專利名稱：發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及搭載于基板的發(fā)光元件(半導(dǎo)體發(fā)光元件)被密封樹脂覆蓋而成的發(fā)光裝置及其制造方法，特別是涉及難以從基板將密封樹脂剝離的技術(shù)。
背景技術(shù)：
關(guān)于LED (Light Emitting Diode 發(fā)光二極管)，隨著近年的效率改善，作為比電燈或熒光燈節(jié)能的光源，已廣泛用于顯示裝置的背光、照明器具。目前為止，提出了多種使用了 LED這樣的發(fā)光元件的發(fā)光裝置，特別地，已知有將搭載于基板的發(fā)光元件用含有熒光體(熒光粒子)的樹脂密封而成的發(fā)光裝置。對(duì)于這樣的發(fā)光裝置，通過利用熒光體將從發(fā)光元件發(fā)出的短波長(zhǎng)的光激發(fā)，產(chǎn)生2次光，將來自發(fā)光元件的光和來自熒光體的光合成，從而得到了規(guī)定色度的光。例如， 通過將藍(lán)色發(fā)光元件和黃色熒光體組合，用熒光體將從藍(lán)色發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光變換為黃色光，將藍(lán)色光和黃色光合成，從而能夠得到白色光。其中，作為形成密封樹脂的方法，例如有使用了模具的壓縮成型(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。但是，對(duì)于壓縮成型，為了將液體的含有熒光體的樹脂固化而提高溫度時(shí)，往往發(fā)生樹脂粘度的降低。此時(shí)，樹脂中的熒光體由于重力而沉降，有時(shí)熒光體集中在下模的凹部的底、即完成的發(fā)光裝置的密封樹脂的頂上部。如果熒光體集中在密封樹脂的頂上部，熒光體與發(fā)光元件分離，因此熒光體的波長(zhǎng)變換效率降低。因此，必須大量添加熒光體，從成本方面出發(fā)不可取。此外，對(duì)于發(fā)光元件向上方出射的光，通過熒光體，因此發(fā)光波長(zhǎng)譜變寬，另一方面，對(duì)于發(fā)光元件向側(cè)方出射的光，沒有通過熒光體，因此其發(fā)光波長(zhǎng)譜接近發(fā)光元件的發(fā)光波長(zhǎng)譜。因此，作為發(fā)光裝置整體，由于方向不同而有時(shí)發(fā)光波長(zhǎng)譜、即顏色不同。因此，在使用壓縮成型形成密封樹脂的情況下，有時(shí)不適合作為發(fā)光裝置。如果通過將模具旋轉(zhuǎn)來使重力作用于發(fā)光元件和基板側(cè)，能夠解決上述的熒光體沉降的問題，但成型機(jī)變得煩雜等問題較多。因此，為了避免上述的熒光體沉降的問題，而且，為了應(yīng)對(duì)整體的成本削減的要求而盡可能控制成本，也提出了不用使用了模具的壓縮成型的密封方法。作為這樣的密封方法，有如下的方法，即在搭載了發(fā)光元件的一側(cè)的基板表面，粘貼形成了能夠容納發(fā)光元件的貫通孔的擋板(damsheet)(阻擋部件retaining member)后，將液體的含有熒光體的樹脂注入貫通孔，加熱固化，從而形成密封樹脂的方法。根據(jù)該密封方法，能夠利用擋板將液體的含有熒光體的樹脂阻擋在貫通孔內(nèi)，形成密封樹脂。此外，即使加熱固化時(shí)樹脂中的熒光體因重力而沉降，熒光體在發(fā)光元件側(cè)沉降，覆蓋發(fā)光元件，因此方向不同引起的發(fā)光波長(zhǎng)譜、即顏色的變動(dòng)得到抑制。但是，對(duì)于上述的密封方法，每次密封就要將擋板丟棄，因此存在成本高的問題。 因此，提出了代替擋板而使用防水膜的方法。例如，專利文獻(xiàn)2中，記載了在配設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件的平面基板上，以將密封層的CN 102386308 A
說明書
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形成范圍包圍的方式，形成含有防水性的液體樹脂(例如氟樹脂)的環(huán)狀框部后，將液體的透明樹脂(例如有機(jī)硅樹脂或環(huán)氧樹脂等)注入環(huán)狀框部?jī)?nèi)，加熱固化，從而形成密封層的方法。作為防水膜的環(huán)狀框部阻止液體樹脂越過環(huán)狀框部而擴(kuò)展，因此最終液體樹脂在環(huán)狀框部?jī)?nèi)以均一的厚度得以保持，能夠得到具有目標(biāo)尺寸的密封層。另一方面，近年來，要求發(fā)光效率的進(jìn)一步改善。因此，為了改善發(fā)光效率，提出了具有將搭載于基板的發(fā)光元件密封的含有熒光體的樹脂進(jìn)一步被透明樹脂覆蓋的結(jié)構(gòu)的雙重密封型的發(fā)光裝置。在使用防水膜制造上述結(jié)構(gòu)的情況下，如上所述使用防水膜以將發(fā)光元件密封的方式形成含有熒光體的樹脂后，按照將含有熒光體的樹脂覆蓋的方式形成透明樹脂?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本公開專利公報(bào)“日本特開2007-194287號(hào)公報(bào)(2007年8月2日公開)”專利文獻(xiàn)2 日本公開專利公報(bào)“日本特開平10494498號(hào)公報(bào)(1998年11月4 日公開)”但是，使用現(xiàn)有的密封方法制作的發(fā)光裝置，具有如果對(duì)密封樹脂施加來自外部的應(yīng)力而密封樹脂容易從基板剝離的問題。例如，近年來，特別是對(duì)于大型的顯示裝置，薄型化的要求在高漲。而且，顯示裝置由于存在薄型化的傾向，因此將發(fā)光裝置組裝到顯示裝置中時(shí)，顯示裝置的框體與發(fā)光裝置的密封樹脂接觸，有時(shí)在基板與密封樹脂的界面產(chǎn)生剝離。如果在基板與密封樹脂的界面產(chǎn)生剝離，在最壞的情況下，將形成于基板的配線圖案與發(fā)光元件電連接的電線發(fā)生斷線，成為連接不良。此外，用含有熒光體的樹脂和透明樹脂將搭載于基板的發(fā)光元件密封的雙重密封型的發(fā)光裝置，如果使用防水膜形成含有熒光體的樹脂，透明樹脂在防水膜之上形成。但是，透明樹脂與防水膜的密合性低，因此如果對(duì)透明樹脂施加來自外部的應(yīng)力，非常容易剝
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有的問題而完成，其目的在于，提供能夠使密封樹脂難以剝離的發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法。本發(fā)明的發(fā)光裝置，為了解決上述課題，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，其特征在于，具有在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化硅系絕緣膜，上述氧化硅系絕緣膜直接形成在上述基板的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域，上述第1密封樹脂按照覆蓋上述發(fā)光元件的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成。根據(jù)上述的構(gòu)成，第1密封樹脂直接形成于在基板上直接形成的氧化硅系絕緣膜。因此，與如以往那樣將第1密封樹脂直接形成于基板的情形的密合強(qiáng)度相比，基板與氧化硅系絕緣膜的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜與第1密封樹脂的密合強(qiáng)度更強(qiáng)，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。因此，即使對(duì)第1密封樹脂施加來自外部的應(yīng)力， 也可能難以將第1密封樹脂剝離。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封
5樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，其特征在于，具有在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化鋁系絕緣膜和氧化硅系絕緣膜，上述氧化鋁系絕緣膜直接形成在上述基板的上面的全部區(qū)域，上述氧化硅系絕緣膜在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成，上述第1密封樹脂按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成。根據(jù)上述的構(gòu)成，將第1密封樹脂直接形成于氧化硅系絕緣膜，將氧化硅系絕緣膜直接形成于在基板直接形成的氧化鋁系絕緣膜。因此，與如以往那樣將第1密封樹脂直接形成于基板的情形的密合強(qiáng)度相比，基板與氧化鋁系絕緣膜的密合強(qiáng)度、氧化鋁系絕緣膜與氧化硅系絕緣膜的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜與第1密封樹脂的密合強(qiáng)度更強(qiáng)，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。因此，即使將來自外部的應(yīng)力施加于第1 密封樹脂，也可能使第1密封樹脂難以剝離。本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，為了解決上述課題，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于包括對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域，直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將上述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在上述基板的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜，形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序；和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入上述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。根據(jù)上述的構(gòu)成，如果將液體樹脂注入開口部，由于樹脂的表面張力而自整合地成為半球狀，因此能夠覆蓋發(fā)光元件。此外，如果使液體樹脂固化時(shí)提高溫度，樹脂的粘度下降，樹脂自身要擴(kuò)展，但被防水膜排斥，因此能夠形成保持為半球狀的第1密封樹脂。此外，將第1密封樹脂直接形成于在基板直接形成的氧化硅系絕緣膜。因此，與如以往那樣將第1密封樹脂直接形成于基板的情形的密合強(qiáng)度相比，基板與氧化硅系絕緣膜的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜與第1密封樹脂的密合強(qiáng)度更強(qiáng)，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。因此，即使將來自外部的應(yīng)力施加于第1密封樹脂，也能夠使第 1密封樹脂難以剝離。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包括對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的全部區(qū)域直接形成氧化鋁系絕緣膜的工序；在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將上述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在上述氧化鋁系絕緣膜的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜，形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序；和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入上述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。根據(jù)上述的構(gòu)成，如果將液體樹脂注入開口部，由于樹脂的表面張力而自整合地成為半球狀，因此能夠覆蓋發(fā)光元件。此外，如果使液體樹脂固化時(shí)提高溫度，樹脂的粘度下降，樹脂自身要擴(kuò)展，但被防水膜排斥，因此能夠形成保持為半球狀的第1密封樹脂。進(jìn)而，在基板形成了氧化鋁系絕緣膜，因此能夠防止基板的表面狀態(tài)和材質(zhì)的影響導(dǎo)致的防水膜的防水性下降。此外，將第1密封樹脂直接形成于氧化硅系絕緣膜，將氧化硅系絕緣膜直接形成于在基板直接形成的氧化鋁系絕緣膜。因此，與如以往那樣將第1密封樹脂直接形成于基板的情形的密合強(qiáng)度相比，基板與氧化鋁系絕緣膜的密合強(qiáng)度、氧化鋁系絕緣膜與氧化硅系絕緣膜的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜與第1密封樹脂的密合強(qiáng)度更強(qiáng)，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。因此，即使將來自外部的應(yīng)力施加于第1密封樹脂，也能夠使第1密封樹脂難以剝離。發(fā)明的效果如上所述，本發(fā)明的發(fā)光裝置是如下構(gòu)成具備在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化硅系絕緣膜，上述氧化硅系絕緣膜在上述基板的上面的、搭載有至少上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成，上述第1密封樹脂按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式直接形成在上述氧化硅系絕緣膜的上面。本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法是包括如下工序的方法對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將上述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在上述基板的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜， 形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序；和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式在上述開口部注入液體樹脂，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。因此，第1密封樹脂直接形成于在基板直接形成的氧化硅系絕緣膜，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。因此，產(chǎn)生如下效果即使將來自外部的應(yīng)力施加于第1密封樹脂，也能夠使第1密封樹脂難以剝離。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置為如下構(gòu)成具備在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化鋁系絕緣膜和氧化硅系絕緣膜，上述氧化鋁系絕緣膜直接形成在上述基板的上面的全部區(qū)域，上述氧化硅系絕緣膜直接形成在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域，上述第1密封樹脂按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成。本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法是包括如下工序的方法對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的全部區(qū)域直接形成氧化鋁系絕緣膜的工序；在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將上述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在上述氧化鋁系絕緣膜的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜， 形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序；和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入上述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。因此，將第1密封樹脂直接形成于氧化硅系絕緣膜，將氧化硅系絕緣膜直接形成于在基板直接形成的氧化鋁系絕緣膜，因此能夠改善第1密封樹脂相對(duì)于基板的密合性。 因此，產(chǎn)生如下效果即使將來自外部的應(yīng)力施加于第1密封樹脂，也能夠使第1密封樹脂難以剝離。


圖1是表示本發(fā)明中的發(fā)光裝置的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖2是圖1的發(fā)光裝置的平面圖。圖3是表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序的流程的流程圖。圖4表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示形成氧化鋁系絕緣膜和氧化硅系絕緣膜時(shí)的構(gòu)成的截面圖。圖5表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示形成氟系防水膜時(shí)的構(gòu)成的截面圖。圖6表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示在氟系防水膜形成了開口部時(shí)的構(gòu)成的圖。圖7表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示搭載了 LED芯片時(shí)的構(gòu)成的截面圖。圖8表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示形成了含有熒光體的密封樹脂的樣子的截面圖。圖9表示圖1的發(fā)光裝置的制造工序，是表示除去了氟系防水膜時(shí)的構(gòu)成的圖。圖10是表示本發(fā)明中的發(fā)光裝置的另一實(shí)施方式的平面圖。圖11是表示本發(fā)明中的發(fā)光裝置的又一實(shí)施方式的平面圖。圖12是表示本發(fā)明中的發(fā)光裝置的又一實(shí)施方式的截面圖。圖13是表示圖12的發(fā)光裝置的制造工序的流程的流程圖。圖14表示圖12的發(fā)光裝置的制造工序，是表示形成了透光性樹脂圓頂和透光性樹脂層的樣子的圖。
具體實(shí)施例方式[實(shí)施方式1]對(duì)于本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，基于附圖進(jìn)行說明，如下所述。在本實(shí)施方式中，對(duì)能夠作為照明裝置和顯示裝置等的光源利用的發(fā)光裝置進(jìn)行說明。應(yīng)予說明，在以下的說明中，將圖1的上側(cè)和下側(cè)作為發(fā)光裝置的上側(cè)和下側(cè)。圖1是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置10的一個(gè)構(gòu)成例的截面圖。圖2是發(fā)光裝置 10的平面圖。如圖1和圖2中所示，發(fā)光裝置10具有基板11、氧化鋁系絕緣膜12、氧化硅系絕緣膜13、LED芯片14(發(fā)光元件)和含有熒光體的密封樹脂16(第1密封樹脂)。應(yīng)予說明，圖2中，為了清楚地表示LED芯片14，適當(dāng)?shù)貙⒑袩晒怏w的密封樹脂16透視而記載?；?1是單層結(jié)構(gòu)的平面基板。基板11的材質(zhì)優(yōu)選表面的反射作用高的材料， 陶瓷等是適合的。在基板11的上面(以下稱為安裝面)設(shè)置有氧化鋁系絕緣膜12、氧化硅系絕緣膜13、LED芯片14和含有熒光體的密封樹脂16。此外，在基板11的安裝面形成了包含電極的配線圖案(未圖示)。配線圖案根據(jù)LED芯片14的搭載位置，設(shè)置于預(yù)先確定的位置。配線圖案中，沒有形成所謂的阻焊劑。關(guān)于氧化鋁系絕緣膜12，起到用于防止基板11的表面狀態(tài)和材質(zhì)的影響引起的、 發(fā)光裝置10的制造工序中形成的氟系防水膜17 (后述)的防水性降低的、作為調(diào)整膜的功能。氧化鋁系絕緣膜12是由以氧化鋁為主體的樹脂形成的絕緣膜即可。氧化鋁系絕緣膜 12在基板11的安裝面的整個(gè)區(qū)域直接形成。
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氧化硅系絕緣膜13用于提高含有熒光體的密封樹脂16的密合性。氧化硅系絕緣膜13是由以氧化硅為主體的樹脂形成的絕緣膜即可，例如，可以是硅氧化膜等。氧化硅系絕緣膜13在氧化鋁系絕緣膜12的上面的整個(gè)區(qū)域直接形成。LED芯片14是發(fā)出發(fā)光峰值波長(zhǎng)450nm附近的藍(lán)色光的發(fā)光二極管，但并不限于此。LED芯片14在基板11的安裝面、嚴(yán)密地在氧化硅系絕緣膜13上搭載多個(gè)(本實(shí)施例中為4個(gè))。LED芯片14的電連接通過使用了金線15的引線接合進(jìn)行。LED芯片14利用金線15，與基板11的配線圖案電連接。金線15由例如金形成。含有熒光體的密封樹脂16是由含有熒光體的樹脂形成的樹脂層。含有熒光體的密封樹脂16設(shè)置于每個(gè)LED芯片14，以將LED芯片14和與該LED芯片14直接連接的金線 15覆蓋的方式形成。含有熒光體的密封樹脂16具有半球狀(圓頂狀)的外觀形狀。作為上述熒光體，使用紅色熒光體(Sr、Ca)AlSiN3:Eu、和綠色熒光體&3(5(、 Mg)2Si3012:Ce。不過，并不限于此，作為熒光體，也適合使用例如BOSE (Ba、0、Sr、Si、Eu)、 SOSE (Sr、Ba、Si、0、Eu)、YAG (Ce 賦活釔·鋁·石榴石)、α 硅鋁氧氮陶瓷(sialon) ((Ca)、 Si、Al、0、N、Eu)、β硅鋁氧氮陶瓷(Si、Al、0、N、Eu)等。通過與LED芯片14的發(fā)光色的組合，能夠適當(dāng)選擇由發(fā)光裝置10獲得規(guī)定顏色(色度)的發(fā)光的熒光體。對(duì)于具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置10，從各個(gè)含有熒光體的密封樹脂16的表面射出光。也就是說，對(duì)于發(fā)光裝置10，1個(gè)LED芯片14和覆蓋該LED芯片14的含有熒光體的密封樹脂16構(gòu)成發(fā)光部，搭載多個(gè)該發(fā)光部。關(guān)于發(fā)光部，如圖2中所示，在俯視下以2行2 列的矩陣狀配置，但沒有必要為等間隔，對(duì)發(fā)光部的配置并無特別限定。不過，為了抑制成為發(fā)光部各個(gè)的亮點(diǎn)狀發(fā)光，優(yōu)選例如以矩陣狀、放射狀等的等間隔排列，成為集成度高的圖案。再有，發(fā)光部根據(jù)在發(fā)光裝置10中設(shè)定的光的強(qiáng)度等，確定其個(gè)數(shù)。此外，發(fā)光部并不限于搭載多個(gè)的情形，搭載至少1個(gè)即可。(發(fā)光裝置的制造方法)其次，對(duì)發(fā)光裝置10的制造方法進(jìn)行說明。圖3是表示發(fā)光裝置10的制造工序的流程的流程圖。圖4 圖9簡(jiǎn)略地示出發(fā)光裝置10的各制造工序。如圖3中所示，發(fā)光裝置10的制造工序包括絕緣膜形成工序(步驟Sll)、防水膜形成工序(步驟S12)、防水圖案形成工序(步驟S13)、LED芯片片接合(die bond)工序和引線接合工序(步驟S14)、含有熒光體的密封樹脂制作工序(步驟SK)和防水膜除去工序 (步驟S16)。以下對(duì)每個(gè)工序詳細(xì)說明。應(yīng)予說明，在絕緣膜形成工序之前，有在基板11形成配線圖案的工序，但在該工序中，采用以往一般已知的材料和形成方法形成配線圖案，因此在此省略其說明?！床襟ESll絕緣膜形成工序>首先，如圖4中所示，在安裝面形成了配線圖案(未圖示)的基板11，依次形成氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13。具體地，將在安裝面形成了配線圖案的基板11設(shè)置在腔室(未圖示)內(nèi)，使用氧等離子體將基板11的安裝面清洗、活化。然后，作為反應(yīng)氣體，將加熱到100°C而氣化的氧化鋁(Al3O2)導(dǎo)入預(yù)先加熱到55°C的腔室內(nèi)。然后，向該腔室內(nèi)施加0. 23 0. 50托的壓力，以A水平的膜厚在基板11的安裝面全部區(qū)域形成氧化鋁
9系絕緣膜12。接著，在同一腔室內(nèi)，使用氧等離子體將氧化鋁系絕緣膜12的上面清洗、活化后， 作為反應(yīng)氣體，將加熱到100°c而氣化的硅烷基系成膜材料和催化劑(H2O)導(dǎo)入預(yù)先加熱到 55°C的腔室內(nèi)。然后，向該腔室內(nèi)施加0. 23 0. 50托的壓力，以A水平的膜厚在氧化鋁系絕緣膜12的上面全部區(qū)域形成氧化硅系絕緣膜13。應(yīng)予說明，氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13的形成方法并不限于此。由此，將氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13，從基板11側(cè)依次層合于基板 11的安裝面全部區(qū)域。基板11的配線圖案被氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13 被覆。關(guān)于最佳的膜厚，例如，氧化鋁系絕緣膜12為IOnm 12nm，氧化硅系絕緣膜13為 IOnm 12nm?！床襟ES12防水膜形成工序>接著，如圖5中所示，在氧化硅系絕緣膜13的上面全部區(qū)域，形成氟系防水膜 17 (防水膜)。具體地，使用納米印刷技術(shù)，在氧化硅系絕緣膜13的上面全部區(qū)域形成氟系防水膜17(FDTS(全氟癸基三氯硅烷))。應(yīng)予說明，氟系防水膜17的形成方法并不限于此。由此，將氟系防水膜17層合于氧化硅系絕緣膜13的上面全部區(qū)域。也就是說，將氧化鋁系絕緣膜12、氧化硅系絕緣膜13和氟系防水膜17，從基板11側(cè)依次層合于基板11 的安裝面全部區(qū)域。氟系防水膜17的最佳膜厚例如為1. 5nm 2. Onm?！床襟ES13防水圖案形成工序〉接著，形成防水圖案。換言之，如圖6中所示，在反應(yīng)性離子蝕刻(RIE)等離子體裝置中，以形成與含有熒光體的密封樹脂16的搭載區(qū)域?qū)?yīng)的開口部19的方式，對(duì)氟系防水膜17實(shí)施圖案化。防水圖案是用于規(guī)定含有熒光體的密封樹脂16的形成區(qū)域的、搭載于氟系防水膜17的圖案。具體地，首先，將圖案掩模18設(shè)置于(放置于)氟系防水膜17上。圖案掩模18 為不銹鋼制的基材，預(yù)先形成了用于形成開口部19的開口部(貫通孔)。接著，如圖6中所示，將搭載了圖案掩模18的基板11設(shè)置于腔室100內(nèi)。在腔室100中，陰極電極101和陽極電極102相對(duì)配置?；?1配置在陰極電極101上。然后，采用RIE，基于圖案掩模18， 對(duì)氟系防水膜17進(jìn)行蝕刻。蝕刻后，將圖案掩模18除去。由此，將氟系防水膜17部分地除去，即在氟系防水膜17形成開口部19。開口部19 以與形成含有熒光體的密封樹脂16的區(qū)域?qū)?yīng)的方式形成。開口部19的頂視形狀優(yōu)選為例如圓形(包括角部帶有圓形的長(zhǎng)方形、橢圓形、圓形等)，但并不限于此。根據(jù)開口部19 的俯視形狀，決定含有熒光體的密封樹脂16的俯視外形形狀。本實(shí)施例中，開口部19的俯視形狀為角部帶有圓形的長(zhǎng)方形。<步驟S14 =LED芯片片接合工序和引線接合工序>接著，如圖7中所示，將LED芯片14安裝于基板11。具體地，首先，使用例如有機(jī)硅樹脂等粘合樹脂，在由開口部19露出的氧化硅系絕緣膜13上依次將各LED芯片14進(jìn)行片接合。由此，對(duì)于1處的開口部19，設(shè)置1個(gè)LED芯片14。然后，對(duì)于各LED芯片14，依次使用金線15，將LED芯片14的電極與基板11的配線圖案的電極進(jìn)行引線接合。此時(shí)，基板11的配線圖案的電極被氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13覆蓋，但由于這些絕緣膜比較薄，因此加熱的金線15能夠突破這些絕緣膜而到達(dá)配線圖案的電極。
<步驟S15 含有熒光體的密封樹脂制作工序>接著，如圖8中所示，形成含有熒光體的密封樹脂16。具體地，使用分配器110將液體的帶有熒光體的樹脂依次注入各開口部19。帶有熒光體的樹脂是在液體的有機(jī)硅樹脂中使粒子狀熒光體分散的產(chǎn)物。從分配器110，排出規(guī)定量的、即覆蓋LED芯片14和金線 15的程度的帶有熒光體的樹脂。如果將液體的帶有熒光體的樹脂注入開口部19，由于樹脂的表面張力而自整合地成為半球狀，因此能夠?qū)ED芯片14和金線15覆蓋。將帶有熒光體的樹脂注入后，將上述的基板11在80°C下保持90分鐘，使帶有熒光體的樹脂的粘度降低，使熒光體沉降。然后，在120°C、60分鐘的條件下使帶有熒光體的樹脂固化。此時(shí)，如果提高溫度，帶有熒光體的樹脂的粘度下降，樹脂自身要擴(kuò)展，但被氟系防水膜17排斥。氟系防水膜17具有排斥液體的帶有熒光體的樹脂的性質(zhì)，發(fā)揮作用以不使注入開口部19的帶有熒光體的樹脂流出到開口部19以外而擴(kuò)展。因此，能夠在保持半球狀的情況下，使帶有熒光體的樹脂固化。由此，在每個(gè)LED芯片14，形成將LED芯片14和與該LED芯片14直接連接的金線15覆蓋(密封)的含有熒光體的密封樹脂16。LED芯片14例如具有縱400 μ mX橫 250 μ mX高30 μ m的外形，含有熒光體的密封樹脂16以至少將其覆蓋的程度的大小加以制作。<步驟S16 防水膜除去工序>接著，如圖9中所示，將氟系防水膜17除去。作為除去方法，可以使用例如在前面的防水圖案形成工序中使用的反應(yīng)性離子蝕刻(RIE)、和、使用了等離子體電壓下的反應(yīng)性高的自由基氣氛的各向同性處理等離子體蝕刻模式(PE)等。圖9表示使用了 RIE的情形的樣子。氟系防水膜17的除去后，將基板11從腔室100取出。這樣，能夠制作圖1中所示的發(fā)光裝置10。應(yīng)予說明，根據(jù)情況也可通過利用了 184nm 254nm的波長(zhǎng)的紫外光(UV)進(jìn)行有機(jī)膜除去，有時(shí)由于照射時(shí)間延長(zhǎng)，出現(xiàn)基板11的激發(fā)引起的變色，因此必須注意。如上所述，發(fā)光裝置10具有如下構(gòu)成將具有LED芯片14和含有熒光體的密封樹脂16的發(fā)光部多個(gè)搭載于基板11的安裝面，具備在基板11和發(fā)光部之間存在的氧化鋁系絕緣膜12和氧化硅系絕緣膜13，氧化鋁系絕緣膜12在基板11的安裝面的全部區(qū)域直接形成，氧化硅系絕緣膜13在氧化鋁系絕緣膜12的上面的全部區(qū)域直接形成，含有熒光體的密封樹脂16以覆蓋LED芯片14的方式在氧化硅系絕緣膜13上直接形成。根據(jù)該構(gòu)成，將含有熒光體的密封樹脂16直接形成于氧化硅系絕緣膜13，將氧化硅系絕緣膜13直接形成于在基板11直接形成的氧化鋁系絕緣膜12。而且，與以往那樣將含有熒光體的密封樹脂16直接形成于基板11的情形的密合強(qiáng)度相比，基板11與氧化鋁系絕緣膜12的密合強(qiáng)度、氧化鋁系絕緣膜12與氧化硅系絕緣膜13的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜13與含有熒光體的密封樹脂16的密合強(qiáng)度更強(qiáng)，因此能夠改善含有熒光體的密封樹脂16相對(duì)于基板11的密合性。因此，即使將來自外部的應(yīng)力施加于含有熒光體的密封樹脂16，也能夠使含有熒光體的密封樹脂16難以剝離。關(guān)于發(fā)光裝置10，含有熒光體的密封樹脂16與基底層的密合性優(yōu)異。此外，在發(fā)光裝置10中，含有熒光體的密封樹脂16使用氟系防水膜17形成。采用該形成方法，由于不需要模具，因此能夠?qū)崿F(xiàn)成本降低。
進(jìn)而，能夠以將基板11設(shè)置在下側(cè)的狀態(tài)(基板11的安裝面朝上的狀態(tài))進(jìn)行成型。而且，由于固化時(shí)的溫度上升導(dǎo)致的樹脂的粘度下降，樹脂中的熒光體由于重力而在 LED芯片14側(cè)沉降。因此，熒光體以覆蓋LED芯片14的方式配置，熒光體的波長(zhǎng)變換效率改善，熒光體的含量即使少，也能夠得到所希望的波長(zhǎng)譜。此外，也能夠抑制方向不同引起的波長(zhǎng)譜、即顏色的變動(dòng)。應(yīng)予說明，在發(fā)光裝置10中，將氧化硅系絕緣膜13形成在氧化鋁系絕緣膜12的上面的全部區(qū)域，但并不限于此，也可在氧化鋁系絕緣膜12的上面的、至少搭載了發(fā)光部的區(qū)域(將含有熒光體的密封樹脂16成型的區(qū)域)形成(成膜)。在全部區(qū)域形成時(shí)，能夠簡(jiǎn)單地形成氧化硅系絕緣膜13，但在選擇性地形成的情形下，也能夠大致同樣地得到上述的、含有熒光體的密封樹脂16相對(duì)于基板11的密合性的改善效果。此外，在如上所述部分地形成了氧化硅系絕緣膜13的情況下，由于氧化鋁系絕緣膜12在基板11的安裝面的全部區(qū)域形成，因此氟系防水膜17部分地在氧化鋁系絕緣膜12 上形成。而且，通過氧化鋁系絕緣膜12，能夠防止基板11的表面狀態(tài)和材質(zhì)的影響導(dǎo)致的氟系防水膜17的防水性下降。不過，發(fā)光裝置10中，沒有必要具備氧化鋁系絕緣膜12。也就是說，氧化鋁系絕緣膜12，由于如上所述是調(diào)整膜，因此因基板11的材質(zhì)，而沒有必要是必要構(gòu)成。用于防止氟系防水膜17的防水性下降的調(diào)整，可利用氟系防水膜17的成膜條件、基板11的改性而另外調(diào)整。即使在將氧化鋁系絕緣膜12削除的情況下，含有熒光體的密封樹脂16直接形成于在基板11直接形成的氧化硅系絕緣膜13。而且，與以往那樣將含有熒光體的密封樹脂 16直接形成于基板11的情形的密合強(qiáng)度相比，基板11與氧化硅系絕緣膜13的密合強(qiáng)度以及氧化硅系絕緣膜13與含有熒光體的密封樹脂16的密合強(qiáng)度強(qiáng)，因此能夠改善含有熒光體的密封樹脂16相對(duì)于基板11的密合性。因此，即使將來自外部的應(yīng)力施加于含有熒光體的密封樹脂16，也可能難以剝離含有熒光體的密封樹脂16。此外，發(fā)光裝置10中，將LED芯片14用含有熒光體的含熒光體密封樹脂16密封， 但也可用不含熒光體的透明樹脂密封。為了從發(fā)光裝置10得到規(guī)定顏色(色度)的發(fā)光， 可以選擇LED芯片14的發(fā)光色、熒光體的有無以及熒光體的種類。此外，作為L(zhǎng)ED芯片14的連接方法，使用了引線接合，也可采用倒?fàn)钚酒雍?(flip-chip bonding) 0引線接合的特色在于，金線(引線)能夠使用現(xiàn)存的技術(shù)和設(shè)備， 能夠以低成本制造，但由于金線的面積以及金線成為影，有時(shí)光束減少。關(guān)于倒裝芯片的特色，由于不能使用現(xiàn)存的設(shè)備，因此設(shè)備投資變得必要，導(dǎo)致成本上升，但不像引線接合那樣存在將從LED芯片發(fā)出的光遮擋的金線，因此光束增多。應(yīng)予說明，發(fā)光裝置10中，1個(gè)LED芯片14與覆蓋該LED芯片14的含有熒光體的密封樹脂16構(gòu)成發(fā)光部，但并不限于此，在發(fā)光部可包含多個(gè)LED芯片14。S卩，多個(gè)LED 芯片14與將該多個(gè)LED芯片14 一并覆蓋的含有熒光體的密封樹脂16可構(gòu)成發(fā)光部。將具備這樣的發(fā)光部的發(fā)光裝置的一例示于圖10和圖11。圖10中所示的發(fā)光裝置IOa具有如下構(gòu)成將具有3個(gè)LED芯片14和將該3個(gè)LED芯片14 一并覆蓋的含有熒光體的密封樹脂16的發(fā)光部1個(gè)搭載于基板11的安裝面。圖11中所示的發(fā)光裝置IOb 具有如下構(gòu)成將具有8個(gè)LED芯片14和將該8個(gè)LED芯片14 一并覆蓋的含有熒光體的密封樹脂16的發(fā)光部1個(gè)搭載于基板11的安裝面。在發(fā)光裝置10a、10b中，LED芯片14直線對(duì)準(zhǔn)，也可以不直線對(duì)準(zhǔn)，個(gè)數(shù)也不限于此。在將1 5個(gè)LED芯片14收容在含有熒光體的密封樹脂16內(nèi)的情況下，可使用縱X 橫X高為例如1000X 1000X85μπι 400X250X30μπι的外形尺寸的LED芯片14。此夕卜， 可搭載多個(gè)發(fā)光部。如上所述，發(fā)光部根據(jù)發(fā)光裝置中設(shè)定的光的強(qiáng)度等，決定其個(gè)數(shù)。其中，在上述的發(fā)光裝置10中，采用使用了氟系防水膜17的方法形成了含有熒光體的密封樹脂16，從提供能夠使密封樹脂難以剝離的發(fā)光裝置的觀點(diǎn)出發(fā)，含有熒光體的密封樹脂16可采用任何方法形成。也就是說，具有通過例如使用了阻擋片、壓縮成型等的方法形成的含有熒光體的密封樹脂16’的發(fā)光裝置10’ (未圖示)中，由于具備氧化硅系絕緣膜13，因此能夠改善含有熒光體的密封樹脂16’的密合性，產(chǎn)生難以剝離的效果。應(yīng)予說明，作為參考，在形成俯視為圓形的含有熒光體的密封樹脂的情況下，在使用了氟系防水膜17的方法中含有熒光體的密封樹脂16成為半球狀，但使用了阻擋片的方法中形成的含有熒光體的密封樹脂16’，上面近似平坦，為圓柱狀的形狀。因此，外觀存在差
已不過，對(duì)于使用了氟系防水膜17的方法，與使用了阻擋片、壓縮成型等的方法相比產(chǎn)生有利的效果如前已述，特別地，根據(jù)上述的本實(shí)施例的發(fā)光裝置10的制造方法，在用2層的樹脂密封LED芯片14的所謂雙重密封型的發(fā)光裝置中產(chǎn)生顯著的效果。對(duì)此，作為本發(fā)明的另一實(shí)施方式，接下來進(jìn)行說明。[實(shí)施方式2]對(duì)于本發(fā)明的另一實(shí)施方式，基于附圖進(jìn)行說明，如下所述。應(yīng)予說明，本實(shí)施方式中說明之外的構(gòu)成與上述實(shí)施方式1相同。此外，為了便于說明，對(duì)于與上述的實(shí)施方式 1的附圖中所示的構(gòu)件具有相同功能的構(gòu)件，標(biāo)注同一符號(hào)，省略其說明。圖12是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20的一個(gè)構(gòu)成例的截面圖。如圖12中所示， 發(fā)光裝置20除了上述實(shí)施方式1的發(fā)光裝置10的構(gòu)成以外，還具有透光性樹脂圓頂21 (第 2密封樹脂)和透光性樹脂層22。發(fā)光裝置20是用2層的樹脂將LED芯片14密封的所謂雙重密封型的發(fā)光裝置。透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22是例如透光性有機(jī)硅樹脂等具有透光性的樹脂形成的樹脂層。透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22是不含熒光體的熒光體非含有層。透光性樹脂圓頂21，設(shè)置于每個(gè)LED芯片14，以將覆蓋LED芯片14的含有熒光體的密封樹脂16覆蓋的方式形成。透光性樹脂圓頂21具有半球狀(圓頂狀)的形狀。透光性樹脂層22形成在透光性樹脂圓頂21間的氧化硅系絕緣膜13上。將透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22 —體化(一體成型)。(發(fā)光裝置的制造方法)其次，對(duì)具有上述構(gòu)成的發(fā)光裝置20的制造方法進(jìn)行說明。圖13是表示發(fā)光裝置20的制造工序的流程的流程圖。圖14簡(jiǎn)略地表示發(fā)光裝置20的透光性密封樹脂制作工序。發(fā)光裝置20的制造工序，除了發(fā)光裝置10的制造工序，還包括透光性密封樹脂制作工序(步驟S17)。即，關(guān)于發(fā)光裝置20的制造工序，如圖13中所示，包括絕緣膜形成工序(步驟Sll)、防水膜形成工序(步驟S12)、防水圖案形成工序(步驟S13)、LED芯片片接合工序和引線接合工序(步驟S14)、含有熒光體的密封樹脂制作工序(步驟S15)、防水膜除去工序(步驟S16)、和透光性密封樹脂制作工序(步驟S17)。以下對(duì)透光性密封樹脂制作工序進(jìn)行說明。<步驟S17 透光性樹脂層制作工序>防水膜除去工序(步驟S16)之后，形成透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22。 具體地，采用圖14中所示的壓縮成型，形成透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22。對(duì)于壓縮成型，如圖14中所示，使用具有固定上模121和可動(dòng)下模122的成型模。 可動(dòng)下模122中設(shè)置有半球狀(圓頂狀)的小模腔(分立模腔)123和大模腔124。小模腔 (分立模腔)123的個(gè)數(shù)和配置對(duì)應(yīng)于實(shí)施壓縮成型的發(fā)光裝置20的發(fā)光部(LED芯片14 和含有熒光體的密封樹脂16)的個(gè)數(shù)和配置。首先，在從固定上模121將可動(dòng)下模122打開(分離)的狀態(tài)下，將除去了氟系防水膜17的基板11，以含有熒光體的密封樹脂16朝下側(cè)的方式，安裝于固定上模121的安裝部。即，將基板11的背面安裝于固定上模121的安裝部。然后，在可動(dòng)下模122的小模腔 123中，將隨后成為透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22的所需量的液體樹脂23從分配器110均等地注入而充滿。如果在某小模腔123中的液體樹脂23充滿，則通過大模腔124， 液體樹脂23流入另外的小模腔123，因此均一地分配。注入后，以含有熒光體的密封樹脂 16沒入小模腔123的方式，使可動(dòng)下模122移動(dòng)到固定上模121側(cè)，利用固定上模121來進(jìn)行合模。接著，通過將固定上模121和可動(dòng)下模122用所需的合模壓力加以合模，從而邊使小模腔123內(nèi)的液體樹脂23浸漬含有熒光體的密封樹脂16，邊對(duì)該小模腔123內(nèi)的液體樹脂23進(jìn)行壓縮成型。此時(shí)，大模腔IM作為各小模腔123間的液體樹脂23的連通路發(fā)揮作用，因此能夠高效地防止各小模腔123間的液體樹脂23的過少，均等地進(jìn)行分配。將固定上模121和可動(dòng)下模122合模時(shí)的大模腔124的間隙，優(yōu)選例如50 μ m左右。如果過薄，液體樹脂23的流動(dòng)性降低，液體樹脂23不能流動(dòng)到整個(gè)基板11，因此產(chǎn)生氣泡。接著，在該狀態(tài)下，在150°C的溫度下保持1分鐘左右，使液體樹脂23固化。然后， 在150°C、5小時(shí)的條件下進(jìn)行后固化，將固定上模121和可動(dòng)下模122拆除。由此，能夠如圖12中所示形成覆蓋含有熒光體的密封樹脂16的透光性樹脂圓頂21和平坦地覆蓋氧化硅系絕緣膜13的透光性樹脂層22。例如，從基板11開始，透光性樹脂圓頂21的高度為 1. 4mm，從基板11開始，透光性樹脂層22的高度為0. 05mm。如上所述，發(fā)光裝置20具有覆蓋含有熒光體的密封樹脂16的透光性樹脂圓頂21 和在透光性樹脂圓頂21間一面形成的透光性樹脂層22。因此，能夠使來自含有熒光體的密封樹脂16的出射光均一化而從透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22出射。因此，能夠抑制成為發(fā)光部各自的亮點(diǎn)狀發(fā)光，同時(shí)能夠獲得高發(fā)光效率。此外，以往使用防水膜制造雙重密封型的發(fā)光裝置的情況下，存在由在防水性的材料上形成上層的透明樹脂引起的透明樹脂的剝離的問題，對(duì)于發(fā)光裝置20，由于已將氟系防水膜17除去，因此透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22沒有在氟系防水膜17上形成，而是在氧化硅系絕緣膜13上形成。因此，透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22能夠
14具有優(yōu)異的密合性，即使將來自外部的應(yīng)力施加于透光性樹脂圓頂21，也能夠降低透光性樹脂圓頂21和透光性樹脂層22剝離的可能性。應(yīng)予說明，對(duì)于發(fā)光裝置20，沒有必要具有透光性樹脂層22。即，透光性樹脂層22 是如上所述在壓縮成型時(shí)作為連通路發(fā)揮作用的部分，因此根據(jù)透光性樹脂圓頂21的成型方法，沒有必要是必需構(gòu)成。本發(fā)明并不限于上述的各實(shí)施方式，在技術(shù)方案所示的范圍內(nèi)可以有各種變形， 對(duì)于在不同的實(shí)施方式中適當(dāng)組合各自公開的技術(shù)手段而得到的實(shí)施方式，也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。本發(fā)明的發(fā)光裝置，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，具有如下構(gòu)成具有在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化硅系絕緣膜，上述氧化硅系絕緣膜在上述基板的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成，上述第1密封樹脂按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選上述氧化硅系絕緣膜在上述基板的上面的全部區(qū)域形成。由此能夠簡(jiǎn)單地形成氧化硅系絕緣膜。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，具有如下構(gòu)成具備在上述基板和上述發(fā)光部之間存在的氧化鋁系絕緣膜和氧化硅系絕緣膜，上述氧化鋁系絕緣膜在上述基板的上面的全部區(qū)域直接形成，上述氧化硅系絕緣膜在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、 至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成，上述第1密封樹脂按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選上述氧化硅系絕緣膜在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的全部區(qū)域形成。由此能夠簡(jiǎn)單地形成氧化硅系絕緣膜。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選上述氧化硅系絕緣膜為硅氧化膜。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選上述發(fā)光部還具有按照將上述第1密封樹脂覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成的第2密封樹脂。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選在上述第1密封樹脂中含有熒光體，上述熒光體在上述基板側(cè)沉降。根據(jù)上述的構(gòu)成，配置熒光體以將發(fā)光元件覆蓋，因此熒光體的波長(zhǎng)變換效率改善，即使熒光體的含量少，也能夠得到所需的波長(zhǎng)譜。此外，也能夠抑制方向不同引起的波長(zhǎng)譜、即顏色的變動(dòng)。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置，優(yōu)選上述第1密封樹脂中含有熒光體，上述熒光體在上述基板側(cè)沉降，上述第2密封樹脂中不含熒光體。根據(jù)上述的構(gòu)成，配置熒光體以將發(fā)光元件覆蓋，因此熒光體的波長(zhǎng)變換效率改善，即使熒光體的含量少，也能夠得到所需的波長(zhǎng)譜。此外，也能夠抑制方向不同引起的波長(zhǎng)譜、即顏色的變動(dòng)。此外，通過用不含熒光體的第2密封樹脂覆蓋第1密封樹脂，能夠使來自第1密封樹脂的出射光均一化而從第2密封樹脂出射。因此，能夠得到高發(fā)光效率。本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第 1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其具有包括如下工序的構(gòu)成對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；以覆蓋上述氧化硅系絕緣膜的方式在上述基板的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序； 和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入上述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其具有包括如下工序的構(gòu)成對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的全部區(qū)域直接形成氧化鋁系絕緣膜的工序；在上述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有上述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；以將上述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在上述氧化鋁系絕緣膜的上面形成防水膜的工序；在上述防水膜形成用于使在搭載上述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在上述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載上述發(fā)光元件的工序；和按照將上述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入上述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成上述第1密封樹脂的工序。此外，本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，優(yōu)選還包括在形成上述第1密封樹脂后將上述防水膜除去的工序；和以將上述第1密封樹脂覆蓋的方式在上述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成第2密封樹脂的工序。根據(jù)上述的構(gòu)成，由于已將防水膜除去，第2密封樹脂沒有在防水膜上形成，而是在氧化硅系絕緣膜的上面形成。因此，第2密封樹脂能夠具有優(yōu)異的密合性，即使將來自外部的應(yīng)力施加于第2密封樹脂，也能夠降低第2密封樹脂剝離的可能性。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明不僅適合用于搭載于基板的發(fā)光元件被密封樹脂覆蓋而成的發(fā)光裝置涉及的領(lǐng)域，而且也適合用于發(fā)光裝置的制造方法，特別是密封樹脂的形成方法涉及的領(lǐng)域， 進(jìn)而也廣泛地用于具有多個(gè)發(fā)光裝置的發(fā)光模塊和具有其的顯示裝置等領(lǐng)域。附圖標(biāo)記的說明10、10a、10b、20 發(fā)光裝置11 基板12氧化鋁系絕緣膜13氧化硅系絕緣膜14LED芯片(發(fā)光元件)15 金線16含有熒光體的密封樹脂(第1密封樹脂)17氟系防水膜(防水膜)18圖案掩模19 開口部21透光性樹脂圓頂(第2密封樹脂)22透光性樹脂層100 腔室
110 分配器
121固定上模
122可動(dòng)下模
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，其特征在于，具備在所述基板和所述發(fā)光部之間存在的氧化硅系絕緣膜， 所述氧化硅系絕緣膜直接形成于所述基板的上面的、至少搭載有所述發(fā)光部的區(qū)域， 所述第1密封樹脂按照將所述發(fā)光元件覆蓋的方式直接形成于所述氧化硅系絕緣膜的上面。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述氧化硅系絕緣膜形成于所述基板的上面的整個(gè)區(qū)域。
3.一種發(fā)光裝置，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置，其特征在于，具備在所述基板和所述發(fā)光部之間存在的氧化鋁系絕緣膜和氧化硅系絕緣膜， 所述氧化鋁系絕緣膜直接形成在所述基板的上面的全部區(qū)域， 所述氧化硅系絕緣膜在所述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有所述發(fā)光部的區(qū)域直接形成，所述第1密封樹脂按照將所述發(fā)光元件覆蓋的方式直接形成于所述氧化硅系絕緣膜的上面。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述氧化硅系絕緣膜形成在所述氧化鋁系絕緣膜的上面的全部區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述氧化硅系絕緣膜為硅氧化膜。
6.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光部還具備按照將所述第1密封樹脂覆蓋的方式在所述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成的第2密封樹脂。
7.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述第1密封樹脂中含有熒光體，所述熒光體在所述基板側(cè)沉降。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述第1密封樹脂中含有熒光體，所述熒光體在所述基板側(cè)沉降， 所述第2密封樹脂中不含熒光體。
9.一種發(fā)光裝置的制造方法，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包括對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的至少搭載有所述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將所述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在所述基板的上面形成防水膜的工序； 在所述防水膜，形成用于使在搭載所述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在所述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載所述發(fā)光元件的工序；和按照將所述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入所述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成所述第1密封樹脂的工序。
10.一種發(fā)光裝置的制造方法，是具有至少1個(gè)發(fā)光元件和覆蓋該發(fā)光元件的第1密封樹脂的發(fā)光部在基板的上面搭載有至少1個(gè)的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，包括對(duì)于上面形成了配線圖案的基板，在該上面的全部區(qū)域直接形成氧化鋁系絕緣膜的工序；在所述氧化鋁系絕緣膜的上面的、至少搭載有所述發(fā)光部的區(qū)域直接形成氧化硅系絕緣膜的工序；按照將所述氧化硅系絕緣膜覆蓋的方式在所述氧化鋁系絕緣膜的上面形成防水膜的工序；在所述防水膜，形成用于使在搭載所述發(fā)光部的區(qū)域形成的氧化硅系絕緣膜露出的開口部的工序；在所述開口部的氧化硅系絕緣膜上搭載所述發(fā)光元件的工序；和按照將所述發(fā)光元件覆蓋的方式將液體樹脂注入所述開口部，使該液體樹脂固化，從而形成所述第1密封樹脂的工序。
11.如權(quán)利要求9或10所述的發(fā)光裝置的制造方法，其特征在于，還包括 在形成所述第1密封樹脂后將所述防水膜除去的工序；和按照將所述第1密封樹脂覆蓋的方式在所述氧化硅系絕緣膜的上面直接形成第2密封樹脂的工序。
全文摘要
一種發(fā)光裝置，是將具有LED芯片和覆蓋LED芯片的含有熒光體的密封樹脂的發(fā)光部搭載在基板的上面的發(fā)光裝置，具備在基板和發(fā)光部之間存在的氧化硅系絕緣膜，氧化硅系絕緣膜直接形成在基板或氧化鋁系絕緣膜的上面，含有熒光體的密封樹脂直接形成在氧化硅系絕緣膜的上面以將LED芯片覆蓋。由此提供能夠使密封樹脂難以剝離的發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的制造方法。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102386308SQ20111024059
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者吉住伸之, 山口真司 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社