專利名稱：方塊式橋堆的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的方塊式橋堆。
背景技術(shù)：
橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結(jié)構(gòu)，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，要求半導體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。對于直插式橋堆而言，目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種I、中國專利ZL97247861. 2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”，其包括由引線腳A、B、C、D、單向?qū)щ娦酒?、塑封外殼以及邊接片E、F。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向?qū)щ娦酒蜻^渡片，在單向?qū)щ娦酒蜻^渡片與引線腳、邊接片之間分裝焊片，弓I線腳與連接片通過單向?qū)щ娦酒瑯?gòu)成單向?qū)娐?。雖然其構(gòu)成橋式整流電路，但還存在以下缺點1)在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內(nèi)，而單向?qū)щ娦酒瑠A于引線腳與連接片間，使芯片集中于塑封外殼的中部，其芯片的分布不均，從而造成整流堆使用時產(chǎn)生的熱量集中于塑封外殼的中部，使熱量難以散去，因而容易造成芯片因熱量過大而損壞，使整流堆的使用壽命大大縮短；2)而連接片包括有三個安裝段，其安裝起來十分麻煩而且費時，且由于上述的整流堆結(jié)構(gòu)中可以了解到，其芯片極性朝向不統(tǒng)一，因而其裝配困難，焊接不可靠，費時費工，造成直接后果是裝配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上升。2、中國專利授權(quán)公告號CN2901580Y公開的單列直插式全波整流橋堆，其包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導電芯片及其連接片構(gòu)成，框架由左、右交流輸入框以及左、右整流輸出框構(gòu)成，左交流輸入框的上部兩端分別設(shè)有導電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，右交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流輸出框固定有導電芯片，導電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接，左、右整流輸出框分別設(shè)有第三、四焊固部，且通過連接片與左交流輸入框上的導電芯片連接。該專利雖然具有散熱效果好、使用壽命長、裝配簡單方便的優(yōu)點，但是由于其導電芯片與引線腳成平行狀態(tài)，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。另該專利公開的橋堆焊點較多，容易出現(xiàn)質(zhì)量事故。3、如圖I公開的一種單列直插式全波整流橋堆，其包括兩個大致成L形的引線2、3和兩根直引線1，兩根直引線I設(shè)于兩個大致成L形的引線2、3下方，兩根直引線I與兩個大致成L形的引線2、3之間焊接有四顆導電芯片，圖I所示的單列直插式全波整流橋堆雖然解決了焊點多的問題，但是由于其導電芯片與直引線I、大致成L形的引線2、3的引線腳成平行狀態(tài)，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。對于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種I、中國發(fā)明專利公開號公開的一種微型半導體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一 P型區(qū)與共P型晶粒的一相對應N型區(qū)系連接至第一組導線架的一端子電極，共N型晶粒的另一 P型區(qū)則與共P型晶粒的另一 N型區(qū)連接至第一組導線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區(qū)與共P型晶粒的P型區(qū)則分別連接至第二組導線架的兩端子電極，從而構(gòu)成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結(jié)構(gòu)上有利于微型化，但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片，即一共N型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片，容易造成如下問題1)核心芯片品種多，工藝復雜形增大；2)芯片合格率相對較低；3)由于存在兩個芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的芯片相對比較難做。
2、中國發(fā)明專利授權(quán)公告號CN2545706Y公開的片式微型橋堆，其在一個封裝體內(nèi)，由四個整流二極管形成橋式整流器，四個整流二極管由相同的PN結(jié)芯片構(gòu)成，四個PN結(jié)芯片在空間上兩個并列在上，另兩個并列在下，每個PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)上下布置，其中對角位置PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)方位相同，上下迭放的兩個PN結(jié)芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個PN結(jié)芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內(nèi)引出，以此構(gòu)成微型五層整流橋堆結(jié)構(gòu)。由于該專利采用五層結(jié)構(gòu)，其產(chǎn)品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不僅占用了電子產(chǎn)品內(nèi)部比較多的容置空間，且由于多層結(jié)構(gòu)的設(shè)置使得橋堆生產(chǎn)加工的工藝步驟增多，同時給各層部件安裝定位提出了較高的要求。3、中國專利授權(quán)公告號CN201181702公開的一種薄型焊接式整流橋堆，該整流橋堆的環(huán)氧封裝體內(nèi)部由兩塊連接片、四個二極管芯片和兩塊框架支撐片組成，在厚度方向上，連接片、二極管芯片、框架支撐片分別位于上、中、下三層，在俯視平面上，第一連接片與第一、第二二極管芯片的正極端固定連接；第二連接片與第三、第四二極管芯片的負極端固定連接；第一框架支撐片與第一二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，第二框架支撐片與第二二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第一連接片上的引腳作為正極輸出端，第二連接片上的引腳作為負極輸出端，兩塊框架支撐片上的引腳作為交流輸入端。該專利存在的缺點是1)兩塊連接片的結(jié)構(gòu)不相同，兩塊框架支撐片的結(jié)構(gòu)不相同，而且引線的結(jié)構(gòu)也不相同，因此需要至少5種以上的零件才能與晶粒組裝而成，而開發(fā)5種以上的零件需要5種以上的模具，造成制造成本偏高，生產(chǎn)管理復雜；2) —塊框架支撐片上的兩顆晶粒一正一負放置，造成晶粒放置過程復雜化，增加了工藝的難度。該專利的焊接點多，容易出現(xiàn)焊接事故。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述整流橋堆所存在的問題而提供一種組裝方便、散熱效果好、體積小的方塊式橋堆。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)方塊式橋堆，包括一個封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個二極管芯片固定連接，其特征在于，所述封裝體為方塊式結(jié)構(gòu)，所述兩塊支撐片位于封裝體的一個對角構(gòu)成交流輸入端；該方塊式橋堆還包括兩個分別與兩塊連接片固定連接的引線結(jié)構(gòu)，兩個引線結(jié)構(gòu)位于封裝體的另一個對角，所述兩塊支撐片和兩個引線結(jié)構(gòu)構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，兩個引線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)完全相同。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第 一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)為第一柱狀引線腳，所述第一柱狀引線腳與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)為第二柱狀引線腳，所述第二柱狀引線腳與所述第二連接片固定連接；所述的方塊式橋堆還包括第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳，第三柱狀引線腳與所述第一支撐片的底面固定連接，第四柱狀引線腳與所述第二支撐片的底面固定連接；第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳位于封裝體的一個對角，第一柱狀引線腳和第二柱狀引線位于封裝體的另一個對角；第一、二、三、四柱狀引線構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一柱狀引線腳和第二柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第四柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一柱狀引線腳和第二柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第四柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第二柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第二柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端。 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)包括第一片式引線，所述第一片式引線的正面與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)包括第二片式引線，所述第二片式引線的正面與所述第二連接片固定連接；所述第一、二支撐片的底面和第一、二片式引線的底面均露出封裝體，第一、二支撐片的底面位于封裝體的一個對角，第一、二片式引線的底面位于封裝體的另一個對角；構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片 與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線的底面和第二片式引線的底面作為橋堆的交流輸入端，第一支撐片的底面作為橋堆的正極輸出端，第二支撐片的底面作為橋堆的負極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線的底面和第二片式引線的底面作為橋堆的交流輸入端，第一支撐片的底面作為橋堆的負極輸出端，第二支撐片的底面作為橋堆的正極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線的底面作為橋堆的負極輸出端，第二片式引線的底面作為橋堆的正極輸出端，第一支撐片的底面和第二支撐片的底面作為橋堆的交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線的底面作為橋堆的正極輸出端，第二片式引線的底面作為橋堆的負極輸出端，第一支撐片的底面和第二支撐片的底面作為橋堆的交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)包括第一片式引線，所述第一片式引線的正面與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)包括第二片式引線，所述第二片式引線的正面與所述第二連接片固定連接；在所述第一片式引線上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第一彎折式引線腳，在所述第二片式引線上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第二彎折式引線腳，在所述第一支撐片上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第三彎折式引線腳，在所述第二支撐片上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第四彎折式引線腳，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳位于封裝體的一個對角，第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳位于封裝體的另一個對角，構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第四彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐 片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第四彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第二彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第二彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端。本發(fā)明由于將封裝體為方塊式結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片位于封裝體的一個對角，兩個引線結(jié)構(gòu)位于封裝體的另一個對角，組裝時在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；再者由于兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片、兩個引線結(jié)構(gòu)采用分層平鋪，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，同時降低了橋堆的厚度，節(jié)省了膠料，使得橋堆的體積更小，重量更輕。本發(fā)明將二極管芯片直接焊接在支撐片和連接片上，無須跳線，同時散熱效果好。本發(fā)明還有一個重要的特點，就是由于所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，兩個引線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)完全相同，因此只需要生產(chǎn)三種零件，就可以與晶粒組裝成一個橋堆，節(jié)省了模具費用，降低了成本，同時也
簡化了生產(chǎn)管理。


圖I為現(xiàn)有單列直插式全波整流橋堆的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明實施例I的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明實施例2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明實施例3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明實施例4的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本發(fā)明實施例5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明實施例6的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明實施例7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本發(fā)明實施例8的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為本發(fā)明實施例9的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為本發(fā)明實施例10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為本發(fā)明實施例11的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖13為本發(fā)明實施例12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體附圖和實施例，進一步闡述本發(fā)明。實施例I參見圖2，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、540以及由封狀體100內(nèi)延伸出來的四根柱狀引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220位于下層。四根柱狀引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來且與四個二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根柱狀引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的一個對角位置；四根柱狀引線610、620、630、640布置在封裝體100的四個角位置處。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接,另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。
柱狀引線610固定端的釘頭與連接片310的轉(zhuǎn)折點固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接，柱狀引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，柱狀引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的正極輸出端，柱狀引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的負極輸出端。作為正、負極輸出端的引線630、640位于封裝體100的一個對角，作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100的另一個對角。實施例2參見圖3，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、540以及由封狀體100內(nèi)延伸出來的四根柱狀引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220位于下層。四根柱狀引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來且與四個二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根柱狀引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的一個對角位置；四根柱狀引線610、620、630、640布置在封裝體100的四個角位置處。支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接,另一端與二極管芯片530的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負極端固定連接。柱狀引線610固定端的釘頭與連接片310的轉(zhuǎn)折點固定連接，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接，柱狀引線610、620構(gòu)成橋堆的交流輸入端，柱狀引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接作為橋堆的負極輸出端，柱狀引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接作為橋堆的正極輸出端。作為正、負極輸出端的引線630、640位于封裝體100的一個對角，作為交流輸入端的引線610、620分別位于封裝體100的另一個對角。實施例3參見圖4，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、540以及由封狀體100內(nèi)延伸出來的四根柱狀引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220位于下層。四根柱狀引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來且與四個二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根柱狀引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的一個對角位置；四根柱狀引線610、620、630、640布置在封裝體100的四個角
位置處。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接,另一端與二極管芯片530的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接,另一端與二極管芯片540的正極端固定連接。柱狀引線610固定端的釘頭與連接片310的轉(zhuǎn)折點固定連接構(gòu)成橋堆的負極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接構(gòu)成橋堆的正極輸出端；柱狀引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，柱狀引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，柱狀引線630、540作為橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體 100的另一個對角，作為正、負極輸出端的引線620、610位于封裝體100的另一個對角。實施例4參見圖5，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個封裝體100和設(shè)置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、540以及由封狀體100內(nèi)延伸出來的四根柱狀引線610、620、630、640。兩塊連接片310、320結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210、220的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。四根引線610、620、630、640的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220位于下層。四根柱狀引線610、620、630、640平行由封狀體100內(nèi)延伸出來且與四個二極管芯片510、520、530、540的法線方向平行。四根柱狀引線610、620、630、640位于封裝體100內(nèi)的固定端設(shè)置有釘頭。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的一個對角位置；四根柱狀引線610、620、630、640布置在封裝體100的四個角位置處。支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接,另一端與二極管芯片540的負極端固定連接。柱狀引線610固定端的釘頭與連接片310的轉(zhuǎn)折點固定連接構(gòu)成橋堆的正極輸出端，引線620固定端的釘頭與連接片320固定連接構(gòu)成橋堆的負極輸出端；柱狀引線630固定端的釘頭與支撐片210固定連接，柱狀引線640固定端的釘頭與支撐片220固定連接，柱狀引線630、540作為橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的引線630、640分別位于封裝體100的另一個對角，作為正、負極輸出端的引線620、610位于封裝體100的另一個對角。實施例5參見圖6，圖中所示的方塊狀橋堆，包括一個封裝體IOOa和設(shè)置在封裝體IOOa內(nèi)的兩塊支撐片210a、220a、兩塊連接片310a、320a、四個二極管芯片510a、520a、530a、540a以及兩塊片式引線610a、620a。兩塊連接片310a、320a結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210a、220a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。兩塊片式引線610a、620a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310a、320a位于上層，四個二極管芯片510a、520a,530a,540a位于中間層，兩塊支撐片210a、220a和兩塊片式引線610a、620a位于下層
并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體IOOa成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210a、220a位于封裝體IOOa內(nèi)的一個對角位置，兩塊片式引線610a、620a位于封裝體IOOa內(nèi)的另一個
對角位置。支撐片210a的正面與二極管芯片510a的正極端和二極管芯片520a的正極端固定連接。支撐片220a的正面與二極管芯片530a的負極端和二極管芯片540a的負極端固定連接。 連接片310a的一端與二極管芯片510a的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530a的正極端固定連接；連接片320a的一端與二極管芯片520a的正極端固定連接，另一端與二極管芯片540a的正極端固定連接。片式引線610a的正面與連接片310a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620a的正面與連接片320a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610a、620a露出封裝體100，構(gòu)成橋堆的交流輸入端，支撐片210a的底面露出封裝體100作為橋堆的正極輸出端，支撐片220a的底面露出封裝體100作為橋堆的負極輸出端。作為正、負極輸出端的支撐片210a、220a位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的片式引線610a、620a分別位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例6參見圖7，圖中所示的方塊狀橋堆，包括一個封裝體IOOa和設(shè)置在封裝體IOOa內(nèi)的兩塊支撐片210a、220a、兩塊連接片310a、320a、四個二極管芯片510a、520a、530a、540a以及兩塊片式引線610a、620a。兩塊連接片310a、320a結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210a、220a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。兩塊片式引線610a、620a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310a、320a位于上層，四個二極管芯片510a、520a,530a,540a位于中間層，兩塊支撐片210a、220a和兩塊片式引線610a、620a位于下層
并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體IOOa成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210a、220a位于封裝體IOOa內(nèi)的一個對角位置，兩塊片式引線610a、620a位于封裝體IOOa內(nèi)的另一個
對角位置。支撐片210a的正面與二極管芯片510a的負極端和二極管芯片520a的負極端固定連接。支撐片220a的正面與二極管芯片530a的正極端和二極管芯片540a的正極端固定連接。連接片310a的一端與二極管芯片510a的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530a的負極端固定連接；連接片320a的一端與二極管芯片520a的正極端固定連接，另一端與二極管芯片540a的負極端固定連接。片式引線610a的正面與連接片310a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620a的正面與連接片320a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610a、620a露出封裝體100，構(gòu)成橋堆的交流輸入端，支撐片210a的底面露出封裝體100作為橋堆的負極輸出端，支撐片220a的底面露出封裝體100作為橋堆的正極輸出端。作為正、負極輸出端的支撐片220a、210a位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的片式引線610a、620a分別位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例7參見圖8，圖中所示的方塊狀橋堆，包括一個封裝體IOOa和設(shè)置在封裝體IOOa內(nèi)的兩塊支撐片210a、220a、兩塊連接片310a、320a、四個二極管芯片510a、520a、530a、540a以及兩塊片式引線610a、620a。兩塊連接片310a、320a結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210a、220a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。兩塊片式引線610a、620a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310a、320a位于上層，四個二極管芯片510a、 520a,530a,540a位于中間層，兩塊支撐片210a、220a和兩塊片式引線610a、620a位于下層
并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體IOOa成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210a、220a位于封裝體IOOa內(nèi)的一個對角位置，兩塊片式引線610a、620a位于封裝體IOOa內(nèi)的另一個
對角位置。支撐片210a的正面與二極管芯片510a的正極端和二極管芯片520a的負極端固定連接。支撐片220a的正面與二極管芯片530a的正極端和二極管芯片540a的負極端固定連接。連接片310a的一端與二極管芯片510a的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530a的負極端固定連接；連接片320a的一端與二極管芯片520a的正極端固定連接，另一端與二極管芯片540a的正極端固定連接。片式引線610a的正面與連接片310a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610a的底面露出封裝體IOOa構(gòu)成橋堆的負極輸出端，片式引線620a的正面與連接片320a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620a的底面露出封裝體IOOa構(gòu)成橋堆的正極輸出端。支撐片210a、220a的底面露出封裝體100構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的支撐片220a、210a的底面位于封裝體IOOa的一個對角，作為正、負極輸出端的片式引線620a、610a分別位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例8參見圖9，圖中所示的方塊狀橋堆，包括一個封裝體IOOa和設(shè)置在封裝體IOOa內(nèi)的兩塊支撐片210a、220a、兩塊連接片310a、320a、四個二極管芯片510a、520a、530a、540a以及兩塊片式引線610a、620a。兩塊連接片310a、320a結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210a、220a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。兩塊片式引線610a、620a的結(jié)構(gòu)也完全相同，成矩形結(jié)構(gòu)。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310a、320a位于上層，四個二極管芯片510a、520a,530a,540a位于中間層，兩塊支撐片210a、220a和兩塊片式引線610a、620a位于下層
并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體IOOa成方塊狀結(jié)構(gòu)，兩塊支撐片210a、220a位于封裝體IOOa內(nèi)的一個對角位置，兩塊片式引線610a、620a位于封裝體IOOa內(nèi)的另一個
對角位置。支撐片210a的正面與二極管芯片510a的負極端和二極管芯片520a的正極端固定連接。支撐片220a的正面與二極管芯片530a的負極端和二極管芯片540a的正極端固定連接。連接片310a的一端與二極管芯片510a的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530a的正極端固定連接；連接片320a的一端與二極管芯片520a的負極端固定連接，另一端與二極管芯片540a的負極端固定連接。片式引線610a的正面與連接片310a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610a的底面露出封裝體IOOa構(gòu)成橋堆的正極輸出端，片式引線620a的正面與連接片320a的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620a的底面露出封裝體IOOa構(gòu)成橋堆的負極輸出端。支撐片210a、220a的底面露出封裝體100構(gòu)成橋堆的交流輸入端。作為交流輸入端的支撐片210a、220a的底 面位于封裝體IOOa的一個對角，作為正、負極輸出端的片式引線620a、610a分別位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例9參見圖10，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個方塊形狀的封裝體IOOb和設(shè)置在封裝體IOOb內(nèi)的兩塊支撐片210b、220b、兩塊連接片310b、320b、四個二極管芯片510b、520b、530b,540b以及兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b。兩塊連接片310b、320b結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210b、220b的結(jié)構(gòu)也完全相同。兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310b、320b位于上層，四個二極管芯片510b、520b、530b、540b位于中間層，兩塊支撐片210b、220b和兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于下層。在橋堆的俯視平面上，兩塊支撐片210b、220b位于封裝體IOOb內(nèi)的一個對角位置，兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于封裝體IOOb內(nèi)的另一個對角位置。支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b為矩形，與二極管芯片510b的正極端和二極管芯片520b的正極端固定連接，支撐片210b支撐片210b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳212b，彎折式引線腳212b貼合在封裝體IOOb的底面；支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b為矩形，與二極管芯片530b的負極端和二極管芯片540b的負極端固定連接，支撐片220b支撐片220b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳222b，彎折式引線腳222b貼合在封裝體IOOb的底面。連接片310b的一端與二極管芯片510b的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530b的正極端固定連接；連接片320b的一端與二極管芯片520b的負極端固定連接，另一端與二極管芯片540b的正極端固定連接。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b為矩形，與連接片310b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳612b，彎折式引線腳612b貼合在封裝體IOOb的底面；片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b為矩形，與連接片320b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳622b，彎折式引線腳622b貼合在封裝體IOOb的底面。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b、片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b、支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b、支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b處于同一平面上，彎折式引線腳612b、622b、212b、222b的底面處于同一平面上。彎折式引線腳612b、622b構(gòu)成橋堆的交流輸入端，彎折式引線腳212b構(gòu)成橋堆的正極輸出端，彎折式引線腳222b構(gòu)成橋堆的負極輸出端，作為正、負極輸出端的彎折式引線腳212b,222b位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的彎折式引線腳612b、622b位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例10參見圖11，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個方塊形狀的封裝體IOOb和設(shè)置在封裝體IOOb內(nèi)的兩塊支撐片210b、220b、兩塊連接片310b、320b、四個二極管芯片510b、520b、530b,540b以及兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b。兩塊連接片310b、320b結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210b、220b的結(jié)構(gòu)也完全相同。兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b的結(jié)構(gòu)也完全 相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310b、320b位于上層，四個二極管芯片510b、520b,530b,540b位于中間層，兩塊支撐片210b、220b和兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于下層。在橋堆的俯視平面上，兩塊支撐片210b、220b位于封裝體IOOb內(nèi)的一個對角位置，兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于封裝體IOOb內(nèi)的另一個對角位置。支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b為矩形，與二極管芯片510b的負極端和二極管芯片520b的負極端固定連接，支撐片210b支撐片210b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳212b，彎折式引線腳212b貼合在封裝體IOOb的底面；支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b為矩形，與二極管芯片530b的正極端和二極管芯片540b的正極端固定連接，支撐片220b支撐片220b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳222b，彎折式引線腳222b貼合在封裝體IOOb的底面。連接片310b的一端與二極管芯片510b的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530b的負極端固定連接；連接片320b的一端與二極管芯片520b的正極端固定連接，另一端與二極管芯片540b的負極端固定連接。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b為矩形，與連接片310b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳612b，彎折式引線腳612b貼合在封裝體IOOb的底面；片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b為矩形，與連接片320b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳622b，彎折式引線腳622b貼合在封裝體IOOb的底面。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b、片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b、支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b、支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b處于同一平面上，彎折式引線腳612b、622b、212b、222b的底面處于同一平面上。彎折式引線腳612b、622b構(gòu)成橋堆的交流輸入端，彎折式引線腳212b構(gòu)成橋堆的負極輸出端，彎折式引線腳222b構(gòu)成橋堆的正極輸出端，作為正、負極輸出端的彎折式引線腳222b,212b位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的彎折式引線腳612b、622b位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例11參見圖12，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個方塊形狀的封裝體IOOb和設(shè)置在封裝體IOOb內(nèi)的兩塊支撐片210b、220b、兩塊連接片310b、320b、四個二極管芯片510b、520b、530b,540b以及兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b。兩塊連接片310b、320b結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210b、220b的結(jié)構(gòu)也完全相同。兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310b、320b位于上層，四個二極管芯片510b、520b,530b,540b位于中間層，兩塊支撐片210b、220b和兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于下層。 在橋堆的俯視平面上，兩塊支撐片210b、220b位于封裝體IOOb內(nèi)的一個對角位置，兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于封裝體IOOb內(nèi)的另一個對角位置。支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b為矩形，與二極管芯片510b的正極端和二極管芯片520b的負極端固定連接，支撐片210b支撐片210b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳212b，彎折式引線腳212b貼合在封裝體IOOb的底面；支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b為矩形，與二極管芯片530b的正極端和二極管芯片540b的負極端固定連接，支撐片220b支撐片220b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳222b，彎折式引線腳222b貼合在封裝體IOOb的底面。連接片310b的一端與二極管芯片510b的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530b的負極端固定連接；連接片320b的一端與二極管芯片520b的正極端固定連接，另一端與二極管芯片540b的正極端固定連接。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b為矩形，與連接片310b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳612b，彎折式引線腳612b貼合在封裝體IOOb的底面；片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b為矩形，與連接片320b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳622b，彎折式引線腳622b貼合在封裝體IOOb的底面。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b、片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b、支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b、支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b處于同一平面上，彎折式引線腳612b、622b、212b、222b的底面處于同一平面上。彎折式引線腳212b、222b構(gòu)成橋堆的交流輸入端，彎折式引線腳612b構(gòu)成橋堆的負極輸出端，彎折式引線腳622b構(gòu)成橋堆的正極輸出端，作為正、負極輸出端的彎折式引線腳622b,612b位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的彎折式引線腳212b、222b位于封裝體IOOa的另一個對角。實施例12參見圖13，圖中所示的方塊式橋堆，包括一個方塊形狀的封裝體IOOb和設(shè)置在封裝體IOOb內(nèi)的兩塊支撐片210b、220b、兩塊連接片310b、320b、四個二極管芯片510b、520b、530b,540b以及兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b。兩塊連接片310b、320b結(jié)構(gòu)完全相同，大致成L形狀。兩塊支撐片210b、220b的結(jié)構(gòu)也完全相同。兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b的結(jié)構(gòu)也完全相同。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310b、320b位于上層，四個二極管芯片510b、520b,530b,540b位于中間層，兩塊支撐片210b、220b和兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于下層。在橋堆的俯視平面上，兩塊支撐片210b、220b位于封裝體IOOb內(nèi)的一個對角位置，兩個引線結(jié)構(gòu)610b、620b位于封裝體IOOb內(nèi)的另一個對角位置。
支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b為矩形，與二極管芯片510b的負極端和二極管芯片520b的正極端固定連接，支撐片210b支撐片210b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳212b，彎折式引線腳212b貼合在封裝體IOOb的底面；支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b為矩形，與二極管芯片530b的負極端和二極管芯片540b的正極端固定連接，支撐片220b支撐片220b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳222b，彎折式引線腳222b貼合在封裝體IOOb的底面。連接片310b的一端與二極管芯片510b的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530b的正極端固定連接；連接片320b的一端與二極管芯片520b的負極端固定連接，另一端與二極管芯片540b的負極端固定連接。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分61 Ib為矩形，與連接片310b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線610b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳612b，彎折式引線腳612b貼合在封裝體IOOb的底面；片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b為矩形， 與連接片320b的轉(zhuǎn)折點固定連接，片式引線620b延伸出封裝體IOOb外的部分為一彎折式引線腳622b，彎折式引線腳622b貼合在封裝體IOOb的底面。引線結(jié)構(gòu)610b位于封裝體100內(nèi)的部分611b、片式引線620b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分621b、支撐片210b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分211b、支撐片220b位于封裝體IOOb內(nèi)的部分221b處于同一平面上，彎折式引線腳612b、622b、212b、222b的底面處于同一平面上。彎折式引線腳212b、222b構(gòu)成橋堆的交流輸入端，彎折式引線腳612b構(gòu)成橋堆的正極輸出端，彎折式引線腳622b構(gòu)成橋堆的負極輸出端，作為正、負極輸出端的彎折式引線腳612b,622b位于封裝體IOOa的一個對角，作為交流輸入端的彎折式引線腳212b、222b位于封裝體IOOa的另一個對角。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.方塊式橋堆，包括一個封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個二極管芯片固定連接，其特征在于，所述封裝體為方塊式結(jié)構(gòu)，所述兩塊支撐片位于封裝體的一個對角構(gòu)成交流輸入端；該方塊式橋堆還包括兩個分別與兩塊連接片固定連接的引線結(jié)構(gòu)，兩個引線結(jié)構(gòu)位于封裝體的另一個對角，所述兩塊支撐片和兩個引線結(jié)構(gòu)構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。
2.如權(quán)利要求I所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述兩塊連接片的結(jié)構(gòu)相同，兩塊支撐片的結(jié)構(gòu)相同，兩個引線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)完全相同。
3.如權(quán)利要求I或2所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)為第一柱狀引線腳，所述第一柱狀引線腳與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)為第二柱狀引線腳，所述第二柱狀引線腳與所述第二連接片固定連接；所述的方塊式橋堆還包括第三柱狀 引線腳和第四柱狀引線腳，第三柱狀引線腳與所述第一支撐片的底面固定連接，第四柱狀引線腳與所述第二支撐片的底面固定連接；第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳位于封裝體的一個對角，第一柱狀引線腳和第二柱狀引線位于封裝體的另一個對角；第一、二、三、四柱狀引線構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。
4.如權(quán)利要求3所述的方塊式橋堆，其特征在于，第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一柱狀引線腳和第二柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第四柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端。
5.如權(quán)利要求3所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一柱狀引線腳和第二柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第四柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端。
6.如權(quán)利要求3所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第二柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端。
7.如權(quán)利要求3所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一柱狀引線腳作為橋堆的正極輸出端，第二柱狀引線腳作為橋堆的負極輸出端，第三柱狀引線腳和第四柱狀引線腳作為橋堆的交流輸入端。
8.如權(quán)利要求I或2所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)包括第一片式引線，所述第一片式引線的正面與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)包括第二片式引線，所述第二片式引線的正面與所述第二連接片固定連接；所述第一、二支撐片的底面和第一、二片式引線的底面均露出封裝體，第一、二支撐片的底面位于封裝體的一個對角，第一、二片式引線的底面位于封裝體的另一個對角；構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。
9.如權(quán)利要求8所述的方塊式橋堆，其特征在于，第一、第二二極管芯片的正極端與第 一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線的底面和第二片式引線的底面作為橋堆的交流輸入端，第一支撐片的底面作為橋堆的正極輸出端，第二支撐片的底面作為橋堆的負極輸出端。
10.如權(quán)利要求8所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線的底面和第二片式引線的底面作為橋堆的交流輸入端，第一支撐片的底面作為橋堆的負極輸出端，第二支撐片的底面作為橋堆的正極輸出端。
11.如權(quán)利要求8所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線的底面作為橋堆的負極輸出端，第二片式引線的底面作為橋堆的正極輸出端，第一支撐片的底面和第二支撐片的底面作為橋堆的交流輸入端。
12.如權(quán)利要求8所述的方塊式橋堆，其特征在于，第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線的底面作為橋堆的正極輸出端，第二片式引線的底面作為橋堆的負極輸出端，第一支撐片的底面和第二支撐片的底面作為橋堆的交流輸入端。
13.如權(quán)利要求I或2所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩各引線結(jié)構(gòu)分為第一、第二引線結(jié)構(gòu)，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中所述第一引線結(jié)構(gòu)包括第一片式引線，所述第一片式引線的正面與所述第一連接片固定連接；所述第二引線結(jié)構(gòu)包括第二片式引線，所述第二片式引線的正面與所述第二連接片固定連接；在所述第一片式引線上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第一彎折式引線腳，在所述第二片式引線上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第二彎折式引線腳，在所述第一支撐片上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第三彎折式引線腳，在所述第二支撐片上設(shè)置有延伸出封裝體并貼合在封裝體底面的第四彎折式引線腳，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳位于封裝體的一個對角，第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳位于封裝體的另一個對角，構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。
14.如權(quán)利要求13所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第四彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端。
15.如權(quán)利要求13所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一、第二二極管芯片的負極 端與第一支撐片的正面固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片的正面固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一彎折式引線腳和第二彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端，第三彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第四彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端。
16.如權(quán)利要求13所述的方塊式橋堆，其特征在于，所述第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第二彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端。
17.如權(quán)利要求13所述的方塊式橋堆，其特征在于，第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一彎折式引線腳作為橋堆的正極輸出端，第二彎折式引線腳作為橋堆的負極輸出端，第三彎折式引線腳和第四彎折式引線腳作為橋堆的交流輸入端。
全文摘要
本發(fā)明涉及方塊式橋堆，其包括一個方塊式封裝體和設(shè)置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；其封裝體為方塊式結(jié)構(gòu)，所述兩塊支撐片位于封裝體的一個對角構(gòu)成交流輸入端；該方塊式橋堆還包括兩個分別與兩塊連接片固定連接的引線結(jié)構(gòu)，兩個引線結(jié)構(gòu)位于封裝體的另一個對角，所述兩塊支撐片和兩個引線結(jié)構(gòu)構(gòu)成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。本發(fā)明組裝時在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。
文檔編號H01L23/488GK102832207SQ201110161699
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
發(fā)明者林茂昌, 陳怡璟 申請人:上海金克半導體設(shè)備有限公司