并且,連接部以與平板部的主面對(duì)置而折回的狀態(tài)包覆在注塑件樹脂中。另外,可以是沿著所述一方向的平板部的長度占該方向上的單電池的長度的20% 以上。另外,樹脂注塑件可以由聚酰胺樹脂形成。發(fā)明效果在本發(fā)明的封裝電池中,在與單電池的一端面平行的一方向上,保護(hù)電路基板的長度比單電池長度短,而在樹脂注塑件存在體積比較大的區(qū)域(樹脂塊區(qū)域)。在該樹脂塊區(qū)域中,以平板部從保護(hù)電路基板的端部突出的方式配設(shè)引線板。此時(shí),由于平板部配設(shè)成與所述一端面隔開一定距離對(duì)置,因此在樹脂注塑件的內(nèi)部,平板部橫切樹脂塊區(qū)域的內(nèi)部,在樹脂注塑件的表面不易產(chǎn)生氣孔。因此,實(shí)現(xiàn)保護(hù)電路基板的小型化、縮短化引起的成本下降,且能夠有效抑制樹脂注塑件的氣孔的產(chǎn)生,從而能夠抑制外觀不良的問題。另外,這樣的本發(fā)明的效果無需在樹脂注塑件的表面形成用于防止氣孔的微凹部 (壁厚減薄部)就能都得到,因此,不會(huì)受到在樹脂注塑件的表面設(shè)置微凹部時(shí)使供電對(duì)象設(shè)備側(cè)的形狀與封裝電池的形狀一致這樣的制約。另外,這樣的本發(fā)明的效果通過對(duì)一直以來使用的引線板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究就能夠得到,無需追加特別的部件,能夠以較低成本實(shí)現(xiàn)。



圖1是表示實(shí)施方式1的封裝電池的外觀的立體圖。
圖2是表示實(shí)施方式1的封裝電池的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的展開圖(組圖)。
圖3是表示樹脂注塑件填充前的單電池上表面附近的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4是表示樹脂注塑件填充前的單電池上表面附近的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖5是表示本發(fā)明的效果的封裝電池的局部剖視圖。
圖6是表示現(xiàn)有的課題的封裝電池的局部剖視圖。
符號(hào)說明
1封裝電池
10樹脂注塑件
11樹脂注塑件的上表面
12a、12b、12c 端子窗
15樹脂塊區(qū)域
15A樹脂塊區(qū)域(氣孔發(fā)生區(qū)域) 20保護(hù)電路基板 21基板主體
22a、22b、22c 端子
24.24A.25引線板
30單電池
31封口板
32外包裝罐
33正極端子
36PTC元件
37包層板
40底罩
50外包裝標(biāo)簽
240、250平板部
241、251連接部
具體實(shí)施例方式以下,說明本發(fā)明的實(shí)施方式。需要說明的是,當(dāng)然本發(fā)明并未限定為以下的各結(jié)構(gòu),在不脫離本發(fā)明的技術(shù)范圍的范圍內(nèi)能夠適當(dāng)變更。<實(shí)施方式1>(封裝電池1的外觀結(jié)構(gòu))使用圖1說明實(shí)施方式的封裝電池1的外觀結(jié)構(gòu)。圖1是封裝電池1的外觀圖。如圖1所示,封裝電池1具有X方向?yàn)楹穸确较颉方向?yàn)閷挾确较?、Z方向?yàn)楦叨确较虻谋馄降拈L方體狀的外觀形狀。封裝電池1具有由低溫成形樹脂構(gòu)成的樹脂注塑件 10、覆蓋單電池30的周圍及底面的外包裝標(biāo)簽50、覆蓋單電池30的底面的底罩40。在封裝電池1上部的樹脂注塑件10的表面穿過并列設(shè)置的端子窗l(fā)h、12b、12c 而露出有外部連接端子22a、22b、22c。(封裝電池1的內(nèi)部結(jié)構(gòu))接著,使用圖2說明封裝電池1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖2是表示封裝電池1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的展開立體圖。如圖2所示,封裝電池1以單電池30為主要的結(jié)構(gòu)要素,并配設(shè)樹脂注塑件10、保護(hù)電路基板20、底罩40、標(biāo)簽50等而構(gòu)成。單電池30在長方體狀的扁平的方型的有底外包裝罐32的內(nèi)部收納有隔著隔板層疊正負(fù)兩極板而成的電極體(未圖示)和用于浸漬電極體的電解液,在外包裝罐32的開口部嵌合有封口板31的狀態(tài)下,對(duì)封口板31的周緣與外包裝罐32的開口部進(jìn)行激光焊接, 從而形成內(nèi)部密封。在構(gòu)成單電池30的一端面(上表面)的封口板31的表面上,其中央部配設(shè)有正極端子33,一端配設(shè)有層疊Ni/Al材而成的包層板37 (負(fù)極端子),另一端配設(shè)有安全閥34。外包裝罐31及封口板31由鋁(Al)的合金材料形成,因此包層板37以使其Al側(cè)的面與封口板31側(cè)對(duì)置的方式進(jìn)行接合。正極端子33使用未圖示的絕緣性的墊片來與封口板31側(cè)絕緣。安全閥34由金屬薄膜構(gòu)成,在單電池30的異常內(nèi)壓上升時(shí)破裂而進(jìn)行壓力釋放,從而實(shí)現(xiàn)單電池30及其周邊結(jié)構(gòu)的破損抑制。在此,利用充電容量優(yōu)異的方型鋰離子二次電池作為單電池30。單電池30的種類并未限定于此,而可以使用鎳氫電池或鎳鎘電池等其他的二次電池。接下來,圖3、圖4分別是表示省略了樹脂注塑件10的封裝電池1的保護(hù)電路基板 20附近的結(jié)構(gòu)的立體圖和俯視圖。 如圖3、4所示,保護(hù)電路基板20對(duì)包含玻璃或環(huán)氧樹脂等在內(nèi)的合成材料所形成的窄條狀的基板主體21安裝各種電氣元件而構(gòu)成。并且,基板主體21的主面以與封口板 31的上表面平行的方式配置在封口板31附近。在保護(hù)電路基板20的上表面形成有由金屬薄膜構(gòu)成的一組外部連接端子22a、22b、22c及測(cè)試點(diǎn)用端子23a、23b,這些端子穿過樹脂注塑件10的開口窗12a、…而向外部露出。在保護(hù)電路基板20的下表面上的沿著與單電池30的主面的平面方向平行的一方向(Y方向)的兩端部處形成有未圖示的導(dǎo)電焊盤,在各導(dǎo)電焊盤上分別通過串行點(diǎn)焊而電連接有引線板對(duì)、25。接著如圖4所示,從封口板31的上表面的法線方向觀察封裝電池1時(shí),保護(hù)電路基板20在外部連接端子22a、…等的配置位置對(duì)合的基礎(chǔ)上,沿著Y方向,以稍偏向包層板 37的上部方向的方式配設(shè)。而且,基板主體21的Y方向長度L3設(shè)定為縮短至單電池30的 Y方向長度Ll的80%以下程度(在圖4的例子中為70%以下程度)。通過此種基板主體 21的小型、縮短化,能省略封裝電池1的部件個(gè)數(shù)和材料,減少制造成本。引線板M、25由通電性及焊接特性優(yōu)異的板狀的金屬材料(NiP或Ni-Fe-Ni包層材料)構(gòu)成。分別具有帶狀的主體部對(duì)0、250和沿著與主體部M0、250交叉的方向延伸的連接部對(duì)1、251,整體構(gòu)成為L字型的金屬構(gòu)件(展開狀態(tài))。連接部Ml、251以與主體部 240,250的主面對(duì)置的方式折回,分別利用串行點(diǎn)焊對(duì)引線端子27和包層件37進(jìn)行電連接。在此,如圖3、4所示,引線板M從保護(hù)電路基板20的Y方向一端部沿著Y方向延伸,在延伸方向下游側(cè)將連接部25向封口板31側(cè)折回而配設(shè)。由此,沿著Y方向的保護(hù)電路基板20及引線板M的總計(jì)長度(L2+U)設(shè)定成單電池30的Y方向長度Ll的同等以下。 其中,作為一例,平板部240的Y方向長度L2占單電池30的Y方向長度Ll的(約15% ), 占沿著Y方向的保護(hù)電路基板20及引線板M的總計(jì)長度(L2+L3)的(約18%)。如此, 在封裝電池1中,實(shí)現(xiàn)了與保護(hù)電路基板20的縮短化的量相當(dāng)?shù)腨方向長度由引線板M 的平板部MO的Y方向長度來彌補(bǔ)。需要說明的是,引線板M的構(gòu)件成本遠(yuǎn)低于基板主體 21的構(gòu)件成本,因此即使延長平板部MO的Y方向長度,成本也不怎么升高。在正極端子33及引線板M上經(jīng)由引線端子沈、27直接利用點(diǎn)焊而電連接有安全元件(PTC元件36)。在封裝電池1的充放電時(shí),PTC元件36在萬一單電池30發(fā)生溫度過度上升的情況下切斷通電。在單電池30安裝PTC元件36時(shí),在單電池30與封口板31之間配設(shè)絕緣板35,然后在絕緣板35上載置PTC元件36,以免引線端子27與封口板31側(cè)接觸而引起短路,或安全閥34被樹脂注塑件10閉塞而引起工作不良。絕緣板35可以由各種樹脂材料構(gòu)成,但從具有耐熱性且具有在樹脂注塑件10的成形時(shí)不變形的程度的強(qiáng)度出發(fā),優(yōu)選的材料是聚碳酸酯(PC)樹脂等。以將此種保護(hù)電路基板20(除端子22a、…等之外的區(qū)域)、引線板對(duì)、25、引線端子沈、27、PTC元件36、正極端子33、包層板37、絕緣板35及封口板31包覆在內(nèi)的方式配置樹脂注塑件10。作為樹脂注塑件10的具體的配設(shè)方法,在制造時(shí),在開設(shè)有與樹脂注塑件10相當(dāng)?shù)目臻g的成形模具中收納連接有保護(hù)電路基板20等的單電池30。在該狀態(tài)下,對(duì)低溫熔融樹脂(所謂熱熔樹脂。例如聚酰胺(PA)樹脂等)進(jìn)行注塑成形而配設(shè)。通過設(shè)計(jì)成形模具的形狀,而在注塑成形時(shí),在樹脂注塑件10上形成供外部連接端子22a、22b、22c露出的端子窗12^1213、12(3和供測(cè)試點(diǎn)端子2312北露出的端子窗13。需要說明的是,端子窗13 在封裝電池1的出廠前經(jīng)過規(guī)定的測(cè)試后,通過標(biāo)簽14閉塞而進(jìn)行絕緣(參照?qǐng)D1)。底罩40是由聚碳酸酯(PC)樹脂等構(gòu)成的板體,配設(shè)在單電池30的底面,為了緩和落下等對(duì)封裝電池1的沖擊或確保絕緣性的目的而配置。底罩40可以使用聚醚砜(PES) 等粘結(jié)劑粘貼在外包裝罐32的底面。外包裝標(biāo)簽50由合成紙或PP等樹脂薄膜構(gòu)成,覆蓋外包裝罐32的除上表面之外的各表面(對(duì)于底面而言,是在配設(shè)有底罩40的狀態(tài)下)。由此,將外包裝罐32的表面與外部絕緣,并防止不必要的藥液或水分附著于外包裝罐32,從而抑制電腐蝕的發(fā)生。在外包裝標(biāo)簽50的表面記載有單電池的規(guī)格或操作方法等信息。(關(guān)于封裝電池1中的引線板M的效果)圖5是表示圖1中的封裝電池1的A-A’向視剖視圖。圖中,省略了單電池30內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。圖6是與圖5的結(jié)構(gòu)相當(dāng)?shù)默F(xiàn)有的封裝電池(除現(xiàn)有型引線板24A及其周邊的樹脂注塑件10以外的結(jié)構(gòu)相同)的剖視圖。如圖6所示,在實(shí)現(xiàn)了保護(hù)電路基板20的小型、縮短化的現(xiàn)有的封裝電池1中,由于Y方向上的保護(hù)電路基板20的長度比單電池30的長度短,因此存在保護(hù)電路基板20偏向封口板31上的靠近包層板37的位置的情況。這種情況下,在封口板31上的靠近絕緣板 35的位置上沒有保護(hù)電路基板20,因此形成有體積比較大的樹脂塊區(qū)域15A。當(dāng)存在這樣的樹脂塊區(qū)域15A時(shí),該區(qū)域15A的表面的氣孔的產(chǎn)生變得明顯,會(huì)導(dǎo)致外觀不良的問題。 由于可產(chǎn)生的樹脂塊區(qū)域15A的規(guī)模與保護(hù)電路基板20的小型、縮短化的程度成比例地增大,因此氣孔引起的外觀不良的問題進(jìn)一步變大。相對(duì)于此,在本實(shí)施方式1的封裝電池1中,以橫切樹脂塊區(qū)域15的內(nèi)部的方式配設(shè)引線板M的平板部MO(圖幻。由此,樹脂塊區(qū)域15在與封口板31的主面垂直的方向(Z方向)上被分割成兩個(gè)區(qū)域。在此,氣孔的程度(規(guī)?;蛏疃?與樹脂體積成比例, 因此通過利用平板部240來分割樹脂塊區(qū)域15,而使位于平板部240上的樹脂的體積與樹脂塊區(qū)域15整體的樹脂體積相比減小,從而抑制氣孔的產(chǎn)生。其結(jié)果是,能夠得到良好的外觀的封裝電池1。需要說明的是,在為了良好地得到該效果而有效地分割樹脂塊區(qū)域15 中的樹脂體積的目的下,優(yōu)選使平板部240盡量穿過樹脂塊區(qū)域15的中央部。通過如此設(shè)計(jì),在封裝電池1中,無需在樹脂注塑件10的表面形成用于防止氣孔的微凹部(壁厚減薄部)等,因此能夠提高設(shè)計(jì)封裝電池1的外觀形狀時(shí)的自由度。由此, 消除與微凹部對(duì)應(yīng)來設(shè)計(jì)供電對(duì)象設(shè)備的封裝電池1安裝部分的形狀這樣的制約。另外,這樣的封裝電池1的效果無需對(duì)以往的封裝電池追加特別的結(jié)構(gòu)要素,而主要對(duì)引線板的形狀加以研究就能夠?qū)崿F(xiàn),因此具有能夠以低成本實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)。以上的本發(fā)明的效果在保護(hù)電路基板20的Y方向長度L3占單電池30的Y方向長度Ll的80%以下(換言之,基板的Y方向長度L2為Ll的20%以上)的程度為止來實(shí)現(xiàn)保護(hù)電路基板20的縮短化的情況下,尤其能夠期待良好的效果。<其他事項(xiàng)>在實(shí)施方式1的封裝電池1中,也可以使平板部240的主面與封口板31的上表面不完全平行??紤]到實(shí)際產(chǎn)生的制造誤差時(shí),平板部240的主面相對(duì)于封口板31的上表面也可以傾斜幾° 10°左右。然而當(dāng)傾斜角度變大時(shí),樹脂注塑件10的注塑成形時(shí)的樹脂流動(dòng)變差,因此需要加以注意。在上述實(shí)施方式1的封裝電池1中,例示了內(nèi)置一個(gè)單電池30的結(jié)構(gòu),但在內(nèi)置多個(gè)單電池的封裝電池中也可以適用本發(fā)明。另外,安裝保護(hù)電路基板20及引線板MO的單電池30的端面并未限定于配設(shè)有封口板31的端面(S卩,封口板31的上表面),也可以是這以外的單電池30的端面(例如沿 )(Z平面的兩側(cè)面的任一個(gè))。另外,安全元件并未限定為PTC元件36,也可以使用這以外的安全元件。例如列舉有NTC(Negative Temperature Coefficient)元件或溫度熔絲元件等的感熱元件、以及其他的使用于電池控制的各種電氣元件。本發(fā)明在不設(shè)置微凹部而實(shí)現(xiàn)樹脂注塑件的氣孔防止對(duì)策的點(diǎn)上發(fā)揮了大效果, 但在設(shè)置微凹部也不會(huì)產(chǎn)生問題的情況下,可以在與樹脂塊區(qū)域?qū)?yīng)的樹脂注塑件的表面形成規(guī)定形狀的微凹部(壁厚減薄部)。這種情況下,通過微凹部和引線板的平板部的共用,而能夠期待更加良好的氣孔防止效果。這種情況下,與現(xiàn)有相比,在本發(fā)明中通過僅形成比較小規(guī)模的微凹部就能夠?qū)崿F(xiàn)充分的氣孔防止對(duì)策。在上述實(shí)施方式1中,例示了在絕緣板35的上方設(shè)置引線板M的平板部M0,由此分割樹脂塊區(qū)域15的體積的結(jié)構(gòu)。而且在本發(fā)明中,在保護(hù)電路基板20的Y方向長度非常短而在包層板37的上方也存在樹脂塊區(qū)域時(shí),使引線板25的平板部250從保護(hù)電路基板20的Y方向端部延伸,而使平板部250位于包層板37上方,由此,在包層板37的上方的樹脂塊區(qū)域中也能夠防止氣孔的產(chǎn)生。在本發(fā)明中,對(duì)單電池配設(shè)的基板并未限定于保護(hù)電路基板,也可以配設(shè)這以外的電路基板。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的封裝電池除了例如筆記本型計(jì)算機(jī)、PDA之外,還能夠廣泛利用作為便攜式DVD播放器、便攜式GPS、步話機(jī)等小型電子設(shè)備的主電源?;蛘哌€能夠應(yīng)用于動(dòng)力輔助自行車或電動(dòng)工具等比較大的設(shè)備。本發(fā)明在所有的用途中,都能有效地實(shí)現(xiàn)具有高外觀品質(zhì)的封裝電池。
權(quán)利要求
1.一種封裝電池,其具有長方體狀的扁平的單電池;經(jīng)由引線板與該單電池的電極端子連接,且沿著單電池的一端面配置的窄條狀的電路基板;在所述單電池的一端面上將所述電路基板包覆在內(nèi)的樹脂注塑件,所述封裝電池的特征在于,所述引線板具有平板部,從所述單電池的一端面的法線方向觀察所述引線板及所述電路基板時(shí),在與所述一端面平行的一方向上,所述電路基板的長度比所述單電池的長度短,所述引線板以平板部沿著所述一方向比所述電路基板的端部突出的方式配置,且以平板部的主面與所述一端面分離的狀態(tài)被包覆在樹脂注塑件中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝電池,其特征在于, 所述引線板具有從平板部延長的連接部,平板部與所述電路基板側(cè)連接,連接部與單電池側(cè)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝電池,其特征在于,在所述引線板中,連接部沿著與平板部的所述一方向交叉的方向延伸設(shè)置, 并且,連接部以與平板部的主面對(duì)置而折回的狀態(tài)包覆在注塑件樹脂中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的封裝電池,其特征在于,沿著所述一方向的平板部的長度占該方向上的單電池的長度的20%以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的封裝電池,其特征在于, 所述樹脂注塑件由聚酰胺樹脂形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)電路基板的小型、縮短化產(chǎn)生的生產(chǎn)成本的適當(dāng)?shù)臏p少,并適當(dāng)?shù)胤乐箻渲⑺芗臍饪滓鸬耐庥^不良的發(fā)生,而具有良好的特性的封裝電池。在封裝電池(1)的封口板(31)的上表面配設(shè)有Y方向長度短的保護(hù)電路基板(20),而且以使平板部(240)從該基板(20)的一方的Y方向端部延伸的方式配設(shè)引線板(24)。在平板部(240)與封口板(31)分離的狀態(tài)下,利用樹脂注塑件(10)將保護(hù)電路基板(20)及引線板(24)等包覆在內(nèi)。由此,利用平板部(240)分割樹脂塊區(qū)域(15),防止氣孔引起的外觀不良的發(fā)生。
文檔編號(hào)H01M10/04GK102447127SQ20111027959
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月1日
發(fā)明者山上康博 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社
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