專利名稱：貼片直列式小型橋堆的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的貼片直列式小型橋堆。
背景技術：
橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結構，它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，要求半導體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。對于直插式橋堆而言，目前比較典型的結構有以下幾種1、中國專利ZL97247861. 2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”，其包括由引線腳A、B、C、D、單向?qū)щ娦酒?、塑封外殼以及邊接片E、F。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向?qū)щ娦酒蜻^渡片，在單向?qū)щ娦酒蜻^渡片與引線腳、邊接片之間分裝焊片， 引線腳與連接片通過單向?qū)щ娦酒瑯嫵蓡蜗驅(qū)娐?。雖然其構成橋式整流電路，但還存在以下缺點1)在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內(nèi)，而單向?qū)щ娦酒瑠A于引線腳與連接片間，使芯片集中于塑封外殼的中部，其芯片的分布不均，從而造成整流堆使用時產(chǎn)生的熱量集中于塑封外殼的中部，使熱量難以散去，因而容易造成芯片因熱量過大而損壞，使整流堆的使用壽命大大縮短；幻而連接片包括有三個安裝段，其安裝起來十分麻煩而且費時，且由于上述的整流堆結構中可以了解到，其芯片極性朝向不統(tǒng)一，因而其裝配困難，焊接不可靠，費時費工，造成直接后果是裝配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上升。2、中國專利授權公告號CN^01580Y公開的單列直插式全波整流橋堆，其包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導電芯片及其連接片構成，框架由左、右交流輸入框以及左、右整流輸出框構成，左交流輸入框的上部兩端分別設有導電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，右交流輸入框上部分別設有供連接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流輸出框固定有導電芯片，導電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接，左、右整流輸出框分別設有第三、四焊固部，且通過連接片與左交流輸入框上的導電芯片連接。該專利雖然具有散熱效果好、使用壽命長、裝配簡單方便的優(yōu)點，但是由于其導電芯片與引線腳成平行狀態(tài)，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。另該專利公開的橋堆焊點較多，容易出現(xiàn)質(zhì)量事故。3、如圖1公開的一種單列直插式全波整流橋堆，其包括兩個大致成L形的引線2、 3和兩根直引線1，兩根直引線1設于兩個大致成L形的引線2、3下方，兩根直引線1與兩個大致成L形的引線2、3之間焊接有四顆導電芯片，圖1所示的單列直插式全波整流橋堆雖然解決了焊點多的問題，但是由于其導電芯片與直引線1、大致成L形的引線2、3的引線腳成平行狀態(tài)，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少，使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。對于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結構有以下幾種1、中國發(fā)明專利公開號公開的一種微型半導體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一 P型區(qū)與共P型晶粒的一相對應N型區(qū)系連接至第一組導線架的一端子電極，共N型晶粒的另一 P型區(qū)則與共P型晶粒的另一 N型區(qū)連接至第一組導線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區(qū)與共P型晶粒的P型區(qū)則分別連接至第二組導線架的兩端子電極，從而構成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結構上有利于微型化，但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片，即一共N 型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片，容易造成如下問題1)核心芯片品種多，工藝復雜形增大；2)芯片合格率相對較低；3)由于存在兩個芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的芯片相對比較難做。2、中國實用新型專利授權公告號CN2545706Y公開的片式微型橋堆，其在一個封裝體內(nèi)，由四個整流二極管形成橋式整流器，四個整流二極管由相同的PN結芯片構成，四個PN結芯片在空間上兩個并列在上，另兩個并列在下，每個PN結芯片的P型區(qū)和N型區(qū)上下布置，其中對角位置PN結芯片的P型區(qū)和N型區(qū)方位相同，上下迭放的兩個PN結芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個PN結芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內(nèi)引出，以此構成微型五層整流橋堆結構。由于該專利采用五層結構，其產(chǎn)品的厚度一般在2. 5 2. 7mm左右，不僅占用了電子產(chǎn)品內(nèi)部比較多的容置空間， 且由于多層結構的設置使得橋堆生產(chǎn)加工的工藝步驟增多，同時給各層部件安裝定位提出了較高的要求。3、中國專利授權公告號CN201181702公開的一種薄型焊接式整流橋堆，該整流橋堆的環(huán)氧封裝體內(nèi)部由兩塊連接片、四個二極管芯片和兩塊框架支撐片組成，在厚度方向上，連接片、二極管芯片、框架支撐片分別位于上、中、下三層，在俯視平面上，第一連接片與第一、第二二極管芯片的正極端固定連接；第二連接片與第三、第四二極管芯片的負極端固定連接；第一框架支撐片與第一二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，第二框架支撐片與第二二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第一連接片上的引腳作為正極輸出端，第二連接片上的引腳作為負極輸出端，兩塊框架支撐片上的引腳作為交流輸入端。該專利存在的缺點是1)兩塊連接片的結構不相同，兩塊框架支撐片的結構不相同，而且引線的結構也不相同，因此需要至少5種以上的零件才能與晶粒組裝而成，而開發(fā)5種以上的零件需要5種以上的模具，造成制造成本偏高，生產(chǎn)管理復雜；幻一塊框架支撐片上的兩顆晶粒一正一負放置，造成晶粒放置過程復雜化，增加了工藝的難度。該專利的焊接點多，容易出現(xiàn)焊接事故。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述整流橋堆所存在的問題而提供一種組裝方便、散熱效果好、體積小、角位調(diào)節(jié)方便的貼片直列式小型橋堆。[0013]本實用新型所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現(xiàn)貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體和設置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個二極管芯片固定連接，其特征在于，所述封裝體成條狀結構，并還包括分別與兩塊連接片固定連接的兩塊片式引線，所述兩片片式引線與所述兩塊支撐片位于同一平面上且成一排排列；所述兩塊片式引線和所述兩塊支撐片的底面露出封裝體構成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，兩塊支撐片位于所述封裝體的兩端，兩片片式引線緊鄰地位于所述封裝體的中間位置。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊支撐片緊鄰地位于所述封裝體的中間位置，兩片片式引線位于所述封裝體的兩端位置。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線與第一連接片固定連接，第二片式引線與第二連接片固定連接，第一、二片式引線的底面作為交流輸入端，第一支撐片的底面構成正極輸出端，第二支撐片的底面固定連接作為負極輸出端。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線與第一連接片固定連接，第二片式引線與第二連接片固定連接，第一、二片式引線的底面作為交流輸入端，第一支撐片的底面構成負極輸出端，第二支撐片的底面作為正極輸出端。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第一片式引線的底面作為負極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接，第二片式引線的底面作為正極輸出端，第一、第二支撐片的底面作為交流輸入端。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第
6一、第二、第三、第四ニ極管芯片，其中第一ニ極管芯片的負極端和第二ニ極管芯片的正極 端與第一支撐片固定連接，第三ニ極管芯片的負極端和第四ニ極管芯片的正極端與第二支 撐片固定連接；第一連接片與第一ニ極管芯片的正極端和第三ニ極管芯片的正極端固定連 接，第二連接片與第二ニ極管芯片的負極端和第四ニ極管芯片的負極端固定連接，其中第 一引線與第一連接片固定連接，第一片式引線的底面作為正極輸出端，第二引線與第二連 接片固定連接，第二片式引線的底面作為負極輸出端，第一、第二支撐片作為交流輸入端。在本實用新型的一個優(yōu)選實施例中，所述兩塊連接片的結構相同，兩塊支撐片的 結構相同，兩塊片式引線的結構完全相同。本實用新型由于將兩塊支撐片的底面和兩塊片式引線的底面露出封裝體構成橋 堆的正、負極輸出端和交流輸入端，組裝時在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊 接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；同時由于兩塊支撐片和兩塊片 式引線之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)整，使得角位調(diào)節(jié)方便，無須另外增加配件。再者由于兩 塊支撐片、兩塊連接片、四個ニ極管芯片、兩塊片式引線采用分層平鋪，可以實現(xiàn)自動化生 產(chǎn)，同時降低了橋堆的厚度，節(jié)省了膠料，使得橋堆的體積更小，重量更輕。本實用新型將ニ 極管芯片直接焊接在支撐片和連接片上，無須跳線，同時散熱效果好。本實用新型還有ー個 重要的特點，就是由于所述兩塊連接片的結構相同，兩塊支撐片的結構相同，兩塊片式引線 的結構完全相同，因此只需要生產(chǎn)三種零件，就可以與晶粒組裝成一個橋堆，節(jié)省了模具費 用，降低了成本，同時也簡化了生產(chǎn)管理。本實用新型直接將兩塊支撐片的底面和兩塊片式 引線的底面作為引出腳，減少了現(xiàn)有橋堆引腳的焊接點，減少了焊接エ序，降低了故障點， 同時也降低了成本。

圖1為現(xiàn)有單列直插式全波整流橋堆的內(nèi)部結構示意圖。圖2為本實用新型實施例1從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖3為本實用新型實施例1從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖4為本實用新型實施例2從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖5為本實用新型實施例2從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖6為本實用新型實施例3從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖7為本實用新型實施例3從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖8為本實用新型實施例4從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖9為本實用新型實施例4從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖10為本實用新型實施例5從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖11為本實用新型實施例5從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖12為本實用新型實施例6從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖13為本實用新型實施例6從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖14為本實用新型實施例7從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖15為本實用新型實施例7從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖16為本實用新型實施例8從ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。圖17為本實用新型實施例8從另ー個角度看時的內(nèi)部結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。實施例1參見圖2和圖3，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、 540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同，成
矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；兩塊片式引線610、620緊鄰地放置在該段空位內(nèi)，位于封裝體100的中間位置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的正極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線620的正面與連接片320固定連接，片式引線610、620的底面作為橋堆的交流輸入端，支撐片210、220的底面也露出封裝體100，其中支撐片210的底面構成橋堆的正極輸出端，支撐片220的底面構成橋堆的負極輸出端。實施例2參見圖4和圖5，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、 540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同，成
矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。 在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；兩塊片式引線緊鄰底610、620放置在該段空位內(nèi)，位于封裝體100的中間位置。 支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的正極端固定連接。[0053]連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的負極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線620的正面與連接片320固定連接，片式引線610、620的底面作為橋堆的交流輸入端，支撐片210、220的底面也露出封裝體100，其中支撐片210的底面構成橋堆的負極輸出端，支撐片220的底面構成橋堆的正極輸出端。實施例3參見圖6和圖7，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、 540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同，成
矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；兩塊片式引線緊鄰底610、620放置在該段空位內(nèi)，位于封裝體100的中間位置。支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的負極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線610的底面露出封裝體100，作為橋堆的正極輸出端，片式引線620的正面與連接片320固定連接作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的底面露出封裝體100，作為橋堆的負極輸出端，支撐片 210,220的底面也露出封裝體100，作為橋堆的交流輸入端。實施例4參見圖8和圖9，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、530、 540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同，成
矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220位于封裝體100內(nèi)的兩端，之間留有一段空位；兩塊片式引線緊鄰底610、620放置在該段空位內(nèi)，位于封裝體100的中間位置。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的正極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線610的底面露出封裝體100，作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的正面與連接片320固定連接作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的底面露出封裝體100，作為橋堆的正極輸出端，支撐片 210,220的底面也露出封裝體100，作為橋堆的交流輸入端。實施例5參見圖10和圖11，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、 530、540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同， 成矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220緊鄰地位于封裝體100內(nèi)的中間位置，兩塊片式引線610、620位于封裝體100內(nèi)的兩端。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的正極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線620的正面與連接片320固定連接，片式引線610、620的底面作為橋堆的交流輸入端，支撐片210、220的底面也露出封裝體100，其中支撐片210的底面構成橋堆的正極輸出端，支撐片220的底面構成橋堆的負極輸出端。實施例6參見圖12和圖13，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、 530、540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同， 成矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。[0079]在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220緊鄰地位于封裝體100內(nèi)的中間位置，兩塊片式引線610、620位于封裝體100內(nèi)的兩端。支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的負極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線620的正面與連接片320固定連接，片式引線610、620的底面作為橋堆的交流輸入端，支撐片210、220的底面也露出封裝體100，其中支撐片210的底面構成橋堆的負極輸出端，支撐片220的底面構成橋堆的正極輸出端。實施例7參見圖14和圖15，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、 530、540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同， 成矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220緊鄰地位于封裝體100內(nèi)的中間位置，兩塊片式引線610、620位于封裝體100內(nèi)的兩端。支撐片210與二極管芯片510的負極端和二極管芯片520的正極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的負極端和二極管芯片540的正極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的正極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的正極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的負極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的負極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線610的底面露出封裝體100，作為橋堆的正極輸出端，片式引線620的正面與連接片320固定連接作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的底面露出封裝體100，作為橋堆的負極輸出端，支撐片 210,220的底面也露出封裝體100，作為橋堆的交流輸入端。實施例8參見圖16和圖17，圖中所示的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體100和設置在封裝體100內(nèi)的兩塊支撐片210、220、兩塊連接片310、320、四個二極管芯片510、520、 530、540以及兩塊片式引線610、620。兩塊連接片310、320結構完全相同，成曲折狀，兩塊支撐片210、220的結構也完全相同，成矩形結構，兩塊片式引線610、620的結構也完全相同， 成矩形結構。在橋堆厚度方向上，兩塊連接片310、320位于上層，四個二極管芯片510、520、 530、540位于中間層，兩塊支撐片210、220和兩塊片式引線610、620位于下層并處于同一平面上。在橋堆的俯視平面上，整個封裝體100成條狀結構，兩塊支撐片210、220緊鄰地位于封裝體100內(nèi)的中間位置，兩塊片式引線610、620位于封裝體100內(nèi)的兩端。支撐片210與二極管芯片510的正極端和二極管芯片520的負極端固定連接。支撐片220與二極管芯片530的正極端和二極管芯片540的負極端固定連接。連接片310的一端與二極管芯片510的負極端固定連接，另一端與二極管芯片530 的負極端固定連接；連接片320的一端與二極管芯片520的正極端固定連接，另一端與二極管芯片MO的正極端固定連接。片式引線610的正面與連接片310的中間位置固定連接，片式引線610的底面露出封裝體100，作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的正面與連接片320固定連接作為橋堆的負極輸出端，片式引線620的底面露出封裝體100，作為橋堆的正極輸出端，支撐片 210,220的底面也露出封裝體100，作為橋堆的交流輸入端。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體和設置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；在橋堆厚度方向上，兩塊連接片位于上層，四個二極管芯片位于中間層，兩塊支撐片位于下層；在橋堆的俯視平面上，在橋堆的俯視平面上，每一塊支撐片上固定連接有兩個二極管芯片，而每一塊連接片分別與兩塊支撐片上的各一個二極管芯片固定連接，其特征在于，所述封裝體成條狀結構，并還包括分別與兩塊連接片固定連接的兩塊片式引線，所述兩片片式引線與所述兩塊支撐片位于同一平面上且成一排排列；所述兩塊片式引線和所述兩塊支撐片的底面露出封裝體構成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。
2.如權利要求1所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片位于所述封裝體的兩端，兩片片式引線緊鄰地位于所述封裝體的中間位置。
3.如權利要求1所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片緊鄰地位于所述封裝體的中間位置，兩片片式引線位于所述封裝體的兩端位置。
4.如權利要求1或2或3所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一片式引線與第一連接片固定連接，第二片式引線與第二連接片固定連接，第一、二片式引線的底面作為交流輸入端，第一支撐片的底面構成正極輸出端，第二支撐片的底面固定連接作為負極輸出端。
5.如權利要求1或2或3所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一、第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三、第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接； 第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一片式引線與第一連接片固定連接，第二片式引線與第二連接片固定連接，第一、二片式引線的底面作為交流輸入端，第一支撐片的底面構成負極輸出端，第二支撐片的底面作為正極輸出端。
6.如權利要求1或2或3所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的正極端和第二二極管芯片的負極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的負極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的負極端和第三二極管芯片的負極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的正極端和第四二極管芯片的正極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第一片式引線的底面作為負極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接，第二片式引線的底面作為正極輸出端，第一、 第二支撐片的底面作為交流輸入端。
7.如權利要求1或2或3所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊支撐片分為第一、第二支撐片，兩塊連接片分為第一、第二連接片，兩塊片式引線分為第一、第二片式引線，四個二極管芯片分為第一、第二、第三、第四二極管芯片，其中第一二極管芯片的負極端和第二二極管芯片的正極端與第一支撐片固定連接，第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端與第二支撐片固定連接；第一連接片與第一二極管芯片的正極端和第三二極管芯片的正極端固定連接，第二連接片與第二二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的負極端固定連接，其中第一引線與第一連接片固定連接，第一片式引線的底面作為正極輸出端，第二引線與第二連接片固定連接，第二片式引線的底面作為負極輸出端，第一、 第二支撐片作為交流輸入端。
8.如權利要求1或2或3所述的貼片直列式小型橋堆，其特征在于，所述兩塊連接片的結構相同，兩塊支撐片的結構相同，兩塊片式引線的結構完全相同。
專利摘要本實用新型公開的貼片直列式小型橋堆，包括一個封裝體和設置在封裝體內(nèi)的兩塊支撐片、兩塊連接片、四個二極管芯片；其封裝體成條狀結構，并還包括分別與兩塊連接片固定連接的兩塊片式引線，所述兩片片式引線與所述兩塊支撐片位于同一平面上且成一排排列；所述兩塊片式引線和所述兩塊支撐片的底面露出封裝體構成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端。本實用新型由于將兩塊支撐片的底面和兩塊片式引線的底面露出封裝體構成橋堆的正、負極輸出端和交流輸入端，組裝時在焊接模具上擺放占用較小的空間，使得同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較多，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。
文檔編號H01L23/488GK202084542SQ20112020280
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權日2011年6月15日
發(fā)明者林茂昌, 陳怡璟 申請人:上海金克半導體設備有限公司