專利名稱：微型感測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種微型感測(cè)裝置，特別是有關(guān)于連接此感測(cè)元件的轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)及連接此電子元件的電路結(jié)構(gòu)二者是一體成型的領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，各種電子裝置大都具備有感測(cè)裝置的感測(cè)功能，舉凡行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、攝影機(jī)、照相機(jī)及內(nèi)視鏡裝置等都普遍具備照相的功能。這些具備照相功能的電子裝置都需要裝設(shè)較小型的感測(cè)裝置，以執(zhí)行上述的照相攝影功能。一般微型感測(cè)裝置是利用轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，而將硬件電路板及感測(cè)元件以焊接的方式連接于轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的二端，但是利用焊接的施工方式易焊接不全，產(chǎn)生接觸不良，而使電 性訊號(hào)傳遞不穩(wěn)定。若微型感測(cè)裝置利用軟式電路板而以粘接的施工方式連接于轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)上，易導(dǎo)致粘接不慎使軟式電路板脫落而無(wú)法傳遞電性訊號(hào)。另請(qǐng)參閱圖I所示，若感測(cè)元件11直接裝設(shè)于電路板0上，電路板0其上下二面的面積，僅可裝設(shè)限量的電子元件18。當(dāng)電路板0上電子元件18增加時(shí)，電路板0的外徑亦隨的增加，使微型感測(cè)裝置I整體的外徑增大，造成微型感測(cè)裝置I外徑無(wú)法對(duì)應(yīng)漸趨微型化的感測(cè)元件11外徑。有鑒于現(xiàn)有技術(shù)仍有上述的缺失，發(fā)明人乃針對(duì)該些缺失研究改進(jìn)之道，終于有本發(fā)明的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的，提出一種微型感測(cè)裝置，通過(guò)一體成型連接部及承載部，以解決感測(cè)元件必須利用轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)而與電路板加以連接的問(wèn)題，并且解決微型感測(cè)裝置外徑過(guò)大而無(wú)法對(duì)應(yīng)漸趨微型化感測(cè)元件的外徑所形成的問(wèn)題。為達(dá)上述目的，依本發(fā)明的一種微型感測(cè)裝置，其是包含一感測(cè)元件、一柱狀成型塑膠及多個(gè)電路。感測(cè)元件是具有一底面。柱狀成型塑膠是軸向連接感測(cè)元件，柱狀成型塑膠包括一連接部及一承載部，其中連接部具有一第一端面，第一端面是連接底面，承載部是一體成型而連接于連接部，承載部是配置多個(gè)電子元件。多個(gè)電路是形成于承載部。通過(guò)一體成型連接部及承載部，以解決感測(cè)元件必須利用現(xiàn)有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)而與電路板加以連接的問(wèn)題。承上所述，因依本發(fā)明的微型感測(cè)裝置，具有以下特點(diǎn)(I)此微型感測(cè)裝置可通過(guò)感測(cè)元件裝設(shè)于一體成型的連接部及承載部，由此可減少安裝程序，增加便利性。(2)此微型感測(cè)裝置可通過(guò)感測(cè)元件裝設(shè)于一體成型的連接部及承載部，由此可解決電路板焊接、粘接或扣接轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，而防止震動(dòng)外力所造成電路板脫落的問(wèn)題。(3)此微型感測(cè)裝置可通過(guò)電路(曲面電路、立體電路或曲面電路平面電路二者的并合)形成于柱狀成型塑膠的表面上，以輕易電訊連接影像感測(cè)器及電子元件。
(4)此微型感測(cè)裝置可通過(guò)柱狀成型塑膠裝設(shè)的表面可裝設(shè)較多數(shù)量電子元件，防止多數(shù)量電子元件須裝設(shè)于現(xiàn)有大尺寸電路板，因此，柱狀成型塑膠可防止整體微型感測(cè)裝置的外徑過(guò)于龐大而無(wú)法對(duì)應(yīng)漸趨微型化的感測(cè)元件外徑。(5)此微型感測(cè)裝置可通過(guò)柱狀成型塑膠軸向連接感測(cè)元件，以大幅減低整體微型感測(cè)裝置的外徑。至于本發(fā)明的詳細(xì)構(gòu)造，運(yùn)用原理與產(chǎn)生的功效則參照下列依圖示的說(shuō)明，即可達(dá)到完全的了解。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的組合示意圖； 圖2B為本發(fā)明第一實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的微型感測(cè)裝置成為內(nèi)視裝置及內(nèi)視鏡剖面示意圖；圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明第五實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本發(fā)明第六實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明第七實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明0-電路板；I-微型感測(cè)裝置；11-感測(cè)元件；111-底面；12_柱狀成型塑膠；121-連接部；1211-第一端面；122-承載部；123-成型的元件；13_電路；14_鏡頭組；141-殼體；142_透鏡；2-內(nèi)視裝置；15_中空管；3-內(nèi)視鏡；16_傳輸線；17_儲(chǔ)能元件；18_電子元件；41_外殼；4_監(jiān)視裝置。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)一并參閱圖2A及圖2B，其為本發(fā)明第一實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的組合示意圖及第一實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，微型感測(cè)裝置I側(cè)緣的外徑介于I毫米(mini-meter,mm)至15毫米之間,微型感測(cè)裝置I包含一感測(cè)元件11、一柱狀成型塑膠12及多個(gè)電路13。感測(cè)元件11是具有一底面111。其中感測(cè)元件11可為互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體(CMOS, Complement ary Metal-Oxide Semi conductor)的影像感測(cè)兀件、電荷稱合兀件(CO), Charge Coupled Device)、影像感測(cè)元件、熱感測(cè)元件、壓力感測(cè)元件、流量感測(cè)元件、激光感測(cè)元件、位移感測(cè)元件及超音波感測(cè)元件或紅外線感測(cè)元件等，但不以上述感測(cè)元件為限。感測(cè)元件11可包含感測(cè)所需的電子元件，例如感測(cè)時(shí)所需的微型電路板、芯片(chip)、晶體管等半導(dǎo)體等相關(guān)相關(guān)元件，在圖示中不加以表示，亦不加以細(xì)列陳述。柱狀成型塑膠12軸向連接感測(cè)元件11，可大幅縮減整體微型感測(cè)裝置I外徑的功效。柱狀成型塑膠12的外觀可呈圓柱狀、矩柱狀、三角柱狀、橢圓柱狀、半圓柱狀或曲柱狀等。柱狀成型塑膠12包括一連接部121及一承載部122，其中連接部121具有一第一端面1211，第一端面1211是連接感測(cè)元件11的底面111。在此實(shí)施例中，感測(cè)元件11的底面111是焊接于連接部121的第一端面1211上，但不以此為限。此第一端面1211可為平面，第一端面1211的外形可呈圓面、矩面、三角面、橢圓面、半圓面或曲面。其中，柱狀成型塑膠12的第一端面1211可以表面粘著技術(shù)(S.M.T，SurfaceMount Technology)加以連接感測(cè)元件11。表面粘著技術(shù)是先將第一端面1211的接點(diǎn)線路上涂布一層焊材(例如錫、鋁、銅或鎳膏)。之后，放置感測(cè)元件11入高溫焊爐內(nèi)加熱熔解焊材，使感測(cè)元件11緊緊粘著而連接于柱狀成型塑膠12的第一端面1211上。上述柱狀成型塑膠12的成型方式可為射出成型、中空吹氣成型、真空成型或熱壓成型。在此實(shí)施例中，是以射出成型方式加以表示說(shuō)明，但不以此為限，射出成型是利用顆粒狀塑料由漏斗進(jìn)入高溫儲(chǔ)筒，使顆粒狀塑料成為液態(tài)塑膠，液態(tài)塑膠經(jīng)由液壓的推進(jìn)，逼使熔化的液態(tài)塑膠射入低溫鑄模內(nèi)冷卻，而凝固成3D的立體制品。柱狀成型塑膠12可以減少現(xiàn)有使用金屬件的重量，增加電子元件18置設(shè)于柱狀成型塑膠12的表面(現(xiàn)有在使用電路板時(shí)，僅可在電路板上下二面裝設(shè)有限數(shù)量的電子元件)，使微型感測(cè)裝置I外徑可以對(duì)應(yīng)感測(cè)元件11其外徑漸趨微型化的功效。
承載部122是一體成型而連接于連接部121，承載部122是配置多個(gè)電子元件18。其中承載部122可呈板狀或柱狀，例如圓柱狀、矩柱狀、三角柱狀、橢圓柱狀、半圓柱狀、曲柱狀、圓板、矩板、三角板、橢圓板、半圓板或曲板，使承載部122—側(cè)(或一端)一體成型于連接部121 —側(cè)(或一端)。多個(gè)電路13是可利用涂布、貼合、印刷或電鍍方式而形成于承載部122的表面。此多個(gè)電路13的材質(zhì)可為錫箔、鋁箔、鎳箔或銅箔，并且，多個(gè)電路13其中之一是包含曲面電路、立體電路，或者曲面電路平面電路二者的并合，但不以此為限，以輕易電訊連接影像感測(cè)器11及電子元件18的功效。在此實(shí)施例中，多個(gè)電路13可形成于連接部121內(nèi)部(如圖2A電路13虛線)或連接部121表面(如圖2A電路13實(shí)線)。此電路13接觸感測(cè)元件11的底面111經(jīng)由連接部121內(nèi)部或連接部121表面而延伸至承載部122的表面。其中，微型感測(cè)裝置I的工藝可為模制互連元件(Molded Interconnect Device,MID)工藝或激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)工藝。在此實(shí)施例中，是以激光直接成型加以表示說(shuō)明，但不以此為限。微型感測(cè)裝置I是利用激光直接成型而將塑料射出成型而成為柱狀成型塑膠12，之后，以激光射至柱狀成型塑膠12加以表面加工而活化處理，使電路13可粘著在柱狀成型塑膠12上。之后，電鍍導(dǎo)電金屬于加工的表面，最后，在高溫焊爐內(nèi)將電子元件18焊接于柱狀成型塑膠12的承載部122上，并且，在高溫焊爐內(nèi)將感測(cè)元件11焊接于柱狀成型塑膠12其連接部121的第一端面1211上。請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明第二實(shí)施例的微型感測(cè)裝置成為內(nèi)視裝置及內(nèi)視鏡剖面示意圖。第二實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的功能及元件大致與第一實(shí)施例相同，故不再予以贅述。圖中，不同的是，若微型感測(cè)裝置I前端裝設(shè)一鏡頭組14，而可以成為一內(nèi)視裝置2。若微型感測(cè)裝置I前端裝設(shè)一鏡頭組14微型感測(cè)裝置I末端是裝設(shè)一中空管15或裝設(shè)一發(fā)光元件(圖中未示)提供照明，而可以成為一內(nèi)視鏡3。此鏡頭組14面對(duì)感測(cè)元件11且包含殼體141及至少一透鏡142，其中透鏡142位于殼體141內(nèi)，此中空管15是靠近于承載部122。請(qǐng)參閱圖4至圖6，其為本發(fā)明第三實(shí)施例、第四實(shí)施例及第五實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。第三實(shí)施例、第四實(shí)施例及第五實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的功能及元件大致與第一實(shí)施例相同，故不再予以贅述。圖中，不同的是，微型感測(cè)裝置I的連接部121及承載部122是一體成型，并且連接部121的外徑與承載部122的外徑是可以為相等或相異。在此實(shí)施例中，連接部121的外徑與承載部122的外徑是可以為相等，并且，柱狀成型塑膠12的外觀可呈圓柱狀(如第4圖所示)、三角柱狀(如圖5所示)及矩柱狀(如圖6所示)，但不以此為限。其中微型感測(cè)裝置I更包含多個(gè)傳輸線16，傳輸線16是連接于多個(gè)電路13其中之一，或者傳輸線16連接于多個(gè)電子元件18其中之一。請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明第六實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。第六實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的功能及元件大致與第五實(shí)施例相同，故不再予以贅述。圖中，不同的是，柱狀成型塑膠12內(nèi)部分是呈中空狀，以方便容置多個(gè)傳輸 線16或儲(chǔ)能元件17 (例如電池)。柱狀成型塑膠12外具有一外殼41，外殼41內(nèi)是裝設(shè)微型感測(cè)裝置1，并且續(xù)增鏡頭組14在微型感測(cè)裝置I前端，而可成為一監(jiān)視裝置4，但不以監(jiān)視裝置4為限。請(qǐng)參閱圖8，其為本發(fā)明第七實(shí)施例的微型感測(cè)裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。第六實(shí)施例的微型感測(cè)裝置的功能及元件大致與第一實(shí)施例相同，故不再予以贅述。圖中，不同的是，柱狀成型塑膠12是由多個(gè)成型的元件123組合而成，每一個(gè)成型的元件123其至少一側(cè)可裝設(shè)電子元件18。每一個(gè)成型的元件123其至少一側(cè)可形成多個(gè)電路13，以提供較多電子元件18的配置。上述所述，通過(guò)感測(cè)元件裝設(shè)于柱狀成型塑膠(此柱狀成型塑膠為一體成型的連接部及承載部)，以解決感測(cè)元件必須利用轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)而與電路板加以連接的問(wèn)題，由此可減少安裝工序，增加便利性，以及，可解決電路板焊接、粘接或扣接轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)，而防止震動(dòng)外力所造成電路板脫落的問(wèn)題。再通過(guò)電路(曲面電路、立體電路或曲面電路平面電路二者的并合)形成于柱狀成型塑膠的曲面表面上，以輕易電訊連接影像感測(cè)器及電子元件。以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微型感測(cè)裝置，其特征在于，其是包含 一感測(cè)元件，是具有一底面； 一柱狀成型塑膠，是軸向連接該感測(cè)元件，該柱狀成型塑膠包括 一連接部，具有一第一端面，該第一端面是連接該底面；以及 一承載部，是一體成型而連接于該連接部，該承載部是配置多個(gè)電子元件；以及 多個(gè)電路，是形成于該承載部表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該微型感測(cè)裝置是以模制互連元件的工藝或激光直接成型的工藝加以制造。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該柱狀成型塑膠的成型方式為射出成型、中空吹氣成型、真空成型或熱壓成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該微型感測(cè)裝置前端是裝設(shè)一鏡頭組而成為一內(nèi)視裝置，該鏡頭組是面對(duì)該感測(cè)元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該微型感測(cè)裝置末端是裝設(shè)一中空管而成為一內(nèi)視鏡，該中空管是靠近于該承載部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該柱狀成型塑膠的外觀是呈圓柱狀、矩柱狀、三角柱狀、橢圓柱狀、半圓柱狀或曲柱狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該承載部是呈板狀或柱狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該連接部是呈板狀或柱狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該多個(gè)電路其中之一，是包含曲面電路、立體電路，或者曲面電路平面電路二者的并合。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的微型感測(cè)裝置，其特征在于，該感測(cè)元件為互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體、電荷稱合元件、熱感測(cè)元件、壓力感測(cè)元件、流量感測(cè)元件、激光感測(cè)元件、位移感測(cè)元件、超音波感測(cè)元件或紅外線感測(cè)元件。
全文摘要
本發(fā)明是公開(kāi)一種微型感測(cè)裝置，其是包含一感測(cè)元件、一柱狀成型塑膠及多個(gè)電路。感測(cè)元件是具有一底面。柱狀成型塑膠是軸向連接感測(cè)元件，柱狀成型塑膠包括一連接部及一承載部，其中連接部具有一第一端面，第一端面是連接底面，承載部是一體成型而連接于連接部，承載部是配置多個(gè)電子元件。多個(gè)電路是形成于承載部。通過(guò)一體成型連接部及承載部，以解決感測(cè)元件必須利用現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)而與電路板加以連接的問(wèn)題。再通過(guò)柱狀成型塑膠軸向連接感測(cè)元件以縮減整體微型感測(cè)裝置外徑的功效。
文檔編號(hào)H01L27/146GK102810545SQ20111014187
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者林威騰 申請(qǐng)人:臺(tái)灣先進(jìn)醫(yī)學(xué)科技股份有限公司