專利名稱：Led 封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
后述的實施方式大體涉及LED (Light Emitting Diode 發(fā)光二極管)封裝及其制
造方法。
背景技術(shù)：
以往，在搭載LED芯片的LED封裝中，以控制配光性并提高從LED封裝的光取出效率為目的，設(shè)置由白色樹脂形成的杯狀的管殼，在管殼的底面上搭載LED芯片，并在管殼的內(nèi)部封入透明樹脂而埋入LED芯片。此外，管殼由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的情況較多。 但是，近年來，隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴大，要求進一步降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供一種低成本的LED封裝及其制造方法。實施方式的LED封裝為，具備相互離開的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述樹脂體具有第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中的上述LED芯片的正上方區(qū)域之間，使上述LED芯片出射的光透射；以及第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分的上述光的透射率。而且，上述樹脂體的外形成為LED封裝的外形。實施方式的LED封裝的制造方法為，準備由導(dǎo)電性材料形成的引線框架片，該引線框架片為，多個元件區(qū)域排列為矩陣狀，在各上述元件區(qū)域中形成有包含相互離開的第一及第二引線框的基本圖案，在上述第一及第二引線框中的至少一個上設(shè)置有與上述元件區(qū)域的外緣離開的基座部，在上述元件區(qū)域之間的切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基座部通過上述切割區(qū)域而延伸到相鄰的上述元件區(qū)域的多個連結(jié)部分。之后具備在該引線框架片的上述切割區(qū)域及上述元件區(qū)域的外周部分的上方，形成由第一樹脂構(gòu)成的第一部件的工序；在上述引線框架片的上表面的由上述第一部件包圍的每個區(qū)域中搭載LED芯片，并且將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序；通過形成由第二樹脂構(gòu)成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件構(gòu)成、且至少覆蓋上述LED芯片、上述引線框架片中位于上述元件區(qū)域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述連結(jié)部分的下表面的樹脂板的工序，上述第二樹脂覆蓋上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二樹脂中的上述光的透射率低于在上述第一樹脂中的上述光的透射率；以及通過除去上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述切割區(qū)域的部分，由此將上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述元件區(qū)域的部分進行切單的工序。此外，將上述被切單的部分的外形作為LED封裝的外形。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠提供低成本的LED封裝及其制造方法。


圖1是例示第一實施方式的LED封裝的立體圖。圖2 (a) (d)是例示第一實施方式的LED封裝的圖。圖3(a) (c)是例示第一實施方式的LED封裝的引線框的圖。圖4是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。圖5(a) (h)是例示第一實施方式的引線框架片的形成方法的工序截面圖。圖6(a)是例示第一實施方式的引線框架片的平面圖，(b)是例示該引線框架片的元件區(qū)域的局部放大平面圖。圖7(a) (d)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。圖8(a) (c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。圖9(a)及(b)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。圖10是例示第二實施方式的LED封裝的立體圖。圖11 (a) (d)是例示第二實施方式的LED封裝的圖。圖12是例示第三實施方式的LED封裝的立體圖。圖13 (a) (d)是例示第三實施方式的LED封裝的圖。圖14是例示第四實施方式的LED封裝的立體圖。圖15(a) (d)是例示第四實施方式的LED封裝的圖。圖16是例示第五實施方式的LED封裝的立體圖。圖17 (a) (d)是例示第五實施方式的LED封裝的圖。圖18是例示第六實施方式的LED封裝的立體圖。圖19 (a) (d)是例示第六實施方式的LED封裝的圖。圖20(a) (c)是例示第六實施方式的LED封裝的引線框的圖。
具體實施例方式實施方式的LED封裝具備相互離開的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述樹脂體具有第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中上述 LED芯片的正上方區(qū)域之間，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分的上述光的透射率。而且，上述樹脂體的外形成為該 LED封裝的外形。實施方式的LED封裝的制造方法為，準備由導(dǎo)電性材料形成的引線框架片，該引線框架片為，多個元件區(qū)域排列為矩陣狀，在各上述元件區(qū)域中形成由包含相互離開的第一及第二引線框的基本圖案，在上述第一及第二引線框中的至少一個上設(shè)置有與上述元件區(qū)域的外緣離開的基座部，在上述元件區(qū)域之間的切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基座部通過上述切割區(qū)域而延伸到相鄰的上述元件區(qū)域的多個連結(jié)部分。之后具備在該引線框架片的上述切割區(qū)域及上述元件區(qū)域的外周部分的上方，形成由第一樹脂構(gòu)成的第一部件的工序；在上述引線框架片的上表面的由上述第一部件包圍的每個區(qū)域中搭載LED芯片，并且將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序；通過覆蓋上述LED芯片，并形成由第二樹脂構(gòu)成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件構(gòu)成、至少覆蓋上述LED芯片、上述引線框架片中位于上述元件區(qū)域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述連結(jié)部分的下表面的樹脂板的工序，上述LED 芯片出射的光的透射率在上述第二樹脂中的上述光的透射率低于上述第一樹脂中的上述光的透射率；以及通過除去上述引線框架片及上述樹脂板中配置在上述切割區(qū)域的部分， 將上述引線框架片及上述樹脂板中配置在上述元件區(qū)域的部分進行切單的工序。此外，使上述切單的部分的外形成為LED封裝的外形。以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，對第一實施方式進行說明。圖1是例示第一實施方式的LED封裝的立體圖。圖2 (a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。圖3(a) (c)是例示本實施方式的LED封裝的引線框的圖，(a)是俯視圖，(b)是 (a)所示的C-C'線的截面圖，(c)是(a)所示的D-D'線的截面圖。如圖1 圖3所示，在本實施方式的LED封裝1中，設(shè)置有一對引線框11及12。 引線框11及12的形狀為平板狀，配置在同一平面上，相互離開。弓丨線框11及12由相同的導(dǎo)電性材料形成，例如在銅板的上表面及下表面上形成鍍銀層而構(gòu)成。另外，在引線框11 及12的端面上未形成鍍銀層，而露出銅板。以下，在本說明書中，為了便于說明，導(dǎo)入CTZ正交坐標系。將相對于引線框11及 12的上表面平行的方向中、從引線框11朝向引線框12的方向設(shè)為+X方向，將相對于引線框11及12的上表面垂直的方向中、上方即從引線框觀察搭載有后述的LED芯片14的方向設(shè)為+Z方向，將相對于+X方向及+Z方向的雙方正交的方向中的一個方向設(shè)為+Y方向。另外，將+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分別設(shè)為-X方向、-Y方向及-Z方向。此外， 例如將“+X方向”及“-X方向”簡單地統(tǒng)稱為“X方向”。在引線框11中，從Z方向觀察設(shè)置有1個矩形的基座部11a，從該基座部Ila延伸出6個懸空管腳llb、llc、lld、lle、llf、llg。懸空管腳lib及Ilc從基座部Ila的朝向+Y 方向的端緣上的-X方向側(cè)的部分及+X方向側(cè)的部分朝向+Y方向延伸。懸空管腳Ild及 lie從基座部Ila的朝向-Y方向的端緣上的-X方向側(cè)的部分及+X方向側(cè)的部分朝向-Y 方向延伸。X方向上的懸空管腳lib及Ild的位置相互相同、懸空管腳Ilc及l(fā)ie的位置相互相同。懸空管腳Ilf及Ilg從基座部Ila的朝向-X方向的端緣上的-Y方向側(cè)的部分及+Y方向側(cè)的部分朝向-X方向延伸。如此，懸空管腳lib Ilg從基座部Ila的相互不同的3個邊分別延伸出。弓丨線框12與引線框11相比，X方向的長度較短、Y方向的長度相同。在引線框12 中，從Z方向觀察設(shè)置有1個矩形的基座部12a，從該基座部1 延伸出4個懸空管腳12b、12c、12d、12e。懸空管腳12b從基座部12a的朝向+Y方向的端緣上的X方向中央部附近朝向+Y方向延伸。懸空管腳12c從基座部12a的朝向-Y方向的端緣上的X方向中央部附近朝向-Y方向延伸。懸空管腳12d及1 從基座部12a的朝向+X方向的端緣上的-Y方向側(cè)的部分及+Y方向側(cè)的部分朝向+X方向延伸。如此，懸空管腳12b 1 從基座部1 的相互不同的3個邊分別延伸出。引線框11的懸空管腳Ilg及Ilf的寬度與引線框12的懸空管腳12d及12e的寬度，可以相同也可以不同。但是，如果使懸空管腳Ild及l(fā)ie的寬度不同于懸空管腳12d及12e的寬度，則正極和負極的判別變得容易。在引線框11的下表面111的基座部Ila的中央部形成有凸部lip。因此，引線框 11的厚度取2個水準的值，基座部Ila的中央部、即形成有凸部Ilp的部分成為相對厚的厚板部11s，基座部Ila的外周部及懸空管腳lib Ilg成為相對薄的薄板部lit。同樣，在引線框12的下表面121的基座部12a的中央部形成有凸部12p。由此，引線框12的厚度也取2個水準的值，基座部12a的中央部由于形成有凸部12p而成為相對厚的厚板部12s，基座部12a的外周部及懸空管腳12b 1 成為相對薄的薄板部12t。換言之，在基座部Ila 及12a的外周部的下表面形成有切口。如此，凸部Ilp及12p形成在引線框11及12的從相互對置的端緣離開的區(qū)域中， 包含這些端緣的區(qū)域成為薄板部lit及12t。引線框11的上表面Ilh和引線框12的上表面12h處于同一平面上，引線框11的凸部Ilp的下表面與引線框12的凸部12p的下表面處于同一平面上。此外，Z方向上的各懸空管腳的上表面的位置與引線框11及12的上表面的位置一致。因此，各懸空管腳配置在相同的XY平面上。 在引線框11的上表面1 Ih的-X方向側(cè)的區(qū)域中，形成有在Y方向上延伸的槽1 lm。 此外，在上表面Ilh的+X+Y方向側(cè)的區(qū)域中，形成有在Y方向上延伸的槽lln。并且，在引線框12的上表面1 的Y方向中央部，形成有在X方向上延伸的槽12m。槽11m、Iln及1 ! 均形成在厚板部lis或者12s、即凸部Ilp或者12p的正上方區(qū)域的內(nèi)部，未到達厚板部的外緣，此外，在Z方向上也未貫通引線框。在引線框11的上表面Ilh中、在厚板部lis的位于槽Ilm和槽Iln之間的兩個區(qū)域上，粘附有小片裝配材料13a及13b (以下統(tǒng)稱為“小片裝配材料13”)。在本實施方式中，小片裝配材料13a及1 可以為導(dǎo)電性也可以為絕緣性。在小片裝配材料13為導(dǎo)電性的情況下，小片裝配材料13例如由銀糊料、焊錫或共晶焊料等形成。在小片裝配材料13為絕緣性的情況下，小片裝配材料13例如由透明樹脂糊料形成。在小片裝配材料13a及13b上分別設(shè)置有LED芯片1 及14b (以下統(tǒng)稱為“LED 芯片14”)。即，小片裝配材料13使LED芯片14固定在引線框11上，由此LED芯片14被搭載到引線框11上。從LED芯片1 觀察，LED芯片14b配置在+X方向側(cè)且+Y方向側(cè)。 即，LED芯片1 和LED芯片14b處于相互斜向的位置關(guān)系。LED芯片14例如是在藍寶石基板上層疊了由氮化鎵(GaN)等形成的半導(dǎo)體層，其形狀例如為長方體，在其上表面上設(shè)置有端子14s及14t。LED芯片14通過向端子Hs和端子14t之間供給電壓，由此例如出射藍色光。此外，在引線框12的上表面12h中、在厚板部12s的比槽12m更靠+Y方向側(cè)的區(qū)域中，粘附有小片裝配材料15。小片裝配材料15由導(dǎo)電性材料、例如銀糊料、焊錫或共晶焊料等形成。在小片裝配材料15上設(shè)置有齊納二級管芯片(ZD芯片)16。S卩，小片裝配材料15使ZD芯片16固定在引線框12上，由此ZD芯片16被搭載到引線框12上。ZD芯片16 是上下導(dǎo)通型芯片，其下表面端子(未圖示)經(jīng)由小片裝配材料15與引線框12連接。LED芯片1 及14b的端子Hs及14t以及S)芯片16的上表面端子16a，經(jīng)由金屬絲17a 17e(以下統(tǒng)稱為“金屬絲17”)與引線框11或者12連接。金屬絲17由金屬、 例如金或鋁形成。以下，對各端子和各引線框之間的連接狀態(tài)進行具體說明。另外，在圖 3(d)中省略金屬絲17的圖示。在后述的同種類的圖中也同樣省略。在LED芯片1 的端子Hs上接合有金屬絲17a的一端。金屬絲17a從LED芯片 14a的端子14s向+Z方向(正上方向)引出，并朝向-X方向和-Z方向之間的方向彎曲， 金屬絲17a的另一端接合在引線框11的上表面Ilh的比槽Ilm更靠-X方向側(cè)的區(qū)域。由此，LED芯片14a的端子14s經(jīng)由金屬絲17a與引線框11連接。在LED芯片1 的端子14t上接合有金屬絲17b的一端。金屬絲17b從LED芯片 14a的端子14t向+Z方向引出，并朝向+X方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬絲17b的另一端接合在引線框12的上表面12h的比槽12m更靠-Y方向側(cè)的區(qū)域。由此，LED芯片1 的端子14t經(jīng)由金屬絲17b與引線框12連接。在LED芯片14b的端子Hs上接合有金屬絲17c的一端。金屬絲17c從LED芯片 14b的端子14s向+Z方向引出，并朝向-X方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬絲17c的另一端接合在引線框11的上表面Ilh的比槽Ilm更靠-X方向側(cè)的區(qū)域。由此，LED芯片14b 的端子Hs經(jīng)由金屬絲17c與引線框11連接。在LED芯片14b的端子14t上接合有金屬絲17d的一端。金屬絲17d從LED芯片 14b的端子14t向+Z方向引出，并朝向+X方向、-Y方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬絲 17d的另一端接合在引線框12的上表面12h的比槽1 !更靠-Y方向側(cè)的區(qū)域。由此，LED 芯片14b的端子14t經(jīng)由金屬絲17d與引線框12連接。在ZD芯片16的上表面端子16a上接合有金屬絲17e的一端。金屬絲17e從上表面端子16a向+Z方向引出，并朝向-X方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬絲17e的另一端接合在引線框11的上表面Ilh的比槽Iln更靠+X方向側(cè)的區(qū)域。由此，ZD芯片16的上表面端子16a經(jīng)由金屬絲17e與引線框11連接。 如此，LED芯片1 及14b以及ZD芯片16，相互并聯(lián)連接在引線框11和引線框12 之間。此外，在引線框11的上表面Ilh上，金屬絲17a及17c所接合的區(qū)域和小片裝配材料13a及1 所粘附區(qū)域，由槽Ilm劃分。此外，金屬絲17e所接合的區(qū)域和小片裝配材料 13b所粘附的區(qū)域，由槽Iln劃分。并且，在引線框12的上表面1 上，金屬絲17b及17d 所接合的區(qū)域和小片裝配材料15所粘附的區(qū)域，由槽Urn劃分。此外，在LED封裝1上設(shè)置有樹脂體18。樹脂體18的外形為長方體，埋入引線框 11及12、小片裝配材料13、LED芯片14、小片裝配材料15、ZD芯片16及金屬絲17，樹脂體 18的外形成為LED封裝1的外形。引線框11的一部分及引線框12的一部分，在樹脂體18 的下表面及側(cè)面露出。即，樹脂體18覆蓋LED芯片14，覆蓋引線框11及12各自的上表面的整體、下表面的一部分及端面的一部分，使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。另外，在本說明書中，所謂“覆蓋”是包括覆蓋物與被覆蓋物接觸的情況和不接觸的情況的雙方的概念。更詳細而言，引線框11的下表面111中、凸部Ilp的下表面在樹脂體18的下表面露出，懸空管腳lib Ilg的前端面在樹脂體18的側(cè)面露出。另一方面，引線框11的上表面Ilh整體，下表面Ilf中除了凸部Ilp以外的區(qū)域、即各懸空管腳及薄板部lit的下表面， 以及側(cè)面中除了懸空管腳的前端面以外的區(qū)域、即凸部IlP的側(cè)面、基座部Ila的端面及懸空管腳的側(cè)面，由樹脂體18覆蓋。同樣，引線框12的凸部12p的下表面在樹脂體18的下表面露出，懸空管腳12b 12e的前端面在樹脂體18的側(cè)面露出。另一方面，引線框12的上表面1 整體，下表面121中除了凸部12p以外的區(qū)域、即各懸空管腳及薄板部12t的下表面，以及側(cè)面中除了懸空管腳的前端面以外的區(qū)域、即凸部12p的側(cè)面、基座部12a的端面及懸空管腳的側(cè)面，由樹脂體18覆蓋。在LED封裝1中，在樹脂體18的下表面露出的凸部Ilp及12p的下表面成為外部電極焊盤。如此，從上方觀察，樹脂體18的形狀為矩形，各引線框上所設(shè)置的多個懸空管腳的前端面，在樹脂體18的相互不同的3個側(cè)面上露出。而且，在樹脂體18中，設(shè)置有透明部分19a及白色部分19b。透明部分19a是使 LED芯片14出射的光以及后述的熒光體20發(fā)光的光(以下統(tǒng)稱為“出射光”)透射的部分， 例如由透明的硅酮樹脂形成。另外，“透明”也包含半透明。白色部分19b是出射光的透射率低于透明部分19a的出射光的透射率的部分，例如由白色的硅酮樹脂形成。此外，白色部分19b的外面的出射光的反射率高于透明部分19a的外面的出射光的反射率。當舉出具體例子時，透明部分19a由二甲基類硅酮樹脂形成。白色部分19b雖然也由二甲基類硅酮樹脂形成，但是含有反射材料。反射材料例如以鈦氧化物為主要成分。由此，在可見光區(qū)域以及紫外線區(qū)域中的接近可見光區(qū)域的區(qū)域中，例如在波長為800 350nm的區(qū)域中，能夠?qū)崿F(xiàn)80%以上、例如90%以上的反射率。樹脂體18的最下層部分、即包含引線框11的上表面Ilh及引線框12的上表面 12h的假想平面及位于其下方的部分，成為白色部分19b。因此，樹脂體18的下表面由白色部分1%構(gòu)成。另一方面，樹脂體18的最上層部分、即金屬絲17未到達的部分，成為透明部分19a。因此，樹脂體18的上表面由透明部分19a構(gòu)成。而且，在樹脂體18的最下層部分和最上層部分之間的中間部分，從Z方向觀察，中央部成為透明部分19a，外周部成為白色部分19b。透明部分19a與引線框11的上表面Ilh及引線框12的上表面12h相接。小片裝配材料13a及13b、LED芯片1 及14b、小片裝配材料15、ZD芯片16以及金屬絲17，配置在透明部分19a的內(nèi)部。因此，透明部分19a與LED芯片14的上表面相接，并至少配置在 LED芯片14的上表面和樹脂體18的上表面的LED芯片14的正上方區(qū)域之間。此外，在樹脂體18的中間部分，白色部分19b的形狀成為包圍透明部分19a的框狀。而且，樹脂體18 的中間部分的透明部分19a和白色部分19b的界面，成為以隨著朝向上方而向樹脂體18的外側(cè)位移的方式傾斜的傾斜面19c。傾斜面19c由4個平面和將這些平面連接的曲面構(gòu)成。換言之，在透明部分19a設(shè)置有配置在樹脂體18的中間部分，棱線成為圓角的倒四邊錐臺形的部分；和構(gòu)成樹脂體18的最上層部分的板狀部分，在白色部分19b設(shè)置有 包圍引線框11及12，構(gòu)成樹脂體18的最下層部分的“8”字狀部分；和在樹脂體18的中間部分的外周部分所配置的框狀部分。在透明部分19a的內(nèi)部分散有多個熒光體20。各熒光體20為粒狀，吸收從LED芯片14出射的光，而發(fā)光波長更長的光。例如，熒光體20吸收從LED芯片14出射的藍色光的一部分，而發(fā)光黃色光。由此，從LED封裝1出射的光為，從LED芯片14出射而未被熒光體20吸收的藍色光和從熒光體20發(fā)光的黃色光，出射光整體成為白色。另外，為了便于圖示，在圖2(b)及(d)中，熒光體20被圖示為比實際少且大。此外，在立體圖及平面圖中，省略了熒光體20。作為這種熒光體，例如能夠使用發(fā)光黃綠色、黃色或橙色的光的硅酸鹽類的熒光體。硅酸鹽類的熒光體能夠通過以下的通式表示。(2-x-y) SrO · χ (Bau, Cav) 0 · (1-a-b-c—d) SiO2 · aP205bAl203cB203dGe02: yEu2+其中，0 < χ, 0· 005 < y < 0. 5,x+y ^ 1. 6,0 ^ a、b、c、d < 0. 5，0 < u，0 < v,u+v =1。此外，作為黃色熒光體還能夠使用YAG類的熒光體。YAG類的熒光體能夠通過以下的通式表示。(REhSmx) 3 (AlyGa1^y) 5012 Ce其中，0<x<1，RE是從Y及Gd中選擇的至少一種元素?；蛘?，作為熒光體還能夠混合使用硅鋁陶瓷類的紅色熒光體及綠色熒光體。即，熒光體能夠為吸收從LED芯片14出射的藍色光而發(fā)光綠色光的綠色熒光體以及吸收藍色光而發(fā)光紅色光的紅色熒光體。硅鋁陶瓷類的紅色熒光體利用能夠通過下述通式表示。(M1^jRx)alAlSiblOclNdl其中，M是除了 Si及Al以外的至少1種金屬元素，特別優(yōu)選為Ca及Sr的至少一個。R為發(fā)光中心元素，特別優(yōu)選為Eu。x、al、bl、cl、dl為0 < χ彡1,0. 6 < al < 0. 95， 2 < bl < 3. 9,0. 25 < cl < 0. 45,4 < dl < 5. 7。以下表示這種硅鋁陶瓷類的紅色熒光體的具體例。Sr2Si7Al7ON13: Eu2+硅鋁陶瓷類的綠色熒光體例如能夠通過下述通式表示。(M1^jRx)a2AlSib2Oc2Nd2其中，M是除了 Si及Al以外的至少1種金屬元素，特別優(yōu)選為Ca及Sr的至少一個。R為發(fā)光中心元素，特別優(yōu)選為Eu。x、a2、l32、c2、d2為0 < χ彡1，0. 93 < a2 < 1. 3， 4. 0 < b2 < 5. 8,0. 6 < c2 < 1,6 < d2 < 11。以下表示這種硅鋁陶瓷類的綠色熒光體的具體例。Sr3Si13Al3O2N21IEu2+接著，對本實施方式的LED封裝的制造方法進行說明。圖4是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。圖5(a) (h)是例示本實施方式的引線框架片的形成方法的工序截面圖。圖6(a)是例示本實施方式的引線框架片的平面圖，(b)是例示該引線框架片的元件區(qū)域的局部放大平面圖。圖7 (a) (d)、圖8 (a) (c)、圖9 (a)及(b)是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的工序截面圖。首先，如圖4所示，形成引線框架片。S卩，如圖5(a)所示，準備銅板21a，并對其進行清洗。接著，如圖5(b)所示，對銅板21a的雙面實施抗蝕劑涂敷，之后使其干燥而形成抗蝕劑膜111。接著，如圖5(c)所示，在抗蝕劑膜111上配置掩膜圖案112，并照射紫外線而進行曝光。由此，抗蝕劑膜111的曝光部分硬化，形成抗蝕劑掩膜111a。接著，如圖5(d)所示，進行顯影，清除抗蝕劑膜111中未硬化的部分。由此，抗蝕劑圖案Illa殘留在銅板21a的上下表面上。接著，如圖5(e)所示，將抗蝕劑圖案Illa作為掩膜而實施蝕刻，從雙面除去銅板21a的露出部分。此時，蝕刻深度設(shè)為銅板21a的板厚的一半左右。由此，僅從單面?zhèn)缺晃g刻的區(qū)域被進行半蝕刻，從雙面?zhèn)缺晃g刻的區(qū)域則貫通。接著，如圖5(f)所示，除去抗蝕劑圖案111a。接著，如圖5(g) 所示，通過掩膜113覆蓋銅板21a的端部，并實施電鍍。由此，在銅板21的端部以外的部分的表面上，形成鍍銀層21b。接著，如圖5(h)所示，進行清洗而除去掩膜113。之后，進行檢查。如此，制作引線框架片23。如圖6(a)所示，在引線框架片^中例如設(shè)定有3個塊B，在各塊B中例如設(shè)定有 1000個左右的元件區(qū)域P。如圖5(b)所示，元件區(qū)域P排列為矩陣狀，元件區(qū)域P之間成為格子狀的切割區(qū)域D。在各元件區(qū)域P中，形成包含相互離開的引線框11及12的基本圖案。在切割區(qū)域D中，形成導(dǎo)電片21的導(dǎo)電性材料，以將緊接的元件區(qū)域P之間進行連接的方式殘留。S卩，在元件區(qū)域P內(nèi)，引線框11和引線框12相互離開，屬于某個元件區(qū)域P的引線框11，與屬于從該元件區(qū)域P觀察位于-X方向的相鄰的元件區(qū)域P的引線框12，經(jīng)由連結(jié)部分23a及2 連結(jié)。此外，屬于在Y方向上鄰接的元件區(qū)域P的引線框11彼此，經(jīng)由連結(jié)部分23c及23d連結(jié)。同樣，屬于在Y方向上鄰接的元件區(qū)域P的引線框12彼此，經(jīng)由連結(jié)部分2 連結(jié)。如此，從引線框11及12的與元件區(qū)域P的外緣離開的基座部Ila 及12a，分別朝向3個方向，以通過切割區(qū)域D而到達元件區(qū)域P的方式，延伸有連結(jié)部分 23a 23e。并且，通過使從引線框架片23的下表面?zhèn)鹊奈g刻為半蝕刻，由此在引線框11 及12的下表面上分別形成凸部Ilp及12p (參照圖2)。接著，如圖7(a)所示，在引線框架片23的下表面上，例如粘貼由聚酰亞胺形成的加強帶對。另外，為了便于圖示，在圖7(a)之后的圖中，不區(qū)分銅板21a及鍍銀層21b，而一體地圖示為引線框架片23。接著，如圖4及圖7(b)所示，準備下模具106及上模具107。下模具106的上表面為平坦。在上模具107的下表面上形成有凹部107a。從上模具107的下表面?zhèn)扔^察，凹部107a的形狀為格子狀。此外，凹部107a的側(cè)面以越接近上模具107的下表面、凹部107a 的寬度越大的方式傾斜。而且，在下模具106和上模具107之間，夾入粘貼了加強帶M的引線框架片23和白色樹脂108、例如白色的硅酮樹脂的平板，并進行塑封。此時，白色樹脂 108還進入引線框架片23的通過半蝕刻所除去的部分，但是不會殘留在元件區(qū)域P的中央部分的引線框架片23的上表面上。接著，通過下模具106及上模具107對白色樹脂108進行加熱壓縮(塑封固化)。接著，如圖7(c)所示，從引線框架片23將下模具106及上模具107進行脫模。由此，在引線框架片23的切割區(qū)域D的整體及元件區(qū)域P的外周部的上方，形成由白色樹脂 108構(gòu)成、形狀為格子狀的白色部件109。接著，如圖4及圖7(d)所示，在引線框架片23的上表面的由白色部件109包圍的區(qū)域、即各元件區(qū)域P的中央部，裝配LED芯片14a及14b和ZD芯片16 (參照圖1)，并通過金屬絲17與引線框11及12連接。另外，在圖7 圖9中，為了便于圖示，將LED芯片1 及14b和S)芯片16表示為1個LED芯片14。具體而言，在引線框架片23的屬于各元件區(qū)域P的引線框11的上表面上粘附小片裝配材料13a及13b (參照圖1)，并且在引線框12的上表面上粘附小片裝配材料15 (參照圖1)。例如，使糊料狀的小片裝配材料從吐出器吐出到引線框上或者通過機械方法轉(zhuǎn)印到引線框上。接著，在小片裝配材料13a及13b上裝配LED芯片1 及14b (參照圖1)。此外，在小片裝配材料15上裝配ZD芯片16(參照圖1)。接著，進行用于將小片裝配材料13 及15燒結(jié)的熱處理(裝配固化)。由此，在引線框架片23的各元件區(qū)域P中，在引線框11 上經(jīng)由小片裝配材料13a及13b搭載LED芯片14a及14b，并且在引線框12上經(jīng)由小片裝配材料15搭載ZD芯片16。接著，例如通過超聲波接合，將金屬絲17的一端與LED芯片14的端子14s (參照圖1)接合，將另一端與引線框11的上表面中比槽llrn(參照圖1)更靠-χ方向側(cè)的區(qū)域接合。此外，將其他金屬絲17的一端與LED芯片14的端子14t (參照圖1)接合，將另一端與引線框12的上表面中比槽12m(參照圖1)更靠-Y方向側(cè)的區(qū)域接合。由此，LED芯片14 經(jīng)由金屬絲17連接在引線框11和引線框12之間。另一方面，將另一其他金屬絲17的一端與ZD芯片16的上表面端子16a(參照圖1)接合，將另一端與引線框11的上表面中比槽 Iln更靠+X方向側(cè)的區(qū)域接合。由此，ZD芯片16經(jīng)由小片裝配材料15及金屬絲17連接在引線框11和引線框12之間。接著，如圖4及圖8(a)所示，準備下模具101。下模具101與后述的上模具102 — 起構(gòu)成一組模具，在下模具101的上表面上形成有長方體形狀的凹部101a。另一方面，通過在透明的硅酮樹脂等的透明樹脂中混合熒光體20并進行攪拌，由此制造液狀或者半液狀的含有熒光體樹脂材料26。在將熒光體混合到透明的硅酮樹脂中的情況下，還能夠使用觸變劑使熒光體均勻地分散到樹脂中。然后，通過分配器103向下模具101的凹部IOla內(nèi)供給含有熒光體樹脂材料26。接著，如圖4及圖8(b)所示，將形成有上述白色部件109、搭載了 LED芯片14的引線框架片23，以白色部件109及LED芯片14朝向下方的方式安裝到上模具102的下表面上。而且，將上模具102向下模具101進行推壓，對模具進行合模。由此，引線框架片23被推壓到含有熒光體樹脂材料26中。此時，含有熒光體樹脂材料沈覆蓋框部件109、LED芯片14及金屬絲17等。如此，含有熒光體樹脂材料沈被塑封。接著，如圖4及圖8(c)所示，在將引線框架片23的上表面推壓到含有熒光體樹脂材料沈上的狀態(tài)下進行熱處理(塑封固化)，使含有熒光體樹脂材料沈硬化。接著，如圖9 (a)所示，從下模具101拉開上模具102。由此，在由白色部件109包圍的空間及白色部件109的下表面上，形成透明部件110。透明部件110的由白色部件109包圍的部分的形狀例如為倒四邊錐臺形，設(shè)置在白色部件109的下方的部分的形狀為板狀。 此外，LED芯片14及金屬絲17等被埋入透明部件110內(nèi)。通過白色部件109及透明部件 110形成樹脂板四。樹脂板四覆蓋引線框架片23的上表面整體及下表面的一部，并埋入 LED芯片14等。之后，從引線框架片23剝離加強帶M。由此，在樹脂板四的表面上露出引線框11及12的凸部Ilp及12p (參照圖2)的下表面。接著，圖4及圖9(b)所示，通過刀片104，從引線框架片23側(cè)對由引線框架片23 及透明樹脂板四形成的結(jié)合體進行切割。由此，引線框架片23及透明樹脂板四的配置在切割區(qū)域D的部分被除去。結(jié)果，引線框架片23及透明樹脂板四的配置在元件區(qū)域P的部分被切單，制造出如圖1 圖3所示的LED封裝1。另外，由引線框架片23及透明樹脂板 29形成的結(jié)合體，也可以從樹脂板四側(cè)進行切割。在切割后的各LED封裝1中，從引線框架片23分離引線框11及12。此外，透明樹脂板四被截斷而成為樹脂體18。此時，白色部件109成為白色部分19b，透明部件110成為透明部分19a。接著，由于連結(jié)部分23a 23d被截斷，因此在引線框11及12上形成懸空管腳lib Ilg及1 12e。懸空管腳lib Ilg及1 12e的前端面，在樹脂體 18的側(cè)面露出。接著，如圖4所示，對LED封裝1進行各種測試。此時，還能夠?qū)铱展苣_lib Ilg及12b 12e的前端面用作為測試用端子。接著，本實施方式的作用效果進行說明。在本實施方式的LED封裝1中，在樹脂體18中設(shè)置有透明部分19a及白色部分 19b。此外，LED芯片14配置在透明部分19a內(nèi)，并以包圍透明部分19a的方式設(shè)置有白色部分19b。由此，從LED芯片14出射的光以及從熒光體發(fā)光的光的大部分，朝向上方(+Z方向)出射。即，LED封裝1的出射光的指向性高。此外，由于透明部分19a和白色部分19b 之間的界面的一部分成為越朝向上方越向樹脂體18外側(cè)位移的傾斜面19c，因此從LED芯片14或者熒光體向橫向出射的光，由傾斜面19c朝向上方反射。由此也提高出射光的指向性。此外，在本實施方式的LED封裝1中，在樹脂體18的比LED芯片14靠下方的部分， 配置有白色部分1%。由此，從LED芯片14向下方出射的光，在透明部分19a和白色部分 19b之間的界面被反射并朝向上方。因此，本實施方式的LED封裝1的光取出效率高。此外，引線框11及12的上表面從白色部分19b露出。在引線框11及12的上表面及下表面上形成有鍍銀層，鍍銀層的光反射率高，所以能夠進一步提高光取出效率。并且，在本實施方式的LED封裝1中，樹脂體18的透明部分19a及白色部分19b 均由硅酮樹脂形成。硅酮樹脂對光及熱的耐久性高，所以LED封裝1的耐久性提高。因此， 本實施方式的LED封裝1的壽命較長、可靠性較高，能夠應(yīng)用于較廣的用途。相對于此，管殼由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的LED封裝，由于吸收由LED芯片14生成的光及熱，因此劣化容易發(fā)展。此外，在本實施方式的LED封裝1中，樹脂體18覆蓋引線框11及12的下表面的一部及端面的大部分，由此保持引線框11及12的周邊部。即，通過在基座部Ila及12a的中央部分形成凸部IlP及12p，由此在基座部Ila及1 的下表面的外周部分實現(xiàn)切口。而且，由于樹脂體18進入到該切口內(nèi)，因此能夠牢固地保持引線框11及12。因此，能夠在使引線框11及12的凸部Ilp及12p的下表面從樹脂體18露出而實現(xiàn)外部電極焊盤的同時提高引線框11及12的保持性。由此，在切割時，引線框11及12難以從樹脂體18剝離，能夠提高LED封裝1的合格率。此外，在本實施方式中，將LED芯片1 及14b配置在相互斜向的位置上。由此， 從一個LED芯片14出射的光入射到另一個LED芯片14的情況較少。結(jié)果，光取出效率較高，并且能夠抑制LED芯片14的加熱。此外，在本實施方式中，在引線框11的上表面Ilh上，從槽Ilm觀察在+X方向側(cè)的區(qū)域中粘附小片裝配材料13a及13b，在-X方向側(cè)的區(qū)域中接合有金屬絲17a及17c。 此外，從槽Iln觀察在-X方向側(cè)的區(qū)域中粘附小片裝配材料13b，在+X方向側(cè)的區(qū)域中接合有金屬絲17e。并且，在引線框12的上表面1 上，從槽Urn觀察在+Y方向側(cè)的區(qū)域中粘附小片裝配材料15，在-Y方向側(cè)的區(qū)域中接合有金屬絲17b及17d。如此，在各引線框的上表面上，通過槽劃分出粘附小片裝配材料的區(qū)域和接合金屬絲的區(qū)域，所以小片裝配材料不會進入接合金屬絲的預(yù)定區(qū)域而妨礙金屬絲的接合。結(jié)果，本實施方式的LED封裝 1的可靠性高。此外，在本實施方式中，相對于LED芯片1 及14b并聯(lián)連接有ZD芯片16。由此， 本實施方式的LED封裝1對ESD (Electrostatic Discharge 靜電放電)的耐性高。此外，本實施方式中，能夠從1個導(dǎo)電片21 —次性地制造多個例如數(shù)千個左右的 LED封裝1。此外，按照每個元件區(qū)域P將引線框架片23及樹脂板四切割之后，直接成為 LED封裝1。由此，能夠減少每個LED封裝的制造成本。此外，能夠減少LED封裝1的部件數(shù)量及工序數(shù)并減少成本。此外，本實施方式中，通過濕蝕刻形成引線框架片23。因此，在制造新布局的LED 封裝時，僅準備掩膜原版即可，與通過基于模具的沖壓等方法來形成引線框架片23的情況相比，能夠?qū)⒊跏汲杀疽种茷檩^低。此外，在本實施方式的LED封裝1中，從引線框11及12的基座部Ila及1 分別延伸出懸空管腳。由此，能夠防止基座部本身在樹脂體18的側(cè)面露出，減少引線框11及12 的露出面積。結(jié)果，能夠防止引線框11及12從樹脂體18剝離。此外，還能夠抑制引線框 11及12的腐蝕。當從制造方法的方面來觀察其效果時，如圖6(b)所示，在引線框架片23中，通過以跨切割區(qū)域D的方式設(shè)置連結(jié)部分23a 23e，由此減少跨切割區(qū)域D的金屬部分。由此，切割變?nèi)菀祝軌蛞种魄懈畹镀哪ズ?。此外，在本實施方式中，分別從引線框11及12 向3個方向延伸出多個懸空管腳。由此，在圖7 (d)所示的LED芯片14及ZD芯片16的裝配工序中，引線框11及12被相鄰的元件區(qū)域P的引線框11及12從3個方向可靠地支持，裝配性較高。同樣，在金屬絲接合工序中，金屬絲17的接合位置也被從3個方向可靠地支持， 所以例如在超聲波接合時施加的超聲波泄漏的情況較少，能夠?qū)⒔饘俳z良好地接合在引線框及LED芯片上。此外，在本實施方式中，在圖9(b)所示的切割工序中，從引線框架片23側(cè)進行切割。由此，形成引線框11及12的切斷端部的金屬材料，在樹脂體18的側(cè)面上在+Z方向上延伸。因此，該金屬材料不會在樹脂體18的側(cè)面上向-Z方向延伸而從LED封裝1的下表面突出并產(chǎn)生變動。因此，在安裝LED封裝1時，不會由于變動而成為安裝不良。接著，對第二實施方式進行說明。圖10是例示本實施方式的LED封裝的立體圖。圖11(a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。如圖10及圖11所示，本實施方式的LED封裝2與上述第一實施方式的LED封裝 1(參照圖1 圖3)相比較，樹脂體18的透明部分19a及白色部分19b的形狀不同。在本實施方式中，在樹脂體18的除了最上層部分及最下層部分的中間部分，白色部分19b僅沿著樹脂體18的長邊方向(X方向)延伸，不沿著樹脂體18的短邊方向(Y方向)延伸。艮口， 在樹脂體18的中間部分，白色部分19b的形狀不是包圍LED芯片14等的框狀，而是在X方向上延伸、在Y方向上夾著LED芯片14等的2條直線狀。而且，在樹脂體18的中間部分， 透明部分19a跨樹脂體18的X方向全長配置。另外，樹脂體18的最下層部分、即比引線框 11及12的上表面靠下方的部分，由白色部分19b構(gòu)成。此外，樹脂體18的最上層部分由透明部分19a構(gòu)成。通過在圖7(b)所示的白色樹脂108的塑封工序中，不形成格子狀、而形成直線狀的白色部件109，由此能夠制造這種LED封裝2。本實施方式的LED封裝2為，在Y方向上出射光的指向性高，在X方向上能夠出射較大角度范圍的出射光。本實施方式的除了上述以外的構(gòu)成、制造方法及作用效果，與上述第一實施方式相同。接著，對第三實施方式進行說明。圖12是例示本實施方式的LED封裝的立體圖。圖13(a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。如圖12及圖13所示，本實施方式的LED封裝3與上述第一實施方式的LED封裝 1 (參照圖1 圖3)相比較，不同點為在樹脂體18的白色部分19b，在樹脂體18的短邊方向(Y方向)上延伸的部分的高度比在樹脂體18的長邊方向(X方向)上延伸的部分的高度低。例如，以引線框11及12的上表面為基準面，白色部分19b在樹脂體18的短邊方向 (Y方向)上延伸的部分的高度成為在長邊方向(X方向)上延伸的部分的高度的大約一半。 本實施方式的LED封裝3為，在Y方向上出射光的指向性高，在X方向上能夠出射某種程度大的角度范圍的出射光。本實施方式的除了上述以外的構(gòu)成、制造方法及作用效果，與上述第一實施方式相同。接著，對第四實施方式進行說明。圖14是例示本實施方式的LED封裝的立體圖。圖15(a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。如圖14及圖15所示，本實施方式的LED封裝4與上述第一實施方式的LED封裝 1(參照圖1 圖3)相比較，未設(shè)置ZD芯片16(參照圖1)這一點不同。由于未設(shè)置ZD芯片16，所以也未設(shè)置小片裝配材料15及金屬絲17e(參照圖1)。此外，在引線框11的上表面上，未形成用于將金屬絲17e的接合位置與小片裝配材料13b的粘附區(qū)域進行劃分的槽 lln，在引線框12的上表面上，也未形成用于將金屬絲17b及17d的接合位置與小片裝配材料15的粘附區(qū)域進行劃分的槽12m。并且，金屬絲17d的接合位置比上述第一實施方式更靠+X+Y方向側(cè)。本實施方式的除了上述以外的構(gòu)成、制造方法及作用效果，與上述第一實施方式相同。接著，對第五實施方式進行說明。圖16是例示本實施方式的LED封裝的立體圖。圖17(a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。如圖16及圖17所示，本實施方式的LED封裝5與上述第四實施方式的LED封裝
14(參照圖14及圖15)相比較，LED芯片1 及14b為出射紅色光的上下導(dǎo)通型芯片這一點不同。在LED芯片1 及14b上設(shè)置有上表面端子Hu及下表面端子(未圖示)。因此， 未設(shè)置金屬絲17a及17c。此外，在引線框11的上表面上，未形成用于將金屬絲17a及17c 的接合位置與小片裝配材料13a及13b的粘附區(qū)域進行劃分的槽11m。并且，在透明部分 17a中未分散熒光體20 (參照圖15)。本實施方式中的除了上述以外的構(gòu)成、制造方法及作用效果，與上述第一實施方式相同。接著，對第六實施方式進行說明。圖18是例示本實施方式的LED封裝的立體圖。圖19(a) (d)是例示本實施方式的LED封裝的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)所示的A-A'線的截面圖，(c)是仰視圖，(d)是(a)所示的B-B'線的截面圖。圖20(a) (c)是例示本實施方式的LED封裝的引線框的圖，(a)是俯視圖，(b) 是(a)所示的C-C'線的截面圖，(c)是(a)所示的D-D'線的截面圖。如圖18 圖20所示，在本實施方式的LED封裝6中，與上述第四實施方式的LED 封裝4(參照圖14及圖15)相比較，引線框11在X方向上被分割為2個引線框31及32這一點不同。引線框32配置在引線框31和引線框12之間。上述第四實施方式的LED封裝4的引線框11的基座部lla(參照圖15)，在本實施方式中相當于引線框31及32的基座部31a及32b。此外，引線框11的懸空管腳lib llg，在本實施方式中相當于引線框31及32的懸空管腳31b、32c、31d、32e、31f及31g。并且，引線框11的凸部IlP被分割為引線框31的凸部31p及引線框32的凸部32p。從Z方向觀察，凸部31p及32p分別形成在基座部31a及32a的中央部。而且，金屬絲17a及17c 接合在引線框31的上表面上。另外，與上述第四實施方式相同，金屬絲17b及17d與引線框12接合。此外，未設(shè)置ZD芯片16 (參照圖1)，因此也未設(shè)置小片裝配材料15及金屬絲 17e，未形成槽 llm、lln、12m。在本實施方式中，引線框31及12通過被從外部施加電位而作為外部電極起作用。 另一方面，不需要對引線框32施加電位，而能夠用作為散熱器專用的引線框。由此，在1個模塊上搭載多個LED封裝6的情況下，能夠?qū)⒁€框32與共通的散熱器連接。另外，也可以對引線框32施加接地電位，而成為浮游狀態(tài)。此外，在將LED封裝6安裝到母插件上時， 通過分別在引線框31、32及12上接合焊錫球，能夠抑制所謂曼哈頓現(xiàn)象。所謂曼哈頓現(xiàn)象是指，在經(jīng)由多個焊錫球等在基板上安裝器件等時，由于回流焊爐中的焊錫球熔解的定時偏差及焊錫的表面張力而器件立起的現(xiàn)象，是成為安裝不良的原因的現(xiàn)象。根據(jù)本實施方式，通過將焊錫球在X方向上較密地配置，由此難以產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。此外，在本實施方式中，引線框31被懸空管腳31b、31d、31f、31g從3個方向支持， 所以金屬絲17a及17c的接合性良好。同樣，引線框12被懸空管腳12b 1 從3個方向支持，因此金屬絲17的接合性良好。通過在上述圖5(a) (h)所示的工序中，變更引線框架片23的各元件區(qū)域P的基本圖案，由此能夠通過與上述第一實施方式同樣的方法來制造這種LED封裝6。S卩，根據(jù)在上述第一實施方式中說明的制造方法，僅變更掩膜圖案112的圖案，就能夠制造各種布局的LED封裝。本實施方式的上述以外的構(gòu)成、制造方法及作用效果與上述第四實施方式相同。
以上，對本發(fā)明的幾個實施方式進行了說明，但是這些實施方式只是作為例子來提示，不意圖限定發(fā)明的范圍。這些新的實施方式能夠以其他各種方式來實施，在不脫離發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠進行各種省略、置換和變更。這些實施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍或宗旨，并且包含于專利請求范圍中所記載的發(fā)明及與其等價的范圍內(nèi)。此外，上述的各實施方式能夠通過相互組合來實施。例如，在上述第一實施方式中，表示了通過濕蝕刻來形成引線框架片23的例子， 但是本發(fā)明不限定于此，例如也可以通過沖壓等機械方法來形成。此外，在上述第一實施方式中，表示了在引線框中在銅板的上下表面上形成有鍍銀層的例子，但是本發(fā)明不限定于此。例如，也可以在銅板的上下表面上形成鍍銀層，并至少在一個鍍銀層上形成鍍銠0 ) 層。此外，也可以在銅板和鍍銀層之間形成有鍍銅(Cu)層。并且，也可以在銅板的上下表面上形成鍍鎳(Ni)層，在鍍鎳層上形成金和銀的合金(Au-iVg合金)鍍層。此外，在上述第一實施方式中，表示了使LED芯片為出射藍色光的芯片，使熒光體為吸收藍色光而發(fā)光黃色光的熒光體，使從LED封裝出射的光的顏色為白色的例子，但是本發(fā)明不限定于此。LED芯片也可以出射藍色以外的顏色的可見光，也可以出射紫外線或者紅外線。熒光體也不限定于發(fā)光黃色光的熒光體，例如也可以是發(fā)光藍色光、綠色光或紅色光的熒光體。此外，LED封裝整體出射的光的顏色也不限定于白色。對于上述那樣的紅色熒光體、綠色熒光體及藍色熒光體，通過調(diào)節(jié)它們的重量比R G B，能夠?qū)崿F(xiàn)任意的色調(diào)。 例如，通過使R G B重量比為1 :1:1 7:1:1、1:1:1 1:3:1及 1 1 1 1 1 3中某一個，能夠?qū)崿F(xiàn)從白色燈泡色到白色熒光燈色的白色發(fā)光。并且，在LED封中也可以不設(shè)置熒光體。在該情況下，從LED芯片出射的光從LED 封裝出射。根據(jù)以上說明的實施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)成本較低的LED封裝及其制造方法。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝，其特征在于， 具備相互離開的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出， 上述樹脂體具有第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中的上述LED芯片的正上方區(qū)域之間，使上述LED芯片出射的光透射；以及第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中的上述光的透射率，上述樹脂體的外形成為上述LED封裝的外形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，上述第二部分的外面的上述光的反射率高于上述第一部分的外面的上述光的反射率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 上述第一部分透明，上述第二部分為白色。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 上述第一部分及上述第二部分由硅酮樹脂形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 上述樹脂體的下表面由上述第二部分構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 上述樹脂體的上表面由上述第一部分構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于，上述第一部分和上述第二部分的界面的一部分，以隨著朝向上方而向上述樹脂體的外側(cè)位移的方式傾斜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 還具備配置在上述第一部分內(nèi)的熒光體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的LED封裝，其特征在于， 上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一個具有 基座部，端面由上述樹脂體覆蓋；和3個懸空管腳，從上述基座部向相互不同的方向延伸，其下表面由上述樹脂體覆蓋，其前端面在上述樹脂體的側(cè)面露出，在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一個上、在從另一個離開的區(qū)域中形成有凸部，上述凸部的下表面在上述樹脂體的下表面上露出，上述凸部的側(cè)面由上述樹脂體覆蓋。
10.一種LED封裝的制造方法，其特征在于， 具備在引線框架片的切割區(qū)域及元件區(qū)域的外周部分的上方，形成由第一樹脂構(gòu)成的第一部件的工序，該引線框架片為，由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，多個元件區(qū)域排列為矩陣狀，在各上述元件區(qū)域中形成有包含相互離開的第一及第二引線框的基本圖案，在上述第一及第二引線框中的至少一個上設(shè)置有從上述元件區(qū)域的外緣離開的基座部，在上述元件區(qū)域之間的上述切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基座部通過上述切割區(qū)域而延伸到相鄰的上述元件區(qū)域的多個連結(jié)部分；在上述引線框架片的上表面的由上述第一部件包圍的每個區(qū)域中搭載LED芯片，并且將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序；通過形成由第二樹脂構(gòu)成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件構(gòu)成、且至少覆蓋上述LED芯片、上述引線框架片中位于上述元件區(qū)域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述連結(jié)部分的下表面的樹脂板的工序，上述第二樹脂覆蓋上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二樹脂中低于在上述第一樹脂中的上述光的透射率；以及通過除去上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述切割區(qū)域的部分，由此將上述引線框架片及上述樹脂板的配置在上述元件區(qū)域的部分進行切單的工序，將上述被切單的部分的外形作為上述LED封裝的外形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所記載的LED封裝的制造方法，其特征在于，在形成上述第一部件的工序中，使上述第一部件的位于上述引線框架片的上方的部分的形狀成為格子狀，在形成上述樹脂板的工序中，將上述第二部件的一部分配置在由上述第一部件包圍的空間內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所記載的LED封裝的制造方法，其特征在于，在形成上述第一部件的工序中，通過上述第一部件覆蓋上述基座部的端面及上述連結(jié)部分的下表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所記載的LED封裝的制造方法，其特征在于，在形成上述樹脂板的工序中，將上述第二部件的一部分配置在上述第一部件上。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所記載的LED封裝的制造方法，其特征在于，還具備如下工序?qū)τ缮鲜鰧?dǎo)電性材料形成的導(dǎo)電片從上表面?zhèn)燃跋卤砻鎮(zhèn)确謩e有選擇地進行蝕刻，至少使從上述下表面?zhèn)鹊奈g刻在貫通上述導(dǎo)電片之前停止，而從上述導(dǎo)電片有選擇地除去上述導(dǎo)電性材料，由此形成上述引線框架片。
全文摘要
一種LED封裝及其制造方法，LED封裝具備相互離開的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，覆蓋上述第一及第二引線框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述樹脂體具有第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述樹脂體的上表面中的上述LED芯片的正上方區(qū)域之間，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包圍上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中上述光的透射率。而且，上述樹脂體的外形成為LED封裝的外形。
文檔編號H01L25/075GK102569277SQ20111027274
公開日2012年7月11日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者小松哲郎, 押尾博明 申請人:株式會社東芝