電池新型封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電池，尤其涉及電池的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電池PCBA上的正負(fù)極直接連接電芯上的正負(fù)極，PCBA上的正負(fù)極經(jīng)過(guò)保護(hù)電路導(dǎo)出到輸出的正極與負(fù)極，采用青稞紙絕緣。
[0003]現(xiàn)有電池采用一體式連接，單一型號(hào)相同電芯以及配置做不到通用，容易造成呆滯，且返修成本較高使用絕緣材料，增加操作成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其包括頭蓋、電芯、成型鎳片、保護(hù)板和連接板，電芯與保護(hù)板之間由成型鎳片連接形成正負(fù)極，導(dǎo)通于保護(hù)板上，保護(hù)板上的元器件采用硅膠進(jìn)行整體密封成型，保護(hù)板與連接板通過(guò)公頭與母座連接，連接板上設(shè)置正負(fù)識(shí)別電阻端進(jìn)行電氣性能傳導(dǎo)。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電芯與保護(hù)板之間的連接采用激光焊接成型鎳片形成正負(fù)極。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述成型鎳片為Z字型。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述成型鎳片為臺(tái)階型。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述公頭設(shè)置在保護(hù)板上，所述母座設(shè)置在連接板上。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括尾片，所述尾片設(shè)置在電芯的底部。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]本新型結(jié)構(gòu)只需改變成型鎳片4的長(zhǎng)度就能實(shí)現(xiàn)保護(hù)板通用化，連接板8與頭蓋可進(jìn)行更換，適用多種手機(jī)型號(hào)，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率質(zhì)量。
[0012]通用化:
[0013]PCB線路基本為ic MOS以及外圍輔助元器件，此型號(hào)上的保護(hù)板包含整個(gè)的線路以及功能，就是少了連接片，如果在相同體積下和連接板配合即可實(shí)現(xiàn)另一款電池的性能。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型部分細(xì)節(jié)放大圖。
[0016]圖中各部件名稱如下:尾片1、頭蓋2、電芯3、成型鎳片4、保護(hù)板5、公頭6、母座7、
連接板8。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0018]電芯3與保護(hù)板5之間的連接采用激光焊接Z字型成型鎳片4形成正負(fù)極，或者為臺(tái)階型的成型鎳片4，導(dǎo)通于保護(hù)板5上，保護(hù)板5上的元器件采用硅膠進(jìn)行整體密封成型，保護(hù)板上設(shè)有刀口連接器公頭6與連接板8上的母座7進(jìn)行連接，連接板8上設(shè)置正負(fù)識(shí)別電阻端等極性進(jìn)行電氣性能傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)電池的基本功能。
[0019]電池的頭蓋2采用卡扣與保護(hù)板5進(jìn)行固定，不需使用絕緣材料，即裝即用，簡(jiǎn)化了制造工序，提高了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
[0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其包括頭蓋(2)、電芯(3)、成型鎳片(4)、保護(hù)板(5)和連接板(8)，電芯(3)與保護(hù)板(5)之間由成型鎳片(4)連接形成正負(fù)極，導(dǎo)通于保護(hù)板(5)上，保護(hù)板(5)上的元器件采用硅膠進(jìn)行整體密封成型，保護(hù)板(5)與連接板(8)通過(guò)公頭(6)與母座(7)連接，連接板(8)上設(shè)置正負(fù)識(shí)別電阻端進(jìn)行電氣性能傳導(dǎo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電芯(3)與保護(hù)板(5)之間的連接采用激光焊接成型鎳片(4)形成正負(fù)極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述成型鎳片(4)為Z字型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述成型鎳片(4)為臺(tái)階型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述公頭(6)設(shè)置在保護(hù)板(5 )上，所述母座(7 )設(shè)置在連接板(8 )上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括尾片(I)，所述尾片(I)設(shè)置在電芯(3)的底部。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電池新型封裝結(jié)構(gòu)，其包括頭蓋、電芯、成型鎳片、保護(hù)板和連接板，電芯與保護(hù)板之間由成型鎳片連接形成正負(fù)極，導(dǎo)通于保護(hù)板上，保護(hù)板上的元器件采用硅膠進(jìn)行整體密封成型，保護(hù)板與連接板通過(guò)公頭與母座連接，連接板上設(shè)置正負(fù)識(shí)別電阻端進(jìn)行電氣性能傳導(dǎo)。本新型結(jié)構(gòu)只需改變成型鎳片4的長(zhǎng)度就能實(shí)現(xiàn)保護(hù)板通用化，連接板8與頭蓋可進(jìn)行更換，適用多種手機(jī)型號(hào)，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率質(zhì)量。
【IPC分類】H01M10-30
【公開號(hào)】CN204538136
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520200426
【發(fā)明人】楊剛
【申請(qǐng)人】深圳市捷力源科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2015年4月3日