專利名稱：壓合裝置及其壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓合裝置，特別是涉及一種用以將預(yù)壓薄膜壓合在基材上的壓合裝置及其壓合方法。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體的微影制程中，將光阻依覆在晶圓上的方式大致可分為濕式與干式兩種，濕式是將液態(tài)光阻以旋涂法涂布在晶圓上，再以烘烤方式將液態(tài)光阻烘干。干式是將干膜光阻(Dry film resist)制成光阻帶，并經(jīng)由壓合機(jī)將干膜光阻貼附在晶圓上，例如中國(guó)臺(tái)灣專利第502310公告號(hào)(申請(qǐng)案號(hào)為090130837)專利案所揭露的干膜光阻之壓合裝置。由于晶圓表面上會(huì)設(shè)有多個(gè)高低不同的晶粒或圖案(pattern)，使得晶圓表面是呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，因此，如何構(gòu)思出一種能將干膜光阻壓合并填覆在晶圓的表面的壓合裝置設(shè)計(jì)，遂成為本發(fā)明要進(jìn)一步改進(jìn)的主題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種用以將預(yù)壓薄膜壓合在基材上并能將預(yù)壓薄膜填覆于基材的表面的壓合裝置。本發(fā)明的另一目的，在于提供一種壓合方法，能將預(yù)壓薄膜填覆于基材的表面。本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，依據(jù)本發(fā)明提出的一種壓合裝置，適于將一預(yù)壓薄膜壓合于一基材表面。壓合裝置包含一承載座及一壓合盤，承載座包括一供基材放置的固定座體，及一設(shè)置于固定座體內(nèi)的頂推件，頂推件可在一凸伸出固定座體以承載基材的承載位置，及一使基材貼覆于固定座體的收合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)，壓合盤包含一設(shè)置于其底端的彈性壓膜，及一可對(duì)彈性壓膜吸氣或吹氣的第一氣體流道，壓合盤可在一間隔位于承載座上方的初始位置，及一壓合于承載座且彈性壓膜壓迫預(yù)壓薄膜使其貼覆于基材表面的壓合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明的目的及解決背景技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)手段進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。固定座體包含一頂面，及一形成于頂面的第二氣體流道，第二氣體流道可對(duì)基材吸氣。固定座體還包含一形成于頂面的第三氣體流道，當(dāng)壓合盤在壓合位置時(shí)，第三氣體流道可對(duì)壓合盤與承載座之間所形成的一腔室吸氣。固定座體還包含一用以供頂推件安裝的安裝槽，安裝槽的一開口形成于頂面，頂推件包含一可吸附基材的吸氣孔。固定座體還包含一可對(duì)基材加熱的下加熱元件，下加熱元件包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部、一設(shè)置于加熱部頂端并可與基材接觸的導(dǎo)熱部，及一設(shè)置于加熱部底端的隔熱部。壓合盤還包含一可對(duì)彈性壓膜加熱的上加熱元件，上加熱元件包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部、一設(shè)置于加熱部底端與彈性壓膜之間的導(dǎo)熱部，及一設(shè)置于加熱部頂端的隔熱部。彈性壓膜為硅膠或橡膠材質(zhì)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種壓合方法，適于將一預(yù)壓薄膜壓合于一基材表面，該方法包含下述步驟(A)通過一承載座承載基材；(B)將一壓合盤壓合于承載座上，對(duì)壓合盤的一彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜壓迫預(yù)壓薄膜使其貼覆于基材表面；(C)對(duì)彈性壓膜朝上吸氣，使彈性壓膜脫離預(yù)壓薄膜；及(D)將壓合盤移離承載座。在步驟(B)中，加熱彈性壓膜及基材，且承載座對(duì)基材朝下吸氣。壓合方法還包含一位于步驟(D)之后的步驟(E)，將基材及貼覆于基材表面的預(yù)壓薄膜頂離承載座。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明壓合裝置的優(yōu)點(diǎn)及有益效果在于借由彈性壓膜設(shè)計(jì)， 當(dāng)壓合盤在壓合位置時(shí)，第一氣體流道會(huì)對(duì)彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜會(huì)向下壓迫并擠壓預(yù)壓薄膜，使得預(yù)壓薄膜的光阻層能填覆基材的表面，借此，能減少光阻層與基材的表面間的空隙，以提升壓合的良率。


圖1是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的局部放大圖，說明預(yù)壓薄膜貼覆于基材上。圖2是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明頂推件位在收合位置， 壓合盤位在初始位置。圖3是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的承載座的俯視圖。圖4是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的壓合盤的仰視圖。圖5是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的壓合方法流程圖。圖6是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明頂推件位在承載位置。圖7是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明頂推件下移到收合位置。圖8是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明壓合盤下移到壓合位置。圖9是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明第一氣體流道對(duì)彈性壓膜朝下吹氣，彈性壓膜會(huì)向下壓迫預(yù)壓薄膜使其貼覆在基材的表面。圖10是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的局部放大圖，說明彈性壓膜將預(yù)壓薄膜的光阻層擠壓入基材表面的凹部?jī)?nèi)。圖11是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明第一氣體流道對(duì)彈性壓膜朝上吸氣。圖12是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的局部放大圖，說明預(yù)壓薄膜的光阻層填覆于基材表面的凹部?jī)?nèi)。
圖13是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明壓合盤復(fù)位到初始位置。圖14是本發(fā)明壓合裝置的較佳實(shí)施例的剖視示意圖，說明頂推件將基材及預(yù)壓薄膜頂推到承載位置。
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的一個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的說明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體的了解，然而附圖只是提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。在本發(fā)明被詳細(xì)描述前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號(hào)來表示。如圖1及圖2所示，是本發(fā)明壓合裝置的一較佳實(shí)施例，該壓合裝置300主要是用以將一預(yù)壓薄膜1壓合在一基材2上，在本實(shí)施例中，預(yù)壓薄膜1是以一光阻帶為例作說明，而基材2是以一晶圓為例作說明，當(dāng)然，預(yù)壓薄膜1也可為保護(hù)膜或其它形式的薄膜。預(yù)壓薄膜1包括一光阻層11，及一貼覆于光阻層11頂面的保護(hù)層12，保護(hù)層12 的材質(zhì)可為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)，能對(duì)光阻層11提供保護(hù)的作用。由于基材2上設(shè)置有多個(gè)高低不同的凸部21，前述凸部21可為晶?；蛘呤菆D案(pattern)，使得基材2的一表面22是呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，而預(yù)壓薄膜1是以其光阻層11預(yù)先貼合在基材2的表面22上，在本實(shí)施例中，預(yù)壓薄膜1是呈圓形且面積略大于基材2的面積，使得預(yù)壓薄膜1 能完全蓋覆在基材2的表面22上。當(dāng)然，預(yù)壓薄膜1面積可視實(shí)際需求設(shè)計(jì)得比基材2面積大或是等于基材2面積，并不以本實(shí)施例所揭露的為限。如圖2及圖3所示，壓合裝置300包含一承載座3，及一間隔設(shè)置于承載座3上方的壓合盤4。承載座3包括一固定座體31，及一設(shè)置于固定座體31內(nèi)的頂推件32，固定座體31包含一座本體310，及一設(shè)置于座本體310內(nèi)用以對(duì)基材2(如圖1)加熱的下加熱元件316，下加熱元件316包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部317、一設(shè)置于加熱部317頂端并可與基材2接觸的導(dǎo)熱部318，及一設(shè)置于加熱部317底端的隔熱部319，固定座體31之導(dǎo)熱部 318的一頂面311可供基材2放置，導(dǎo)熱部318可將加熱部317所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至基材2， 借此，可對(duì)基材2均勻地加熱。另外，隔熱部319則用以阻隔加熱部317所產(chǎn)生的熱向下發(fā)散，使得加熱部317的熱大部份都能有效地通過導(dǎo)熱部318的傳導(dǎo)而對(duì)基材2加熱，借此， 能避免熱的損失。固定座體31的座本體310以及下加熱元件316共同形成一用以供頂推件32安裝的安裝槽312，安裝槽312的一開口 313形成于頂面311并可供頂推件32穿出。頂推件32 底端與一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(圖未示)相連接，頂推件32可受驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)而在一凸伸出固定座體 31的頂面311以承載基材2的承載位置(如圖6所示)，及一使基材2貼覆于頂面311的收合位置(如圖7所示)之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)。當(dāng)移載機(jī)構(gòu)(圖未示)將基材2平移至間隔承載座3上方一段距離時(shí)，頂推件32能上移至承載位置以承載基材2，借此，可縮短頂推件32與基材2之間的距離，以避免移載機(jī)構(gòu)在放置基材2于承載座3之頂面311的過程中因?yàn)槁渌ざ斐苫?受損的情形產(chǎn)生。
較佳地，頂推件32包含一吸氣孔321，吸氣孔321包括一呈縱向延伸的孔部322， 及多個(gè)形成于頂端并與孔部322相連通的溝槽部323，各溝槽部323呈圓環(huán)形并可吸附基材2，借此，當(dāng)頂推件32帶動(dòng)基材2在承載位置與收合位置之間移動(dòng)的過程中，能避免基材 2產(chǎn)生晃動(dòng)的情形。如圖2及圖4所示，壓合盤4包含一座體41、一彈性壓膜42及一壓環(huán)43，彈性壓膜42為硅膠或橡膠材質(zhì)所制成，彈性壓膜42外周緣是通過壓環(huán)43的壓合而固定在座體 41底面，使得彈性壓膜42能接合在座體41與壓環(huán)43之間。壓合盤4還包含一設(shè)置于座體41內(nèi)的上加熱元件44，上加熱元件44包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部441、一設(shè)置于加熱部 441底端與彈性壓膜42之間的導(dǎo)熱部442，及一設(shè)置于加熱部441頂端的隔熱部443，導(dǎo)熱部442與彈性壓膜42內(nèi)表面接觸并可將加熱部441所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至彈性壓膜42，借此， 可對(duì)彈性壓膜42均勻地加熱。另外，隔熱部443則用以阻隔加熱部441所產(chǎn)生的熱向上發(fā)散，使得加熱部441的熱大部份都能有效地通過導(dǎo)熱部442的傳導(dǎo)而對(duì)彈性壓膜42加熱， 借此，能避免熱的損失。壓合盤4還包含一形成于座體41與上加熱元件44之間的第一氣體流道45，第一氣體流道45的一端是與氣體供應(yīng)裝置(圖未示)相連接，而另一端則被彈性壓膜42所封閉，通過氣體供應(yīng)裝置的控制使得第一氣體流道45可對(duì)彈性壓膜42吸氣或吹氣，借此，使得彈性壓膜42能貼覆于上加熱元件44的導(dǎo)熱部442上，或者是與導(dǎo)熱部442分離而凸伸出壓環(huán)43底面。另外，壓合盤4可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)在一間隔位于承載座3上方的初始位置(如圖2所示)，及一壓合于承載座3的壓合位置(如圖8所示)之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)壓合盤4在壓合位置時(shí)，通過第一氣體流道45對(duì)彈性壓膜42吹氣使得彈性壓膜42能壓迫預(yù)壓薄膜1使其貼覆在基材2的表面22。以下將針對(duì)壓合裝置300的壓合方法進(jìn)行詳細(xì)說明如圖1、圖5至圖14所示，圖5為預(yù)壓薄膜1的壓合方法流程圖，圖5的主要流程為如步驟51，通過承載座3承載基材2。在使用壓合裝置300時(shí)，壓合盤4是在一間隔位于承載座3上方的初始位置(如圖6所示)，使得壓合盤4與承載座3的固定座體31之間具有空間可供頂推件32活動(dòng)，并且可供移載機(jī)構(gòu)伸入以進(jìn)行基材2的置放動(dòng)作。另外，通過第一氣體流道45向上吸氣并抽真空，使得彈性壓膜42能保持在貼覆于上加熱元件44的導(dǎo)熱部442的位置，借此，以便于導(dǎo)熱部442能將加熱部441產(chǎn)生的熱傳遞至彈性壓膜42，以對(duì)彈性壓膜42進(jìn)行加熱。借由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)頂推件32由圖2所示的收合位置沿箭頭I方向向上移動(dòng)至圖6 所示承載位置后，移載機(jī)構(gòu)能伸入壓合盤4與固定座體31之間，以將基材2及預(yù)貼在基材 2的表面22上的預(yù)壓薄膜1移載至頂推件32上。通過頂推件32的吸氣孔321朝下吸氣， 使得基材2能被溝槽部323吸附在頂推件32的頂面。接著，如圖7所示，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)會(huì)帶動(dòng)頂推件32由承載位置沿箭頭II方向向下移動(dòng)，由于基材2被吸氣孔321的溝槽部323所吸附，因此在下移過程中，能避免基材2產(chǎn)生晃動(dòng)的情形。當(dāng)頂推件32向下移動(dòng)到收合位置時(shí)，基材2會(huì)貼覆在固定座體31之下加熱元件316的頂面311。固定座體31還包含一形成于座本體310與下加熱元件316上的第二氣體流道315，第二氣體流道315包括一與氣體供應(yīng)裝置相連接的孔部320，及多個(gè)形成于頂面311并與孔部320相連通的溝槽部324，各溝槽部3M呈圓環(huán)形用以對(duì)基材2吸氣，使得基材2能平整地貼覆在固定座體31的頂面 311。如圖5、圖8及圖10所示，如步驟52，將壓合盤4壓合于承載座3上，對(duì)壓合盤4 的彈性壓膜42朝下吹氣，彈性壓膜42壓迫預(yù)壓薄膜1使其貼覆于基材2的表面22。借由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)壓合盤4沿箭頭II方向下移，當(dāng)壓合盤4的壓環(huán)43抵壓于承載座3的一設(shè)置于頂面311的氣密環(huán)314時(shí)，壓合座4與承載座3之間所形成的一腔室5 呈一氣密狀態(tài)，其中，氣密環(huán)314是由橡膠或硅膠等彈性材質(zhì)所制成。在氣密狀態(tài)下，上加熱元件44的加熱部441會(huì)產(chǎn)生熱，使得導(dǎo)熱部442能對(duì)彈性壓膜42進(jìn)行加熱，而下加熱元件316的加熱部317也會(huì)產(chǎn)生熱，使得導(dǎo)熱部318能對(duì)基材2進(jìn)行加熱。接著，如圖9及圖10所示，固定座體31還包含一形成于座本體310上的第三氣體流道325，第三氣體流道325包括一與氣體供應(yīng)裝置相連接的孔部326，及一形成于下加熱元件316外周圍與座本體310之間的溝槽部327，各溝槽部327呈圓環(huán)形用以對(duì)腔室5向下吸氣，同時(shí)，壓合座4的第一氣體流道45會(huì)對(duì)彈性壓膜42朝下吹氣而解除真空狀態(tài)，借此， 彈性壓膜42會(huì)向下壓迫并擠壓預(yù)壓薄膜1，使預(yù)壓薄膜1貼覆在基材2的表面22上。由于彈性壓膜42具有彈性并且能塑性變形，因此，彈性壓膜42受第一氣體流道45的氣體下壓以及第三氣體流道325的溝槽部327吸附時(shí)，彈性壓膜42能將預(yù)壓薄膜1的光阻層11擠壓入基材2之表面22的凹部221內(nèi)，使得光阻層11能填覆基材2的凹凸不平的表面22，借此，能減少光阻層11與基材2的表面22間的空隙。如圖5、圖11及圖12所示，如步驟53，對(duì)彈性壓膜42朝上吸氣，使彈性壓膜42脫離預(yù)壓薄膜1。通過第三氣體流道325的溝槽部327停止吸氣，以及第一氣體流道45向上吸氣， 使得彈性壓膜42能被向上吸附而與預(yù)壓薄膜1的保護(hù)層12分離，借此，使彈性壓膜42能回復(fù)到貼覆于上加熱元件44的導(dǎo)熱部442上的位置。如圖5及圖13所示，如步驟M，將壓合盤4移離承載座3。借由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)壓合盤4沿箭頭I方向上移，使壓合盤4回復(fù)到間隔位于承載座3上方的初始位置。如圖5及圖14所示，如步驟55，將基材2及貼覆于基材2的表面22的預(yù)壓薄膜1 頂離承載座3。借由第二氣體流道315的溝槽部3M停止吸氣，使得基材2不會(huì)被吸附在頂面 311，借此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)頂推件32沿箭頭I方向向上移動(dòng)時(shí)，預(yù)壓薄膜1及基材2能輕易地被頂推件32往上頂。當(dāng)頂推件32上移至承載位置后，移載機(jī)構(gòu)即可伸入壓合盤4與固定座體31之間將基材2移離頂推件32，此時(shí)，即完成預(yù)壓薄膜1的壓合作業(yè)。之后，重復(fù)步驟51-55即可進(jìn)行下一個(gè)預(yù)壓薄膜1與基材2的壓合作業(yè)。歸納上述，本實(shí)施例的壓合裝置300，借由壓合盤4的彈性壓膜42設(shè)計(jì)，當(dāng)壓合盤 4在壓合位置時(shí)，第一氣體流道45會(huì)對(duì)彈性壓膜42朝下吹氣，彈性壓膜42會(huì)向下壓迫并擠壓預(yù)壓薄膜1，使預(yù)壓薄膜1的光阻層11被擠壓入基材2之表面22的凹部221內(nèi)，使得光阻層11能填覆基材2之表面22，借此，能減少光阻層11與基材2的表面22間的空隙，以提升壓合的良率，確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明的目的。
權(quán)利要求
1.一種壓合裝置，適于將一預(yù)壓薄膜壓合于一基材表面，其特征在于該壓合裝置包含一承載座及一壓合盤，該承載座包括一供該基材放置的固定座體，及一設(shè)置于該固定座體內(nèi)的頂推件，該頂推件可在一凸伸出該固定座體以承載該基材的承載位置，及一使該基材貼覆于該固定座體的收合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)，該壓合盤包含一設(shè)置于其底端的彈性壓膜，及一可對(duì)該彈性壓膜吸氣或吹氣的第一氣體流道，該壓合盤可在一間隔位于該承載座上方的初始位置，及一壓合于該承載座且該彈性壓膜壓迫該預(yù)壓薄膜使其貼覆于該基材表面的壓合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于該固定座體包含一頂面，及一形成于該頂面的第二氣體流道，該第二氣體流道可對(duì)該基材吸氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于該固定座體還包含一形成于該頂面的第三氣體流道，當(dāng)該壓合盤在該壓合位置時(shí)，該第三氣體流道可對(duì)該壓合盤與該承載座之間所形成的一腔室吸氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓合裝置，其特征在于該固定座體還包含一用以供該頂推件安裝的安裝槽，該安裝槽的一開口形成于該頂面，該頂推件包含一可吸附該基材的吸氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓合裝置，其特征在于該固定座體還包含一可對(duì)該基材加熱的下加熱元件，該下加熱元件包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部、一設(shè)置于該加熱部頂端并可與該基材接觸的導(dǎo)熱部，及一設(shè)置于該加熱部底端的隔熱部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的壓合裝置，其特征在于該壓合盤還包含一可對(duì)該彈性壓膜加熱的上加熱元件，該上加熱元件包括一用以產(chǎn)生熱的加熱部、一設(shè)置于該加熱部底端與該彈性壓膜之間的導(dǎo)熱部，及一設(shè)置于該加熱部頂端的隔熱部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合裝置，其特征在于該彈性壓膜為硅膠或橡膠材質(zhì)。
8.—種壓合方法，適于將一預(yù)壓薄膜壓合于一基材表面；其特征在于該方法包含下述步驟(A)通過一承載座承載該基材；(B)將一壓合盤壓合于該承載座上，對(duì)該壓合盤的一彈性壓膜朝下吹氣，該彈性壓膜壓迫該預(yù)壓薄膜使其貼覆于該基材表面；(C)對(duì)該彈性壓膜朝上吸氣，使該彈性壓膜脫離該預(yù)壓薄膜；及(D)將該壓合盤移離該承載座。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓合方法，其特征在于在該步驟(B)中，加熱該彈性壓膜及該基材，且該承載座對(duì)該基材朝下吸氣。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的壓合方法，其特征在于還包含一位于該步驟(D)之后的步驟(E)，將該基材及貼覆于該基材表面的該預(yù)壓薄膜頂離該承載座。
全文摘要
一種壓合裝置，適于將一預(yù)壓薄膜壓合于一基材表面，壓合裝置包含一承載座及一壓合盤，承載座包括一供基材放置的固定座體，及一設(shè)置于固定座體內(nèi)的頂推件，頂推件可在一凸伸出固定座體以承載基材的承載位置，及一使基材貼覆于固定座體的收合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)；壓合盤包含一設(shè)置于底端的彈性壓膜，及一可對(duì)彈性壓膜吸氣或吹氣的第一氣體流道，壓合盤可在一間隔位于承載座上方的初始位置，及一壓合于承載座且彈性壓膜壓迫預(yù)壓薄膜使其貼覆于基材表面的壓合位置之間往復(fù)運(yùn)動(dòng)，借此，能將預(yù)壓薄膜填覆于基材的表面。
文檔編號(hào)H01L21/027GK102468140SQ201110196868
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
發(fā)明者賴金森 申請(qǐng)人:志圣科技(廣州)有限公司