專利名稱：半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在半導體晶圓(以下適當稱為“晶圓”)和環(huán)形框上粘貼粘合帶 (切割帶)而制成固定框的半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置。
背景技術(shù)：
近年來，在經(jīng)由背磨處理而薄型化了的晶圓的背面實施使金蒸鍍等的高溫處理。 在這種情況下，先將作為電路保護用而粘貼在晶圓的表面的粘合帶剝離，然后進行高溫處
理將高溫處理后的晶圓輸送到固定工序。在該工序中，借助粘合帶將晶圓粘接保持在環(huán)形框上而制成固定框。但是，此時存在在晶圓表面未粘貼保護用的粘合帶而在晶圓表面暴露出的狀態(tài)下將晶圓輸送到固定工序中的情況。在表面的電路面暴露出的狀態(tài)下將晶圓固定的情況下，使電路面朝下地將晶圓載置保持在保持臺上，在晶圓的背面粘貼粘合帶。在這種情況下，作為用于粘貼粘合帶的方法，例如，在保持臺的外周部上形成環(huán)狀的吸附部，并且在該吸附部的內(nèi)側(cè)形成凹部。即，用環(huán)狀的吸附部吸附保持晶圓的外周部，且向凹部中供給流體，使作用于晶圓背面的粘貼按壓力平衡，從而控制凹部的內(nèi)壓(日本國特開昭62-287639號公報)。另外，有時也會在晶圓表面再次粘貼表面保護用的粘合帶而將晶圓移送到固定工序中。但是，晶圓的表面外周部會與保持臺的剛性高的環(huán)狀吸附部直接接觸。若至晶圓表面的外周部形成有凸塊(bump)，則凸塊可能會由于與環(huán)狀吸附部之間的接觸而破損。另外，由于晶圓的外周部之外的部位處于非接觸狀態(tài)，因此，不會發(fā)生由于接觸而引起的凸塊破損。但是，為了使薄型化而剛性下降了的晶圓不會產(chǎn)生大的撓曲變形，需要控制凹部的內(nèi)壓。該控制是非常困難的。另外，在用粘合帶來保護晶圓表面的情況下，晶圓表面不會由于與保持臺的直接接觸而破損。但是，由于要用粘貼輥和剛性高的金屬或陶瓷制的保持臺來夾持晶圓，因此， 可能會導致形成于晶圓表面上的微細的電路、凸塊變形或破損。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠不使半導體晶圓自身或者形成于晶圓表面上的電路、 凸塊破損地高精度地粘貼粘合帶而制成固定框的半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固
定裝置。本發(fā)明為了達成上述目的而采用如下結(jié)構(gòu)。一種半導體晶圓固定方法，該方法用于在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述方法包括以下工序在用于吸附保持上述半導體晶圓的保持臺的該保持區(qū)域中設(shè)置具有透氣性的彈性體，在借助該彈性體將半導體晶圓的表面?zhèn)鹊碾娐沸纬擅嫖接诒３峙_上的狀態(tài)下，使粘貼輥滾動移動，從而在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶。采用該方法，利用粘貼輥的按壓使彈性體發(fā)生彈性變形，伴隨彈性體的反彈力將粘合帶會逐漸粘貼在半導體晶圓的表面。在該過程中，半導體晶圓不會與剛性較高的保持臺直接接觸。即，由于半導體晶圓被彈性保持，因此不會在半導體晶圓上發(fā)生較大的撓曲變形。因此，能夠抑制晶圓表面的電路、凸塊發(fā)生變形或破損。另外，本發(fā)明也可以沿上述彈性體的外周配置限制構(gòu)件，利用該限制構(gòu)件來限制半導體晶圓的外周部或者粘貼輥向粘合帶的按壓方向位移。在這種情況下，也能夠抑制在向半導體晶圓粘貼粘合帶的開始側(cè)或者終止側(cè)的晶圓端部上，半導體晶圓的外周部由于粘貼輥的按壓力而發(fā)生較大的撓曲變形。另外，本發(fā)明也可以利用限制構(gòu)件擋住并支承半導體晶圓的外周部。換言之，在半導體晶圓的表面的外周部上形成有凸塊的情況下，以晶圓外周部自彈性體溢出的狀態(tài)保持晶圓。能夠使晶圓表面的外周部不與剛性較高的臺部分直接接觸地粘貼粘合帶。另外，由于用限制構(gòu)件擋住并支承晶圓外周部而避免發(fā)生較大的撓曲變形，因此，能夠有效地避免形成于晶圓表面的外周部上的電路、凸塊發(fā)生變形、破損。另外，本發(fā)明也可以將限制構(gòu)件配置在與半導體晶圓的外周相接近的外側(cè)的位置，用該限制構(gòu)件阻擋住粘貼輥的落下。在這種情況下，能夠阻止粘貼輥在晶圓外側(cè)位置向帶按壓方向發(fā)生需要以上的位移，從而防止半導體晶圓的外周部發(fā)生較大的撓曲變形。此外，本發(fā)明也可以根據(jù)半導體晶圓的高度位置來調(diào)節(jié)限制構(gòu)件的高度。在這種情況下，能將由伴隨粘合帶的粘貼的按壓引起的彈性體的彈性變形限制為與半導體晶圓的厚度相對應(yīng)的恰當?shù)牧?。換言之，能夠避免半導體晶圓的外周部發(fā)生較大的撓曲變形。另外，能夠用恰好的按壓力將粘合帶粘貼到半導體晶圓的整個背面上。 另外，本發(fā)明為了達成上述目的而采用如下結(jié)構(gòu)。一種半導體晶圓固定裝置，該裝置用于在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述裝置包括以下的構(gòu)成元件保持臺，其用于保持上述半導體晶圓和環(huán)形框，且在該半導體晶圓的保持區(qū)域中具有彈性體；粘貼單元，其具有在上述半導體晶圓和環(huán)形框上滾動移動的粘貼輥；帶切斷機構(gòu)，其用于沿上述環(huán)形框的形狀切斷粘合帶。采用該結(jié)構(gòu)，能夠很好地實施上述方法。另外，在上述結(jié)構(gòu)中，還優(yōu)選具有用于限制半導體晶圓的外周部或者粘貼輥向粘合帶的按壓方向位移的限制構(gòu)件。作為該限制構(gòu)件，例如在彈性體的直徑小于半導體晶圓的直徑的情況下，上述限制構(gòu)件構(gòu)成為擋住并支承半導體晶圓的外周部。另外，也可以將限制構(gòu)件配置在與半導體晶圓的外周相接近的外側(cè)的位置。此外，限制構(gòu)件也可以利用彈性體成型，且構(gòu)成為能調(diào)整尚度。為了說明本發(fā)明，圖示了幾個目前認為優(yōu)選的實施方式，但本發(fā)明并不限定于圖示的結(jié)構(gòu)和方案。


圖1是半導體固定裝置的俯視圖。圖2是半導體固定裝置的主視圖。圖3是表示工件輸送裝置的一部分的主視圖。圖4是表示工件輸送裝置的一部分的俯視圖。圖5是晶圓輸送機構(gòu)的主視圖。圖6是表示晶圓輸送機構(gòu)的主要部分的俯視圖。圖7是表示晶圓輸送機構(gòu)和框輸送機構(gòu)的前后移動構(gòu)造的俯視圖。圖8是表示晶圓輸送機構(gòu)和框輸送機構(gòu)的前后移動構(gòu)造的一部分的主視圖。圖9是表示晶圓輸送機構(gòu)和框輸送機構(gòu)的前后移動構(gòu)造的一部分的主視圖。圖10是框輸送機構(gòu)的主視圖。圖11是粘合帶粘貼部的俯視圖。圖12是粘合帶粘貼部的主視圖。圖13是保持臺的立體圖。圖14是保持臺的俯視圖。圖15是保持有工件的保持臺的縱剖主視圖。圖16 圖19是表示粘合帶粘貼過程的主視圖。圖20是自表側(cè)觀察到的固定框的立體圖。圖21是自背側(cè)觀察到的固定框的立體圖。圖22是表示保持臺的另一實施例的縱剖主視圖。圖23是表示保持臺的又一實施例的縱剖主視圖。
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發(fā)明的一實施例。圖1表示本發(fā)明的半導體晶圓固定裝置的俯視圖，圖2表示該半導體晶圓固定裝置的主視圖。如圖20所示，該半導體晶圓固定裝置用于在形成于表面上的電路圖案暴露出的狀態(tài)下的半導體晶圓w(以下，簡稱為“晶圓W”)的背面和環(huán)形框f上粘貼粘合帶DT而制成固定框。如圖1和圖2所示，在裝置跟前沿左右方向較長地配置有工件輸送裝置1。另外， 在工件輸送裝置1的中央的里側(cè)配置有用于在環(huán)形框f和晶圓W上粘貼粘合帶DT而制成固定框MF的粘合帶粘貼部2。在裝置的自長度方向的左右中心靠右側(cè)的跟前側(cè)設(shè)有用于將晶圓W層疊收容于盒3中而用于供給的晶圓供給部4。另外，在自長度方向的左右中心靠左側(cè)的跟前側(cè)配置有用于將環(huán)形框f層疊收容于盒5中而用于供給的框供給部6。此外，在左右中心附近的里側(cè)，以能夠前后移動的方式配置有用于載置晶圓W和環(huán)形框f并將晶圓W和環(huán)形框f送入到粘合帶粘貼部2中的保持臺7。在工件輸送裝置1上設(shè)有晶圓輸送機構(gòu)9，其能夠左右往返移動地被支承在左右水平地架設(shè)的導軌8的右側(cè)；框輸送機構(gòu)10，其能夠左右移動地被支承在導軌8的左側(cè)。另外，在右里側(cè)設(shè)置有使用槽口、定位平面對晶圓W進行定位的定位器11。此外，在框供給部6的里側(cè)設(shè)置有用于對環(huán)形框f進行定位的定位器12。晶圓輸送機構(gòu)9構(gòu)成為能夠沿左右和前后輸送自盒3中取出的晶圓W并且能夠表背翻轉(zhuǎn)晶圓W的姿勢。晶圓輸送機構(gòu)9的詳細構(gòu)造如圖3 圖9所示。如圖3和圖4所示，以能夠沿導軌8左右移動的方式配備有在前后方向上較長的左右可動臺14。以能夠沿設(shè)于該左右可動臺14上的導軌15前后移動的方式配設(shè)有前后可動臺16。此外，在該前后可動臺16的下部以能夠上下移動的方式配備有晶圓保持單元17。在導軌8的右端附近軸支承有被電動機18正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪19，在導軌8 的中央側(cè)軸支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪20。在驅(qū)動皮帶輪19和空轉(zhuǎn)皮帶輪20之間卷掛有傳送帶 21。在傳送帶21上連結(jié)著左右可動臺14的滑動卡合部14a。因此，左右可動臺14利用傳送帶21的正反轉(zhuǎn)動而沿左右移動。如圖7 圖9所示，在左右可動臺14的里端附近軸支承有被電動機22正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪23，并且在左右可動臺14的前端附近軸支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪24。在上述驅(qū)動皮帶輪23和空轉(zhuǎn)皮帶輪M之間卷掛有傳送帶25。在傳送帶25上連結(jié)著前后可動臺16 的滑動卡合部16a。前后可動臺16利用傳送帶25的正反轉(zhuǎn)動而前后移動。如圖5所示，晶圓保持單元17由如下部件等構(gòu)成倒L字形的支承框沈，其與前后可動臺16的下部相連結(jié)；升降臺28，其利用電動機27沿該支承框沈的縱框部螺紋進給升降；轉(zhuǎn)動臺30，其借助轉(zhuǎn)動軸四能繞縱向支軸ρ旋轉(zhuǎn)地軸支承于升降臺觀；旋轉(zhuǎn)用電動機32，其借助傳送帶31卷掛在轉(zhuǎn)動軸四上并與轉(zhuǎn)動軸四連動；晶圓保持臂34，其借助轉(zhuǎn)動軸33能繞水平朝向支軸q翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動地軸支承于轉(zhuǎn)動臺30的下部；翻轉(zhuǎn)用電動機36，其借助傳送帶35卷掛在轉(zhuǎn)動軸33上并與轉(zhuǎn)動軸33連動。如圖6所示，在晶圓保持臂34的前端側(cè)設(shè)有U形的吸附部34a，該U形的吸附部 34a具有真空吸附孔37。通過利用上述可動構(gòu)造，能夠使吸附保持在晶圓保持臂34上的晶圓W前后移動、左右移動以及繞縱向支軸ρ旋轉(zhuǎn)移動，并且，通過繞水平朝向支軸q的翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動，能使晶圓W表背翻轉(zhuǎn)。如圖2所示，在框供給部6的左側(cè)配備有用于裝載并回收制成的固定框MF的收納部39。該收納部39具有連結(jié)固定在裝置框40上的縱軌41和利用電動機42沿該縱軌41 螺紋進給升降的升降臺43。因此，將固定框MF載置到升降臺43上能進行間距進給下降?？蜉斔蜋C構(gòu)10構(gòu)成為能夠自最上層依次取出層疊載置在框供給部6中的環(huán)形框 f、并沿左右和前后方向輸送環(huán)形框f?？蜉斔蜋C構(gòu)10的左右移動構(gòu)造和前后移動構(gòu)造與晶圓輸送機構(gòu)9相同。S卩，如圖7和圖10所示，以能夠沿導軌8左右移動的方式配備有在前后方向上較長的左右可動臺44，以能夠沿設(shè)于該左右可動臺44上的導軌45前后移動的方式配備有前后可動臺66。此外，在該前后可動臺66的下部以能夠上下移動的方式配備有框保持單元 47。如圖3和圖4所示，在導軌8的左端附近軸支承有被電動機48正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪49，在導軌8的中央側(cè)軸支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪50。在上述驅(qū)動皮帶輪49和空轉(zhuǎn)皮帶輪50之間卷掛有傳送帶51。左右可動臺44的滑動卡合部4 與傳送帶51相連結(jié)。因此， 左右可動臺44利用傳送帶21的正反轉(zhuǎn)動而沿左右移動。將用于說明晶圓輸送機構(gòu)9的圖7 圖9用于說明框輸送機構(gòu)10，在左右可動臺44的里端附近軸支承有被電動機52正反轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動皮帶輪53，并且在左右可動臺44的前端附近軸支承有空轉(zhuǎn)皮帶輪54。在上述驅(qū)動皮帶輪53和空轉(zhuǎn)皮帶輪M之間卷掛有傳送帶55。在傳送帶55上連結(jié)著前后可動臺46的滑動卡合部46a。前后可動臺46利用傳送帶55的正反轉(zhuǎn)動而前后移動。如圖10所示，框保持單元47由如下部件等構(gòu)件與前后可動臺46的下部相連結(jié)的縱框56、以能沿該縱框56滑動升降的方式被縱框56所支承的升降框57、用于使該升降框57上下移動的屈伸桿機構(gòu)58、用于正反屈伸驅(qū)動該屈伸桿機構(gòu)58的電動機59、配備在升降框57的下端的前后左右部位的吸盤60。因此，能夠用吸盤60自最上層依次吸附裝載在升降臺43上的環(huán)形框f使其上升，并向前后左右輸送環(huán)形框f。另外，吸盤60能夠與環(huán)形框f的尺寸相對應(yīng)地沿水平方向滑動調(diào)節(jié)。工件輸送裝置1以上述方式構(gòu)成，將晶圓W和環(huán)形框f如下所述地輸送到粘合帶粘貼部2。在晶圓輸送機構(gòu)9中，將由晶圓保持臂34吸附的晶圓W首先送入到定位器11進行對位。利用晶圓保持臂34再次吸附保持對位后的晶圓W后將其表背翻轉(zhuǎn)。將呈表面朝下姿勢的晶圓W搬入載置到保持臺7上。另一方面，在框輸送機構(gòu)10中，將由吸盤60吸附的環(huán)形框f首先送入到定位器12 進行對位。利用吸盤60再次吸附對位后的環(huán)形框f將其搬入到保持臺7上，并載置為與晶圓W呈同心狀。如圖11和圖12所示，粘合帶粘貼部2包括帶供給部61、粘貼輥62、剝離輥63、帶切斷機構(gòu)64以及帶回收部65，該帶供給部61用于裝填卷成卷的、寬幅的粘合帶(切割帶) DT。圖16 圖19表示粘合帶DT的大概粘貼過程。如圖16所示，在待機狀態(tài)下，粘貼輥62和剝離輥63位于待機位置。另外，帶切斷機構(gòu)64位于上方的待機位置。在該狀態(tài)下，將環(huán)形框f和定位載置在保持臺7上的背面朝上的晶圓W搬入到粘合帶粘貼位置。接著，如圖17所示，位于待機位置的粘貼輥62前進移動，將粘合帶DT逐漸粘貼在晶圓W和環(huán)形框f的上表面。粘合帶DT的粘貼完成時，如圖18所示，下降了的帶切斷機構(gòu) 64的圓刀6 繞與晶圓中心同心的軸心χ旋轉(zhuǎn)移動。伴隨圓刀64a的旋轉(zhuǎn)移動，將粘貼在環(huán)形框f上的粘合帶DT切斷成比環(huán)形框的內(nèi)徑大的圓形。然后，如圖19所示，剝離輥63 前進移動，將殘留在切斷線外側(cè)的無用的帶t自環(huán)形框f剝離。由此，如圖21所示，在保持臺7上殘留有背面朝上的固定框MF。保持有該背面朝上的固定框MF的保持臺7自帶粘貼位置向裝置跟前側(cè)移動。在此期間，粘貼輥62和剝離輥63移動回原來的待機位置。同時， 將自帶供給部61放出的粘合帶DT供給到粘貼位置的上方，并且將無用的帶t卷取回收到帶回收部65中。圖13 圖15表示粘合帶粘貼部2的保持臺7的詳細結(jié)構(gòu)。在該保持臺7上設(shè)有搭載并連結(jié)在底座70上的圓形的晶圓支承臺71、圍繞該晶圓支承臺71而配備的環(huán)狀的框保持臺72。晶圓支承臺71的上表面形成有圓形的凹部。在該凹部分中嵌入有彈性體73，彈性體73形成為比晶圓W的外徑稍小的圓板狀。該彈性體73由厚度幾mm的獨立發(fā)泡橡膠海綿或者硅膠構(gòu)成。形成于該彈性體73的中央附近的一對卡合孔74與嵌設(shè)在臺的上表面的定位銷75嵌合。這時，彈性體73被保持為在臺上突出的固定姿勢。另外，在彈性體73的下方以任意厚度鋪設(shè)調(diào)整薄片76，與晶圓厚度相對應(yīng)地調(diào)整彈性體73的上表面高度。通過該調(diào)整，將載置在彈性體73上的晶圓W的上表面調(diào)整為比載置在框保持臺上的環(huán)形框f的
高度高出一些。在彈性體73和調(diào)整片76上形成有多個吸附孔77。各吸附孔77通過形成于臺上表面的吸引槽78與真空裝置相連通。因此，能夠用彈性體73的上表面吸附晶圓W。另外，在晶圓支承臺71的上表面外周附近，以與彈性體73的外周相接近的方式配置有環(huán)狀的限制構(gòu)件79。該限制構(gòu)件79由具有適度彈性的硅膠構(gòu)成。限制構(gòu)件79的上表面設(shè)定為從下方與晶圓W的自彈性體73溢出的外周部相對。在框保持臺72的上表面形成有與環(huán)形框f的外形一致的臺階80。通過將環(huán)形框 f嵌入到該臺階80中，能夠?qū)h(huán)形框f定位為與中央的晶圓W同心。保持臺7以上述方式構(gòu)成。在上述的粘合帶的粘貼過程中，在粘貼輥62的按壓作用于晶圓W上時，彈性體73會彈性變形。伴隨該彈性變形，晶圓W的上表面會落下至環(huán)形框f的上表面高度。即，以規(guī)定的按壓應(yīng)力將粘合帶DT粘貼到晶圓的上面(背面)上。另外，隨著晶圓W的落下，晶圓W的外周溢出部分會被限制構(gòu)件79擋住。因此，能夠利用限制構(gòu)件的彈力來限制晶圓W的外周溢出部分落下至環(huán)形框f的上表面高度的下方的位置。根據(jù)上述實施例裝置，通過利用彈性體73和限制構(gòu)件79來擋住晶圓W，能夠避免由向晶圓W粘貼的開始端附近的晶圓外周部的不當落下引起的破損。本發(fā)明也可以采用以下的方式來實施。(1)圖22例示了在晶圓表面的外周部上形成有凸塊的情況下的優(yōu)選的保持臺7。在該例中，彈性體73形成為與晶圓W的外徑同徑或者比晶圓W的外徑稍大，以避免晶圓W的表面外周部溢出。另外，以圍繞彈性體73的方式，與晶圓W的外側(cè)相接近地配備有環(huán)狀的限制構(gòu)件79。在該限制構(gòu)件79的上表面實施非粘接處理，以使粘合帶DT易于剝離。另外，該限制構(gòu)件79用于限制該粘貼輥62的落下。換言之，阻止晶圓W的外周部由于粘貼輥62的按壓而發(fā)生較大的撓曲變形。另外，限制構(gòu)件79安裝為能夠利用調(diào)整螺栓81調(diào)節(jié)高度。換言之，通過與晶圓W 的厚度相對應(yīng)地變更調(diào)整限制構(gòu)件79的上表面高度位置，來限制帶粘貼時的晶圓W向下方的位移量。通過調(diào)節(jié)該位移量，能夠利用恰好的按壓將粘合帶DT均勻地粘貼到晶圓W的整個背面上。(2)圖23例示了在晶圓表面的外周部上形成有凸塊的情況下的優(yōu)選的保持臺7的
另一例。在該例中，底座70構(gòu)成為能夠上下調(diào)整位置，并且，在位置固定的框保持臺72上安裝有限制構(gòu)件79。換言之，通過晶圓支承臺71的高度調(diào)節(jié)，來調(diào)整限制構(gòu)件79的與晶圓厚度相對應(yīng)的上表面高度位置。利用該結(jié)構(gòu)，也利用限制構(gòu)件79限制粘貼輥62的落下。 因此，能夠阻止晶圓W的外周部發(fā)生較大的撓曲變形，并且能夠限制帶粘貼時的晶圓W向下方的位移量。通過調(diào)節(jié)該位移量，能夠利用恰好的按壓將粘合帶DT均勻地粘貼到晶圓W的整個背面上。在上述各實施例裝置中，作為彈性體，也可以采用僅在厚度方向上具有高透氣性的獨立發(fā)泡橡膠海綿。在這種情況下，能夠不形成吸附孔77而用彈性體73的整個表面吸附晶圓W。另外，獨立發(fā)泡橡膠海綿僅在垂直方向上具有透氣性。因此，在用該獨立發(fā)泡橡膠海綿吸附晶圓W時，不會產(chǎn)生來自外周的吸引力。(4)在上述實施例中，也可以用將晶圓W和環(huán)形框f吸附保持在保持臺7的下表面上并自下方粘貼粘合帶DT的方式進行實施。(5)本發(fā)明也適用于對表面上粘貼有電路保護用的粘合帶的晶圓W進行固定處理的情況。在不脫離本發(fā)明的思想和本質(zhì)的情況下可以采用其他具體方式來實施本發(fā)明，因此，作為表示本發(fā)明的范圍的內(nèi)容，不應(yīng)只參考以上的說明，還應(yīng)參照附加的權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1.一種半導體晶圓固定方法，該方法用于在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述方法包括以下工序在用于吸附保持上述半導體晶圓的保持臺的該保持區(qū)域中設(shè)置具有透氣性的彈性體， 在借助該彈性體將半導體晶圓的表面?zhèn)鹊碾娐沸纬擅嫖接诒３峙_上的狀態(tài)下，使粘貼輥滾動移動，從而在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體晶圓固定方法，其中，沿上述彈性體的外周配置限制構(gòu)件，利用該限制構(gòu)件來限制半導體晶圓的外周部或者粘貼輥向粘合帶的按壓方向位移。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體晶圓固定方法，其中， 利用上述限制構(gòu)件擋住并支承半導體晶圓的外周部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體晶圓固定方法，其中，將上述限制構(gòu)件配置在與半導體晶圓的外周相接近的外側(cè)的位置，用該限制構(gòu)件阻擋住粘貼輥的落下。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體晶圓固定方法，其中， 根據(jù)上述半導體晶圓的高度位置來調(diào)節(jié)限制構(gòu)件的高度。
6.一種半導體晶圓固定裝置，該裝置用于在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶而制成固定框，上述裝置包括以下的構(gòu)成元件保持臺，其用于保持上述半導體晶圓和環(huán)形框，且在該半導體晶圓的保持區(qū)域中具有彈性體；粘貼單元，其具有在上述半導體晶圓和環(huán)形框上滾動移動的粘貼輥； 帶切斷機構(gòu)，其用于沿上述環(huán)形框的形狀切斷粘合帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導體晶圓固定裝置， 上述裝置還包括以下的構(gòu)成元件限制構(gòu)件，其用于限制上述半導體晶圓的外周部或者粘貼輥向粘合帶的按壓方向位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體晶圓固定裝置，其中， 上述彈性體的直徑小于半導體晶圓的直徑，上述限制構(gòu)件用于擋住并支承半導體晶圓的外周部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體晶圓固定裝置，其中，將上述限制構(gòu)件配置在與半導體晶圓的外周相接近的外側(cè)的位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體晶圓固定裝置，其中， 上述限制構(gòu)件利用彈性體成型，且構(gòu)成為能調(diào)整高度。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體晶圓固定裝置，其中， 上述保持臺具有定位銷，上述彈性體形成有供上述定位銷卡合的卡合孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體晶圓固定裝置，其中，該半導體晶圓固定裝置具有介于上述保持臺的保持區(qū)域和彈性體之間、用于調(diào)整高度的調(diào)整薄片。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體晶圓固定裝置，其中， 上述彈性體是僅在厚度方向上具有透氣性的獨立發(fā)泡橡膠海綿。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導體晶圓固定方法以及半導體晶圓固定裝置。在形成于用于保持半導體晶圓(W)的保持臺的中央上的凹入部分中，在半導體晶圓的保持區(qū)域的大致整個區(qū)域中設(shè)有彈性體，在用該彈性體從半導體晶圓的電路形成面即表面?zhèn)葥踝〔⒅С械臓顟B(tài)下，使粘貼輥滾動移動，從而在半導體晶圓的背面和環(huán)形框上粘貼粘合帶。
文檔編號H01L21/00GK102201330SQ20111007621
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月23日
發(fā)明者宮本三郎, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社