專利名稱：發(fā)光裝置以及具備此發(fā)光裝置的照明裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置及其照明裝置，特別是涉及一種使用發(fā)光二極管 (light-emitting element, LED)等的發(fā)光元件的發(fā)光裝置(light-emitting device)以及配設有此發(fā)光裝置的照明裝置(Lightingapparatus)。
背景技術：
近來，逐漸使用LED來作為照明裝置的光源。該光源是在基板上配設多個LED的裸芯片(bare chip)，并利用接合線(bonding wire)將各LED芯片電性連接于配線圖案而安裝于基板上。繼而，將該基板裝入至多個鋁等的金屬制的本體而構成LED照明裝置(例如，日本專利特開2009-54989號公報)。此種照明裝置通常由連接于商用電源的點燈裝置(lighting controldevice)來供給電力，以進行LED的點燈控制。金屬制的本體處于接地電位。但是，所述照明裝置中例如會產生誤點燈，即盡管點燈裝置的電源開關 (switch)(單切開關)處于切斷的狀態(tài)，LED仍會暗淡而微弱地點燈。此現(xiàn)象可認為是因噪聲(noise)重疊于電源線上而在連接有LED芯片的配線圖案(pattern)等的導體與接近該導體的金屬制的本體之間產生的浮動電容，從而有作為漏電流的微小電流流經LED芯片所引起。而且，也有時會在電源開關的接通時有突入電流作為噪聲流經LED而破壞LED。進而，已知LED對于靜電破壞較弱，當因靜電等的噪聲造成的高電壓施加至LED時，將容易造成破壞。例如，在照明裝置的裝配工序中作業(yè)者有可能會接觸配線圖案等。此時，當作業(yè)者的手帶靜電時，過電壓將施加至LED，從而導致LED的破壞或損傷(damage)。除此以外，也有時會因在裝配工序中從帶靜電的治具產生放電，而對LED施加過電壓，從而導致破壞或損傷，造成可靠性的下降。因此，為了解決這些問題，亦即，為了避免誤點燈的現(xiàn)象，對LED芯片并聯(lián)地插入電容器(condenser)來作為旁通(bypass)元件。而且，為了防止因靜電造成的LED的破壞或損傷，插入電容器或恒壓二極管(diode)等來作為保護元件。這些作為噪聲應對零件的電容器或恒壓二極管等可考慮安裝到電源電路側的電路基板上的情況或者與LED —同安裝到安裝LED的基板上的情況。但是，如果將作為噪聲應對零件的電容器或恒壓二極管等安裝到電源電路側的電路基板上，則必須在電路基板上追加設置配線圖案或焊盤(land)，且連接于此零件，從而存在結構變得復雜化的可能性。而且，如果與LED —同安裝到安裝作為發(fā)光元件的LED的基板上，則將產生噪聲應對零件會作為從LED出射的光的障礙物而起作用的問題。由此可見，上述現(xiàn)有的發(fā)光裝置及其照明裝置在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產品發(fā)光裝置及其照明裝置又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新型結構的發(fā)光裝置以及具備此發(fā)光裝置的照明裝置，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內容
本發(fā)明的第1技術方案提供一種發(fā)光裝置，其包括基板，表面?zhèn)染哂薪^緣性；多個發(fā)光元件，安裝于該基板的表面?zhèn)?，且彼此電性連接；正極側供電導體以及負極側供電導體，配設于所述基板的表面?zhèn)龋瑢Χ鄠€發(fā)光元件進行供電；導出端子部，從所述正極側供電導體以及負極側供電導體導出至所述發(fā)光元件的安裝區(qū)域的外側；以及噪聲應對零件，連接于所述導出端子部且設置在所述安裝區(qū)域的外側。根據本發(fā)明的第1技術方案所述的發(fā)光裝置，本發(fā)明的第2技術方案的特征在于，所述噪聲應對零件包含多個同種類零件，所述導出端子部具有分別從正極側供電導體以及負極側供電導體連續(xù)的一對導出導體部、以及在這些導出導體部的端緣間空開規(guī)定的隔離距離而配置的至少1個連接導體部，所述多個同種類零件連接于導出導體部與連接導體部之間或者連接于1個連接導體部與其它連接導體部之間。根據本發(fā)明的第1或第2技術方案所述的發(fā)光裝置，本發(fā)明的第3技術方案包括反射層，形成于所述基板的安裝區(qū)域，且所述發(fā)光元件被安裝于所述反射層上，所述噪聲應對零件設置在所述反射層的外側。根據本發(fā)明的第1或第2技術方案所述的發(fā)光裝置，本發(fā)明的第4技術方案包括框構件，包圍所述安裝區(qū)域而設置于所述基板上；以及密封構件，在所述框構件的內側填充至所述發(fā)光元件上，且所述噪聲應對零件設置在所述框構件的外側。根據本發(fā)明的第1或第2技術方案所述的發(fā)光裝置，本發(fā)明的第5技術方案包括供電連接器，安裝于所述基板上，且連接于所述正極側供電導體以及負極側供電導體，且所述供電連接器具有比所述噪聲應對零件大的高度，且相對于所述安裝區(qū)域而配置于較所述噪聲應對零件更外側。本發(fā)明的第6技術方案提供一種照明裝置，其包括裝置本體；根據權利要求1所述的發(fā)光裝置，配設于所述裝置本體上；以及點燈裝置，對所述發(fā)光裝置供給電力。根據本發(fā)明的第6技術方案所述的照明裝置，本發(fā)明的第7技術方案的特征在于，所述噪聲應對零件包含多個同種類零件，所述導出端子部具有分別從正極側供電導體以及負極側供電導體連續(xù)的一對導出導體部、以及在這些導出導體部的端緣間空開規(guī)定的隔離距離而配置的至少1個連接導體部，
所述多個同種類零件連接于導出導體部與連接導體部之間或者連接于1個連接導體部與其它連接導體部之間。綜上所述，本發(fā)明根據其實施方式，照明裝置的發(fā)光裝置具備基板0)，表面?zhèn)染哂薪^緣性；多個發(fā)光元件(3)，安裝于該基板的表面?zhèn)?，且彼此電性連接；正極側供電導體(6)以及負極側供電導體(7)，配設于所述基板的表面?zhèn)龋瑢Χ鄠€發(fā)光元件進行供電 ’導出端子部(8)，從所述正極側供電導體以及負極側供電導體導出至所述發(fā)光元件的安裝區(qū)域的外側；以及噪聲應對零件G)，連接于所述導出端子部且設置在所述安裝區(qū)域的外側。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是表示從表面?zhèn)扔^察第1實施方式的發(fā)光裝置的平面圖。
圖2是表示配設噪聲應對零件以及連接器之前的發(fā)光裝置的狀態(tài)的平面圖。
圖3是沿著圖1的線III--III的發(fā)光裝置的剖面圖。
圖4是表示第1實施方式的照明裝置的電路結構圖。
圖5是概略地表示所述照明裝置的接線圖。
圖6是第2實施方式的照明裝置的剖面圖。
圖7是表示從表面?zhèn)扔^察第3實施方式的發(fā)光裝置的平面圖。
圖8是表示配設噪聲應對零件以及連接器之前的發(fā)光裝置的狀態(tài)的平面圖。
圖9是表示第4實施方式的照明裝置的電路結構圖。
圖10是表示第5實施方式的路燈的立體圖。
圖11是表示所述路燈的燈具的立體圖。
圖12是表示從表面?zhèn)扔^察第5實施方式的路燈的發(fā)光裝置的平面圖。
圖13是表示配設噪聲應對零件以及連接器之前的發(fā)光裝置的狀態(tài)的平面圖。
圖14是所述發(fā)光裝置的剖面圖。
1 發(fā)光裝置2:基板
2a 零件安裝面3 發(fā)光組件
4 噪聲應對零件4a.4b.4c 陶瓷貼片電容器
5 反射層5a 第1層
5b 第2層5c 第3層
6:正極側供電導體6a 基部
6b 共享線連接部6c 第1正極焊墊部
6d 第2正極焊墊部7 負極側供電導體
7a:基部7b 第1線連接部
7c:中間圖案部7d 第2線連接部
7e 第1負極焊墊部7f 第2負極焊墊部
8:導出端子部9:供電端子部
10 框構件11 密封構件
Ila:發(fā)光面12:供電連接器
12a 第1端子插腳12b 第2端子插腳
13 中間焊墊20 照明裝置、路燈
21 點燈裝置22 全波整流電路
23 平滑電容器24 直流電壓轉換電彳
25 電流檢測機構26 裝置本體
28、29 點燈檢查焊墊31 粘接劑
32、47、48、49、60、61、62接合線
33 安裝焊墊34 溫度檢查焊墊
35、36 對準標記37 第1保護層
38 第2保護層45L、45R 發(fā)光組件列
50 燈泡型LED燈51 本體
51a:安裝凹部51b 嵌合凹部
52 蓋構件52a 凸緣部
53 燈頭54 燈罩
71 壓板72 彈簧
81 導出導體部82 連接導體部
102 支柱103 燈具
104 燈體105 透光板
106 光源裝置111 裝置底座
112 設置部112a 底面
a 第1層AC:商用交流電源
B 絕緣距離b:第2層
C:電容器Cs 浮動電容
H:發(fā)光線J 高度較供電連接器低的電容器與發(fā)光中心之間的距離K 高度較電容器高的供電連接器與發(fā)光中心之間的距離L 絕緣距離Sl 第1組件配設空間S2 第2組件配設空間 SW 電源開關ZD 恒壓二極管θ 從發(fā)光組件出射的發(fā)光線與零件安裝面所夾著的角度
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的發(fā)光裝置以及具備此發(fā)光裝置的照明裝置其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。一般而言，根據一實施方式，發(fā)光裝置包括基板，表面?zhèn)染哂薪^緣性；多個發(fā)光元件，安裝于該基板的表面?zhèn)?，且電性連接著；正極側供電導體以及負極側供電導體，配設于所述基板的表面?zhèn)龋瑢Χ鄠€發(fā)光元件進行供電；導出端子部，從所述正極側供電導體以及負極側供電導體導出至所述發(fā)光元件的安裝區(qū)域的外側；以及噪聲應對零件，連接于該導出端子部而安裝?；蹇蛇m用陶瓷(ceramics)材料或玻璃環(huán)氧(glass epoxy)樹脂等的合成樹脂材料。而且，可適用在鋁等的導熱性良好且散熱性優(yōu)異的基底(base)板的一面層疊有絕緣層的金屬制的基底基板。發(fā)光元件是指LED等的固態(tài)發(fā)光元件。而且，發(fā)光元件的安裝個數并無特別限制。正極側供電導體以及負極側供電導體、導出端子部是由導電性的材料所形成，例如可使用銅箔。導電部也可以呈三層結構，對銅進行蝕刻(etching)而設置第一層，并在該銅層上，對鎳(Ni)進行鍍敷處理以作為第二層，再對銀(Ag)進行鍍敷處理以作為第三層而構成。根據實施方式，利用這些正極側供電導體以及負極側供電導體來連接噪聲應對零件。噪聲應對零件例如是指用來抑制因重疊于電源線的噪聲或由靜電等造成的噪聲， 從而導致發(fā)光組件發(fā)生誤點燈或受到破壞或損傷的零件。該對應零件并聯(lián)連接于發(fā)光元件的連接電路，且作為旁通元件或保護元件來發(fā)揮功能。作為噪聲應對零件，可使用電容器或恒壓二極管，但并不特別限定于這些零件。根據實施方式，在發(fā)光裝置中，噪聲應對零件由多個同種類零件構成，所述導出端子部由從正極側供電導體以及負極側供電導體連續(xù)的導出導體部、以及在該導出導體部的端緣間空開規(guī)定的隔離距離而配置的至少1個連接導體部構成，所述多個同種類零件連接于導出導體部與連接導體部或者連接于一個連接導體部與其它連接導體部之間。多個同種類零件例如是指將多個作為保護元件的電容器串聯(lián)連接而安裝的情況。 借助此種結構，能夠加長導體間的合計的隔離距離。實施方式的照明裝置的特征在于包括裝置本體；前述的發(fā)光裝置，配設于該裝置本體上；以及點燈裝置，對該發(fā)光裝置供給電力。照明裝置包括光源、在室內或室外使用的照明器具、或者顯示器(display)裝置等。根據實施方式，可提供一種發(fā)光裝置以及照明裝置，能夠抑制由噪聲而產生的弊害，而且，當安裝噪聲應對零件時，能夠以簡化的結構來減輕噪聲應對零件成為從各發(fā)光元件出射的光的障礙物的情況。根據實施方式，能夠抑制因遷移(migration)現(xiàn)象造成的絕緣性的下降。以下，請參閱圖1至圖5來說明第1實施方式的照明裝置。圖1至圖3表示照明裝置的發(fā)光裝置，圖4以及圖5表示照明裝置。另外，在各圖中，對于相同部分標注相同符號并省略重復的說明。請參閱圖1至圖3所示，照明裝置中的發(fā)光裝置1例如具備大致矩形狀的基板2、 安裝于該基板2上的多個發(fā)光元件3以及噪聲應對零件4。在基板2的表面上，例如形成著矩形狀的反射層5，在該反射層上安裝著發(fā)光元件3。在基板2上以及反射層5的周圍，設置著正極側供電導體6以及負極側供電導體7、一對導出端子部8、一對供電端子部9、框構件10，進而設置著覆蓋發(fā)光元件3的密封構件11?；?由構成絕緣層的白色系的氧化鋁或氮化鋁等的陶瓷材料形成。在該基板2 的表面?zhèn)鹊闹醒氩浚纬芍瓷鋵?，并且，在該反射層5上，使用硅酮(silicone)樹脂系的粘接劑而粘接著多個，具體而言100個以上的發(fā)光元件3。對于基板2，為了提高各發(fā)光元件3的散熱性，可適用在鋁等的導熱性良好且散熱性優(yōu)異的基底板的一面層疊有絕緣層的金屬制的基板。而且，也可以使用玻璃環(huán)氧樹脂等的具有絕緣性的合成樹脂材料。在基板2的表面上，分別形成著反射層5、正極側供電導體6以及負極側供電導體 7、導出端子部8、供電端子部9。反射層5形成為大致四邊形狀，正極側供電導體6以及負極側供電導體7平行地且與反射層5空開間隔(絕緣距離)而形成在反射層5的相向的2 邊上。從正極側供電導體6以及負極側供電導體7的一端部，沿著大致正交的方向而連續(xù)地導出有一對導出端子部8。該導出端子部8的前端彼此隔開規(guī)定的間隔(絕緣距離)L而相向。另外，從正極側供電導體6以及負極側供電導體7的另一端部，沿著大致正交的方向而延伸出供電端子部9，該延伸端互相隔開規(guī)定的間隔而相向。請參閱圖3所示，反射層5例如具有三層構造，在基板2的表面上，通過蝕刻而設置著銅圖案層，以作為第1層如。第2層恥是在該銅圖案層上通過鍍敷而形成有鎳(Ni) 的鍍敷層，第3層5c是在鍍鎳層上由經過鍍敷處理的鍍銀(Ag)層所形成。反射層5的第 3層5c，亦即由鍍銀層構成的表層的全光線反射率高達90%。正極側供電導體6以及負極側供電導體7、導出端子部8、供電端子部9分別具有雙層構造，第1層a由銅圖案形成，第2層b由層疊在銅圖案上的抗蝕劑(resist)層構成。 另外，正極側供電導體6以及負極側供電導體7、導出端子郭8、供電端子部9不妨也與反射層5同樣地，設為銅、鎳、銀的三層構造。而且，也可以不形成反射層5，而在基板2上直接粘接發(fā)光元件3。多個發(fā)光元件3使用LED的裸芯片。對于LED的裸芯片，例如為了使發(fā)光部發(fā)出白色系的光，而使用發(fā)出藍色光的芯片。LED的裸芯片使用硅酮樹脂系的粘接劑31而粘接于反射層5上。多個發(fā)光元件3呈矩陣(matrix)狀排列，形成多個發(fā)光元件列。LED的裸芯片例如為InGaN系的元件，在透光性的藍寶石(sapphire)元件基板上層疊著發(fā)光層，發(fā)光層是依序層疊著η型氮化物半導體層、InGaN發(fā)光層和ρ型氮化物半導體層而形成。用于使電流流經發(fā)光層的電極是由在P型氮化物半導體層上由P型電極焊墊(pad)形成的正(plus)側電極、以及在η型氮化物半導體層上由η型電極焊墊形成的負 (minus)側電極所構成。這些電極通過接合線32而電性連接著。接合線32由金(Au)的細線構成，為了提高安裝強度和減少LED的裸芯片的損傷，經由以金(Au)為主成分的凸塊 (bump)而連接著。具體而言，在各發(fā)光元件列中，在該列所延伸的方向上鄰接的2個發(fā)光元件3的異極的電極彼此之間，即，鄰接的發(fā)光元件3中的一個發(fā)光元件3的正側電極與鄰接的發(fā)光元件3中的另一個發(fā)光元件3的負側電極利用接合線32而依序連接著。借此，構成各發(fā)光元件列的多個發(fā)光元件3電性串聯(lián)連接。因此，多個發(fā)光元件3在通電狀態(tài)下一齊發(fā)光。在各發(fā)光元件列中，配置在列的端上的發(fā)光元件3的電極利用接合線32而連接于正極側供電導體6或負極側供電導體7。因此，多個發(fā)光元件列電性地并聯(lián)設置，通過正極側供電導體6以及負極側供電導體7而受到供電?？驑嫾?0例如是使用分配器(dispenser)將具有規(guī)定粘度的未硬化的硅酮樹脂呈框狀地涂布于基板2上，隨后進行加熱硬化，從而粘接于基板2上。該框構件10被涂布成大致矩形狀，且具有包圍反射層5和正極側供電導體6以及負極側供電導體7的內周面。發(fā)光元件3的安裝區(qū)域成為由框構件10所包圍的狀態(tài)。密封構件11為透光性合成樹脂，例如透明硅酮樹脂制，且填充在框構件10的內側而設置于基板2上。密封構件11對反射層5、正極側供電導體6以及負極側供電導體7的接合線32的連接部分、各發(fā)光元件3、接合線32進行密封。密封構件11也可以適量地含有熒光體。熒光體受到發(fā)光元件3發(fā)出的光激發(fā)，而放射出與發(fā)光元件3所發(fā)出的光的顏色為不同顏色的光。在發(fā)光元件3發(fā)出藍色光的本實施方式中，對于熒光體使用放射出與藍色光存在補色關系的黃色系的光的黃色熒光體，以能夠出射白色光。密封構件11在未硬化的狀態(tài)下，以規(guī)定量注入至框構件10的內側，之后， 受到加熱硬化而固定于基板2以及框構件10。因此，密封構件11的密封面積由框構件10 所規(guī)定。在一對導出端子部8上，連接著噪聲應對零件4。該噪聲應對零件4是針對噪聲而作為阻抗(impedance)低的旁通元件來發(fā)揮功能的電容器，使用陶瓷貼片電容器。具體而言，陶瓷貼片電容器的端子電極焊接連接于一對導出端子部8的端緣。導出端子部8由于被導出至發(fā)光元件3的安裝區(qū)域的外側，更詳細而言被導出至框構件10的外側，因此例如連接于這些導出端子部8的噪聲應對零件4不會成為從發(fā)光元件3出射的光的障礙物。導出端子部8是將正極側供電導體6以及負極側供電導體7的一部分導出而形成，因此能夠實現(xiàn)結構的簡化。請參閱圖1所示，在基板2上，焊接著供電連接器(connector) 12。供電連接器12 連接于正極側供電導體6以及負極側供電導體7的供電端子部9，進而與后述的點燈裝置 (lighting control device)電性連接。經由供電連接器12，從點燈裝置對發(fā)光元件3供給電力，發(fā)光元件3受到點燈控制。繼而，請參閱圖4以及圖5來說明照明裝置20的電路結構。照明裝置20具備構成直流電源的點燈裝置21和發(fā)光裝置1。點燈裝置21連接于商用交流電源AC，接受該交流電源AC而生成直流輸出。商用交流電源AC連接于全波整流電路22的輸入端子，在該全波整流電路22的輸出端子間連接著平滑電容器23。也可以取代平滑電容器23而使用以升壓斬波器(chopper)為主而構成的功率因數改善電路。并且， 在該平滑電容器23上連接著直流電壓轉換電路M以及電流檢測機構25。點燈裝置21具有控制功能，即根據電流檢測機構25的檢測結果來將電流控制信號反饋(feedback)給直流電壓轉換電路24，以使輸出電流恒流化。在點燈裝置21的輸出端子間，經由供電連接器12而連接著發(fā)光裝置1。發(fā)光裝置 3具有基板2，該基板2具備串聯(lián)連接著多個發(fā)光元件3的多個串聯(lián)電路、以及并聯(lián)連接在該串聯(lián)電路兩端的作為噪聲應對零件4的電容器C。圖5是表示照明裝置20中的浮動電容的概略接線圖。如該圖所示，照明裝置20 具備經由電源開關SW而連接于商用交流電源AC的點燈裝置21、以及收容有發(fā)光裝置1的裝置本體26。發(fā)光裝置1從點燈裝置21受到直流電力的供給，對其發(fā)光元件3進行點燈控制。裝置本體26為鋁等的具有導電性的金屬制，且處于接地電位。當對發(fā)光裝置1進行通電時，由密封構件11所覆蓋的各發(fā)光元件3 —齊發(fā)光，發(fā)光裝置1被用作出射白色光的面狀光源。在發(fā)光過程中，由于噪聲應對零件4配設在各發(fā)光元件3的安裝區(qū)域的外側，因此可減輕噪聲應對零件4成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況，可防止光輸出的下降。進而，在發(fā)光裝置1的發(fā)光過程中，發(fā)光元件3所放射出的光中的朝向基板2側的光主要被反射層5的表層反射向光的利用方向。關于浮動電容Cs，處于接地電位的裝置本體沈形成一個電極，正極側供電導體6 以及負極側供電導體7或接合線32等形成另一個電極，這些電極間經由介電體而靜電耦合。當連接各發(fā)光元件3的正極側供電導體6以及負極側供電導體7或接合線32等與裝置本體沈之間接近時，有可能產生浮動電容Cs。此時，即使在已切斷電源開關SW的狀態(tài)下， 當噪聲重疊于電源線時，仍可能有作為漏電流的微小電流流經發(fā)光元件3，從而導致發(fā)光元件3發(fā)生誤點燈。本實施方式中，由于在連接有多個發(fā)光元件3的串聯(lián)電路的兩端連接著旁通元件的電容器來作為噪聲應對零件4，因此噪聲不會流經發(fā)光元件3，而會流經該電容器而旁通。因此，在已切斷電源開關SW的狀態(tài)下，即使噪聲重疊于電源線，也能夠抑制作為漏電流的微小電流流經發(fā)光元件3，從而避免發(fā)光元件3的誤點燈。如上所述，根據本實施方式，可提供一種發(fā)光裝置1以及照明裝置20，能夠抑制發(fā)光元件3的誤點燈，并且當安裝噪聲應對零件4時，能夠利用簡化的結構來減輕噪聲應對零件4成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況。其次，請參閱圖6來說明第2實施方式。另外，對于與第1實施方式相同或相當的部分標注相同符號并省略重復的說明。在6圖中，作為照明裝置，示出有燈泡型LED燈(lamp)50。在該LED燈50中，基本上配設著具有與第1實施方式同樣的結構的發(fā)光裝置1以及點燈裝置21。不同之處在于， 噪聲應對零件4是在有因靜電等的噪聲引起的高電壓施加于發(fā)光元件3時作為保護元件而發(fā)揮功能的電容器。因此，通過使用該電容器，可防止發(fā)光元件3的破壞或損傷。燈泡型LED燈50具備發(fā)光裝置1、與該發(fā)光裝置1熱結合的本體51、對發(fā)光元件進行點燈控制的點燈裝置21、收納有該點燈裝置21的蓋(cover)構件52、安裝于蓋構件52 上的燈頭53、以及覆蓋發(fā)光裝置1而安裝于本體51的燈罩(globe) Μ。本體51例如由導熱性良好的鋁等的金屬材料構成，呈從一端側朝向另一端側而逐漸擴徑的大致圓柱，在外周面上一體地形成有多個散熱片(fin)。在本體51的另一端側， 形成著用于安裝基板2的安裝凹部51a，并且，在一端側形成著用來插入蓋構件52的嵌合凹部 51b。點燈裝置21是在矩形平板狀的點燈電路基板上安裝電路零件而構成。點燈電路基板呈縱向，即，呈以長邊方向為上下的縱型配置而收納在蓋構件52內。另外，基板2與點燈裝置21通過插通本體51上所形成的未圖示的配線孔的導線(lead)而電性連接。蓋構件52例如由聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneter印hthalate，PBT)樹脂等的具有絕緣性的材料而沿著嵌合凹部51b的形狀形成為大致圓筒狀。在蓋構件52的中間部的外周面，用于使本體51的一端側與燈頭53之間絕緣的絕緣部即凸緣(flange)部 5 朝向徑向突出而介在于整個周方向上。燈頭53為E型燈頭，通過配線而與點燈裝置21電性連接。燈頭53具備筒狀的外殼(shell)，具有螺入未圖示的照明器具的燈座(socket)的螺紋；以及金屬眼(eyelet)， 經由絕緣部而設于該外殼的頂部。燈罩M由具有光擴散性的玻璃或合成樹脂等而形成為球面狀，且呈與本體51的另一端側連續(xù)的形狀。燈罩M是以從球面狀的頂部逐漸朝向下方擴開的方式而形成，且以從最大直徑位置開始縮徑的方式而形成。在以此方式構成的燈泡型LED燈50中，例如即使在裝配工序中因靜電而對發(fā)光元件3施加有過電壓的情況下，也能夠通過噪聲應對零件4來保護發(fā)光元件3以避免破壞或損傷。請參閱圖4所示，在發(fā)光裝置1中，當因靜電而對連接著多個發(fā)光元件3的串聯(lián)電路施加有過電壓時，該靜電引起的電荷與噪聲應對零件4的電容器C的電荷被串聯(lián)連接。因此，因靜電引起的電荷在噪聲應對零件4的電容器C之間得到再分配，施加至發(fā)光元件3的串聯(lián)電路的靜電引起的電荷得以減少。因此，施加至發(fā)光元件3的電壓降低，避免發(fā)光元件 3的破壞或損傷。如上所述，根據第2實施方式的燈泡型LED燈50，可避免發(fā)光元件3的破壞或損傷，并且當安裝噪聲應對零件4時，能夠利用簡化的結構來減輕噪聲應對零件4成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況。其次，請參閱圖7以及圖8來說明第3實施方式的發(fā)光裝置。另外，對于與第1實施方式相同或相當的部分標注相同符號并省略重復的說明。在本實施方式中，與第1實施方式主要的不同之處在于導出端子部8的結構。請參閱圖8所示，正極側供電導體6以及負極側供電導體7的導出端子部8是分割而配設，由一對導出導體部81和2個連接導體部82所構成。一對導出導體部81分別從正極側供電導體6以及負極側供電導體7連續(xù)形成，在其端緣間空開間隔而獨立地形成著2 個連接導體部82。亦即，2個連接導體部82彼此空開規(guī)定的隔離距離(絕緣距離)L而設置著。請參閱圖7所示，作為噪聲應對零件4的陶瓷貼片電容器連接于導出端子部8。具體而言，3個陶瓷貼片電容器^、4b、k在圖示時從左側朝向右側依序配設。左側的陶瓷貼片電容器如將其電極端子連接于從正極側供電導體6導出的導出導體部81和連接導體部 82。位于中央部的陶瓷貼片電容器4b將其端子電極連接于連接導體部82和下個連接導體部82。右側的陶瓷貼片電容器如將其端子電極焊接連接至連接導體部82和從負極側供電導體7導出的導出導體部81。導出端子部8是空開規(guī)定的隔離距離L而形成，但會發(fā)生下述問題，即由于長時間的使用，在電場的影響下，金屬成分移動基板2表面的絕緣層上的隔離距離L的遷移現(xiàn)象，從而造成導體間的絕緣性下降。但是，本實施方式中，導出端子部8被分割成多個而形成，且在一對導出導體部81 之間設置3處間隙即絕緣距離L，其合計為單一絕緣距離L的3倍。由此，能夠盡量增加導出導體部間的絕緣距離，可抑制因遷移現(xiàn)象造成的絕緣性的下降。通過實驗可以推測，因遷移現(xiàn)象弓I起的絕緣性是由絕緣距離L的合計所規(guī)定。即， 絕緣距離L的合計距離越長，抑制因遷移現(xiàn)象引起的絕緣性的下降的效果越高。以下，對適用如上所述的導出端子部8以及噪聲應對零件4的實例進行說明。一般而言，當在基板上安裝電子零件時，供電導體等的隔離距離(絕緣距離)L是由該電子零件的尺寸所決定。因此，難以確保足夠抑制因遷移現(xiàn)象引起的絕緣性下降的絕緣距離L。
例如，當使用1個電容為0. 3 μ F的陶瓷貼片電容器來作為噪聲應對零件4時(請參閱圖1以及圖幻，有可能無法確保導出端子部8的充分的絕緣距離L。此時，為了確保絕緣距離L，對電容器進行分割，串聯(lián)連接3個電容為1 μ F的電容器，由此可將合計電容設定為約0. 3 μ F，從而能夠加長絕緣距離L的合計距離。因此，對于由電容器的尺寸所決定的絕緣距離L，通過將電容器分割成多個并連接，可加長其合計距離而抑制因遷移現(xiàn)象造成的絕緣性的下降。另外，電容器只要使用多個即可，其個數并無特別限定。例如，只要能夠確保隔離距離(絕緣距離)L，也可以使用2個。噪聲應對零件4可構成為作為旁通元件或保護元件來發(fā)揮功能。如上所述，根據第3實施方式的發(fā)光裝置1，能夠抑制因遷移現(xiàn)象引起的絕緣性的下降，并且當安裝噪聲應對零件4時，能夠利用簡化的結構來減輕噪聲應對零件4成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況。其次，請參閱圖9來說明第4實施方式的照明裝置。圖9表示照明裝置20的電路結構，相當于第1實施方式的圖4。另外，對于與第1實施方式相同或相當的部分標注相同符號并省略重復的說明。在第4實施方式中，與第1實施方式主要的不同之處在于，在串聯(lián)連接著多個發(fā)光元件3的多個串聯(lián)電路的兩端，反并聯(lián)地連接著恒壓二極管ZD來作為噪聲應對零件4。作為噪聲應對零件4的恒壓二極管ZD在有因靜電等的噪聲造成的高電壓施加至發(fā)光元件3 時作為保護元件而發(fā)揮功能。例如，當靜電進入連接有多個發(fā)光元件3的串聯(lián)電路時，當其相對于恒壓二極管 ZD為順向時，大部分的電流流經恒壓二極管ZD而不會流經發(fā)光元件3。而且，當靜電相對于恒壓二極管ZD為逆向時，恒壓二極管ZD處于非導通狀態(tài)直至其屈服電壓為止，但當超過屈服電壓而施加電壓時將成為導通狀態(tài)，電流易從發(fā)光元件3流至恒壓二極管ZD側。如上所述，根據本實施方式的照明裝置20，使用作為噪聲應對零件4的恒壓二極管ZD，可與第2實施方式同樣地避免發(fā)光元件3的破壞或損傷，并且當安裝噪聲應對零件4 時，能夠利用簡化的結構來減輕噪聲應對零件4成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況。其次，請參閱圖10至圖14來說明第5實施方式的發(fā)光裝置。另外，對于與第1實施方式相同或相當的部分標注相同符號并省略重復的說明。圖10以及圖11中，作為第5實施方式的照明裝置，示出為了道路照明而設置的路燈20。路燈20是在支柱102的上端部安裝燈具103而形成。支柱102豎立設置在道路旁， 其上部以覆蓋于道路上的方式而彎曲。燈具103是具備如圖2所示般連結于支柱102的器具本體例如燈體104、塞住面向道路的燈體104的下表面開口而安裝于燈體104上的透光板 105、以及與該透光板105相向而收容在燈體104內的至少一臺光源裝置106而形成。燈體 104是將金屬例如多個鋁壓鑄(die cast)成形品組合而形成。透光板105由強化玻璃構成。對光源裝置106中所設的發(fā)光裝置1進行說明。請參閱圖12、圖13以及圖14所示，發(fā)光裝置1具備表面具有絕緣性的大致矩形狀的基板2、在基板2的表面上形成有圖案的正極側供電導體6以及負極側供電導體7、對準標記(alignment mark)35、36、第1保護層37、第2保護層38、多個發(fā)光元件3、接合線、框構件10、密封構件11、供電連接器12及電
容器4等?；?由白色的陶瓷例如白色的AL203(氧化鋁)所形成?；?也可以僅由氧化鋁形成，但也可以將氧化鋁作為主成分并在其中混合其它陶瓷等，此時，為了將氧化鋁作為主成分，優(yōu)選將其含有率設為70%以上。白色的基板2對于可見光區(qū)域的平均反射率為80%以上，尤其更優(yōu)選為85%以上 99%以下。因此，基板2對于后述的LED發(fā)出的特定的發(fā)光波長440nm 460nm的藍色光以及后述的熒光體放射出的特定的發(fā)光波長470nm 490nm的黃色光，也發(fā)揮同樣的反光性能?；?的一個表面被用作零件安裝面加。由配線圖案構成的正極側供電導體6以及負極側供電導體7設置在零件安裝面加上。請參閱圖12、圖13等所示，正極側供電導體6是具有基部6a和共用線連接部6b 而形成。共用線連接部6b是筆直地延伸而形成?；?a與共用線連接部6b為大致平行且經由傾斜的圖案部而一體地連續(xù)著。在基部6a上，一體地突出設置著第1正極焊墊部6c 和第2正極焊墊部6d。負極側供電導體7是具有基部7a、第1線連接部7b、中間圖案部7c及第2線連接部7d而形成。負極側供電導體7以包圍正極側供電導體6的方式而設置。亦即，基部7a相對于正極側供電導體6的基部6a隔開規(guī)定的絕緣距離L(請參閱圖13)而鄰接地設置著。在負極側基部7a上，一體地突出設置著第1負極焊墊部7e。第1 線連接部7b以相對于負極側基部7a而彎折大致90°的方式而一體地連續(xù)著。該第1線連接部7b是在正極側的共用線連接部6b之間形成第1元件配設空間(space) Sl而相對于共用線連接部6b大致平行地設置著。負極側的中間圖案部7c以相對于第1線連接部7b而彎折大致90°的方式而一體地連續(xù)設置著。該中間圖案部7c的長邊方向中間部相對于共用線連接部6b的前端隔開絕緣距離L以上的絕緣距離B(請參閱圖13)而鄰接。為了確保該絕緣距離B，中間圖案部7c 的兩端部彼此反向傾斜，且中間圖案部7c形成為大致彎曲形狀。由此，中間圖案部7c的長邊方向中間部遠離共用線連接部6b的前端。第2線連接部7d以相對于中間圖案部7c彎折大致90°而一體地連續(xù)設置著。由此，第2線連接部7d是在正極側的共用線連接部6b之間形成第2元件配設空間S2而相對于共用線連接部6b大致平行地設置著。因此，負極側供電導體7以從三方包圍正極側供電導體6的方式而設置著。在第2線連接部7d的前端一體地連續(xù)且與第2正極焊墊部6d對應地設置著第2 負極焊墊部7f。這些第2負極焊墊部7f與第2正極焊墊部6d隔離，并且在他們之間，在零件安裝面加上形成著中間焊墊13。這些第2負極焊墊部7f、第2正極焊墊部6d以及中間焊墊13被導出至后述的發(fā)光元件3的安裝區(qū)域的外側，構成導出端子部8。在本實施方式中，導出端子部8被分割成多個，分別由一對導出導體部81和2個連接導體部82構成。一對導出導體部81分別具有從正極側供電導體6以及負極側供電導體7連續(xù)形成的第2正極焊墊部6d以及第2負極焊墊部7f (導出導體部)、以及在這些焊墊部間空開間隙而設置的中間焊墊(連接導體部)13。進而，在零件安裝面加上，設置著點燈確認測試用的點燈檢查焊墊觀、29、溫度測定用的溫度檢查焊墊34以及零件固定用的安裝焊墊33。亦即，點燈檢查焊墊28連接于正極側供電導體6，點燈檢查焊墊四連接于負極側供電導體7。溫度檢查焊墊34在點燈檢查焊墊四以及負極側供電導體7的附近，不具有與他們電性連接的連接關系而獨立地設置著。在該溫度檢查焊墊34上連接著熱電偶，以能夠測定發(fā)光裝置1的溫度。形成一對安裝焊墊33，且這一對安裝焊墊33設置在點燈檢查焊墊 28、四之間。多個對準標記35、36將共用線連接部6b、其兩側的第1元件配設空間Sl以及第2 元件配設空間S2、鄰接于第1元件配設空間Sl的第1線連接部7b、以及鄰接于第2元件配設空間S2的第2線連接部7d置于中間而設于其兩側。正極側供電導體6、負極側供電導體7、中間焊墊13、點燈檢查焊墊觀、29、安裝焊墊33以及對準標記35、36均是相同的金屬制例如銀制，具體而言是以銀為主成分而形成， 他們是通過印刷例如絲網(screen)印刷而印制在零件安裝面2 上。另外，也可以取代印刷而通過鍍敷來設置。第1保護層37以及第2保護層38由電絕緣材料構成，并且通過絲網印刷而印刷在零件安裝面加上，為了防止所述銀制的印刷物中的未被后述密封構件11密封的部位的劣化，各保護層主要覆蓋該部位而設置。對于多個發(fā)光元件3，分別使用了在發(fā)光狀態(tài)下伴隨發(fā)熱的發(fā)光元件，例如使用發(fā)出藍色光的芯片狀的藍色LED。這些發(fā)光元件45優(yōu)選由具備下述結構的裸芯片構成，即 在藍寶石玻璃制的透光性元件基板上設置著半導體發(fā)光層，并且在該發(fā)光層上設有一對元件電極。發(fā)光元件3中的半數在第1元件配設空間Sl內直接安裝于基板2上。該安裝是通過使用透明的固晶(die bond)材料將元件基板粘接于零件安裝面加而實現(xiàn)，安裝在第1 元件配設空間Sl內的多個發(fā)光元件45縱橫排列而配設成矩陣狀。同樣地，剩余的發(fā)光元件3在第2元件配設空間S2內直接安裝于基板2上。該安裝也是通過使用透明的固晶材料而將組件基板粘接于零件安裝面加來實現(xiàn)，安裝在第2組件配設空間S2內的多個發(fā)光組件3也是縱橫排列而配設成矩陣狀。配設在第1元件配設空間Sl內的多個發(fā)光元件3與配設在第2元件配設空間S2 內的多個發(fā)光元件3是以共用線連接部6b為邊界而對稱地設置著。在正極側供電導體6的共用線連接部6b與負極側供電導體7的第1線連接部7b 所排列的方向上成列的發(fā)光元件3彼此利用接合線47而串聯(lián)地連接著。配置在這樣串聯(lián)連接的發(fā)光元件列45R的一端的發(fā)光元件3利用接合線48而連接于共用線連接部6b。配置在發(fā)光元件列45R的另一端的發(fā)光元件3利用接合線49而連接于第1線連接部7b。同樣地，在共用線連接部6b與負極側供電導體7的第2線連接部7d所排列的方向上成列的發(fā)光元件3彼此利用接合線60而串聯(lián)地連接著。配置在這樣串聯(lián)連接的發(fā)光元件列45L的一端的發(fā)光元件3利用接合線61而連接于共用線連接部6b。與此同時，配置在發(fā)光元件列45L的另一端的發(fā)光元件3利用接合線62而連接于第2線連接部7d。另外，接合線47 62均是由金屬細線，優(yōu)選由金線構成，并通過線接合(wire bonding)而設置著。通過以上述方式對安裝于基板2上的多個發(fā)光元件3進行電性連接，以構成板上芯片(Chip On Board,COB)型的發(fā)光裝置1。借助電性連接，設置在各元件配設空間S1、S2 內的多個發(fā)光元件3，例如7個發(fā)光元件3串聯(lián)連接而成的例如12個第1發(fā)光元件列45R 與同樣的12個第2發(fā)光元件列45L成為電性并聯(lián)連接的排列。請參閱圖12以及圖14所示，框構件10例如呈四邊環(huán)狀，在其內側包圍著各線連接部6b、7b、7d、多個發(fā)光元件3的安裝區(qū)域以及各接合線47 52而安裝于零件安裝面2 上?？驑嫾?0優(yōu)選由白色的合成樹脂制作。該框構件10粘附于第1保護層37的一部分以及第2保護層38的一部分。構成導出端子部8的第2正極焊墊部6d、第2負極焊墊部 7f、中間焊墊13在框構件10的外側設置于基板2上。密封構件11被填充在框構件10內，以埋設著各線連接部6b、7b、7d、多個發(fā)光元件 3以及各接合線47 52的狀態(tài)而將他們密封，并設置于基板2上。對于密封構件57，使用透光性樹脂材料例如硅酮樹脂，但也可以取代之而使用環(huán)氧樹脂、尿素(urea)樹脂等。密封構件11具有透氣性。在密封構件11中混合有熒光體(未圖示)。熒光體受到發(fā)光元件3所發(fā)出的光激發(fā)，而放射出與該光為不同顏色的光，借助該放射出的光的顏色與發(fā)光元件3的發(fā)光色的組合等來形成照明所需的顏色的光。為了在對發(fā)光元件使用藍色LED的條件下獲得白色的照明光，須使用黃色的熒光體。另外，為了在對半導體發(fā)光元件使用發(fā)出紫外線的LED的條件下獲得白色的照明光，只要使用紅色、藍色以及黃色的各熒光體即可。通過將所述藍色LED發(fā)出的藍色光與相對于該藍色光而存在補色關系的黃色光予以混合，從而形成白色光，該白色光從密封構件11的表面朝向光的利用方向出射。因此， 由密封構件11的表面，即，光出射面來形成發(fā)光裝置1的發(fā)光面11a。該發(fā)光面Ila的大小是由框構件10所規(guī)定。請參閱圖12以及圖14所示，在零件安裝面加上，安裝著由面安裝零件構成的1個供電連接器12以及作為噪聲應對零件的2個電容器4。供電連接器12采用具有第1端子插腳(pin) 12a和第2端子插腳12b的雙插腳型的結構。供電連接器12被焊接于安裝焊墊 33，由此配設在點燈檢查焊墊觀、29間。第1端子插腳1 被焊接于第1正極焊墊部6c，第 2端子插腳12b被焊接于第1負極焊墊部7e。在供電連接器12上，插入連接著與未圖示的電源裝置連接的直流供電用的絕緣包覆電線。由此，可經由供電連接器12來進行對發(fā)光裝置1的供電。2個電容器4中的一個電容器4被焊接于正極側供電導體6的第2正極焊墊部6d 以及中間焊墊13的一端部，并跨及他們而配設著。另一個電容器4被焊接于負極側供電導體7的第2負極焊墊部7f以及中間焊墊13的另一端部，并跨及他們而配設著。2個電容器 4位于框構件10的外側，亦即位于發(fā)光元件3的安裝區(qū)域的外側。在對各發(fā)光元件3供給直流的通常的點燈狀態(tài)下，電流不會流經電容器4。但是， 在噪聲重疊以至于有交流流經的事態(tài)的情況下，電流將流經電容器4而正極側供電導體6 與負極側供電導體7形成短路，由此，防止交流被供給至各發(fā)光元件3。請參閱圖14所示，電容器4的高度較供電連接器12的高度低。電子零件的高度越高，越要遠離通過激發(fā)而發(fā)光的密封構件11的中心(換言之，發(fā)光中心)而配設著。詳細而言，圖14中的符號J表示高度較供電連接器12低的電容器4與發(fā)光中心之間的距離， 同樣地，符號K表示高度較電容器4高的供電連接器12與發(fā)光中心之間的距離，距離K大于距離J。通過如此般根據高度來配置電子零件，請參閱圖14的箭頭所代表者來表示，可縮小從發(fā)光組件3出射的發(fā)光線H與零件安裝面加所夾著的角度θ。伴隨于此，既能防止高度高的供電連接器12遮擋發(fā)光線H，又能加大出射的光的角度。請參閱圖14所示，以所述方式構成的發(fā)光裝置1使與零件安裝面加為相反側的面密接于設置部112的底面11 而支撐在光源裝置106的裝置底座111上。在如此般受到支撐的發(fā)光裝置1被安裝于燈體104的狀態(tài)下，發(fā)光面Ila與透光板105相向。為了實現(xiàn)發(fā)光裝置1的支撐，將多個例如2個金屬制的壓板71螺固于裝置底座 111。這些壓板71的前端部與基板2的周部相向，在其前端部安裝著對基板2的周部進行按壓的金屬制的彈簧72。利用這些彈簧72的彈力來保持基板2的背面密接于底面11 的狀態(tài)。如上所述，根據第5實施方式的發(fā)光裝置1以及路燈，能夠抑制因遷移現(xiàn)象引起的絕緣性的下降，并且當安裝噪聲應對零件4時，能夠利用簡化的結構來減輕噪聲應對零件4 成為從各發(fā)光元件3出射的光的障礙物的情況。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的結構及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。例如，作為噪聲應對零件，可使用電容器或恒壓二極管，但并不特別限定于這些零件。也可以將多個發(fā)光裝置串聯(lián)連接或并聯(lián)連接而構成光量增大的照明裝置。作為照明裝置，可適用于光源、在室內或室外使用的照明器具、或顯示器裝置等。發(fā)光元件對基板的安裝方式可適用將裸芯片直接插入至基板的板上芯片方式或者對經過封裝(packaging)的表面安裝零件進行焊接安裝的方式，安裝方式并無特別限定。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于其包括 基板，表面?zhèn)染哂薪^緣性；多個發(fā)光元件，安裝于該基板的表面?zhèn)?，且彼此電性連接；正極側供電導體以及負極側供電導體，配設于所述基板的表面?zhèn)?，對多個發(fā)光元件進行供電；導出端子部，從所述正極側供電導體以及負極側供電導體導出至所述發(fā)光元件的安裝區(qū)域的外側；以及噪聲應對零件，連接于所述導出端子部且設置在所述安裝區(qū)域的外側。
2.根據權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于所述噪聲應對零件包含多個同種類零件，所述導出端子部具有分別從正極側供電導體以及負極側供電導體連續(xù)的一對導出導體部、以及在這些導出導體部的端緣間空開規(guī)定的隔離距離而配置的至少1個連接導體部，所述多個同種類零件連接于導出導體部與連接導體部之間或者連接于1個連接導體部與其它連接導體部之間。
3.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發(fā)光裝置，其特征在于其包括 反射層，形成于所述基板的安裝區(qū)域，且所述發(fā)光元件被安裝于所述反射層上， 所述噪聲應對零件設置在所述反射層的外側。
4.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發(fā)光裝置，其特征在于其包括 框構件，包圍所述安裝區(qū)域而設置于所述基板上；以及密封構件，在所述框構件的內側填充至所述發(fā)光元件上，且所述噪聲應對零件設置在所述框構件的外側。
5.根據權利要求1至3中任一權利要求所述的發(fā)光裝置，其特征在于其包括供電連接器，安裝于所述基板上，且連接于所述正極側供電導體以及負極側供電導體，且所述供電連接器具有比所述噪聲應對零件大的高度，且相對于所述安裝區(qū)域而配置于較所述噪聲應對零件更外側。
6.一種照明裝置，其特征在于其包括 裝置本體；根據權利要求1所述的發(fā)光裝置，配設于所述裝置本體上；以及點燈裝置，對所述發(fā)光裝置供給電力。
7.根據權利要求6所述的照明裝置，其特征在于所述噪聲應對零件包含多個同種類零件，所述導出端子部具有分別從正極側供電導體以及負極側供電導體連續(xù)的一對導出導體部、以及在這些導出導體部的端緣間空開規(guī)定的隔離距離而配置的至少1個連接導體部，所述多個同種類零件連接于導出導體部與連接導體部之間或者連接于1個連接導體部與其它連接導體部之間。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種發(fā)光裝置以及具備此發(fā)光裝置的照明裝置，根據其實施方式，照明裝置的發(fā)光裝置具備基板(2)，表面?zhèn)染哂薪^緣性；多個發(fā)光元件(3)，安裝于該基板的表面?zhèn)?，且彼此電性連接；正極側供電導體(6)以及負極側供電導體(7)，配設于所述基板的表面?zhèn)?，對多個發(fā)光元件進行供電；導出端子部(8)，從所述正極側供電導體以及負極側供電導體導出至所述發(fā)光元件的安裝區(qū)域的外側；以及噪聲應對零件(4)，連接于所述導出端子部且設置在所述安裝區(qū)域的外側。
文檔編號H01L33/00GK102163602SQ20111003880
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月14日 優(yōu)先權日2010年2月16日
發(fā)明者小柳津剛, 川島凈子, 齋藤明子, 武井春樹 申請人:東芝照明技術株式會社