專利名稱：可堆疊電容及具有該可堆疊電容的電容堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可堆疊電容及使用該可堆疊電容的電容堆疊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電容是電路中必不可少的元件之一，其常用于濾除電路中的雜訊。傳統(tǒng)的貼片電容大多都包括一本體及一電性連接在本體的一端的墊片，所述電容通過墊片貼附在電路板上。在電路開發(fā)過程中，往往電路中電容數(shù)量和參數(shù)難以確定，傳統(tǒng)電容的特定結(jié)構(gòu)造成設(shè)計當(dāng)中會遇到如下問題(1)布線時需要在電路板上預(yù)留擺放電容的位置，而預(yù)留的位置又可能會不足或過多，從而造成布線不合理；(2)在某一個電容的原有位置上將該 電容置換為另一個體積較大的電容時，由于相鄰元件之間的空間太小無法容置下該較大電容，使得電路無法達到客戶所規(guī)范的電氣特性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能將多個電容堆疊連接在電路板上的可堆疊電容及使用該可堆疊電容的電容堆疊結(jié)構(gòu)。一種可堆疊電容，其包括一本體、一第一底座及一第二底座；所述本體包括一第一端面及一與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出兩個第一引腳，所述第二端面上垂直延伸出兩個第二引腳，每個第一引腳與相對應(yīng)的一個第二引腳電性連接；所述第一底座包括一第一座體及兩個固定在所述第一座體上的第一焊墊，所述第一座體設(shè)置在所述本體的第一端面，所述每個第一焊墊與相對應(yīng)的一個第一引腳相連接；所述第二底座包括一第二座體及兩個固定在所述第二座體上的第二焊墊，所述第二座體設(shè)置在所述本體的第二端面，所述每個第二焊墊與相對應(yīng)的一個第二引腳相連接。一種電容堆疊結(jié)構(gòu)，其包括兩個結(jié)構(gòu)相同的可堆疊電容；所述每個可堆疊電容包括一本體、一第一底座及一第二底座；所述本體包括一第一端面及一與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出兩個第一引腳，所述第二端面上垂直延伸出兩個第二引腳，每個第一引腳與相對應(yīng)的一個第二引腳電性連接；所述第一底座包括一第一座體及兩個固定在所述第一座體上的第一焊墊，所述第一座體設(shè)置在所述本體的第一端面，所述每個第一焊墊與相對應(yīng)的一個第一引腳相連接；所述第二底座包括一第二座體及兩個固定在所述第二座體上的第二焊墊，所述第二座體設(shè)置在所述本體的第二端面上，所述每個第二焊墊與相對應(yīng)的一個第二引腳相連接；其中一可堆疊電容的第一底座堆疊在另一可堆疊電容的第二底座上，且位于上面的可堆疊電容的第一焊墊與位于下面的可堆疊電容的第二焊墊電性連接。本發(fā)明提供的可堆疊電容及使用該可堆疊電容的電容堆疊結(jié)構(gòu)通過在所述本體的第二端面上設(shè)置一與所述第一底座相電性連接的第二底座，可使得在該電容的第二底座上電性連接另一電容，從而可以有效節(jié)省電路板上的空間并提高電路設(shè)計方便性。


圖I是本發(fā)明實施方式提供的可堆疊電容的分解示意圖。圖2是圖I中的可堆疊電容中的另一角度的分解示意圖。圖3是圖I中使用可堆疊電容的電容堆疊結(jié)構(gòu)的立體示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種可堆疊電容，其包括一本體、一第一底座及一第二底座；所述本體包括一第一端面及一與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出兩個第一引腳，所述第二端面上垂直延伸出兩個第二引腳，每個第一引腳與相對應(yīng)的一個第二引腳電性連接；所述第一底座包括一第一座體及兩個固定在所述第一座體上的第一焊墊，所述第一座體設(shè)置在所述本體的第一端面，所述每個第一焊墊與相對應(yīng)的一個第一引腳相連接；所述第二底座包括一第二座體及兩個固定在所述第二座體上的第二焊墊，所述第二座體設(shè)置在所述本體的第二端面，所述每個第二焊墊與相對應(yīng)的一個第二引腳相連接。
2.如權(quán)利要求I所述的可堆疊電容，其特征在于所述第一座體包括一第一上表面及一與所述第一上表面相對的第一下表面；所述第一上表面的中心位置開設(shè)有一第一容置槽，所述第一容置槽內(nèi)開設(shè)有兩個第一定位孔；所述第一下表面上開設(shè)有與所述第一下表面的兩個相對邊緣分別對應(yīng)連通的兩個第一缺口，所述第一定位孔與所述第一缺口相連通。
3.如權(quán)利要求2所述的可堆疊電容，其特征在于所述第一下表面上開設(shè)有多個定位 槽。
4.如權(quán)利要求2所述的可堆疊電容，其特征在于所述第一缺口沿與其連通的邊緣的延伸方向上的寬度大于所述第一焊墊的寬度。
5.如權(quán)利要求I所述的可堆疊電容，其特征在于所述第二座體包括一第二上表面及一與所述第二上表面相對的第二下表面；所述第二上表面上開設(shè)有與所述第二上表面的兩個相對邊緣分別對應(yīng)連通的兩個第二缺口，所述第二下表面的中心位置開設(shè)有一第二容置槽，所述第二容置槽內(nèi)開設(shè)有兩個第二定位孔，所述第二定位孔與所述第二缺口相連通。
6.如權(quán)利要求5所述的可堆疊電容，其特征在于所述第二上表面上設(shè)有多個定位柱。
7.如權(quán)利要求5所述的可堆疊電容，其特征在于所述第二缺口沿與其連通的邊緣的延伸方向上的寬度大于所述第二焊墊的寬度。
8.如權(quán)利要求I所述的可堆疊電容，其特征在于所述第一引腳和第二引腳通過所述本體電性連接。
9.一種電容堆疊結(jié)構(gòu)，其兩個結(jié)構(gòu)相同的可堆疊電容；每個可堆疊電容包括一本體、一第一底座及一第二底座；所述本體包括一第一端面及一與所述第一端面相對的第二端面，所述第一端面上垂直延伸出兩個第一引腳，所述第二端面上垂直延伸出兩個第二引腳，每個第一引腳與相對應(yīng)的一個第二引腳電性連接；所述第一底座包括一第一座體及兩個固定在所述第一座體上的第一焊墊，所述第一座體設(shè)置在所述本體的第一端面，所述每個第一焊墊與相對應(yīng)的一個第一引腳相連接；所述第二底座包括一第二座體及兩個固定在所述第二座體上的第二焊墊，所述第二座體設(shè)置在所述本體的第二端面，所述每個第二焊墊與相對應(yīng)的一個第二引腳相連接；其中一可堆疊電容的第一底座堆疊在另一可堆疊電容的第二底座上，且位于上面的可堆疊電容的第一焊墊與位于下面的可堆疊電容的第二焊墊電性連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可堆疊電容，其包括本體、第一底座及第二底座；本體包括第一端面及與第一端面相對的第二端面，第一端面上垂直延伸出兩個第一引腳，第二端面上垂直延伸出兩個第二引腳，每個第一引腳與相應(yīng)的一個第二引腳電性連接；第一底座包括第一座體及兩個固定在第一座體上的第一焊墊，第一座體設(shè)置在本體的第一端面，每個第一焊墊與相應(yīng)的一個第一引腳相連接；第二底座包括第二座體及兩個固定在所述第二座體上的第二焊墊，第二座體設(shè)置在本體的第二端面，每個第二焊墊與相應(yīng)的一個第二引腳相連接。通過在所述本體的第二端面上設(shè)置一與所述第一底座相電性連接的第二底座，使得另一電容可以堆疊連接在第二底座上。本發(fā)明還提供一種電容堆疊結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01G2/02GK102737832SQ20111008745
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者賴俊安 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司