專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是一種低構(gòu)形的電連接器。背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電連接器被廣泛地應(yīng)用于電性連接芯片模組至印刷電路板。現(xiàn)有的一種平面柵格陣列電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子。絕緣本體包括底壁及圍設(shè)在底壁周圍的四個側(cè)壁，底壁與四個側(cè)壁共同組成收容芯片模組的收容空間。底壁設(shè)有收容導(dǎo)電端子的收容孔。導(dǎo)電端子包括基部、自基部向下延伸的焊接部及自基部向上延伸的彈性臂。基部設(shè)有若干倒刺。彈性臂的末端設(shè)有與芯片模組電性連接的接觸部。當(dāng)導(dǎo)電端子組裝至絕緣本體的收容孔后，倒刺與絕緣本體過盈配合使導(dǎo)電端子牢固地定位在絕緣本體上。接觸部延伸至收容空間與芯片模組電性連接，焊接部延伸出絕緣本體的下表面以焊接至印刷電路板。因此，保證芯片模組與印刷電路板之間良好的電性連接。然而，由于現(xiàn)有的電連接器受到高度及大小的限制，其無法滿足電連接器小型化的發(fā)展趨勢。鑒于此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進行改進以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，通過降低導(dǎo)電端子及基座的高度以提供一種低構(gòu)形的電連接器。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括基座、收容于基座的若干導(dǎo)電端子及設(shè)在基座上的框體，基座包括上表面、與上表面相對的下表面及貫穿上表面與下表面的若干收容孔，導(dǎo)電端子收容在收容孔中，其包括主體部、自主體部向下延伸的腿部及自主體部向上延伸的彈性臂，主體部定位在基座的上表面，腿部安裝至收容孔。本發(fā)明進一步界定，所述主體部包括第一端、與第一端相對的第二端、連接第一端和第二端的第三端及與第三端相對的第四端，導(dǎo)電端子包括位于主體部的第二端的兩個腿部、位于主體部的第一端的一個腿部及分別位于主體部的第三端和第四端的兩個連接部。本發(fā)明進一步界定，所述腿部露出基座的下表面與錫球連接。本發(fā)明進一步界定，所述主體部通過焊料連接至基座且與基座的上表面平行。本發(fā)明進一步界定，所述彈性臂沿主體部的對角線方向延伸。本發(fā)明進一步界定，所述基座包括位于其周邊的若干定位孔，框體設(shè)有安裝至定位孔的定位柱。本發(fā)明還可通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括基座及收容于基座的的若干導(dǎo)電端子，基座包括上表面、與上表面相對的下表面及貫穿上表面與下表面的若干收容孔，導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的腿部及自主體部向上延伸的彈性臂， 主體部定位在基座的上表面，腿部安裝至收容孔，電連接器還包括位于基座的下表面與導(dǎo)電端子電性連接的錫球。本發(fā)明進一步界定，所述主體部通過焊料連接至基座且與基座的上表面平行。本發(fā)明進一步界定，所述彈性臂沿主體部的對角線方向延伸。本發(fā)明進一步界定，所述基座包括位于其周邊的若干定位孔，電連接器還包括有框體，其設(shè)有安裝至定位孔的定位柱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器的導(dǎo)電端子及基座具有較小的高度，降低了整個電連接器的高度。

圖1為本發(fā)明電連接器的立體組合圖，其中僅有部分導(dǎo)電端子。圖2為本發(fā)明電連接器的立體分解圖，其中僅給出一個導(dǎo)電端子。圖3為圖1所示電連接器沿A-A線的剖視圖，其中僅給出剖視圖的一部分。圖4為圖1所示電連接器的底視圖。圖5為圖4所示電連接器的部分放大圖。圖6為圖1所示電連接器的頂視圖，其中僅給出電連接器的一部分。
具體實施方式請參閱圖1至圖2所示，本發(fā)明電連接器100用以電性連接芯片模組(未圖示) 至印刷電路板(未圖示)。電連接器100包括基座2、收容于基座2的若干導(dǎo)電端子3及及設(shè)在基座2上的框體1?？蝮w1包括用于收容芯片模組的開口 11及自框體1向下延伸的定位柱12?；?2設(shè)有上表面21、與上表面21相對的下表面22及貫穿上表面21與下表面22的若干收容孔211?；?的周邊還設(shè)有與定位柱12對應(yīng)的定位孔212。導(dǎo)電端子3包括平板狀的主體部31、自主體部31向下延伸的三個腿部33及自主體部31向上彎折延伸的彈性臂32。彈性臂32的末端設(shè)有接觸部322。同時參閱圖6所示，主體部31包括第一端312、與第一端312相對的第二端314、連接第一端312和第二端 314的第三端313及與第三端313相對的第四端315。其中兩個腿部33位于主體部31的第二端314，一個腿部33位于主體部31的第一端312。主體部31的第三端313和第四端 315分別設(shè)有一連接部311。在導(dǎo)電端子3組裝至基座2之前，相鄰的兩個導(dǎo)電端子3的主體部31通過連接部311連接在一起。其中一個腿部33位于連接部311的一側(cè)，另外兩個腿部33位于連接部311相對的另一側(cè)。彈性臂32沿著主體部31的對角線方向延伸。圖2至圖6為本發(fā)明電連接器100組裝完成后的示意圖。導(dǎo)電端子3的三個腿部 33組裝至相應(yīng)的收容孔211且部分露出基座2的下表面22與錫球4連接，錫球4與基座2 的下表面22接觸。導(dǎo)電端子3的彈性臂32位于基座2的上表面21之上?；?的每三個收容孔211之間設(shè)有一個定位區(qū)(未標(biāo)示)，定位區(qū)內(nèi)設(shè)有焊料213把導(dǎo)電端子3的主體部31定位于基座2的上表面21，主體部31與基座2的上表面21平行。相鄰的兩個導(dǎo)電端子3的連接部311被切斷使兩個導(dǎo)電端子3斷開連接?？蝮w1的定位柱12安裝至基座2的定位孔212把框體1安裝至基座2。導(dǎo)電端子3的彈性臂32延伸至框體1的開口 11。本發(fā)明導(dǎo)電端子3的腿部33穿過基座2的收容孔211連接至錫球4，減小了基座 2的厚度。同時，導(dǎo)電端子3的主體部31通過焊料213固定至基座2的上表面21，減小了導(dǎo)電端子3的高度。因此，本發(fā)明提供了一種低構(gòu)形的電連接器100。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方案，其它在本實施方案基礎(chǔ)上所做的任何改進變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括基座、收容于基座的若干導(dǎo)電端子及設(shè)在基座上的框體，基座包括上表面、與上表面相對的下表面及貫穿上表面與下表面的若干收容孔，導(dǎo)電端子收容在收容孔中，其特征在于導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的腿部及自主體部向上延伸的彈性臂，主體部定位在基座的上表面，腿部安裝至收容孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述主體部包括第一端、與第一端相對的第二端、連接第一端和第二端的第三端及與第三端相對的第四端，導(dǎo)電端子包括位于主體部的第二端的兩個腿部、位于主體部的第一端的一個腿部及分別位于主體部的第三端和第四端的兩個連接部。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述腿部露出基座的下表面與錫球連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述主體部通過焊料連接至基座且與基座的上表面平行。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂沿主體部的對角線方向延伸。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基座包括位于其周邊的若干定位孔，框體設(shè)有安裝至定位孔的定位柱。
7.—種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括基座及收容于基座的若干導(dǎo)電端子，基座包括上表面、與上表面相對的下表面及貫穿上表面與下表面的若干收容孔，其特征在于導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的腿部及自主體部向上延伸的彈性臂，主體部定位在基座的上表面，腿部安裝至收容孔，電連接器還包括位于基座的下表面與導(dǎo)電端子電性連接的錫球。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述主體部通過焊料連接至基座且與基座的上表面平行。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述彈性臂沿主體部的對角線方向延伸。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述基座包括位于其周邊的若干定位孔，電連接器還包括有框體，其設(shè)有安裝至定位孔的定位柱。
全文摘要
一種電連接器，其用于電性連接芯片模組至印刷電路板，包括基座、收容于基座的若干導(dǎo)電端子及設(shè)在基座上的框體，基座包括上表面、與上表面相對的下表面及貫穿上表面與下表面的若干收容孔，導(dǎo)電端子收容在收容孔中，其包括定位在基座的上表面的主體部、自主體部向下延伸并安裝至收容孔的腿部及自主體部向上延伸的彈性臂，導(dǎo)電端子及基座具有較小的高度，降低了整個電連接器的高度。
文檔編號H01R33/74GK102315543SQ201110118889
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月8日
發(fā)明者廖本揚, 戴維德·G·豪威爾, 鄭志丕, 錢正清 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司