專利名稱：Led元件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED元件制造方法,更具體地,涉及這樣的LED元件制造方法對從晶片狀態(tài)切斷形成的各個LED芯片有效地涂敷混合有熒光物質(zhì)的液狀合成樹脂，使其具有所需的色坐標值。
背景技術(shù)：
通常，LED芯片發(fā)射藍色或紅色光。如果對這種LED芯片涂布將粉狀(粉末狀態(tài))熒光物質(zhì)混合于液狀合成樹脂而形成的熒光液，則根據(jù)熒光物質(zhì)的量，在LED元件產(chǎn)生的光的顏色發(fā)生變化。
例如，從發(fā)射藍色光的LED芯片發(fā)射的光在透過熒光液的過程中，不與熒光物質(zhì)沖突的光保持原來的藍色。與熒光液中含有的熒光物質(zhì)粒子沖突的光作為2次光，發(fā)射波長更短的黃色光。如上所述，保持I次光的顏色的藍色光和波長變短的黃色光混合在一起發(fā)射整體呈現(xiàn)白色色調(diào)的光。根據(jù)熒光的組成及特性，在LED元件發(fā)射的光的顏色特性不同。S卩，通過對封裝有LED芯片的外殼適量分配含有突光物質(zhì)的突光液，可制造出白色光或其他各種顏色的LED元件。通常，根據(jù)1931CIE(International Commission on Illumination)的色坐標上的值表示LED元件的光特性。根據(jù)熒光物質(zhì)的涂布量，在LED芯片產(chǎn)生的光的色坐標值不同。LED元件的色坐標值是LED元件的重要規(guī)格之一，如果LED元件的色坐標值超出規(guī)定的范圍，則視為不良品。如上所述，對LED芯片涂布準確量的熒光液非常重要。特別是，就LED芯片制造工序特性而言，每個形成LED芯片的晶片或各個晶片批次(lot)的LED芯片的特性不同，因此需要每次對LED芯片涂布與其特性相應(yīng)的適當量的熒光液。以往，通過控制分配熒光液的泵，調(diào)節(jié)涂布在各個LED芯片上的熒光液量。但是，就泵的結(jié)構(gòu)而言，細微調(diào)整熒光液量的最小單位存在極限，因此難以增減非常微量的熒光液。另外，在利用泵分配熒光液的過程中，有時還出現(xiàn)因混入氣泡而發(fā)生不良的情況。熒光液為液體狀態(tài)，因此存在如下問題點涂布到LED芯片上后向側(cè)面流動,或因自身表面張力及粘性而各個位置上的涂布于LED芯片上的熒光液厚度不同。在這種情況下，產(chǎn)生如下問題點在LED元件產(chǎn)生的光的色坐標值不固定，或可照射到光的各個位置上的光的色坐標值不同。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決如上所述的問題點而提出的，其目的在于，提供具有如下特性的LED元件制造方法易于調(diào)節(jié)涂布在LED芯片上的熒光液的厚度，并且易于將該厚度保持為固定。為了達到這種目的，本發(fā)明的LED元件制造方法是對LED芯片涂敷液狀合成樹脂中混合有粉狀熒光物質(zhì)的熒光液而制造LED元件的方法，其特征在于，包括如下步驟(a)準備平板形狀的基底構(gòu)件；(b)準備形成有多個芯片孔(chip hole)的薄板形態(tài)的導引構(gòu)件；(c)為了使上述LED芯片收容于上述導引構(gòu)件的各個芯片孔內(nèi)，在基底構(gòu)件上配置上述導引構(gòu)件和多個LED芯片；(d)完成上述(a)、(b)、(c)步驟后，向上述導引構(gòu)件的各個芯片孔分配上述熒光液；以及(e)完成上述(d)步驟后，從上述基底構(gòu)件去除上述導引構(gòu)件。本發(fā)明的LED元件制造方法具有如下效果易于細微調(diào)整涂敷在LED芯片上的熒光液的厚度。另外，本發(fā)明的LED元件制造方法具有如下效果易于將涂敷在LED芯片上的熒光液的厚度保持為固定。


圖I至圖7是用于說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第I實施例的圖。 圖8及圖9是用于說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第2實施例的圖。圖10是用于說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第3實施例的圖。符號的說明110、210、310 基底構(gòu)件120、220、320 導引構(gòu)件121 遮罩122、222、322 芯片孔I LED 芯片2 熒光液50 泵60 推擠構(gòu)件
具體實施例方式下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的理想實施例。本發(fā)明涉及對LED芯片涂布將粉狀熒光物質(zhì)和液狀合成樹脂混合制作的熒光液而制造LED元件的制造方法。圖I至圖6是用于說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第I實施例的圖。首先，如圖I所示，執(zhí)行準備平板形狀的基底構(gòu)件(110)的步驟((a)步驟)?；讟?gòu)件(110)可由金屬或合成樹脂材質(zhì)的平板形成，也可以構(gòu)成為合成樹脂薄膜形態(tài)。本實施例中，舉例說明了形成為合成樹脂薄膜形態(tài)，在基底構(gòu)件(110)上面涂敷粘著性材質(zhì)，以便下文將述的導引構(gòu)件(120)和LED芯片(I)能夠附著于該基底構(gòu)件(110)上的情況。其次，如圖2所示，執(zhí)行準備導引構(gòu)件(120)的步驟((b)步驟)。導引構(gòu)件(120)形成為薄板形態(tài)，形成有多個芯片孔(chip hole；122)0第I實施例的導引構(gòu)件(120)中，芯片孔(122)的上側(cè)由網(wǎng)形態(tài)的遮罩(121)覆蓋。導引構(gòu)件(120)的厚度形成為大于LED芯片(I)的高度。芯片孔(122)的尺寸形成為大于LED芯片(I)外圍尺寸。在如上所述般已準備基底構(gòu)件(110)和導引構(gòu)件(120)的狀態(tài)下，執(zhí)行以各個LED芯片⑴收容于導引構(gòu)件(120)的各芯片孔(122)的方式，在基底構(gòu)件(110)上配置導引構(gòu)件(120)和多個LED芯片⑴的步驟((c)步驟)。第I實施例中，(C)步驟按照如下方法執(zhí)行在基底構(gòu)件(110)上配置多個LED芯片(I)，并以各個LED芯片(I)收容于各個導引構(gòu)件(120)的芯片孔(122)內(nèi)的方式，在基底構(gòu)件(110)上配置導引構(gòu)件(120)。即，如圖3所示，首先在基底構(gòu)件(110)的對應(yīng)于導引構(gòu)件(120)的芯片孔(122)的位置附著LED芯片(I)。接著，如圖4所示，在基底構(gòu)件(110)上附著導引構(gòu)件(120)。此時，因?qū)б龢?gòu)件(120)的各個芯片孔(122)和LED芯片⑴互相對應(yīng)，事先附著于基底構(gòu)件(110)上的LED芯片⑴于導引構(gòu)件(120)的芯片孔(122)內(nèi)分別各收容一個。如上所述，完成(a)、(b)、(c)步驟后，如圖5所示般執(zhí)行利用具備有泵(50)的分配器，向?qū)б龢?gòu)件(120)的各芯片孔(122)分配熒光液(2)的步驟((d)步驟)。向芯片孔(122)分配合成樹脂溶液中混合有熒光體粉末的熒光液(2)。合成樹脂溶液可使用混合主劑和硬化劑的液狀硅。如圖5所示，熒光液(2)以填滿芯片孔(122)形成的空間而由熒光液(2)覆蓋LED芯片(I)的方式進行分配。如上所述，如果在網(wǎng)形態(tài)的遮罩(121)上分配熒光液(2)，則熒光液(2)通過遮罩(121)，流入其下側(cè)的芯片孔(122)。通過在網(wǎng)形態(tài)的遮 罩(121)上涂布熒光液(2)，可防止在填充到芯片孔(122)的熒光液(2)中產(chǎn)生氣泡。調(diào)節(jié)利用泵(50)的熒光液(2)的分配量，使熒光液(2)分配為準確地填滿芯片孔(122)的程度，或者分配為稍微溢出芯片孔(122)的程度。如圖5所示，本實施例中舉例說明熒光液⑵分配為稍微溢出芯片孔(122)的程度的情況。另一方面，本實施例中，導引構(gòu)件(120)以芯片孔(122)的內(nèi)側(cè)面和LED芯片(I)的外側(cè)面相互隔開距離的方式形成。即，芯片孔(122)的內(nèi)徑形成為大于LED芯片(I)的外徑，在芯片孔(122)和LED芯片⑴之間的側(cè)面也形成空間。向該中空的空間分配熒光液
(2)，使LED芯片⑴的側(cè)面也得以涂敷。通過考慮LED芯片⑴的外側(cè)面和芯片孔(122)的內(nèi)側(cè)面之間的距離制造導引構(gòu)件(120)，能夠準確地調(diào)節(jié)涂敷在LED芯片(I)外側(cè)面的熒光液⑵的厚度。較佳為熒光液(2)以如下方式分配使泵(50)的噴嘴沿著芯片孔(122)的內(nèi)周移動的同時，以少量單位吐出熒光液(2)。如上所述，完成向各個芯片孔(122)填滿熒光液(2)的步驟后，如圖6所示般執(zhí)行利用推擠構(gòu)件(60)刮除溢出導引構(gòu)件(120)的芯片孔(122)上的上述熒光液(2)的步驟((f)步驟)。如上所述，以稍微超過芯片孔(122)的中空的空間體積的方式分配熒光液(2)后，利用推擠構(gòu)件(60)清掃導引構(gòu)件(120)的上面時，具有能夠準確地調(diào)節(jié)涂敷在LED芯片(I)上面的熒光液(2)的厚度的優(yōu)點。另外，具有如下優(yōu)點能夠減少價格昂貴的熒光物質(zhì)的浪費的同時，還能準確地調(diào)節(jié)熒光液(2)的量。完成(f)步驟后，經(jīng)過規(guī)定時間后，在熒光液(2)中含有的硬化劑的作用下，合成樹脂溶液硬化。如圖7所示，在這種狀態(tài)下，執(zhí)行從基底構(gòu)件(110)去除導引構(gòu)件(120)的步驟((e)步驟)。較佳為，熒光液(2)的粘度低時，完成熒光液(2)的硬化后去除導引構(gòu)件(120)。熒光液(2)的粘度相對高時，即使在熒光液(2)沒有完全硬化的狀態(tài)下去除導引構(gòu)件(120)，熒光液(2)的形狀也能如圖7所示般保持。根據(jù)情況，熒光液(2)的形狀與芯片孔(122)的形狀不完全相同，并且根據(jù)熒光液(2)的表面張力和粘性而在一定程度上發(fā)生變形的情況也不會成為大問題。
結(jié)束熒光液⑵的硬化，完成涂敷有熒光體的LED元件后，從基底構(gòu)件(110)拆卸LED元件，封裝到外殼或?qū)Ь€架，從而完成LED元件。如上所述，具有如下優(yōu)點可以利用形成于導引構(gòu)件(120)的芯片孔(122)，容易且準確地調(diào)節(jié)涂敷于LED芯片(I)的上面或側(cè)面的LED芯片(I)厚度。另外，具有如下優(yōu)點大幅降低熒光液(2)中混入氣泡的可能性，由此可防止因氣泡產(chǎn)生的不良。另外，就LED芯片制造工序特性而言，根據(jù)屬于相同晶片的批次(lot)的特性而LED芯片(I)的色坐標值不同的情況較多，并且根據(jù)晶片上的位置，屬于相同晶片的LED芯片(I)也在色坐標值上存在差異的情況較多。但是，通過如本發(fā)明般利用具備芯片孔(122)的導引構(gòu)件(120)，容易且準確地調(diào)節(jié)涂敷于LED芯片(I)的熒光液(2)的厚度，涂敷根據(jù)各個LED芯片(I)固有的色坐標值的適量的熒光液(2)，由此具有提高LED元件的產(chǎn)量和品質(zhì)的優(yōu)點。單純地利用泵(50)調(diào)節(jié)熒光液(2)的量時，精密度存在極限，在多品種少量生產(chǎn)的情況下，為了針對各個品種而每次重新設(shè)定泵(50)的分配條件，需要較多的時間和精力，與此相反，在本發(fā)明的情況下，具有如下優(yōu)點事先按種類制作薄膜形態(tài)的導引構(gòu)件 (120)，針對各個品種利用與其對應(yīng)的導引構(gòu)件(120)，容易且迅速的調(diào)節(jié)熒光液(2)的量。下面，參照圖8和圖9說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第2實施例。如圖8所示，本實施例的導引構(gòu)件(220)與第I實施例的導引構(gòu)件(220)的差異在于，芯片孔(222)沒有形成遮罩(121)。分別執(zhí)行準備這種導引構(gòu)件(220)的步驟和準備基底構(gòu)件(210)的步驟后，如圖8所示般執(zhí)行將導引構(gòu)件(220)附著到基底構(gòu)件(210)的步驟?？梢韵仍诨讟?gòu)件(210)上附著LED芯片(I)后，再附著導引構(gòu)件(220)，并且也有相反情況，但是，本實施例中，如圖8所示般執(zhí)行先將導引構(gòu)件(220)附著到基底構(gòu)件(210)，再將LED芯片(I)分別配置到導引構(gòu)件(220)的芯片孔(222)內(nèi)部的步驟。較理想的是，在將LED芯片(I)配置于芯片孔(222)內(nèi)部時，考慮涂敷于LED芯片(I)側(cè)面的熒光液(2)的厚度，在芯片孔(222)內(nèi)部的準確的位置上配置LED芯片(I)。接著，如圖9所示，執(zhí)行在LED芯片(I)上分配熒光液(2)的步驟?？梢匀绲贗實施例中說明般以稍微溢出芯片孔(222)的方式分配熒光液(2)后，利用推擠構(gòu)件刮除熒光液(2)，還可以利用泵(50)準確地調(diào)節(jié)將要分配的熒光液(2)的量，如圖9所示般以與芯片孔(222)的上側(cè)高度一致的方式分配熒光液(2)。在這種情況下，也可以省略第I實施例中說明的利用推擠構(gòu)件(60)刮除熒光液(2)的(f)步驟。接著，去除導引構(gòu)件(220)，完成LED元件的過程與之前的第I實施例中說明的過程相同。另一方面，如圖2和圖8所示，視需要能夠以如下方式形成導引構(gòu)件芯片孔內(nèi)壁相對于下面傾斜，而不是導引構(gòu)件(220)的芯片孔(222)內(nèi)壁相對于下面垂直形成。下面，參照圖10說明本發(fā)明的LED元件制造方法的第3實施例。第3實施例的LED元件制造方法與之前說明的實施例不同，其差異在于如圖10所示，以導引構(gòu)件(320)的芯片孔(322)內(nèi)壁與LED芯片⑴的外壁相接的方式形成。即，以芯片孔(322)的內(nèi)周形狀與LED芯片⑴的外圍形狀一致的方式形成導引構(gòu)件(320)后，在基底構(gòu)件(310)分別附著導引構(gòu)件(320)和LED芯片(I)。因形成為厚于LED芯片(I)的高度的導引構(gòu)件(320)的厚度，而只在LED芯片(I)的上側(cè)形成芯片孔(322)的中空的空間。向該部分分配熒光液(2)，利用推擠構(gòu)件刮除溢出的熒光液(2)后，可使熒光液(2)只涂布在LED芯片(I)的上側(cè)。特別是，對于只在LED芯片(I)的上側(cè)產(chǎn)生光的形態(tài)的LED芯片(I)，通過這種方法涂敷熒光液(2)，由此具有能夠節(jié)省熒光液(2)的優(yōu)點。以上，對本發(fā)明舉例說明了理想實施例，但本發(fā)明的范圍并不限定于之前說明且圖示的形態(tài)。例如，基底構(gòu)件和導引構(gòu)件的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)可以進行多種變形。可以使導引構(gòu)件具有粘著性而附著于基底構(gòu)件，也可以將基底構(gòu)件構(gòu)成為不具有粘著性的形態(tài)。根據(jù)情況，還可以將基底構(gòu)件構(gòu)成為印刷有電極電路的基板形態(tài)，將LED芯片以 電氣連接于該基板形態(tài)的基底構(gòu)件的方式進行封裝后，將導引構(gòu)件覆蓋在基底構(gòu)件上，向芯片孔分配突光液。
權(quán)利要求
1.ー種LED元件制造方法，其是將液狀合成樹脂中混合有粉狀熒光物質(zhì)的熒光液涂敷到LED芯片制造LED元件的方法，其特征在于，包括如下步驟 (a)準備平板形狀的基底構(gòu)件； (b)準備形成有多個芯片孔的薄板形態(tài)的導引構(gòu)件； (c)為了使上述LED芯片收容于上述導引構(gòu)件的各個芯片孔內(nèi)，在基底構(gòu)件上配置上述導引構(gòu)件和多個LED芯片； (d)完成上述(a)、(b)、(c)步驟后，向上述導引構(gòu)件的各個芯片孔分配上述熒光液；以及 (e)完成上述(d)步驟后，從上述基底構(gòu)件去除上述導引構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED元件制造方法，其特征在于，還包括如下步驟 (f)完成上述(d)步驟后，執(zhí)行上述(e)步驟之前，利用推擠構(gòu)件刮除溢出導引構(gòu)件的芯片孔上的上述熒光液。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述(c)步驟按照如下方法執(zhí)行在基底構(gòu)件上配置多個LED芯片，為了使該等LED芯片分別收容于上述導引構(gòu)件的芯片孔內(nèi)，將上述導引構(gòu)件配置于上述基底構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述(b)步驟的導引構(gòu)件的每個芯片孔中，該芯片孔的上側(cè)由網(wǎng)形態(tài)的遮罩覆蓋，上述(d)步驟是在上述導引構(gòu)件的遮罩上分配熒光液，使上述熒光液通過上述遮罩，涂敷到配置于其下側(cè)的上述LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述(C)步驟按照如下方法執(zhí)行在上述基底構(gòu)件上配置上述導引構(gòu)件后，為了使上述LED芯片分別收容于該導引構(gòu)件的芯片孔內(nèi)，將上述LED芯片配置于上述基底構(gòu)件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 以上述導引構(gòu)件的芯片孔內(nèi)壁和LED芯片的側(cè)面相互隔開距離的方式形成上述導引構(gòu)件的芯片孔， 在上述(d)步驟分配的熒光液還填充到上述芯片孔的內(nèi)側(cè)面和上述LED芯片的外側(cè)面之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述導引構(gòu)件的芯片孔內(nèi)壁以相對于下面傾斜的方式形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述導引構(gòu)件的芯片孔內(nèi)壁以與LED芯片的外壁相接的方式形成， 在上述(d)步驟分配的熒光液只涂敷于上述LED芯片的上側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述基底構(gòu)件形成為具有粘著性的薄膜形態(tài)，以便上述LED芯片和上述導引構(gòu)件能夠附著于基底構(gòu)件上。
10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述導引構(gòu)件由合成樹脂薄膜形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED元件制造方法，其特征在于 上述基底構(gòu)件為基板，在上述(C)步驟中將上述LED芯片電氣連接于上述 基板并封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED元件制造方法，更具體地，涉及這樣的LED元件制造方法對從晶片狀態(tài)切斷形成的各個LED芯片有效地涂敷混合有熒光物質(zhì)的液狀合成樹脂，使其具有所需的色坐標值。本發(fā)明的LED元件制造方法是對LED芯片涂敷液狀合成樹脂中混合有粉狀熒光物質(zhì)的熒光液制造LED元件的方法包括如下步驟(a)準備平板形狀的基底構(gòu)件；(b)準備形成有多個芯片孔的薄板形態(tài)的導引構(gòu)件；(c)為了使上述LED芯片收容于上述導引構(gòu)件的各個芯片孔內(nèi)，在基底構(gòu)件上配置上述導引構(gòu)件和多個LED芯片；(d)完成上述(a)、(b)、(c)步驟后，向上述導引構(gòu)件的各個芯片孔分配上述熒光液；以及(e)完成上述(d)步驟后，從上述基底構(gòu)件去除上述導引構(gòu)件。
文檔編號H01L33/00GK102820387SQ20111017300
公開日2012年12月12日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者洪承珉, 李秀鎮(zhèn) 申請人:普羅科技有限公司