一種半導體晶圓的支撐裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導體晶圓的支撐裝置，包括安裝在半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為L形，其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接，且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。本發(fā)明的支撐環(huán)整體縮小，既可減小設(shè)備占地面積，又可避免晶圓從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎，并使得晶圓更容易安放平穩(wěn)，減小摩擦帶來的損傷和顆粒產(chǎn)生，適于工廠推廣。
【專利說明】—種半導體晶圓的支撐裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中的晶圓存儲臺，更具體地，涉及一種半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺的晶圓支撐裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導體制造業(yè)是一系列主要工藝步驟的循環(huán)和重復。許多制備工藝都包含發(fā)生在半導體工藝設(shè)備工藝腔內(nèi)的化學反應(yīng)?，F(xiàn)在，對半導體晶圓的處理工藝，通常要用到發(fā)生在工藝腔里的化學反應(yīng)。
[0003]按照不同性質(zhì)的處理工藝，晶圓往往需要在多個半導體工藝設(shè)備的工藝腔之間通過晶圓傳送系統(tǒng)進行傳輸。在工藝設(shè)備內(nèi)，晶圓傳送系統(tǒng)的主要功能是裝載晶圓，所有的裝卸都由自動機械完成。晶圓從設(shè)備外部接收進來，并在工藝進行前的等候期間，需要一個暫時存儲的場所。存儲時用到的裝置是晶圓存儲臺，在其上端，是用于機械手拾取晶圓的支撐裝置。
[0004]目前，通常的晶圓支撐裝置一般包括安裝在存儲臺上的環(huán)形支撐環(huán)，以及安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳，機械手可進入相鄰二個支撐腳之間的空間拾取晶圓。
[0005]晶圓支撐裝置的設(shè)計要求能使晶圓放置平穩(wěn)，便于機械手操作，并能保護晶圓不被損壞。
[0006]中國實用新型專利CN202791172U支撐腳裝置公開了一種用于晶圓存儲臺的支撐腳裝置。該裝置通過安裝在支撐環(huán)上的可沿支撐環(huán)圓周調(diào)整位置的若干支撐腳來支撐放置在其上的晶圓。該裝置的設(shè)計形式雖然可方便地通過調(diào)整支撐腳在支撐環(huán)圓周的位置來滿足機械手的進手空間，以便于機械手操作，但同時也存在明顯的問題:此支撐腳裝置由于支撐腳的晶圓支撐面位于支撐腳的前端，而與支撐環(huán)的裝配位置位于支撐腳的后端，使得支撐環(huán)的內(nèi)徑大于晶圓的外徑尺寸、支撐環(huán)的外徑露出晶圓外徑的部分很多。此問題帶來的缺陷是，一方面造成整個存儲臺的設(shè)計占用了較大的面積，另一方面在機械手故障或調(diào)試中，由于機械手抓取晶圓不牢或偏差，導致晶圓滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎，不但造成一定的經(jīng)濟損失，也影響到設(shè)備的生產(chǎn)效率。此外，該裝置可調(diào)整支撐腳在支撐環(huán)圓周位置的設(shè)計形式實際應(yīng)用價值并不高。為避免機械手碰撞到支撐腳，完全可以根據(jù)機械手進手距離的最大波動范圍，對支撐環(huán)上支撐腳的安裝位置留有一定的防碰撞距離余量來防止。而且，該裝置支撐環(huán)的結(jié)構(gòu)也較復雜，造成加工難度大為提高，會帶來設(shè)備成本的增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺的新型晶圓支撐裝置，通過將支撐腳設(shè)計成按晶圓支撐面在外側(cè)、與支撐環(huán)的安裝位置在內(nèi)側(cè)方向布置的結(jié)構(gòu)，使支撐環(huán)的內(nèi)徑可小于晶圓的外徑尺寸，且支撐環(huán)的外徑露出晶圓外徑的部分很少，從而縮小了支撐環(huán)的直徑，減小了存儲臺的占地面積，并可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0009]一種半導體晶圓的支撐裝置，包括安裝在半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳。所述支撐腳為L形，其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接，且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的晶圓支撐面位置與裝配位置之間的結(jié)構(gòu)對應(yīng)關(guān)系進行改進，由原來的晶圓支撐面位于內(nèi)側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于外側(cè)的前后設(shè)置形式，變?yōu)楸景l(fā)明的晶圓支撐面位于外側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于內(nèi)側(cè)的前后設(shè)置形式?，F(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的結(jié)構(gòu)形式，使得支撐環(huán)的外徑遠大于晶圓的直徑，造成存儲臺的占地面積相應(yīng)擴大；且支撐環(huán)的內(nèi)徑大于晶圓的直徑，在機械手故障或調(diào)試中，由于機械手抓取晶圓不牢或偏差，會導致晶圓滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。本發(fā)明的新設(shè)計使支撐環(huán)得以整體縮小，從而可以節(jié)省晶圓存儲臺的占地面積。同時，支撐環(huán)的內(nèi)徑也由于與支撐腳安裝位置的對應(yīng)關(guān)系，而肯定小于各支撐腳的晶圓支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于晶圓的直徑，可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0010]進一步地，所述支撐腳的L形豎直部分的上端設(shè)有一梯臺，所述梯臺的臺面為所述晶圓支撐面，所述梯臺的臺面外接一立面，所述立面為由二個相交的外傾斜面構(gòu)成，二個所述斜面的交線形成凸出的頂角線，所述頂角線與所述支撐腳的軸對稱中心面重合；構(gòu)成立面的二個所述斜面與梯臺相交，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳L形豎直部分的外側(cè)面同面。采用梯臺設(shè)計是為了縮小晶圓支撐面的面積，減小晶圓與晶圓支撐面之間的接觸面積，提高晶圓的利用率。而立面由向外側(cè)傾斜的二個相交斜面構(gòu)成的設(shè)計，起到阻擋晶圓外移和下滑導向的作用，當晶圓放置不到位時，斜面可阻擋晶圓外移，并使晶圓沿由二個斜面的交線形成的凸出頂角線下滑至晶圓支撐面。
[0011]進一步地，所述支撐腳的L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，所述晶圓支撐面為由二個相交的向所述支撐環(huán)內(nèi)側(cè)方向下傾的斜面構(gòu)成，二個所述斜面的交線形成凸出的頂角線，所述頂角線與所述支撐腳的軸對稱中心面重合。這樣可減小晶圓與晶圓支撐面之間的接觸面積，提高晶圓的利用率。所述二個相交的斜面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳L形豎直部分的外側(cè)面同面。斜面形立面同樣可起到阻擋晶圓外移和下滑導向的作用。
[0012]進一步地，所述支撐腳的L形水平部分設(shè)有腰形孔，所述支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有若干向心的凹槽，所述凹槽底面設(shè)有安裝孔，所述支撐腳的L形水平部分安裝在所述凹槽內(nèi)，所述支撐腳通過穿過所述腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)的所述安裝孔安裝連接。將支撐腳與支撐環(huán)之間的安裝位置設(shè)置在晶圓支撐面的內(nèi)側(cè)，使支撐環(huán)的大小得以比現(xiàn)有技術(shù)大為縮小，節(jié)省了存儲臺的占地面積。腰形孔的設(shè)計，使支撐腳可根據(jù)需要調(diào)整向心方向的安裝位置。凹槽設(shè)計可使支撐腳安裝穩(wěn)固，并起到安裝時的導向作用。
[0013]進一步地，所述支撐腳通過穿過所述腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)的所述安裝孔安裝連接，所述腰形孔內(nèi)具有安裝臺階，所述緊固件通過安裝臺階將所述支撐腳與所述支撐環(huán)的安裝孔緊固連接。
[0014]進一步地，所述緊固件的尾部埋入所述腰形孔，其上端面不高于所述支撐腳的L形水平部分的上表面。這樣可避免晶圓不當滑出支撐面落下時，接觸到緊固件的尾部而損壞。
[0015]進一步地，所述梯臺的臺面為所述晶圓支撐面，所述晶圓支撐面的徑向長度不大于2_。晶圓外周通常有2_的范圍是不需要做成產(chǎn)品的，按原理來說晶圓與支撐腳的晶圓支撐面能重疊在2_以內(nèi)是最佳狀態(tài)。
[0016]進一步地，所述梯臺的臺面外接一立面，所述立面為由二個相交的外傾斜面構(gòu)成，所述二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角為圓角，其圓角半徑為0.2?0.5mm。頂角設(shè)計成圓角，是為了減小其與晶圓接觸時對晶圓造成的硬刮擦程度。
[0017]進一步地，所述晶圓支撐面為由二個相交的向所述支撐環(huán)內(nèi)側(cè)方向下傾的斜面構(gòu)成，所述二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角為圓角，其圓角半徑為0.2?0.5mm。此頂角也設(shè)計成圓角，同樣是為了減小其與晶圓接觸時對晶圓造成的硬刮擦程度。
[0018]進一步地，所述支撐腳安裝在所述支撐環(huán)的圓周上，其數(shù)量為3個。其中，任意2個相鄰支撐腳與所述支撐環(huán)圓心之間連線的夾角介于30?150度之間，且所述3個支撐腳的連線構(gòu)成等腰三角形。機械手的進手空間即為等腰三角形的腰長距離。根據(jù)機械手進手空間的需求，當任意2個相鄰支撐腳的位置確定后，第三個支撐腳的位置也隨之確定。據(jù)此，可區(qū)分晶圓的尺寸，批量加工具有不同直徑及不同角度凹槽位置的支撐環(huán)進行安裝使用，結(jié)構(gòu)簡單、加工容易，成本相對低廉。
[0019]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明通過將支撐腳設(shè)計成按晶圓支撐面在外側(cè)、與支撐環(huán)的安裝位置在內(nèi)側(cè)方向布置的L形結(jié)構(gòu)，使支撐環(huán)的內(nèi)徑由于與支撐腳安裝位置的對應(yīng)關(guān)系，而肯定小于各支撐腳的晶圓支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于晶圓的直徑，可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎；并且，支撐環(huán)的外徑也同時縮小了，減小了存儲臺的占地面積；同時，晶圓支撐面及阻擋斜面結(jié)構(gòu)的改進，使得晶圓更容易安放平穩(wěn)，減小摩擦帶來的損傷和顆粒產(chǎn)生。因此，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、易實現(xiàn)、可節(jié)省設(shè)備占地面積并降低晶圓破損率的顯著特點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的一種支撐腳結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的支撐環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是圖1中的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0024]圖5是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置支撐腳的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中100.支撐腳，101.L形水平部分，102.梯臺形晶圓支撐面，103.二個相交的外傾斜面，104.腰形孔，105.二個相交的下傾斜面形晶圓支撐面，106.L形豎直部分，107.臺階，108.二個相交的外傾斜面頂角線，109.外傾的阻擋斜面，110.二個相交的下傾斜面頂角線，200.螺釘，300.支撐環(huán)，301.凹槽，302.安裝螺孔，400.晶圓。
【具體實施方式】[0026]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0027]實施例一
[0028]在本實施例中，請參閱圖1，圖1是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明晶圓的支撐裝置包括安裝在半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺(圖中省略)上端的環(huán)形支撐環(huán)300，和安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的3個支撐腳100。支撐腳為L形，其L形豎直部分106的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分101加工有腰形孔，腰形孔內(nèi)加工有安裝臺階，螺釘200穿過腰形孔、并通過安裝臺階將支撐腳與支撐環(huán)緊固連接。支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的朝向支撐環(huán)圓心方向與支撐環(huán)安裝連接。
[0029]本發(fā)明將現(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的晶圓支撐面位置與裝配位置之間的結(jié)構(gòu)對應(yīng)關(guān)系進行改進，由原來的晶圓支撐面位于內(nèi)側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于外側(cè)的前后設(shè)置形式，變?yōu)楸景l(fā)明的晶圓支撐面位于外側(cè)、與支撐環(huán)之間的裝配位置位于內(nèi)側(cè)的前后設(shè)置形式?，F(xiàn)有技術(shù)中支撐腳的結(jié)構(gòu)形式，使得支撐環(huán)的外徑遠大于晶圓的直徑，造成存儲臺的占地面積相應(yīng)擴大；且支撐環(huán)的內(nèi)徑大于晶圓的直徑，在機械手故障或調(diào)試中，由于機械手抓取晶圓不牢或偏差，會導致晶圓滑出支撐裝置而從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。本發(fā)明的新設(shè)計使支撐環(huán)得以整體縮小，從而可以節(jié)省晶圓存儲臺的占地面積。同時，支撐環(huán)的內(nèi)徑也由于與支撐腳安裝位置的對應(yīng)關(guān)系，而肯定小于各支撐腳的晶圓支撐面內(nèi)側(cè)所圍成的圓的直徑，保證了支撐環(huán)的內(nèi)徑小于晶圓的直徑，可避免晶圓在因偏差滑出支撐裝置時從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎。
[0030]請參閱圖2，圖2是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的一種支撐腳結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐腳為L形。支撐腳的L形豎直部分106的上端設(shè)有一梯臺形晶圓支撐面102，梯臺的臺面即為晶圓支撐面，該晶圓支撐面為平面。梯臺形晶圓支撐面102外接一立面，該立面為由二個相交的外傾斜面103構(gòu)成。二個相交的外傾斜面頂角線108與支撐腳的軸對稱中心面重合，即位于居中位置。二個相交的外傾斜面103與梯臺相交，立面的外側(cè)面與支撐腳的L形豎直部分106的外側(cè)面同面。
[0031]圖2中支撐腳的晶圓支撐面采用梯臺設(shè)計，是為了縮小晶圓支撐面的面積，減小晶圓與晶圓支撐面之間的接觸面積，提聞晶圓的利用率。晶圓外周通常有2mm的范圍是不需要做成產(chǎn)品的，按原理來說晶圓與支撐腳的晶圓支撐面能重疊在2_以內(nèi)是最佳狀態(tài)。因此，將晶圓支撐面的徑向長度加工成不大于2_。而立面由向外側(cè)傾斜的二個相交斜面構(gòu)成的設(shè)計，起到阻擋晶圓外移和下滑導向的作用，當晶圓放置不到位時，斜面可阻擋晶圓外移，并使晶圓沿由二個斜面的交線形成的凸出頂角線下滑至晶圓支撐面。二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角加工成圓角，其圓角半徑為0.2?0.5mm,可減小其與晶圓接觸時對晶圓造成的硬刮擦程度。
[0032]請繼續(xù)參閱圖2，如圖所示，支撐腳的L形水平部分101設(shè)有腰形孔104，使支撐腳可根據(jù)需要調(diào)整在支撐環(huán)圓周向心方向的安裝位置。腰形孔內(nèi)加工有安裝臺階107，這樣，圖1所示的螺釘200可穿過腰形孔、并通過安裝臺階將支撐腳與支撐環(huán)緊固連接。
[0033]請參閱圖3，圖3是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置的支撐環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有3個向心的凹槽301，凹槽底面設(shè)有安裝螺孔302。凹槽用于將3個支撐腳的L形水平部分安裝在內(nèi)，可使支撐腳安裝穩(wěn)固，并起到安裝時的導向作用。圖1所示的螺釘200可穿過支撐腳L形水平部分的腰形孔、并通過腰形孔內(nèi)的安裝臺階將支撐腳與支撐環(huán)的安裝螺孔302緊固連接。
[0034]請進一步參閱圖4，圖4是圖1中的支撐裝置的裝配結(jié)構(gòu)剖視圖。如圖所示，支撐腳100安裝在支撐環(huán)300的凹槽位置，螺釘200穿過支撐腳L形水平部分的腰形孔、并通過腰形孔內(nèi)的安裝臺階將支撐腳與支撐環(huán)的安裝螺孔緊固連接。螺釘?shù)奈膊柯袢胙慰?，并與臺階壓緊。螺釘尾部的上端面不高于支撐腳的L形水平部分的上表面。這樣可避免晶圓不當滑出支撐面落下時，接觸到緊固件的尾部而損壞。梯臺形晶圓支撐面上支撐有晶圓400，當晶圓因放置不到位接觸晶圓支撐面外接的斜面時，晶圓支撐面外接的二個相交斜面可阻擋晶圓外移，并促使其沿由二個斜面的交線形成的凸出頂角線下滑至晶圓支撐面。圖中所示2個支撐腳L形豎直部分的內(nèi)側(cè)間距，為機械手的進手空間。
[0035]請繼續(xù)參閱圖1，圖1中例舉的支撐腳的結(jié)構(gòu)與圖2中的支撐腳一致。如圖所示，3個支撐腳100的L形水平部分安裝在支撐環(huán)300圓周上的凹槽內(nèi)。3個支撐腳100的具體安裝位置符合下述條件:即任意2個相鄰支撐腳與支撐環(huán)圓心之間連線的夾角介于30?150度之間，且3個支撐腳的連線構(gòu)成等腰三角形。機械手的進手空間即為等腰三角形的腰長距離。根據(jù)機械手進手空間的需求，當任意2個相鄰支撐腳的位置確定后，第三個支撐腳的位置也隨之確定。據(jù)此，可區(qū)分晶圓的尺寸，批量加工具有不同直徑及不同角度凹槽位置的支撐環(huán)進行安裝使用，結(jié)構(gòu)簡單、加工容易，成本相對低廉。
[0036]本發(fā)明的晶圓支撐面及阻擋斜面結(jié)構(gòu)的改進，使得晶圓更容易安放平穩(wěn)，減小摩擦帶來的損傷和顆粒產(chǎn)生。因此，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、易實現(xiàn)、可節(jié)省設(shè)備占地面積并降低晶圓破損率的顯著特點，適于工廠推廣。
[0037]實施例二
[0038]在本實施例中，請參閱圖5，圖5是本發(fā)明一種半導體晶圓的支撐裝置支撐腳的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，支撐腳外形仍為L形，其L形水平部分101的結(jié)構(gòu)與實施例一中例舉的支撐腳一致。在本實施例中，支撐腳的L形豎直部分106的上端設(shè)有晶圓支撐面，所述晶圓支撐面為由二個相交的下傾斜面形晶圓支撐面105構(gòu)成。二個相交的下傾斜面頂角線110與支撐腳的軸對稱中心面重合，即位于居中位置。這樣可減小晶圓與晶圓支撐面之間的接觸面積，提高晶圓的利用率。二個相交的斜面外接一立面，所述立面為外傾的阻擋斜面109。立面的外側(cè)面與支撐腳L形豎直部分106的外側(cè)面同面。斜面形立面同樣可起到阻擋晶圓外移和下滑導向的作用。二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角加工成圓角，其圓角半徑為0.2?0.5_，可減小其與晶圓接觸時對晶圓造成的硬刮擦程度。此支撐腳的其他結(jié)構(gòu)及與支撐環(huán)的裝配關(guān)系與實施例一類同，并具有同樣的功能，本例不再贅述。
[0039]以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所述實施例并非用以限制本發(fā)明的專利保護范圍，因此凡是運用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體晶圓的支撐裝置，包括安裝在半導體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲臺上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為L形，其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接，且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的L形豎直部分的上端設(shè)有一梯臺，所述梯臺的臺面為所述晶圓支撐面，所述梯臺的臺面外接一立面，所述立面為由二個相交的外傾斜面構(gòu)成，二個所述斜面的交線形成凸出的頂角線，所述頂角線與所述支撐腳的軸對稱中心面重合；構(gòu)成立面的二個所述斜面與梯臺相交，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳L形豎直部分的外側(cè)面同面。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，所述晶圓支撐面為由二個相交的向所述支撐環(huán)內(nèi)側(cè)方向下傾的斜面構(gòu)成，二個所述斜面的交線形成凸出的頂角線，所述頂角線與所述支撐腳的軸對稱中心面重合；所述二個相交的斜面外接一立面，所述立面為外傾的斜面，所述立面的外側(cè)面與所述支撐腳L形豎直部分的外側(cè)面同面。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳的L形水平部分設(shè)有腰形孔，所述支撐環(huán)的圓周上端分布設(shè)有若干向心的凹槽，所述凹槽底面設(shè)有安裝孔，所述支撐腳的L形水平部分安裝在所述凹槽內(nèi)，所述支撐腳通過穿過所述腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)的所述安裝孔安裝連接。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳通過穿過所述腰形孔的緊固件與所述支撐環(huán)的所述安裝孔安裝連接，所述腰形孔內(nèi)具有安裝臺階，所述緊固件通過安裝臺階將所述支撐腳與所述支撐環(huán)的安裝孔緊固連接。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述緊固件的尾部埋入所述腰形孔，其上端面不高于所述支撐腳的L形水平部分的上表面。
7.如權(quán)利要求2所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述梯臺的臺面為所述晶圓支撐面，所述晶圓支撐面的徑向長度不大于2mm。
8.如權(quán)利要求2所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述梯臺的臺面外接一立面，所述立面為由二個相交的外傾斜面構(gòu)成，所述二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角為圓角，其圓角半徑為0.2?0.5mm。
9.如權(quán)利要求3所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述晶圓支撐面為由二個相交的向所述支撐環(huán)內(nèi)側(cè)方向下傾的斜面構(gòu)成，所述二個斜面的交線形成的頂角線所構(gòu)成的頂角為圓角，其圓角半徑為0.2?0.5mm。
10.如權(quán)利要求1或4所述的晶圓的支撐裝置，其特征在于，所述支撐腳安裝在所述支撐環(huán)的圓周上，其數(shù)量為3個；其中，任意2個相鄰支撐腳與所述支撐環(huán)圓心之間連線的夾角介于30?150度之間，且所述3個支撐腳的連線構(gòu)成等腰三角形。
【文檔編號】H01L21/687GK103811399SQ201410077208
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日
【發(fā)明者】李廣義, 趙宏宇 申請人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司