專利名稱：手機(jī)、真空鍍膜表面處理天線及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)、真空鍍膜表面處理天線及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前手機(jī)天線的制作工藝均采用不銹鋼鋼片或水鍍，水鍍工藝是將產(chǎn)品進(jìn)行全鍍，水鍍制程通常只能應(yīng)用到在ABS上，做完水鍍后通?；臅?huì)變性，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法做極限測(cè)試。如果要將產(chǎn)品進(jìn)行局部鍍，通常塑膠要涂防鍍液，但涂防鍍液過(guò)程中規(guī)定區(qū)域不易控制，影響天線RF效果。如果采取鍍好后再將不需要鍍的部分進(jìn)行退鍍，在退鍍的過(guò)程中產(chǎn)品易受腐蝕，同時(shí)鍍層厚度受限，可做水鍍的素材也有一定的局限性。中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枮椤?00710122188.7”，名稱為“一種內(nèi)置式手機(jī)天線及其制造方法”的專利申請(qǐng)文件中公開(kāi)了運(yùn)用雙色注塑模具進(jìn)行內(nèi)置式手機(jī)天線的整體電鍍的工藝制作的方法，該方法由于需要用到雙色注塑模具且需要進(jìn)行多次注塑，其模具成本和流程成本都很高，不適合大規(guī)模推廣。另外，這種雙色注塑模具具有其本身的缺陷，不適合制作超薄且需要做表面處理的手機(jī)外殼所需天線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種節(jié)省模具成本和流程成本且適合大規(guī)模推廣的手機(jī)、真空鍍膜表面處理天線及其制造方法，能夠適用于制作超薄且做表面處理的手機(jī)外殼所需天線。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種手機(jī)，包括形成在手機(jī)外殼上的真空鍍膜表面處理天線，所述真空鍍膜表面處理天線包括依次附著在手機(jī)外殼上的UV底層、金屬導(dǎo)電層、外觀處理層、性能測(cè)試中涂層和UV防護(hù)層，所述UV底層經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述外殼上；所述金屬導(dǎo)電層的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。其中，所述手機(jī)外殼為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。其中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、 銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種真空鍍膜表面處理天線制作方法，包括以下步驟準(zhǔn)備天線基材；在天線基材表面噴涂UV底層，并利用紫外光固化所述UV底層，使得UV底層緊密附著在天線基材上；根據(jù)天線圖形線路的分布制作遮蓋治具；運(yùn)用所述遮蓋治具遮蓋住天線基材上無(wú)需鍍上導(dǎo)電層的部位，而露出需要鍍上導(dǎo)電層的部位；利用真空濺鍍工藝在天線基材上鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層；
去掉遮蓋治具，依據(jù)外觀需求裝飾噴涂外觀處理層；噴涂性能測(cè)試中涂層；鐳射雕刻出導(dǎo)電區(qū)域和表面處理圖形標(biāo)志；在天線基材表面上整體噴涂UV防護(hù)層。其中，在所述噴涂UV底層的步驟中，UV底層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為8 12um，流平時(shí)間為5-lOmin，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為10-15min，UV光固化的峰值能量為 800-1200mj，累計(jì)能量為 900_1300mj ；在所述濺鍍金屬導(dǎo)電層的步驟中，金屬導(dǎo)電層的工藝參數(shù)包括電壓一段為 100-120V,電壓二段為220-250V，電壓三段為300-350V，電流一段為20-25A，電流二段為 40-50A,電流三段為75-90A，真空值為4士 2X10_2pa ；在所述噴涂UV防護(hù)層的步驟中，所述UV防護(hù)層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為 1548um，流平時(shí)間為5-10min，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為15_25min，UV光固化的峰值能量為1000-1500mj，累計(jì)能量為1000_1500mj。其中，所述天線基材為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。其中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、 銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種真空鍍膜表面處理天線，包括依次附著在天線基材上的UV底層、金屬導(dǎo)電層、外觀處理層、性能測(cè)試中涂層和UV防護(hù)層，所述UV底層經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述天線基材上；所述金屬導(dǎo)電層的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具遮蓋后經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。其中，所述天線基材為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。其中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、 銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)采用雙色模具或者水鍍工藝制作手機(jī)天線，其模具成本和流程成本都很高，不適合大規(guī)模推廣，且不適合制作超薄且需要做表面處理的手機(jī)外殼所需天線的缺陷，本發(fā)明采用真空鍍膜技術(shù)鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層，在金屬導(dǎo)電層上噴涂外觀處理層，并在外觀處理層上噴涂性能測(cè)試中涂層，結(jié)合UV 底層和UV防護(hù)層得到的手機(jī)天線，模具成本和流程成本都很低，而且僅僅通過(guò)一個(gè)遮蓋治具就可以將天線圖形線路鍍成，省去了模具開(kāi)發(fā)費(fèi)用，且流程成本低適合大規(guī)模推廣。本發(fā)明無(wú)縫熔合了真空鍍膜和表面處理工藝，使得天線可以鍍?cè)谑謾C(jī)外殼的任意部位，大大減少了手機(jī)的厚度，充分利用手機(jī)的物理空間，為實(shí)現(xiàn)超薄手機(jī)提供可能，同時(shí)天線圖形以及位置可以根據(jù)客戶想要的外觀做涂裝調(diào)整，大大提高了整體手機(jī)質(zhì)感且兼?zhèn)涮炀€的所有功能。


圖1是本發(fā)明真空鍍膜表面處理天線制作方法實(shí)施例的步驟流程圖；圖2是本發(fā)明真空鍍膜表面處理天線實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)，包括形成在手機(jī)外殼上的真空鍍膜表面處理天線，所述真空鍍膜表面處理天線包括依次附著在手機(jī)外殼上的UV底層、金屬導(dǎo)電層、外觀處理層、性能測(cè)試中涂層和UV防護(hù)層，所述UV底層經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述外殼上； 所述金屬導(dǎo)電層的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。 在一具體實(shí)施例中，所述手機(jī)外殼為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。當(dāng)然，也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。天線基材僅僅是作為一個(gè)承載體，其它的材料也可以用來(lái)做天線基材。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要或者導(dǎo)電需求及耐磨需求等因素可以任意設(shè)計(jì)金屬導(dǎo)電層的厚度。5 20微米僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的厚度，其它厚度應(yīng)該也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。請(qǐng)參閱圖1以及圖2，本發(fā)明本發(fā)明實(shí)施例的真空鍍膜表面處理天線制作方法，包括以下步驟步驟101 準(zhǔn)備天線基材；步驟102 在天線基材表面噴涂UV底層，并利用紫外光固化所述UV底層，使得UV 底層緊密附著在天線基材上；步驟103 根據(jù)天線圖形線路的分布制作遮蓋治具；步驟104 運(yùn)用所述遮蓋治具遮蓋住天線基材上無(wú)需鍍上導(dǎo)電層的部位，而露出需要鍍上導(dǎo)電層的部位；步驟105 利用真空濺鍍工藝在天線基材上鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層；步驟106 去掉遮蓋治具，依據(jù)外觀需求裝飾噴涂外觀處理層；步驟107 噴涂性能測(cè)試中涂層；步驟108 鐳射雕刻出導(dǎo)電區(qū)域和表面處理圖形標(biāo)志；步驟109 在天線基材表面上整體噴涂UV防護(hù)層。在步驟102中，將天線基材上的UV膠體通過(guò)紫外線光固化噴涂，使得UV膠體作為中間橋梁增強(qiáng)天線基材與金屬鍍層的附著性，使其金屬層強(qiáng)力附著于紫外線光固化涂料上。在步驟103中，制作遮蓋治具之前，應(yīng)先了解天線圖形線路的分布問(wèn)題點(diǎn)及制程上的不穩(wěn)定因素，根據(jù)這些問(wèn)題和因素確定天線圖形線路的形狀，并依據(jù)天線圖形線路制作相應(yīng)的遮鍍治具。在步驟104中，遮蓋治具用于將手機(jī)零件的尺寸管控點(diǎn)遮噴，避免在制作過(guò)程中油漆飛濺導(dǎo)致尺寸偏差。治具需根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，需考慮其密合性、遮蔽角的設(shè)計(jì)，組裝時(shí)確認(rèn)遮蔽效果。在步驟105中，應(yīng)該依據(jù)導(dǎo)電需求及耐厚耐磨需求設(shè)計(jì)金屬導(dǎo)電層的厚度。
在步驟106中，依據(jù)外觀需求裝飾噴涂想要的外觀處理層顏色，并對(duì)金屬鍍膜層達(dá)到初步保護(hù)作用，避免金屬與外界空氣接觸發(fā)生氧化，酸化等現(xiàn)象。在步驟107中，為提升外觀處理層與上方絲印及紫外線光固化保護(hù)層的附著性， 噴涂性能測(cè)試中涂層，使生產(chǎn)的天線備有性能測(cè)試緩沖效果及良好的鐳射雕刻性能。在步驟108中，鐳射雕刻出導(dǎo)電區(qū)域使其精度可靠以及LOGO的體現(xiàn)，并絲印出外觀想要的圖形。在步驟109中，為提升環(huán)境測(cè)試及化學(xué)測(cè)試所噴涂的VU保護(hù)層，可以提升整體外觀效果、最終性能測(cè)試水準(zhǔn)及手感等等。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)采用雙色模具或者水鍍工藝制作手機(jī)天線，其模具成本和流程成本都很高，不適合大規(guī)模推廣，且不適合制作超薄且需要做表面處理的手機(jī)外殼所需天線的缺陷，本發(fā)明采用真空鍍膜技術(shù)鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層，在金屬導(dǎo)電層上噴涂外觀處理層，并在外觀處理層上噴涂性能測(cè)試中涂層，結(jié)合UV底層和UV防護(hù)層得到的手機(jī)天線，模具成本和流程成本都很低，而且僅僅通過(guò)一個(gè)遮蓋治具就可以將天線圖形線路鍍成，省去了模具開(kāi)發(fā)費(fèi)用，且流程成本低適合大規(guī)模推廣。本發(fā)明無(wú)縫熔合了真空鍍膜和表面處理工藝，使得天線可以鍍?cè)谑謾C(jī)外殼的任意部位，大大減少了手機(jī)的厚度，充分利用手機(jī)的物理空間，為實(shí)現(xiàn)超薄手機(jī)提供可能，同時(shí)天線圖形以及位置可以根據(jù)客戶想要的外觀做涂裝調(diào)整，大大提高了整體手機(jī)質(zhì)感且兼?zhèn)涮炀€的所有功能。在所述噴涂UV底層的步驟中，UV底層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為8 12um， 流平時(shí)間為5-lOmin，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為10-15min，UV光固化的峰值能量為 800-1200mj，累計(jì)能量為 900_1300mj ；在所述濺鍍金屬導(dǎo)電層的步驟中，金屬導(dǎo)電層的工藝參數(shù)包括電壓一段為 100-120V,電壓二段為220-250V，電壓三段為300-350V，電流一段為20-25A，電流二段為 40-50A,電流三段為75-90A，真空值為4士 2X10_2pa ；在所述噴涂UV防護(hù)層的步驟中，所述UV防護(hù)層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為 1548um，流平時(shí)間為5-10min，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為15_25min，UV光固化的峰值能量為1000-1500mj，累計(jì)能量為1000_1500mj。在一具體實(shí)施例中，所述天線基材為ABS (丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物)材質(zhì)、尼龍材質(zhì)材質(zhì)或PC(聚碳酸酯)材質(zhì)。當(dāng)然，也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。天線基材僅僅是作為一個(gè)承載體，其它的材料也可以用來(lái)做天線基材。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層的材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金。當(dāng)然，可以導(dǎo)電的其它金屬也可以通過(guò)真空鍍膜技術(shù)制成本發(fā)明的金屬導(dǎo)電層，并不局限于鋁、銅或者鎳銅合金這幾種金屬材質(zhì)，只要能夠?qū)щ妼?shí)現(xiàn)導(dǎo)電功能的材料都應(yīng)該輸入本發(fā)明的等同替換。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成。磁控濺射設(shè)備在真空條件下制作成金屬導(dǎo)電鍍層的工藝是本發(fā)明的主要實(shí)現(xiàn)方式之一，當(dāng)然，也可以采用蒸鍍工藝得到本發(fā)明所述的金屬導(dǎo)電層。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層的厚度為5 20微米。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要或者導(dǎo)電需求及耐磨需求等因素可以任意設(shè)計(jì)金屬導(dǎo)電層的厚度。5 20微米僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的厚度，其它厚度應(yīng)該也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。參見(jiàn)圖2，本發(fā)明實(shí)施例的真空鍍膜表面處理天線，包括依次附著在天線基材10 上的UV底層11、金屬導(dǎo)電層12、外觀處理層13、性能測(cè)試中涂層14和UV防護(hù)層15，所述 UV底層11經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述天線基材10上；所述金屬導(dǎo)電層12的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具遮蓋后經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。在一具體實(shí)施例中，所述天線基材為ABS(丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物)材質(zhì)、尼龍材質(zhì)材質(zhì)或PC(聚碳酸酯)材質(zhì)。當(dāng)然，也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。天線基材僅僅是作為一個(gè)承載體，其它的材料也可以用來(lái)做天線基材。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層的材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金。當(dāng)然，可以導(dǎo)電的其它金屬也可以通過(guò)真空鍍膜技術(shù)制成本發(fā)明的金屬導(dǎo)電層，并不局限于鋁、銅或者鎳銅合金這幾種金屬材質(zhì)，只要能夠?qū)щ妼?shí)現(xiàn)導(dǎo)電功能的材料都應(yīng)該輸入本發(fā)明的等同替換。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成。磁控濺射設(shè)備在真空條件下制作成金屬導(dǎo)電鍍層的工藝是本發(fā)明的主要實(shí)現(xiàn)方式之一，當(dāng)然，也可以采用蒸鍍工藝得到本發(fā)明所述的金屬導(dǎo)電層。在一具體實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層的厚度為5 20微米。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要或者導(dǎo)電需求及耐磨需求等因素可以任意設(shè)計(jì)金屬導(dǎo)電層的厚度。5 20微米僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的厚度，其它厚度應(yīng)該也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明運(yùn)用真空鍍膜技術(shù)做手機(jī)天線，開(kāi)發(fā)時(shí)間較短，成本低，信號(hào)好。從工藝上比其他工藝簡(jiǎn)單易控制。對(duì)手機(jī)機(jī)殼進(jìn)行鍍膜技術(shù)的處理，使其具有天線的功能，這一工藝使得天線功能和手機(jī)表面處理一體化，這大大減少了手機(jī)的厚度，充分利用手機(jī)的物理空間，為實(shí)現(xiàn)超薄手機(jī)提供可能，同時(shí)天線圖形以及位置可以根據(jù)客戶想要的外觀做涂裝調(diào)整，大大提高了整體手機(jī)質(zhì)感且兼?zhèn)涮炀€的所有功能。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)，其特征在于，包括形成在手機(jī)外殼上的真空鍍膜表面處理天線，所述真空鍍膜表面處理天線包括依次附著在手機(jī)外殼上的UV底層、金屬導(dǎo)電層、外觀處理層、性能測(cè)試中涂層和UV防護(hù)層，所述UV底層經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述外殼上；所述金屬導(dǎo)電層的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于 所述手機(jī)外殼為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)，其特征在于所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。
4.一種真空鍍膜表面處理天線制作方法，其特征在于，包括以下步驟 準(zhǔn)備天線基材；在天線基材表面噴涂UV底層，并利用紫外光固化所述UV底層，使得UV底層緊密附著在天線基材上；根據(jù)天線圖形線路的分布制作遮蓋治具；運(yùn)用所述遮蓋治具遮蓋住天線基材上無(wú)需鍍上導(dǎo)電層的部位，而露出需要鍍上導(dǎo)電層的部位；利用真空濺鍍工藝在天線基材上鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層；去掉遮蓋治具，依據(jù)外觀需求裝飾噴涂外觀處理層；噴涂性能測(cè)試中涂層；鐳射雕刻出導(dǎo)電區(qū)域和表面處理圖形標(biāo)志；在天線基材表面上整體噴涂UV防護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空鍍膜表面處理天線制作方法，其特征在于在所述噴涂UV底層的步驟中，UV底層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為8 12um，流平時(shí)間為5-lOmin，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為10-15min，UV光固化的峰值能量為 800-1200mj，累計(jì)能量為 900_1300mj ；在所述濺鍍金屬導(dǎo)電層的步驟中，金屬導(dǎo)電層的工藝參數(shù)包括電壓一段為 100-120V,電壓二段為220-250V，電壓三段為300-350V，電流一段為20-25A，電流二段為 40-50A,電流三段為75-90A，真空值為4士 2X10_2pa ；在所述噴涂UV防護(hù)層的步驟中，所述UV防護(hù)層的工藝參數(shù)包括涂層膜厚為 1548um，流平時(shí)間為5-10min，烘烤溫度為55_70°C，烘烤時(shí)間為15_25min，UV光固化的峰值能量為1000-1500mj，累計(jì)能量為1000_1500mj。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空鍍膜表面處理天線制作方法，其特征在于 所述天線基材為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空鍍膜表面處理天線制作方法，其特征在于所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。
8.一種真空鍍膜表面處理天線，其特征在于，包括依次附著在天線基材上的UV底層、 金屬導(dǎo)電層、外觀處理層、性能測(cè)試中涂層和UV防護(hù)層，所述UV底層經(jīng)紫外光固化緊密貼合在所述外天線基材上；所述金屬導(dǎo)電層的圖形分布根據(jù)天線功能確定且是通過(guò)遮蓋治具遮蓋后經(jīng)真空濺鍍工藝形成，所述遮蓋治具的鏤空形狀與天線圖形相適配。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空鍍膜表面處理天線，其特征在于 所述天線基材為ABS材質(zhì)、尼龍材質(zhì)或PC材質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空鍍膜表面處理天線，其特征在于所述金屬導(dǎo)電層是通過(guò)磁控濺射設(shè)備在真空條件下濺射制成，其材質(zhì)為鋁、銅或者鎳銅合金，其厚度為5 20微米。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)、真空鍍膜表面處理天線及其制作方法，所述方法包括準(zhǔn)備天線基材；在天線基材表面噴涂UV底層，并利用紫外光固化所述UV底層，使得UV底層緊密附著在天線基材上；根據(jù)天線圖形線路的分布制作遮蓋治具；運(yùn)用遮蓋治具遮蓋住天線基材上無(wú)需鍍上導(dǎo)電層的部位，而露出需要鍍上導(dǎo)電層的部位；利用真空濺鍍工藝在天線基材上鍍上符合天線圖形線路的金屬導(dǎo)電層；依據(jù)外觀需求裝飾噴涂外觀處理層；噴涂性能測(cè)試中涂層；鐳射雕刻出導(dǎo)電區(qū)域和表面處理圖形標(biāo)志；在天線基材表面上整體噴涂UV防護(hù)層。本發(fā)明無(wú)縫熔合了真空鍍膜和表面處理工藝，使得天線可以鍍?cè)谑謾C(jī)外殼的任意部位，減少了手機(jī)的厚度，可應(yīng)用于超薄手機(jī)。
文檔編號(hào)H01Q1/40GK102164194SQ20111008946
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者王榮福 申請(qǐng)人:深圳市厚澤真空技術(shù)有限公司