專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器組件，尤其是一種低構(gòu)形的電連接器組件。背景技術(shù)：
美國(guó)專利公告第6，135，784號(hào)揭露了一種與本發(fā)明相關(guān)的電連接器組件。該電連接器組件包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及安裝在絕緣本體上的芯片模組。芯片模組設(shè)有若干與導(dǎo)電端子電性連接的針腳。導(dǎo)電端子包括一對(duì)彈性臂。當(dāng)芯片模組安裝到絕緣本體后，針腳施加在彈性臂上的力使彈性臂朝向遠(yuǎn)離彼此的方向移動(dòng)，最終使針腳與彈性臂緊密接觸，使芯片模組與導(dǎo)電端子間建立良好的電性連接。然而，由于導(dǎo)電端子的數(shù)目越來(lái)越多，把芯片模組組裝到絕緣本體上需要的力越來(lái)越大，使芯片模組組裝困難，且容易損壞芯片模組的針腳。美國(guó)專利公告第6，544, 064號(hào)揭露了另一種與本發(fā)明相關(guān)的電連接器組件。該電連接器組件包括電連接器及安裝在其上的芯片模組。電連接器包括基座、收容在基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、安裝在基座上的蓋體及安裝在蓋體與基座之間的撥桿。當(dāng)蓋體和芯片模組處于第一位置時(shí)，芯片模組的針腳與導(dǎo)電端子為斷開(kāi)狀態(tài)。然后，旋轉(zhuǎn)撥桿，芯片模組與蓋體一起相對(duì)基座移動(dòng)至第二位置，芯片模組的針腳與導(dǎo)電端子電性連接。該電連接器組件容易操作且可保護(hù)芯片模組的針腳。然而，蓋體及撥桿占據(jù)較大的空間，不能滿足電連接器小型化的發(fā)展趨勢(shì)。鑒于此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器組件進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器組件，其可有效地保護(hù)芯片模組的針腳且使電連接器組件的整體高度降低。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件，包括若干導(dǎo)電端子及與端子電性連接的芯片模組，導(dǎo)電端子包括基部、自基部延伸的一對(duì)接觸部及自基部延伸的焊接部，芯片模組設(shè)有若干針腳，針腳包括圓柱狀的頂部及位于圓柱狀的頂部下端的圓錐狀的接腳，圓錐狀的接腳包括位于其頂端的配合部及位于配合部下端的引導(dǎo)部，配合部與導(dǎo)電端子電性接觸，引導(dǎo)部的橫截面積小于配合部的橫截面積。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述一對(duì)接觸部之間的距離大于針腳的引導(dǎo)部的橫截面的直徑且小于針腳的配合部的橫截面的直徑。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子還包括自基部的相對(duì)兩端延伸的一對(duì)連接部、 自一對(duì)連接部分別向下延伸的一對(duì)阻擋部，接觸部自阻擋部向上及向外延伸。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述一對(duì)阻擋部沿豎直方向延伸且相互平行。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述接觸部包括主體部及自主體部相對(duì)的兩端分別延伸的附加部，主體部及附加部都與芯片模組的針腳接觸。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子呈中空?qǐng)A柱狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有開(kāi)口使導(dǎo)電端子的頂端形成所述的一對(duì)接觸部。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述接觸部設(shè)有倒角。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子通過(guò)錫球焊接到基板。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述電連接器組件還包括設(shè)有若干收容槽的絕緣本體，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的收容槽內(nèi)。本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述針腳包括位于圓錐狀的接腳與圓柱狀的頂部之間的圓錐狀的第二接腳，第二接腳與導(dǎo)電端子電性接觸。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器組件的芯片模組的針腳設(shè)有圓錐狀的接腳，可引導(dǎo)其以較小的力組裝到導(dǎo)電端子的接觸部，達(dá)到保護(hù)芯片模組的針腳的目的，且省略了傳統(tǒng)電連接器組件中的蓋體和撥桿，可以降低整個(gè)電連接器組件的高度。

圖1為本發(fā)明電連接器組件的立體分解圖。圖2為圖1所示電連接器組件的導(dǎo)電端子的立體圖。圖3為圖1所示電連接器組件的正視圖。圖4與圖3相似，其中導(dǎo)電端子組裝到絕緣本體中。圖5為圖3所示電連接器組件的組裝圖。圖6為圖1所示電連接器組件第二實(shí)施例的分解圖。圖7與圖6相似，其中導(dǎo)電端子組裝到絕緣本體中。圖8為圖6所示電連接器組件的導(dǎo)電端子的立體圖。圖9為圖6所示電連接器組件的組裝圖。圖10為圖1所示電連接器組件第三實(shí)施例的分解圖。圖11與圖10相似，其中導(dǎo)電端子組裝到絕緣本體中。圖12為圖10所示電連接器組件的組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明電連接器組件100包括第一連接部件、與第一連接部件電性連接的第二連接部件及與第二連接部件電性連接的第三連接部件。在本實(shí)施例中，第一連接部件為芯片模組1，第二連接部件包括若干導(dǎo)電端子3，第三連接部件為基板 2。導(dǎo)電端子3通過(guò)錫球4焊接到基板2上。芯片模組1設(shè)有若干與導(dǎo)電端子3電性連接的針腳11。針腳11包括圓柱狀的頂部110及位于圓柱狀的頂部110下端的圓錐狀的接腳 111。圓錐狀的接腳111設(shè)有位于其底端的引導(dǎo)部1110及位于其頂端的配合部1112，配合部1112的橫截面積大于引導(dǎo)部1110的橫截面積。請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，第二連接部件還可包括設(shè)有若干收容槽61的絕緣本體6，導(dǎo)電端子3收容在絕緣本體6的收容槽61內(nèi)。請(qǐng)參閱圖2所示，導(dǎo)電端子3包括基部31、自基部31的相對(duì)兩端延伸的一對(duì)連接部32、自一對(duì)連接部32分別向下延伸的一對(duì)阻擋部33、分別自一對(duì)阻擋部33向上和向外延伸的一對(duì)接觸部34及自基部31彎折形成的焊接部35。一對(duì)阻擋部33沿豎直方向延伸且相互平行。一對(duì)接觸部34受擠壓會(huì)向外擴(kuò)張，其包括傾斜的主體部342及自主體部342 相對(duì)的兩端分別延伸的附加部341。附加部341與主體部342之間形成一鈍角。連接部32提供給接觸部34向外擴(kuò)張的彈性力。在本實(shí)施例中，一對(duì)接觸部34之間的距離大于圓錐狀的接腳111的引導(dǎo)部1110的橫截面的直徑且小于其配合部1112的橫截面的直徑。當(dāng)把芯片模組1的針腳11組裝到導(dǎo)電端子3時(shí)，圓錐狀的接腳111可以使其以較小的力插入到導(dǎo)電端子3的一對(duì)接觸部34之間與接觸部34電性連接，達(dá)到保護(hù)針腳11的目的。在此過(guò)程中，連接部32向外擴(kuò)張?zhí)峁┙o針腳11額外的夾持力。同時(shí)，阻擋部33向彼此靠近防止針腳11的過(guò)度下移。當(dāng)接觸部34與圓錐狀的接腳111電性連接時(shí)，附加部 341亦與圓錐狀的接腳111電性連接，使針腳11與導(dǎo)電端子3之間達(dá)到更佳的接觸效果。請(qǐng)參閱圖6至圖9所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例的電連接器組件100’中，導(dǎo)電端子 5呈中空?qǐng)A柱狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)有通孔53。導(dǎo)電端子5設(shè)有開(kāi)口 M使導(dǎo)電端子5的頂端形成一對(duì)接觸部52及使導(dǎo)電端子5的底端形成一對(duì)彈性部51。接觸部52設(shè)有倒角521。在本實(shí)施例中，通孔53的尺寸大于圓錐狀的接腳111的引導(dǎo)部1110且小于其配合部1112。當(dāng)把芯片模組1的針腳11組裝到導(dǎo)電端子5時(shí)，圓錐狀的接腳111可以使其以較小的力插入到導(dǎo)電端子5的通孔53內(nèi)與接觸部52電性連接，達(dá)到保護(hù)針腳11的目的。開(kāi)口 M使接觸部52受擠壓時(shí)可以向外擴(kuò)張，使接觸部52與芯片模組1的針腳11之間具有更佳的接觸效果。請(qǐng)同時(shí)參閱圖7所示，該電連接器組件100’還可包括設(shè)有若干收容槽61’的絕緣本體 6’，導(dǎo)電端子5收容在絕緣本體6’的收容槽61’內(nèi)。請(qǐng)參閱圖10至圖12所示，本發(fā)明第三實(shí)施例中的電連接器組件100”與第一實(shí)施例的不同之處在于芯片模組1’的接腳11’包括位于其底端的圓錐狀的接腳111’、位于其頂端的圓柱狀的頂部110’及位于圓錐狀的接腳111’與圓柱狀的頂部110’之間的圓錐狀的第二接腳112’。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖11所示，該電連接器組件100”還可包括設(shè)有若干收容槽 61”的絕緣本體6”，導(dǎo)電端子3收容在絕緣本體6”的收容槽61”內(nèi)。在本實(shí)施例中，一對(duì)接觸部34之間的距離大于圓錐狀的接腳111’的橫截面的直徑且小于圓錐狀的第二接腳112’ 的橫截面的直徑。當(dāng)芯片模組1’的針腳11’組裝到導(dǎo)電端子3時(shí)，圓錐狀的接腳111’采用零插入力的方式插入到一對(duì)接觸部34之間且引導(dǎo)圓錐狀的第二接腳112’與接觸部34 電性連接，達(dá)到保護(hù)針腳11’的目的。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，包括若干導(dǎo)電端子及與導(dǎo)電端子電性連接的芯片模組，導(dǎo)電端子包括基部、自基部延伸的一對(duì)接觸部及自基部延伸的焊接部，芯片模組設(shè)有若干針腳，其特征在于所述針腳包括圓柱狀的頂部及位于圓柱狀的頂部下端的圓錐狀的接腳，圓錐狀的接腳包括位于其頂端的配合部及位于配合部下端的引導(dǎo)部，配合部與導(dǎo)電端子電性接觸，引導(dǎo)部的橫截面積小于配合部的橫截面積。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述一對(duì)接觸部之間的距離大于針腳的引導(dǎo)部的橫截面的直徑且小于針腳的配合部的橫截面的直徑。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述導(dǎo)電端子還包括自基部的相對(duì)兩端延伸的一對(duì)連接部、自一對(duì)連接部分別向下延伸的一對(duì)阻擋部，接觸部自阻擋部向上及向外延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述一對(duì)阻擋部沿豎直方向延伸且相互平行。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述接觸部包括主體部及自主體部相對(duì)的兩端分別延伸的附加部，主體部及附加部與芯片模組的針腳接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述導(dǎo)電端子呈中空?qǐng)A柱狀結(jié)構(gòu)， 其設(shè)有開(kāi)口使導(dǎo)電端子的頂端形成所述的一對(duì)接觸部。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述接觸部設(shè)有倒角。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述導(dǎo)電端子通過(guò)錫球焊接到基板。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還包括設(shè)有若干收容槽的絕緣本體，導(dǎo)電端子收容在絕緣本體的收容槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述針腳包括位于圓錐狀的接腳與圓柱狀的頂部之間的圓錐狀的第二接腳，第二接腳與導(dǎo)電端子電性接觸。
全文摘要
一種電連接器組件，包括若干導(dǎo)電端子及與導(dǎo)電端子電性連接的芯片模組，導(dǎo)電端子包括基部、自基部延伸的一對(duì)接觸部及自基部延伸的焊接部，芯片模組設(shè)有若干針腳，針腳包括圓柱狀的頂部及位于圓柱狀的頂部下端的圓錐狀的接腳，圓錐狀的接腳包括位于其頂端的配合部及位于配合部下端的引導(dǎo)部，配合部與導(dǎo)電端子電性接觸，引導(dǎo)部的橫截面積小于配合部的橫截面積，引導(dǎo)部引導(dǎo)針腳與導(dǎo)電端子的接觸部接觸配合，保護(hù)針腳不被損壞。
文檔編號(hào)H01R33/76GK102315176SQ20111011888
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月5日
發(fā)明者達(dá)瑞爾·威爾茲 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司