專利名稱：Bios芯片轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，特別涉及一種BIOS診斷卡的BIOS芯片轉(zhuǎn)接
>J-U裝直。
背景技術(shù)：
一般情況下，主板廠商進行主板BIOS芯片診斷時，需將一診斷卡插接于一設(shè)置于主板上的連接器上，為了方便用戶在必要時自行進行主板BIOS芯片的診斷，因此，主板廠商都會保留該連接器。然而，主板上設(shè)置該連接器對于原本空間緊張的主板來說，或多或少的造成了一定的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可方便診斷的BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，其可使得主板上不再需要設(shè)置專門用于診斷BIOS芯片的連接器。一種BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，包括一底座及一設(shè)置在該底座上的連接器，所述底座包括一容置區(qū)，所述容置區(qū)用于容納一BIOS芯片，所述容置區(qū)的四周側(cè)壁上對應(yīng)該BIOS芯片的芯片引腳設(shè)有若干引腳，所述連接器包括若干插針，這些插針對應(yīng)與所述底座的引腳電性連接，所述連接器用于與一診斷卡連接。相對現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明通過底座罩設(shè)于主板上的BIOS芯片外，診斷卡則插接于與該底座電連接的連接器即可完成相應(yīng)的診斷工作，無需在主板上的設(shè)置專門的連接器，達到了節(jié)約主板空間的目的。


圖I是本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的較佳實施方式的結(jié)構(gòu)圖。圖2是本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的連接器的引腳信號圖。圖3是本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的使用狀態(tài)圖。主要元件符號說明
底座|10-
連接器20_
底板_12
側(cè)壁 14_
WWK 100
與丨腳 Ilado lad3、lframe#、clk、reset#、P3V3、gnd如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述
請參考圖1，本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的較佳實施方式包括一底座10及一連接器20。所述底座10包括一底板12及由底板12的四周垂直向上延伸出的四個側(cè)壁14，所述底板12及四個側(cè)壁14形成一容置區(qū)100，該容置區(qū)100形狀及大小與一 BIOS芯片相當，用于容納BIOS芯片，每一側(cè)壁14上還設(shè)置有若干引腳，以使得當BIOS芯片插接于容置區(qū)100內(nèi)時，該底座10的若干引腳對應(yīng)與BIOS芯片上的引腳電性相連。請參考圖2，本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的連接器20的引腳信號圖。根據(jù)主板BIOS芯片診斷原理可知，在對主板BIOS芯片進行診斷時，主板BIOS芯片的數(shù)據(jù)傳輸引腳LADO LAD3、幀信號引腳LFRAME#、時鐘信號引腳CLK、重置信號引腳RESET#、電源引腳P3V3及接地引腳GND等九個引腳信號需要與診斷卡進行通信。所述連接器20使用了 16個排針中的10個連接所述底座10上的對應(yīng)引腳，以在將BIOS芯片插接于底座10內(nèi)時，所述連接器20的排針可將BIOS芯片對應(yīng)的引腳信號引出，其中兩個排針通過所述底座10連接到BIOS芯片的同一個接地引腳GND。此時，與連接器20相連的外部診斷卡即可接收到BIOS芯片對應(yīng)的信號，從而完成對主板BIOS芯片的診斷。請參考圖3，本發(fā)明BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置的使用狀態(tài)圖。當計算機啟動后，由于計算機在POST自檢過程中，其主板上的BIOS芯片會向總線上的80端口發(fā)送十六進制代碼， 不同的代碼即表示不同的POST信號。因此，外部診斷卡通過持續(xù)訪問80端口即可得知此時BIOS芯片的工作狀態(tài)，從而完成對BIOS芯片的診斷。使用時，將所述底座10罩設(shè)于主板BIOS芯片(圖未示)上，使得該主板BIOS芯片容置于所述底座10內(nèi)，此時所述底座10的弓I腳與該BIOS芯片的引腳電性相連，所述連接器20的十個排針則將該BIOS芯片對應(yīng)弓I腳的信號傳輸至與連接器20相連的外部診斷卡，從而完成主板BIOS芯片的診斷。在其他實施方式中，可用一熱熔膠將所述底座10及所述連接器20固定使得診斷卡在BIOS芯片診斷時信號傳輸更加可靠。相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明通過底座10罩設(shè)于主板上的BIOS芯片外，診斷卡則插接于與該底座10電連接的連接器20即可完成相應(yīng)的診斷工作，無需在主板上的設(shè)置專門的連接器，達到了節(jié)約主板空間的目的。
權(quán)利要求
1.一種BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，包括 一底座，包括一容置區(qū)，所述容置區(qū)用于容納一 BIOS芯片，所述容置區(qū)的四周側(cè)壁上對應(yīng)該BIOS芯片的芯片引腳設(shè)有若干引腳；以及 一設(shè)置在底座上的連接器，所述連接器包括若干插針，這些插針對應(yīng)與所述底座的引腳電性連接，所述連接器用于與一診斷卡連接。
2.如權(quán)利要求I所述的BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于所述連接器為一雙排排針。
3.如權(quán)利要求I所述的BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于所述底座包括一底板及由底板的四周垂直向上延伸出的四個側(cè)壁，所述容置區(qū)由所述底板及四個側(cè)壁形成。
4.如權(quán)利要求I所述的BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于所述底座及所述連接器由熱熔膠固定。
全文摘要
一種BIOS芯片轉(zhuǎn)接裝置，包括一底座及一設(shè)置在該底座上的連接器，所述底座包括一容置區(qū)，所述容置區(qū)用于容納一BIOS芯片，所述容置區(qū)的四周側(cè)壁上對應(yīng)該BIOS芯片的芯片引腳設(shè)有若干引腳，所述連接器包括若干插針，這些插針對應(yīng)與所述底座的引腳電性連接，所述連接器用于與一診斷卡連接。本發(fā)明通過底座罩設(shè)于主板上的BIOS芯片外，診斷卡則插接于與該底座電連接的連接器即可完成相應(yīng)的診斷工作，無需在主板上的設(shè)置專門的連接器，達到了節(jié)約主板空間的目的。
文檔編號H01R13/46GK102801067SQ20111013853
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者潘建純, 周海清, 涂一新 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司