專利名稱：電子元件及其制造方法
電子元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件，尤其涉及將該電子元件內(nèi)導(dǎo)電引線與導(dǎo)電端子連接的結(jié)構(gòu)及其方法。背景技術(shù)：
美國第5，656，985號專利揭示了一種電子元件，該元件包括一體成型的本體、磁珠變壓器及若干導(dǎo)電端子。絕緣本體由四個(gè)側(cè)壁及一個(gè)頂壁圍成一面開口的盒狀。磁珠變壓器通過軟樹脂固定于絕緣本體內(nèi)，并且磁珠變壓器上繞有若干導(dǎo)線。若干導(dǎo)電端子一體成型于絕緣本體的一對側(cè)壁上，其中各導(dǎo)電端子的一部分延伸出側(cè)壁的底面，并且該部分上開設(shè)有缺口。在制造時(shí)，磁珠變壓器的導(dǎo)線要纏繞到導(dǎo)電端子的缺口處，然后經(jīng)過焊接以保證導(dǎo)線與導(dǎo)電端子的電性連接。以上這種電子元件在制造過程中，由于引線需要纏繞到端子上，故需要大量手工操作，生產(chǎn)效率不高，制造成本高，不能滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的需要，因此有必要設(shè)計(jì)一種電子元件克服以上缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、成本低的電子元件及其制造方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電子元件，用于與外界電子元件電性連接，其包括絕緣本體、固定于絕緣本體的電子模組及若干導(dǎo)電端子，電子模組具有若干導(dǎo)電引線，所述導(dǎo)電端子分別設(shè)有與所述導(dǎo)電引線電性連接的連線部，所述連線部設(shè)有一平臺(tái)，所述電子模組的導(dǎo)電引線搭接至所述平臺(tái)并焊接于其上。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明也可采用如下技術(shù)方案一種用于與外界電子元件電性連接的電子元件的制造方法，該方法包括(1)提供一個(gè)絕緣本體，該絕緣本體上固定有若干導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子包括一成平臺(tái)狀的連線部；(2)提供若干電子模組，各電子模組分別具有若干導(dǎo)電引線；(3)將所述電子模組固定于所述收容空間，并將所述導(dǎo)電引線搭接至所述連線部；(4)將所述導(dǎo)電引線與連線部焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果在導(dǎo)電端子的連線部成平臺(tái)狀，可以將所有導(dǎo)電引線與導(dǎo)電端子先進(jìn)行搭接，然后直接將兩者進(jìn)行焊接。而無需針對每一個(gè)導(dǎo)電端子進(jìn)行繞線，能充分利用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，以降低成本，能滿足現(xiàn)代制造的要求。

圖1為本發(fā)明電子元件的立體圖。圖2為本發(fā)明電子元件的另一角度立體圖。圖3為本發(fā)明電子元件的絕緣本體立體圖。圖4為本發(fā)明電子元件的導(dǎo)電端子立體圖。圖5為本發(fā)明電子元件的電子模組立體圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1及圖2所示，本發(fā)明電子元件100是一種電磁線圈元件，該電子元件100包括絕緣本體1、一體成型于絕緣本體上的導(dǎo)電端子2及安裝與絕緣本體內(nèi)的電磁線圈模組 3。請參閱圖1至圖3所示，絕緣本體1包括上壁10、兩對相對設(shè)置的側(cè)壁11、12、13、 14，該等上壁11及側(cè)壁1廣14圍成單面開口的收容空間15。側(cè)壁11、13自底面110形成一凹部111，凹部111的深度大于或者等于導(dǎo)電端子2的厚度，并在凹部111與收容空間15 之間的部分側(cè)壁11、13上均勻的開設(shè)有若干凹槽112，該凹槽112延伸入收容空間15，側(cè)壁 12,14設(shè)有高出底面110的凸條121。收容空間15內(nèi)設(shè)置有三個(gè)隔離壁151從而將收容空間150分隔為四個(gè)小的收容室。請參閱圖1、圖2及圖4所示，導(dǎo)電端子2 —體成型于側(cè)壁11、13上，各導(dǎo)電端子 2包括固定于側(cè)壁11、13上的固持部21、由固持部21 —端延伸的引腳部22及由固持部21 另一端延伸延的連線部23。連線部23比引腳部22及固持部21要寬，連線部23具有上表面231及下表面232。固持部21設(shè)有與引腳部22共面的豎直段211及自豎直段211偏斜一定角度延伸的彎折段212。請參閱圖2所示，導(dǎo)電端子2的引線部23位于側(cè)壁11、13底面的凹部111內(nèi)，引線部23的下表面232與凹部111相抵靠。引線部23的高度在凸條121 以下并朝與收容空間15相對的方向延伸，側(cè)壁11、13的凹槽112與引線部23的位置相對應(yīng)，即每一個(gè)凹槽112處均有一個(gè)導(dǎo)電端子2的引線部23，并且引線部23在導(dǎo)電引線的延伸方向A-A上與引腳部22呈交錯(cuò)分布而不在同一平面內(nèi)，即引線部23的部分位于相鄰兩個(gè)導(dǎo)電端子的引腳部22之間。請參閱圖2及圖5所示，各電磁線圈模組3由磁芯31及繞在磁芯31上的線圈32 組成，各線圈32具有若干導(dǎo)電引線321。八個(gè)線圈模組3分別固定于收容空間15的四個(gè)收容室內(nèi)，各線圈模組3的導(dǎo)電引線321經(jīng)側(cè)壁11、13凹槽112延伸到導(dǎo)電端子2的連線部 23上表面231。在制造時(shí)，首先將金屬料帶沖壓并進(jìn)行適當(dāng)彎折以形成導(dǎo)電端子2 ；然后將導(dǎo)電端子2 —體成型至絕緣本體1 ；再將制造好的電磁模組3安裝到絕緣本體1收容空間中，由于有隔離壁151的作用，電磁模組3能很好地定位，也可以將樹脂等填充物質(zhì)(未圖示)注入到電磁模組3周圍的空隙中；將導(dǎo)電引線321通過凹槽112搭接至導(dǎo)電端子2的連線部 23的上表面231，凹槽112有助于限定住導(dǎo)電引線321以利于后續(xù)焊接；最后將組裝好的電子元件100送到焊接設(shè)備進(jìn)行焊接以導(dǎo)電引線321與連線部23永久電性連接。在將電磁線圈模組3安裝到絕緣本體1時(shí)，也可以將安裝有電磁線圈模組3的絕緣本體1安裝到特定的制具上(未圖示)，然后將導(dǎo)電引線321理順并固定到制具上，此時(shí)導(dǎo)電引線321跨過導(dǎo)電端子2的接線部并搭接于其上，以便后續(xù)焊接。本發(fā)明電子元件100的導(dǎo)電端子2的連線部23提供一焊接平臺(tái)，同時(shí)連線部23與引腳部22呈交錯(cuò)分布，此種結(jié)構(gòu)能充分利用現(xiàn)有的焊接技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。本發(fā)明中可以采用熱熔焊接進(jìn)行，它利用放熱反應(yīng)時(shí)產(chǎn)生超高熱來完成熔接的一種方法。熱熔焊接化學(xué)反應(yīng)速度非?？?，僅幾秒就可以完成焊接，產(chǎn)生熱量極高可以有效的傳導(dǎo)至熔接部位，使其熔為一體，形成分子結(jié)合，它無須其它任何熱能。將熱熔焊接應(yīng)用于電子元件的制造上， 不需要使用焊錫膏，并且焊點(diǎn)的電氣及機(jī)械性能良好，適應(yīng)于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，成本低。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其包括絕緣本體、固定于絕緣本體的電子模組及若干導(dǎo)電端子，電子模組具有與外界電子元件電性連接的若干導(dǎo)電引線，所述各導(dǎo)電端子設(shè)有與所述導(dǎo)電引線電性連接的連線部，其特征在于所述連線部形成有一平臺(tái)，所述電子模組的導(dǎo)電引線延伸至所述平臺(tái)并焊接于其上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括由所述連線部延伸并固定于絕緣本體的固持部及由固持部延伸出絕緣本體外的引腳部，所述電子元件通過引腳部與外界電子元件電性連接，所述引腳部與所述連線部在導(dǎo)電引線的延伸方向上錯(cuò)開設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的連線部比固持部及引腳部的寬度大以形成所述平臺(tái)。
4.如權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固持部包豎直段及由豎直段以一定角度延伸的彎折段，該豎直段與所述引腳部相連，該彎折段與連線部相連。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述導(dǎo)電端子的平臺(tái)設(shè)有上、下表面， 導(dǎo)電引線焊接于上表面，焊接時(shí)，其下表面支撐于絕緣本體上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述導(dǎo)電引線為柔性線，所述平臺(tái)之上方無電子元件之其他結(jié)構(gòu)遮擋，以便于理順導(dǎo)電引線至平臺(tái)上，以及便于自動(dòng)設(shè)備將導(dǎo)電引線熱熔焊接于平臺(tái)上。
7.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述絕緣本體包括兩對相對設(shè)置的側(cè)壁，所述導(dǎo)電端子位于一對側(cè)壁上，另外一對側(cè)壁于其底面上分別設(shè)有一凸條以安裝于電路板上。
8.一種電子元件的制造方法，所述電子元件用于與外界電子元件電性連接，其特征在于該方法包括(1)提供一個(gè)絕緣本體，該絕緣本體上固定有若干導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子包括一成平臺(tái)狀的連線部；(2)提供若干電子模組，各電子模組分別具有若干導(dǎo)電引線；(3) 將所述電子模組固定于所述絕緣本體，并將所述導(dǎo)電引線搭接至所述連線部；(4)將所述導(dǎo)電引線與連線部焊接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子元件的制造方法，其特征在于步驟(4)中的焊接系采用無錫制程的熱熔焊接。
10.如權(quán)利要求8所述的電子元件的制造方法，其特征在于所述之導(dǎo)電引線為柔性線，所述平臺(tái)之上方無電子元件之其他結(jié)構(gòu)遮擋，以便于將導(dǎo)電引線搭接至連線部之平臺(tái)上，以及自動(dòng)設(shè)備將導(dǎo)電引線熱熔焊接于平臺(tái)上。
全文摘要
一種電子元件，包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干電子模組及固定于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，電子模組具有若干導(dǎo)電引線，所述導(dǎo)電端子分別設(shè)有于導(dǎo)電引線電性連接的連接部，各導(dǎo)電端子的連線部形成一個(gè)平臺(tái)，各電子模組的導(dǎo)電引線延伸并焊接于連接部上，這種結(jié)構(gòu)能有效提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01F27/29GK102360809SQ20111015107
公開日2012年2月22日 申請日期2007年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月21日
發(fā)明者張洪波, 徐正華, 黃朝棟 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司