專利名稱：配線基板及其制造的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線基板及其制造方法。更具體地說，本發(fā)明涉及通過將加強部件設(shè)置在配線部件上所形成的配線基板及其制造方法，其中，所述配線部件是通過在支撐部件上形成配線層和絕緣層之后去除支撐部件而形成的。
背景技術(shù)：
例如，作為制造其上安裝有電子元件的配線基板的方法，存在如下已知方法在支撐部件上形成所需配線層，其中配線層處于能夠從支撐部件上剝離的狀態(tài)，然后將配線層與支撐部件分離，從而形成配線基板。在這種配線基板制造方法中，在形成積層配線層時存在支撐部件。因此，可以可靠地精確形成積層配線層。此外，在形成積層配線層之后去除支撐部件。因此，可以使制成的配線基板尺寸減小并且電氣特性提高。圖IA示出了通過這種制造方法制成的配線基板的例子。按如下方式形成圖IA所示的配線基板100，即通過交替層疊配線層102和絕緣層103形成配線部件101，然后在配線部件101的上部形成上電極焊盤107，在配線部件101的下部形成下電極焊盤108。此外，在上電極焊盤107上分別形成焊料凸點110，并且使下電極焊盤108分別從形成在配線部件101的下表面上的阻焊層109露出。然而，在從配線基板100上完全去除支撐部件之后，基板自身的機械強度不足。結(jié)果，當(dāng)如圖IB所示施加外力時，配線基板100容易變形。因此，如JP-A-2000-323613所公開的，已經(jīng)提出了以下方法通過粘接等方法將加強部件106設(shè)置在配線部件101上以包圍形成有上電極焊盤107的區(qū)域，從而增強了配線基板100的機械強度(在圖IA中用點劃線表示加強部件106)。在加強部件106堆疊并固定在配線部件101的表面上的上述構(gòu)造中，配線基板100 的整體厚度增加，因而這種構(gòu)造不符合減小尺寸的要求。此外，當(dāng)使加強部件106變薄以使配線基板100尺寸減小時，不能獲得足夠的機械強度(剛硬度)。因此，當(dāng)施加外力時，配線基板100容易變形。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的示例性實施例針對上述缺點以及上面沒有描述的缺點。然而，并不要求本發(fā)明克服上述缺點，因此，本發(fā)明的示例性實施例可能沒有克服任何上述問題。因此，本發(fā)明的一個方面提供了一種配線基板及其制造方法，其中，這種配線基板能夠?qū)崿F(xiàn)機械強度的提高，同時能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，半導(dǎo)體器件包括配線基板，其包括配線部件和框架狀加強部件，所述配線部件由層疊的配線層和絕緣層形成，所述框架狀加強部件中具有開口，其中配線部件設(shè)置在所述開口中，并且用粘接部件將開口的內(nèi)壁與配線部件的外圍側(cè)壁粘接；半導(dǎo)體芯片，其安裝在所述配線基板上；以及熱輻射部件，其設(shè)置成覆蓋所述配線基板和所述半導(dǎo)體芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，所述熱輻射部件與所述加強部件和所述半導(dǎo)體芯片熱連接。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，所述配線部件的至少一個表面與所述加強部件的至少一個表面處于同一平面內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，所述加強部件包括階梯部分，在該階梯部分中， 所述加強部件的表面相對于所述配線部件的表面突起。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，所述加強部件包括凸緣，其向所述開口的內(nèi)側(cè)延伸，并且用粘接部件粘接在所述配線部件上。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，在制造半導(dǎo)體器件的方法中，所述方法包括(a) 形成配線基板；(b)將半導(dǎo)體芯片布置在所述配線基板上；以及(c)設(shè)置熱輻射部件以便覆蓋所述配線基板和所述半導(dǎo)體芯片。步驟(a)包括(i)通過將配線層與絕緣層層疊在支撐部件上來形成配線部件；(ii)從配線部件上去除支撐部件；(iii)通過粘合劑將配線部件布置在框架狀加強部件的開口中；(iv)將加強部件和配線部件安裝到模具中；以及(ν)通過對粘合劑加熱和加壓來使所述粘合劑固化。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，配線基板包括配線部件，其通過層疊配線層和絕緣層形成；加強部件，其設(shè)置在所述配線部件上使得所述加強部件的一個表面從所述配線部件的一個表面露出，所述加強部件具有從中穿過的導(dǎo)通孔；以及連接焊盤，其分別設(shè)置在相應(yīng)一個所述導(dǎo)通孔上使得各個所述連接焊盤的一個表面從所述相應(yīng)一個導(dǎo)通孔中露出。 所述加強部件的所述一個表面與各個所述連接焊盤的所述一個表面齊平。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，所述加強部件的表面是粗糙化的。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個方面，在制造配線基板的方法中，所述方法包括(a)在支撐部件上形成連接焊盤；(b)通過將配線層與絕緣層層疊在所述支撐部件上來形成配線部件；以及(c)從配線部件上去除支撐部件。在形成所述絕緣層中的任一絕緣層時，步驟 (b)包括以下連續(xù)步驟(i)設(shè)置加強部件，所述加強部件具有從中穿過的導(dǎo)通孔使得各個所述導(dǎo)通孔設(shè)置于相應(yīng)一個所述連接焊盤處；(ii)將絕緣樹脂設(shè)置在加強部件上；以及 (iii)通過對絕緣樹脂加熱和加壓來使所述絕緣樹脂固化，從而在加強部件上形成絕緣層。 所述加強部件的一個表面與各個所述連接焊盤的一個表面齊平。根據(jù)本發(fā)明，通過層疊配線層和絕緣層形成的配線部件布置在呈框架狀的加強部件的開口中，并且用粘接部件將開口的內(nèi)壁與配線部件的外圍側(cè)壁粘接在一起。因此，部分或者整個配線部件位于加強部件中，因而與加強部件堆疊在配線部件上的常規(guī)構(gòu)造相比， 可以實現(xiàn)配線基板的尺寸減小。此外，通過用樹脂覆蓋配線部件側(cè)面?zhèn)?，可以防止潮氣從配線部件的側(cè)面進入。結(jié)果，可以提高配線基板的可靠性。從下面的描述、附圖和權(quán)利要求書中將更清楚地看出本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點。


從下面參考附圖的更詳細的描述中將更清楚地看出本發(fā)明的上述和其他方面、特征和優(yōu)點，其中圖IA和圖IB是用于展示現(xiàn)有技術(shù)的配線基板和這種配線基板的問題的視圖；圖2A和圖2B示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板，其中圖2A是該配線基板的剖視圖，圖2B是該配線基板的平面圖；圖3A至圖3C是示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的方法的剖視圖(第一步)；圖4A至圖4E是示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的方法的剖視圖(第二步)；圖5A至圖5C是示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的方法的剖視圖(第
三步)；圖6A至圖6D是示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的方法的剖視圖(第四步)；圖7A至圖7E是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的第一種至第五種變化形式的剖視圖；圖8A至圖8D是示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板的方法的變化形式的剖視圖；圖9A和9B示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板，其中圖9A是示出半導(dǎo)體芯片倒裝芯片結(jié)合在該配線基板上的狀態(tài)的剖視圖，圖9B是該配線基板的平面圖；圖10是示出半導(dǎo)體芯片引線結(jié)合在根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板上的狀態(tài)的剖視圖；圖IlA至圖IlE是示出制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板的方法的剖視圖和平面圖(第一步)；以及圖12A至圖12C是示出制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板的方法的剖視圖
(第一步)ο
具體實施例方式下面，將參考附圖描述本發(fā)明示例性實施例。圖2A和2B是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板IA的示意圖。圖2A是配線基板 IA的剖視圖，圖2B是配線基板IA的平面圖。根據(jù)本實施例的配線基板IA主要由配線部件30和加強部件50構(gòu)成。如在后面的制造配線基板IA的步驟中詳細描述的，配線部件30通過層疊絕緣層20、20a、20b和配線層 18，18a, 18b, 18c 構(gòu)成(見圖 5C)。在配線部件30的表面30a上設(shè)置有與用作第一連接端子Cl的第一配線層18 (下面也稱為“連接焊盤18”)連接的焊料凸點四。此外，在配線部件30的背面形成阻焊層22， 在阻焊層22中設(shè)置開口 22X。用作第二連接端子C2的四個配線層18c分別從開口 22X露出來。加強部件50用作配線部件30的加強件。例如，可以使用金屬(銅、鋁等)、玻璃、 陶瓷、硬樹脂和鍍銅薄板(FR等級為FR-4)作為加強部件50的材料。此外，加強部件50呈框架形狀，在其中心部分中形成開口 50X。開口 50X的形狀形成為與配線部件30的外部形狀相對應(yīng)。具體地說，開口的形狀略微大于配線部件30的外部形狀。配線部件30和加強部件50通過熱固性粘合劑連接在一起。如上文所述，在開口 50X的內(nèi)壁與配線部件30的外圍側(cè)壁之間設(shè)置有微小間隙，在該間隙中設(shè)置粘合劑36(為了便于理解，在圖2中以放大的方式示出了設(shè)置粘合劑36的區(qū)域)。在這種情況下，粘合劑 36的類型不限于熱固性粘合劑，也可以采用例如紫外線固化粘合劑等其他粘合劑。這里，注意配線部件30的厚度Wl和加強部件50的厚度W2。根據(jù)本實施例的配線基板IA具有以下這種構(gòu)造，即配線部件30設(shè)置在加強部件50的開口 50X中。此外，配線部件30的厚度Wl設(shè)為小于加強部件50的厚度W2 (W2 > Wl)。因此，配線基板IA的總厚度等于加強部件50的厚度WZ0相反，如參考圖1所描述的，通過將加強部件106堆疊到配線部件101上構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的配線基板100。因此，如果和本發(fā)明一樣，配線部件101的厚度采用Wl并且加強部件 106采用W2，那么配線基板100的厚度為(W1+W2)。因此，根據(jù)本實施例的配線基板1A，和常規(guī)構(gòu)造相比，可以減小在配線部件30與加強部件50相互重疊在一起的維度上的尺寸。在本實施例的情況下，因為配線部件30完全放置在加強部件50中，所以和配線部件30與加強部件50相互堆疊的構(gòu)造相比，可以使配線基板的厚度減少配線部件30的厚度Wl。接下來，將在下文描述制造上述配線基板IA的方法。圖3至圖6是展示制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的配線基板IA的方法的視圖。在制造配線基板IA時，如圖3A所示，首先制備支撐部件10。在本實施例中，使用銅箔作為支撐部件10。例如，銅箔的厚度為35μπι至ΙΟΟμπι。如圖:3Β所示，在支撐部件10 上形成抗蝕膜16。例如，可以使用干式膜作為抗蝕膜16。然后，如圖3C所示，通過對抗蝕膜16施加圖案化處理在預(yù)定部分(與后面所述的連接焊盤18的形成位置相對應(yīng)的位置)中形成開口 16Χ。在這種情況下，開口 16Χ可以事先形成在如干式膜等抗蝕膜16中，然后再把形成有開口 16Χ的抗蝕膜16設(shè)置在支撐部件 10上。然后，如圖4Α所示，利用支撐部件10作為電鍍饋電層，通過電解電鍍在支撐部件 10上形成作為第一配線層的連接焊盤18。連接焊盤18分別形成在形成于抗蝕膜16中的開口 16Χ中，并且由焊盤表面電鍍層25和焊盤主體沈組成。焊盤表面電鍍層25具有由金膜、鈀膜和鎳膜形成的結(jié)構(gòu)。為了形成連接焊盤18， 首先通過順序地電鍍金膜、鈀膜和鎳膜來形成焊盤表面電鍍層25，然后通過在焊盤表面電鍍層25上進行電鍍形成由銅制成的焊盤主體26。然后，如圖4Β所示，在通過這種方式形成連接焊盤18之后去除抗蝕膜16，在這種情況下，連接焊盤18用作后面描述的第一連接端子Cl。然后，如圖4C所示，在支撐部件10上形成用于覆蓋連接焊盤18的第一絕緣層20。 可以使用例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂材料作為第一絕緣層20的材料。作為形成第一絕緣層20的方法的實例，在支撐部件10上層疊樹脂膜，然后通過在130°C至150°C的溫度下施加熱處理并同時對樹脂膜加壓來使該樹脂膜固化，從而可以形成第一絕緣層20。然后，如圖4D所示，通過激光束加工法在形成于支撐部件10上的第一絕緣層20中形成第一導(dǎo)通孔20X，以露出連接焊盤18。在這種情況下，可以通過借助光刻法使感光樹脂膜圖案化來形成第一絕緣層20。作為選擇，可以使用通過絲網(wǎng)印刷提供開口的使樹脂膜圖案化的方法。然后，如圖4E所示，形成經(jīng)第一導(dǎo)通孔20X與形成在支撐部件10上的連接焊盤 18 (構(gòu)成第一配線層)連接的第二配線層18a。第二配線層18a由銅(Cu)制成，并形成在第一絕緣層20上。例如，通過半加成法形成第二配線層18a。具體地說，首先，通過無電電鍍法或濺射法在第一導(dǎo)通孔20X中并在第一絕緣層 20上形成銅種晶層(未示出)。然后，形成具有與第二配線層18a相對應(yīng)的開口的抗蝕膜 (未示出)。然后，利用銅種晶層作為電鍍饋電層，通過電解電鍍法在抗蝕膜的開口中分別形成銅層圖案(未示出)。然后，去除抗蝕膜，然后再通過使用銅層圖案作為掩模對銅種晶層蝕刻來獲得第二配線層18a。在這種情況下，除了上述半加成法以外，可以采用例如減成法等多種配線形成方法作為形成第二配線層18a的方法。然后，如圖5A所示，通過重復(fù)與上述步驟類似的步驟，在支撐部件10上形成用于覆蓋第二配線層18a的第二絕緣層20a。然后，在第二配線層18a上的第二絕緣層20a的多個部分中形成第二導(dǎo)通孔20Y。然后，在支撐部件10上的第二絕緣層20a上形成分別通過第二導(dǎo)通孔20Y與第二配線層18a連接的第三配線層18b。然后，在支撐部件10上形成用于覆蓋第三配線層18b的第三絕緣層20b。然后，在第三配線層18b上的第三絕緣層20b的多個部分中形成第三導(dǎo)通孔20Z。然后，在支撐部件10上的第三絕緣層20b上形成分別通過第三導(dǎo)通孔20Z與第三配線層18b連接的第四配線層18c。然后，在支撐部件10上的第四配線層18c上形成其中設(shè)置有開口 22X的阻焊膜 22。因此，從阻焊膜22中的開口 22X露出的第四配線層18c起到第二連接端子C2的作用。 在這種情況下，根據(jù)具體情況，可以在阻焊膜22的開口 22X中的第四配線層18c上分別形成由鎳/金鍍層制成的接觸層43 (見圖10)。按照這種方式，在支撐部件10上的連接焊盤18 (第一連接端子Cl)上分別形成所需的積層配線層。在上述實例中，形成了四層積層配線層(第一配線層18至第四配線層 18c)。但是，也可以形成η層(η為大于等于1的整數(shù))積層配線層。然后，如圖5Β所示，去除用作支撐部件的支撐部件10?？梢酝ㄟ^使用氯化鐵(III) 水溶液、氯化銅(II)水溶液、過硫酸銨水溶液等的濕式蝕刻去除支撐部件10。此時，因為焊盤表面電鍍層25形成在連接焊盤18的最外面的表面上，所以可以相對于連接焊盤18和第一絕緣層20選擇性地蝕刻支撐部件10并可以將其去除。結(jié)果，用作第一連接端子Cl的連接焊盤18從第一絕緣層20露出來，并且形成了通過層疊配線層18、18a、18b、18c和絕緣層 20,20a,20b構(gòu)成的配線部件30。在這種情況下，如圖5C所示，可以采用焊料凸點29(結(jié)合金屬)分別形成在連接焊盤18上的構(gòu)造。在從第一絕緣層20露出的連接焊盤18上印刷焊料，然后把上面印刷有焊料的配線部件30裝入回流爐并對其進行回流操作，從而可以獲得焊料凸點四。當(dāng)如上所述地形成配線部件30時，隨后進行連接配線部件30與加強部件50的操作。順便提及，如圖6A示意性所示，去除支撐部件10的配線部件30有時候會因在配線部件30中產(chǎn)生的應(yīng)力或其自重而翹曲。在下面的描述中，將以在配線部件30產(chǎn)生翹曲為假設(shè)進行描述。在圖6A至圖8D中，為了便于圖示，省略了對各配線層和各絕緣層的展示，并且以簡化的方式示出了配線部件30。在將配線部件30與加強部件50連接時，首先將粘合劑36設(shè)置在配線部件30或加強部件50中的至少一個部件上，并且還將配線部件30放置在加強部件50的開口 50X中。 在本實施例中，如圖6B所示，示出了粘合劑36設(shè)置在形成于加強部件50中的開口 50X的內(nèi)壁上的實例。此時，粘合劑36處于未固化的狀態(tài)，因而配線部件30通過粘合劑36臨時固定在加強部件50上。在這種情況下，通過加強部件制造步驟形成加強部件50，該步驟與配線部件30的制造步驟分開進行。例如，當(dāng)使用金屬板(銅板等)時，可以通過對銅板進行沖壓操作來形成加強部件50。如圖6C所示，將臨時固定在一起的配線部件30和加強部件50安裝在模具19上。 模具19由上模具19a、下模具19b和加熱裝置(未示出)構(gòu)成。在模具19上形成有與形成在配線部件30與加強部件50之間的階梯部分相對應(yīng)的突起部分19c。此外，在突起部分 19c的頂端部分上形成有與設(shè)置焊料凸點四的位置相對應(yīng)的空腔部分19d。相反，在本實施例中，下模具1%呈平板形狀。在模具19中，將臨時固定在一起的配線部件30和加強部件50放置在下模具19b 上，然后向下移動上模具19a。因此，即使配線部件30產(chǎn)生翹曲，也可以通過向配線部件30 按壓上模具19a的突起部分19c來校正配線部件30的這種翹曲，使配線部件30變平。此時，因為在突起部分19c的頂端形成有空腔部分19d，所以焊料凸點四不會變形。圖6C示出了將配線部件30和加強部件50安裝在模具19上并且通過上模具19a 校正配線部件30的翹曲的狀態(tài)。一旦配線部件30和加強部件50以這種方式安裝在模具 19上，就通過加熱裝置對粘合劑36進行加熱處理，從而使粘合劑36熱固化。因此，配線部件30和加強部件50完全固化，從而制成了配線基板1A。圖6D示出了從模具19中取出來的配線基板1A。在本實施例的制造方法中，在粘合劑36的熱固化處理過程中通過模具19校正配線部件30的翹曲。因此，可以高精度地獲得配線基板1A。在這種情況下，當(dāng)使用由多個基板形成的基板作為支撐部件10時，在完成圖5B或圖5C所示的前述處理之后，必須把配線部件30切割(切塊等)成與單個配線基板IA相對應(yīng)的區(qū)域。因此，增加了把配線基板IA分成單個零件的步驟。此外，在第一實施例中，使用形成在支撐部件10上的第一絕緣層20側(cè)作為安裝半導(dǎo)體芯片11的芯片安裝表面。但是，可以使用第一絕緣層20側(cè)作為與外部器件連接的外部器件安裝表面，而使用第三絕緣層20b側(cè)作為芯片安裝表面。此外，預(yù)先進行使加強部件50的開口 50X的內(nèi)表面粗糙化的處理，然后把粘合劑 36設(shè)置在粗糙化的內(nèi)表面上。因此，在對粘合劑36進行熱固化處理時可以使粘合劑36與加強部件50更牢固地粘合，從而可以提高可連接的可靠性。圖7A至圖7E分別示出了作為第一實施例的配線基板IA的變化形式的各種配線基板IB至1F。在圖7A至圖7E中，與圖2至圖6所示構(gòu)造相對應(yīng)的構(gòu)造用相同的附圖標(biāo)記表示，并省略對其的描述。
根據(jù)第一變化形式的圖7A所示的配線基板IB構(gòu)造成配線部件30的表面30a與加強部件50的表面50a處于同一平面(共面表面)內(nèi)。因為以這種方式構(gòu)造的配線基板 IB的表面沒有不平坦的地方，所以可以易于進行施加在配線基板IB表面上的處理(例如， 將半導(dǎo)體芯片安裝在焊料凸點四上的安裝處理等)。這里，配線部件30的表面30a與加強部件50的表面50a可以構(gòu)造成至少它們的一個表面處于同一平面內(nèi)。根據(jù)第二變化形式的圖7B所示的配線基板IC構(gòu)造成在配線部件30與加強部件 50之間形成使配線部件30凹陷的階梯部分，并且還用熱輻射部件60覆蓋放置在開口 50X 中的配線部件30。具體地說，本變化形式構(gòu)造成當(dāng)把半導(dǎo)體芯片11安裝到配線部件30上時，半導(dǎo)體芯片11的背面與熱輻射部件60相互熱連接。有利的是，熱輻射部件60應(yīng)當(dāng)由導(dǎo)熱性能良好的銅或鋁形成。在這種情況下，有利的是，加強部件50也應(yīng)當(dāng)由與熱輻射部件60相同的材料形成。結(jié)果，可以增強加強部件 50與熱輻射部件60之間的機械可連接性，而且還可以改善它們之間的熱連接。這樣，根據(jù)本發(fā)明的配線基板1C，可以通過熱輻射部件60輻射由半導(dǎo)體芯片11產(chǎn)生的熱。因此，可以改善配線基板IC的熱特性。此外，因為開口 50X被熱輻射部件60封閉， 所以加強部件50自身也被熱輻射部件60加固。因此，與前述配線基板IA和IB相比，可以進一步增強配線基板IC的機械強度。根據(jù)第三變化形式的圖7C所示的配線基板ID具有在加強部件51上形成凸緣51Y 的特征。凸緣51Y與加強部件51形成一體并向開口 51X的內(nèi)側(cè)延伸。此外，在本變化形式中，凸緣51Y形成為與設(shè)置在加強部件51中的配線部件30的表面30a相對。凸緣51Y以這種方式形成在加強部件51上，因而可以增加配線部件30與加強部件51之間的相對面積。因此，可以增加在配線部件30與加強部件51設(shè)置粘合劑36的面積。結(jié)果，可以增加粘合劑36在配線部件30與加強部件51之間的粘合強度，從而可以提高配線基板ID的可靠性。此外，因為凸緣51Y與加強部件51形成一體，所以這種凸緣51Y用作一種肋，并且可以增加加強部件51的剛硬度(形狀剛性)。結(jié)果，可以提高加強部件51對配線部件30 的加強能力，并且可以從這方面提高配線基板ID的可靠性。根據(jù)第四變化形式的圖7D所示的配線基板IE具有與根據(jù)第三變化形式的圖7C 所示的配線基板ID基本相同的構(gòu)造。在配線基板ID中，與加強部件51形成一體的凸緣 51Y構(gòu)造成與配線部件30的表面30a相對。相反，本變化形式的特征是形成在加強部件52 上的凸緣52Y構(gòu)造成與配線部件30的背面(阻焊層22)相對。根據(jù)本變化形式的配線基板IE可以獲得與根據(jù)第三變化形式的上述配線基板ID相似的優(yōu)點。根據(jù)第五變化形式的圖7E所示的配線基板IF具有熱輻射部件60設(shè)置在根據(jù)第三變化形式的前述配線基板ID上的特征。和參考圖7B描述的配線基板IC 一樣，借助這種構(gòu)造也可以實現(xiàn)熱特性的提高和機械強度的提高。圖8A至圖8C示出了制造上述配線基板ID的方法，圖8D示出了制造上述配線基板IE的方法。在這種情況下，類似地使用制造圖3A至圖5C所示的配線部件30的方法并且該方法包含在制造根據(jù)第一實施例的參考圖3A至圖6D描述的配線基板IA的方法中，但是只有將配線部件30連接到加強部件51的步驟是不同的。因此，在下面的描述中，將只描述將配線部件30連接到加強部件51的步驟。此外，在圖8A至圖8C所示的構(gòu)造中，與圖3A至圖6D所示構(gòu)造相對應(yīng)的構(gòu)造用相同的附圖標(biāo)記表示，并在此省略對其的描述。在制造根據(jù)本實施例的配線基板ID的過程中，如圖8A所示，將粘合劑36設(shè)置在加強部件51的開口 51X的內(nèi)壁和凸緣51Y的內(nèi)壁上，以將配線部件30與加強部件51連接。 然后，從未形成凸緣51Y的一側(cè)將配線部件30安裝到開口 51X中。因而，配線部件30臨時固定在加強部件51上。然后，如圖8B所示，把臨時固定在一起的配線部件30與加強部件51安裝到模具 19中。用于本變化形式的模具19構(gòu)造成使突起部分19c可以插入凸緣51Y中。當(dāng)把臨時固定在一起的配線部件30與加強部件51放置在下模具19b上時，使上模具19a向下移動，從而校正配線部件30的翹曲。此時，在本變化形式中，因為配線部件30 的外周推壓在凸緣51Y上，所以可以可靠地進行配線部件30與凸緣51Y之間的連接(粘合)。然后，通過加熱設(shè)備對粘合劑36施加加熱處理，并因此使配線部件30與加強部件51 完全固定，從而制成了配線基板1D。圖8C示出了從模具19中取出來的配線基板1D。此外，如圖8D所示，在用于制造配線基板IE的模具19中，插入凸緣52Y的突起部分19c形成在下模具19b上。因此，突起部分19c相對地向上推壓配線部件30，并因此可以校正配線部件30的翹曲。結(jié)果，與配線基板ID的制造方法類似，可以高精度地制成配線基板IE0接下來，將在下面描述根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板IG及其制造方法。圖9A和圖9B是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板IG的視圖，圖IlA至圖 IlE和圖12A至圖12C示出了制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的配線基板IG的方法。在圖9A 至圖12C中，與圖2A至圖8D所示構(gòu)造相對應(yīng)的構(gòu)造用相同的附圖標(biāo)記表示，并在此省略對其的描述。首先，參考下面的圖9A和9B來描述配線基板IG的構(gòu)造。圖9A是配線基板IG的剖視圖，半導(dǎo)體芯片11倒裝芯片結(jié)合在該配線基板IG上，圖9B是示出去除了配線基板IG 的半導(dǎo)體芯片11的狀態(tài)的視圖。根據(jù)本實施例的配線基板IG主要由配線部件32和加強部件53構(gòu)成。與第一實施例一樣，配線基板32通過層疊絕緣層20、20a、20b和配線層18、18a、1汕、18c構(gòu)成。加強部件53起到配線部件32的加強件的作用。本實施例的特征是，加強部件53 設(shè)置在形成于加強部件53上的多個絕緣層20、20a、20b中的任一絕緣層中。具體地說，本實施例的特征是加強部件53嵌在第一絕緣層20中。例如，可以使用金屬(銅、鋁等)、玻璃、陶瓷、硬樹脂和鍍銅薄板(FR等級為FR-4) 作為加強部件53的材料。此外，導(dǎo)通孔53X形成在加強部件53中，并處于與連接焊盤18的形成位置相對應(yīng)的位置。如圖9B所示，連接焊盤18分別通過導(dǎo)通孔53X暴露于外部。因此，如圖9A所示，半導(dǎo)體芯片11可以倒裝芯片結(jié)合在用作第一連接端子Cl的連接焊盤18 上。加強部件53通過第一絕緣層20固定在配線部件32中。第一絕緣層20由諸如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱固性樹脂材料制成。當(dāng)把未固化的第一絕緣層20設(shè)置在加強部件53上然后使第一絕緣層20固化時，加強部件53可以設(shè)置在第一絕緣層20中。這里，注意配線部件32的厚度W3和加強部件53的厚度W4。根據(jù)本實施例的配線基板IG具有以下這種構(gòu)造，即加強部件53設(shè)置在配線部件32的第一絕緣層20中。此外，加強部件53的厚度W4設(shè)為小于配線部件32的厚度W3(W4 < W3)。因此，配線基板IG 的總厚度等于配線部件32的厚度W3。因此，與常規(guī)構(gòu)造相比，根據(jù)本實施例的配線基板IG可以減少在配線部件32與加強部件53相互重疊的維度上的尺寸。在本實施例的情況下，因為加強部件53完全放置在配線部件32中，所以和配線部件32與加強部件53相互堆疊的構(gòu)造相比，可以使配線基板的厚度減少加強部件53的厚度W4。如圖9所示的配線基板IG示出了半導(dǎo)體芯片11安裝在設(shè)置有加強部件53 —側(cè)的表面上的實例。在這種情況下，如圖10所示，半導(dǎo)體芯片11可以安裝在形成有配線基板 IG的阻焊層22 —側(cè)的表面上。此外，倒裝芯片結(jié)合和圖10所示的引線結(jié)合連接都可以用于使半導(dǎo)體芯片11與配線基板IG連接。這同樣適用于上述配線基板1A-1F，并且半導(dǎo)體芯片11 (電子元件等)可以安裝在所有配線基板1A-1F中的配線部件30的兩個表面上。在這種情況下，出于保護配線Ila等的目的，在安裝有半導(dǎo)體芯片11的表面上形成模塑樹脂 55(密封樹脂)。接下來，將在下面描述制造上述配線基板IG的方法。參考第一實施例的圖3A至圖4A所示的制造過程與根據(jù)本實施例的制造方法的制造過程相似，并將在此省略其描述。如圖IlA所示，在支撐部件I0上形成用作第一配線層的連接焊盤18，然后使用粘合劑(未示出)將加強部件53設(shè)置(固定)在支撐部件10上。圖IlB示出了加強部件53 設(shè)置在支撐部件10上的狀態(tài)。在加強部件53的與連接焊盤18形成位置相對應(yīng)的位置形成導(dǎo)通孔53X。如圖IlC 所示，在把加強部件53放置在支撐部件10上的情況下，連接焊盤18分別從導(dǎo)通孔53X露出來。此外，使加強部件53的表面粗糙化。對于使表面粗糙化的方法，可以考慮利用蝕刻劑以化學(xué)方式使表面粗糙化，或者利用噴砂處理以物理方式使表面粗糙化。在本實施例中，通過使用粘合劑使加強部件53固定在支撐部件10上。如果不存在加強部件53在支撐部件10上發(fā)生多余移動的危險，那么不必始終用粘合劑固定加強部件53。如上文所述，將加強部件53放置在支撐部件10上，然后如圖IlD所示，在支撐部件10上形成用于覆蓋連接焊盤18和加強部件53的第一絕緣層20。使用諸如環(huán)氧樹脂、 聚酰亞胺樹脂等樹脂材料作為第一絕緣層20的材料。作為形成第一絕緣層20的方法的實例，在支撐部件10上層疊樹脂膜，然后通過在130°C至150°C的溫度下施加熱處理并同時按壓樹脂膜來使該樹脂膜固化，從而可以形成第一絕緣層20。按照這種方式，因為通過加熱并同時按壓樹脂膜來使該樹脂膜固化，所以即使在將加強部件53放置在支撐部件10上的情況下，也可以形成第一絕緣層20以覆蓋加強部件 53。因此，加強部件53嵌在第一絕緣層20中。然后，如圖IlE所示，通過激光束加工法在形成于支撐部件10上的第一絕緣層20 中形成第一導(dǎo)通孔20X，以露出連接焊盤18。然后，如圖12A所示，例如，通過半加成法或減成法，在支撐部件10上分別形成經(jīng)第一導(dǎo)通孔20X與連接焊盤18連接的第二配線層18a。然后，如圖12B所示，通過重復(fù)與上述步驟類似的步驟，在支撐部件10上形成各絕緣層20a、20b和各配線層18b、18c。然后，在支撐部件10上的第四配線層18c上形成其中設(shè)置有開口 22X的阻焊膜22。因此，從阻焊膜22中的開口 22X露出的第四配線層18c起到第二連接端子C2的作用。按照這種方式，在支撐部件10上的連接焊盤18 (第一連接端子Cl)和加強部件53 上分別形成所需的積層配線層。在上述實例中，形成了四層積層配線層(第一配線層18至第四配線層18c)。但是，也可以形成η層(η為大于等于1的整數(shù))積層配線層。然后，如圖12C所示，去除支撐部件10?？梢酝ㄟ^使用氯化鐵(III)水溶液、氯化銅(II)水溶液、過硫酸銨水溶液等的濕式蝕刻去除支撐部件10。此時，因為焊盤表面電鍍層25形成在連接焊盤18的最外面的表面上，所以可以相對于連接焊盤18和第一絕緣層20選擇性地蝕刻支撐部件10，并可以將其去除。結(jié)果，用作第一連接端子Cl的連接焊盤18從第一絕緣層20露出來，并且形成了通過層疊配線層18、 18a、18b、18c和絕緣層20、20a、20b構(gòu)成的配線部件32。此外，加強部件53同時從第一絕緣層20露出來。此外，有利的是，應(yīng)當(dāng)采用不能被支撐部件10的蝕刻劑蝕刻的材料作為加強部件 53的材料。然而，在圖IlB所示步驟中，當(dāng)選擇了受到支撐部件10的蝕刻劑影響的材料時， 可以通過不受支撐部件10的蝕刻劑影響的粘合劑將加強部件53粘貼在支撐部件10上，或者在加強部件53上形成不受支撐部件10的蝕刻劑影響的抗蝕膜。此外，如圖12C所示，在上述工序結(jié)束之后，可在連接焊盤18上形成焊料凸點 29(結(jié)合金屬)。如上文所述，在本實施例的制造方法中，除了圖IlB和圖IlC所示的將加強部件53 設(shè)置在支撐部件10上的步驟以外，在使用支撐部件10形成配線部件之后，可以采用已知的去除支撐部件10的方法。因此，可以容易地制出能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸減小的配線基板1G，而不需要大量的制造設(shè)備投入。在上述的第二實施例中，示出了在從頂部觀看時加強部件53的形狀設(shè)為小于第一絕緣層20的形狀的實例。但是，在從頂部觀看時加強部件53的形狀可以等于第一絕緣層20的形狀。此外，在上述的第二實施例中，示出了加強部件53形成在配線部件32的幾乎整個表面上(除了連接焊盤18的形成位置以外)的實例。但是，加強部件53不必始終設(shè)置在配線部件32的整個表面上，而是加強部件53可以部分地設(shè)置在需要加強的位置上。此外， 加強部件53可以呈類似框架的形狀，在該框架形狀中，連接焊盤18(第一連接端子)的形成區(qū)域是敞開的。雖然已經(jīng)參考本發(fā)明的一些示例性實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離由所附權(quán)利要求書定義的本發(fā)明精神和范圍的情況下，可以在形式和細節(jié)上進行各種變化。因此，所附權(quán)利要求書包括落入本發(fā)明的實質(zhì)精神和范圍內(nèi)的所有這些變化和修改。本申請基于并要求2007年9月27日提交的日本專利申請No. 2007-250807的優(yōu)先權(quán)，在此通過弓I用的方式將該日本專利申請的全部內(nèi)容并入本文。
權(quán)利要求
1.一種配線基板，包括配線部件，其通過層疊配線層和絕緣層形成；加強部件，其設(shè)置在所述配線部件上使得所述加強部件的一個表面從所述配線部件的一個表面露出，所述加強部件具有從中穿過的導(dǎo)通孔；以及連接焊盤，其分別設(shè)置在相應(yīng)一個導(dǎo)通孔上使得各個所述連接焊盤的一個表面從所述相應(yīng)一個導(dǎo)通孔中露出，其中，所述加強部件的所述一個表面與各個所述連接焊盤的所述一個表面齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基板， 其中，所述加強部件的表面是粗糙化的。
3.—種制造配線基板的方法，所述方法包括(a)在支撐部件上形成連接焊盤；(b)通過將配線層和絕緣層層疊在所述支撐部件上來形成配線部件；以及(c)從配線部件上去除所述支撐部件；其中，在形成述絕緣層中的任一絕緣層時，步驟(b)包括以下連續(xù)步驟 (i)設(shè)置加強部件，所述加強部件具有從中穿過的導(dǎo)通孔，使得各個導(dǎo)通孔設(shè)置于相應(yīng)一個所述連接焊盤處；( )將絕緣樹脂設(shè)置在所述加強部件上；以及(iii)通過對所述絕緣樹脂加熱和加壓來使所述絕緣樹脂固化，從而在所述加強部件上形成絕緣層，并且其中，所述加強部件的一個表面與各個所述連接焊盤的一個表面齊平。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種配線基板及其制造方法。所述配線基板包括配線部件，其通過層疊配線層和絕緣層形成；加強部件，其設(shè)置在所述配線部件上使得所述加強部件的一個表面從所述配線部件的一個表面露出，所述加強部件具有從中穿過的導(dǎo)通孔；以及連接焊盤，其分別設(shè)置在相應(yīng)一個導(dǎo)通孔上使得各個所述連接焊盤的一個表面從所述相應(yīng)一個導(dǎo)通孔中露出。所述加強部件的所述一個表面與各個所述連接焊盤的所述一個表面齊平。
文檔編號H01L21/48GK102280435SQ201110204288
公開日2011年12月14日 申請日期2008年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者松元俊一郎 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社