技術(shù)編號:7159747
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及利用樹脂注塑件將與單電池連接的保護電路基板等包覆在內(nèi)的封裝電池,尤其涉及防止樹脂注塑件發(fā)生氣孔的技術(shù)。背景技術(shù)近些年,將能夠反復(fù)充電使用的二次電池用于單電池的封裝電池廣泛普及。封裝電池具有比較高的能量密度,被廣泛使用作為筆記本型個人計算機(筆記本PC)或便攜式電話、PDA、其他各種電子設(shè)備的主電源或備用電源等。代表性的封裝電池有將長方體狀的扁平的方型二次電池(鋰離子電池)作為單電池,且在該單電池上電連接有保護電路基板的結(jié)構(gòu)。保護電路基板配置在單電...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。