專利名稱：工件單元的保持方法和保持機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在加工半導體晶片等工件的時候，為了搬送該工件，將該工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部從而形成了工件單元，本發(fā)明涉及的是用于將這時的所述工件單元保持到加工位置的保持方法和保持機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導體器件制造工序中，在由半導體構(gòu)成的晶片的表面形成 IC (Integratedcircuit :^)) λ LSI (Large Scale Integrated circuit :大規(guī)模集成電路)等大量電子電路，接著磨削晶片的背面來加工成預定的厚度，然后進行沿分割預定線將形成有電子電路的區(qū)域切斷的切割，從而從一枚晶片得到大量半導體芯片作為器件。 晶片的背面磨削和切割一般分別采用磨削裝置和切削裝置。已知這些裝置構(gòu)成為具備保持工作臺(卡盤工作臺)，該保持工作臺以負壓力吸附、保持晶片并使加工面露出；以及加工構(gòu)件，該加工構(gòu)件對保持于所述保持工作臺的晶片的加工面進行加工。在為磨削裝置的情況下，加工構(gòu)件為具備磨削磨具等磨削工具的磨削構(gòu)件，在為切削裝置的情況下，加工構(gòu)件為具備切削刀具等切削工具的切削構(gòu)件(參照專利文獻1、2)。然而，一般來說，在處理半導體晶片等板狀工件時，將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部從而形成工件單元，通過保持框架來提高作業(yè)性、以及防止工件的破損 (專利文獻3)。并且，在將這樣的工件單元的工件保持于上述的磨削裝置、切削裝置那樣的加工裝置的保持工作臺時，為了避免框架與加工構(gòu)件干涉，需要使框架下降以將其定位保持于比保持工作臺的保持面靠下方的位置。為了使框架下降，可以由作業(yè)者以手動作業(yè)進行，此外，在上述專利文獻3記載的切割裝置中，借助可動式的夾緊機構(gòu)將框架按下。專利文獻1 日本特開2002-319559號公報專利文獻2 日本特開平8-25209號公報專利文獻3 日本特開平8-69985號公報然而，在上述專利文獻1 3記載那樣的自動地進行工件的搬送和加工的加工裝置中，存在基于作業(yè)者的手動作業(yè)的情況的話，效率降低，自動化變得沒有意義，并不現(xiàn)實。 此外，若使所述加工裝置具備上述夾緊機構(gòu)等使框架下降的可動機構(gòu)，則裝置的結(jié)構(gòu)變得復雜，且可能會使故障的誘因增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述情況而做出的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種工件單元的保持方法和保持機構(gòu)，其能夠恰當?shù)剡M行上述將工件單元的框架定位并保持于比保持工作臺的保持面靠下方的位置的動作，而無需作業(yè)者的手動作業(yè)，且無需使用專用于該目的的機構(gòu)。關(guān)于本發(fā)明的工件單元的保持方法，該工件單元的保持方法為將工件單元保持于工作臺構(gòu)件的方法，所述工件單元通過將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部而構(gòu)成，所述工作臺構(gòu)件具有保持工作臺，該保持工作臺的上表面形成為保持所述工件的保持面；工作臺底座，該工作臺底座支撐所述保持工作臺；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座以鉛直方向為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述工件單元的保持方法的特征在于，所述工件單元的保持方法包括工件載置工序，在該工件載置工序中，將所述工件單元的所述工件隔著所述粘貼帶載置于所述保持面；框架下降工序，在該框架下降工序中，使所述工件單元的所述框架下降，以將所述框架定位于比所述保持面靠下方的位置；框架保持工序，在該框架保持工序中，通過所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座旋轉(zhuǎn)，由此將所述工件單元的所述框架定位于設(shè)在所述工作臺底座的框架卡合部的下方，并且使該框架保持在定位于比所述保持面靠下方的位置的狀態(tài)；以及工件保持工序，在該工件保持工序中，在所述工件單元的所述框架定位于所述框架卡合部的下方的狀態(tài)下，將所述工件隔著所述粘貼帶保持于所述保持面。接著，關(guān)于本發(fā)明的工件單元的保持機構(gòu)，該工件單元的保持機構(gòu)是正好實現(xiàn)上述本發(fā)明的工件單元的保持方法的機構(gòu)，該工件單元的保持機構(gòu)是將工件單元保持至工作臺構(gòu)件的機構(gòu)，所述工件單元通過將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部而構(gòu)成， 所述工作臺構(gòu)件具有保持工作臺，該保持工作臺的上表面形成為保持所述工件的保持面； 工作臺底座，該工作臺底座支撐所述保持工作臺；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座以鉛直方向為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述工件單元的保持機構(gòu)的特征在于，所述工件單元的保持機構(gòu)包括搬送機構(gòu)，該搬送機構(gòu)通過吸附于所述工件單元的所述框架的上表面來保持該工件單元，而且將該工件單元搬送至與所述工作臺構(gòu)件對應的位置；框架卡合部，該框架卡合部設(shè)于所述工作臺底座，用于將所述工件單元的所述框架保持在定位于比所述保持面靠下方的位置的狀態(tài)；以及控制構(gòu)件，該控制構(gòu)件使所述搬送機構(gòu)下降，以將該搬送機構(gòu)所保持的所述工件單元的所述框架定位于比所述保持面靠下方的位置，接下來， 通過所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座旋轉(zhuǎn)，以使所述框架卡合于所述框架卡合部的下方。根據(jù)上述本發(fā)明，通過保持工件單元并將其搬送至工作臺構(gòu)件的搬送機構(gòu)來使工件單元的框架下降，接著使工作臺構(gòu)件旋轉(zhuǎn)，由此來將框架卡合于設(shè)在工作臺底座的框架卡合部的下方，以將框架定位并保持于比保持工作臺的保持面靠下方的位置。因此，無需作業(yè)者的手工作業(yè)，就能夠?qū)⒐ぜ卧目蚣芏ㄎ徊⒈３钟诒缺３止ぷ髋_的保持面靠下方的位置。此外，由于搬送機構(gòu)和旋轉(zhuǎn)的工作臺底座能夠采用自動裝置中已有的構(gòu)成要素，因此無需專用于使框架下降的目的的機構(gòu)。另外，本發(fā)明適合應用于加工半導體晶片等板狀工件的裝置，然而作為加工裝置也可以列舉出上述磨削裝置和研磨裝置、進行上述切割的切削裝置、或者照射激光光線來實施熔斷等加工的激光加工裝置等。本發(fā)明所說的工件并不特別限定，但是，例如作為通過磨削裝置進行加工的工件， 可以列舉出由硅或砷化鎵(GaAs)等構(gòu)成的半導體晶片；陶瓷、玻璃、藍寶石(Al2O3)類的無機材料基板；板狀金屬或樹脂制的延展性材料；要求從精密級到超精密級的平坦度(TTV total thickness variation (總厚度變動)，以工件的被磨削面為基準在工件的整個被磨削面中沿厚度方向測得的高度的最大值與最小值的差)的各種加工材料等。此外，例如作為利用切割工件的切削裝置進行加工的工件，可以列舉出由硅或砷化鎵(GaAs)等構(gòu)成的半導體晶片；用于芯片安裝而設(shè)于晶片的背面的DAF(DieAttach Film 芯片貼裝膜)等粘貼部件；半導體產(chǎn)品的封裝件；陶瓷、玻璃、藍寶石(Al2O3)類的無機材料基板；控制驅(qū)動液晶顯示裝置的LCD驅(qū)動器等各種電子部件；要求精密級的加工位置精度的各種加工材料等。根據(jù)本發(fā)明，能夠起到如下效果能夠恰當?shù)剡M行將工件單元的框架定位并保持于比保持工作臺的保持面靠下方的位置的動作，而無需作業(yè)者的手動作業(yè)，且無需使用專用于該目的的機構(gòu)。


圖1是示出將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀框架而形成的工件單元的立體圖。圖2是應用了本發(fā)明的第一實施方式涉及的保持機構(gòu)的磨削裝置的整體立體圖。圖3是示出磨削裝置所具備的搬入/搬出機器人的叉部和定位座的立體圖，其中工件單元被從該叉部移動到的定位座。圖4是示出圖3所示的定位座對工件單元的定位作用的一個例子的俯視圖。圖5是圖2的局部放大圖，是示出第一實施方式的保持機構(gòu)及其周邊部分的立體圖。圖6示出了第一實施方式涉及的工作臺構(gòu)件的鉤部，(a)為立體圖，(b)為主視圖。圖7是示出工件單元的框架卡合并保持于第一實施方式涉及的工作臺構(gòu)件的鉤部(框架卡合部)的作用的俯視圖。圖8是示出第一實施方式涉及的工件單元保持構(gòu)件具備的框架保持部的結(jié)構(gòu)和作用的側(cè)視圖。圖9是示出第一實施方式涉及的保持機構(gòu)的作用的側(cè)視圖。圖10是應用了本發(fā)明的第二實施方式涉及的保持機構(gòu)的切削裝置的整體立體圖。圖11是示出第二實施方式涉及的保持機構(gòu)的工件單元保持構(gòu)件的立體圖。圖12是示出第二實施方式涉及的保持機構(gòu)的作用的側(cè)視圖。標號說明1:半導體晶片(工件)；5:框架；5a:開口部；6:粘貼帶；7:工件單元；10:磨削裝置；40 搬入機構(gòu)(搬送機構(gòu))；43、172 工件單元保持構(gòu)件；50、120 工作臺構(gòu)件；53、121 工作臺底座；54、124 鉤部(框架卡合部);55、122:卡盤工作臺(保持工作臺)；56,123 保持面；90、180 控制構(gòu)件；100 切削裝置；170 搬送機構(gòu)。
具體實施例方式[1]第一實施方式磨削裝置下面，對將本發(fā)明應用于半導體晶片的磨削裝置的第一實施方式進行說明。(1)半導體晶片首先，對圖1所示的第一實施方式中的工件即圓板狀的半導體晶片(以下稱作晶片)1進行說明。晶片1是厚度例如為100 700 μ m左右的硅晶片等，在晶片1的表面(在圖1中表面處于下側(cè)，因而背面向上方露出)形成有被格子狀的分割預定線2劃分開的矩形形狀的大量器件(芯片區(qū)域)3。在各器件3的表面形成有未圖示的IC、LSI等電子電路。在晶片1的周面的預定部位形成有表示半導體的結(jié)晶方位的直線狀的切口(定向平面 (orientation flat))4。該情況下的切口 4與沿一個方向延伸的分割預定線2平行。晶片 1被圖2所示的磨削裝置10實施背面磨削而減薄至適當厚度，然后該晶片1被沿分割預定線2分割，各器件3被單片化為半導體芯片。如圖1所示，晶片1在經(jīng)由粘貼帶6被同心狀地一體支撐于環(huán)狀的框架5的內(nèi)側(cè)開口部fe的狀態(tài)下，被供給至磨削裝置10。粘貼帶6是單面為粘貼面的粘貼帶，在該粘貼面貼附框架5和形成有大量器件3的晶片1的表面?？蚣?由金屬等的板材構(gòu)成，具有剛性，通過支撐框架5來搬送晶片1。框架5為大致圓形形狀，其內(nèi)周緣為正圓狀，其外周緣在四個方向被直線狀地切掉從而形成了平坦(flat)緣部恥。夾著晶片1對置的兩組平坦緣部恥是平行的，其中一組平坦緣部恥與分割預定線2的向一個方向延伸的一方平行，另一組平坦緣部恥與分割預定線2的向另一方向延伸的一方平行。在此，將框架5的外周緣的、在周向相鄰的平坦緣部恥之間的4處圓弧部分稱作圓弧緣部5c。并且，將晶片1經(jīng)由粘貼帶6支撐于這樣的框架5而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)整體稱作工件單元7。(2)磨削裝置(2-1)磨削裝置的概要接著，對圖2所示的磨削裝置10的結(jié)構(gòu)及基本動作進行說明。在該磨削裝置10 中，如以下所說明的那樣，從供給側(cè)盒13a內(nèi)取出一枚工件單元7并借助磨削構(gòu)件60對晶片1進行背面磨削，然后，將工件單元7通過旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80進行清洗和干燥處理然后收納到回收側(cè)盒13b。該過程中的動作由控制構(gòu)件90自動控制。圖2中的標號11是在X軸方向較長的長方體狀的基座。在基座11的X軸方向的一端部(圖2中Xl方向側(cè)的端部)沿Y軸方向并排設(shè)置有供給側(cè)盒座12A和回收側(cè)盒座 12B。在供給側(cè)盒座12A以能夠裝卸的方式載置供給側(cè)盒13a，多枚上述工件單元7以層疊狀態(tài)收納于該供給側(cè)盒13a，在回收側(cè)盒座12B以能夠裝卸的方式載置空的回收側(cè)盒13b。盒13a、13b為相同結(jié)構(gòu)，盒13a、13b以作為工件單元7的出入口的開口朝向X2方向側(cè)的方式分別載置于盒座12A、12B。在盒13a、13b的夾著開口的兩側(cè)的側(cè)壁的內(nèi)表面，沿上下方向設(shè)有多組在Y軸方向分離的左右成對的架板。工件單元7以晶片1處于上側(cè)、粘貼帶6處于下側(cè)的方式將框架5載置于左右成對的架板。由此，多枚工件單元7以上下隔開空隙的狀態(tài)水平地收納于盒13a、13b內(nèi)。利用搬入/搬出機器人20取出一枚被收納于供給側(cè)盒13a內(nèi)的工件單元7，并將該工件單元7以晶片1處于上側(cè)的方式載置于定位座30并定位于預定的搬送開始位置，該搬入/搬出機器人20具有能夠上下活動的回轉(zhuǎn)式連桿臂21。如圖3所示，在搬入/搬出機器人20的連桿臂21的末端，隔著托架22具有從下方支撐工件單元7的叉部23，所述托架22以能夠回轉(zhuǎn)的方式支撐于所述連桿臂21的末端。叉部23通過使一對板狀的支撐板M從靠托架22側(cè)的基端部水平地沿橫向分叉從而形成為相互平行地延伸的兩股狀而形成。在各支撐板M的上表面形成有凹部Ma，工件單元7的框架5嵌入收容在該凹部Ma中。各凹部2 的端部形成為與框架5的圓弧緣部5c對應的圓弧狀，框架5以如下狀態(tài)收容并支撐于叉部23 圓弧緣部5c嵌入凹部Ma的端部的內(nèi)側(cè)，并且兩組平坦緣部恥與支撐板M的延伸方向大致平行或正交。另外，凹部 2 的大小被設(shè)定為能夠使工件單元7在水平方向稍微移動的程度，以使得工件單元7能夠可靠地嵌入到凹部Ma中。工件單元7這樣支撐于搬入/搬出機器人20的叉部23并被從供給側(cè)盒13a內(nèi)取出，然后載置于定位座30。如圖3所示，在定位座30的上表面形成有凹陷部30a，搬入/搬出機器人20的叉部23與該凹陷部30a配合。該凹陷部30a向與搬入/搬出機器人20的叉部23對置的Y軸方向內(nèi)側(cè)(Y2方向側(cè))敞開，通過使叉部23配合于凹陷部30a，工件單元7被載置于定位座30的凹陷部30a以外的上表面。在定位座30設(shè)有內(nèi)側(cè)的抵接面為平坦面的三個平面抵接塊31、32、33、以及內(nèi)側(cè)的抵接面彎曲的一個曲面抵接塊34。從定位座30的中心觀察，這些抵接塊31 34中的曲面抵接塊；34配置于Xl方向，平面抵接塊31、32、33分別配置于X2方向、Yl方向、Y2方向。 Y2方向側(cè)的平面抵接塊33被固定于凹陷部30a的敞開側(cè)的端部。除該固定平面抵接塊33 以外的抵接塊31、32、34設(shè)于定位座30的除凹陷部30a以外的上表面，這些抵接塊31、32、 34中的曲面抵接塊34被固定在上表面。與曲面抵接塊34對置的X2方向側(cè)的平面抵接塊31和與固定平面抵接塊33對置的Yl方向側(cè)的平面抵接塊32被支撐成能夠分別在X軸方向、Y軸方向滑動(以下稱作可動平面抵接塊31、32)。當支撐工件單元7的叉部23嵌入凹陷部30a時，固定于凹陷部30a 的端部的固定平面抵接塊33被配置在叉部23的基端部與工件單元7之間的空間23a中。通過該定位座23，首先，搬入/搬出機器人20的叉部23嵌入到凹陷部30a從而將工件單元7載置于該定位座30的上表面。此時，可動平面抵接塊31、32位于外側(cè)，如圖 4的(a)所示，工件單元7被四個抵接塊31 34包圍。接下來，叉部23向Y2方向水平地移動從而從凹陷部30a退開。在圖4的(a)中，工件單元7處于平坦緣部釙未與X、Y軸方向平行而是稍稍傾斜的狀態(tài)。接著，如圖4的(b)所示，使與固定平面抵接塊33對置的一側(cè)的可動平面抵接塊 32向工件單元7方向即Y2方向前進，將工件單元7的框架5夾持于可動平面抵接塊32和固定平面抵接塊33之間。由此，工件單元7被矯正成框架5的平坦緣部恥與X、Y軸方向平行的端正的姿態(tài)，并且工件單元7被實施了 Y軸方向的定位。接著，如圖4的(c)所示，使與曲面抵接塊34對置的一側(cè)的可動平面抵接塊31向工件單元7方向即Xl方向前進，將工件單元7的框架5夾持于可動平面抵接塊31和曲面抵接塊34之間。由此，工件單元7被實施了 X軸方向的定位，從而工件單元7被定位于上述預定的搬送開始位置。如上所述地通過定位座30而定位于搬送開始位置的工件單元7由搬入機構(gòu)(搬送機構(gòu))40從定位座30拿起，并以露出的晶片1的背面朝上的狀態(tài)被保持于工作臺構(gòu)件 50，該工作臺構(gòu)件50被定位于搬入/搬出位置。如圖5所示，工作臺構(gòu)件50具備圓形盤狀的工作臺底座53，該工作臺底座53 在上表面形成有被外周緣的環(huán)狀凸部51包圍而成的凹陷部52 ；以及圓板狀的卡盤工作臺 (保持工作臺)55，該卡盤工作臺55被固定于工作臺底座53的凹陷部52的中央?？ūP工作臺陽是利用抽吸空氣產(chǎn)生的負壓作用來對載置于水平上表面即保持面56的工件(在此情況下為晶片1)進行抽吸保持的一般公知的真空卡盤式卡盤工作臺。保持面56具有與晶片1同等的直徑，晶片1隔著粘貼帶6被同心狀地載置于保持面56并被抽吸保持。在工作臺底座53的凹陷部52的外周部在周向隔開相等間隔地固定有多個(在此情況下為四個)鉤部(框架卡合部)54。如圖6所示，鉤部M是具有支腳部5 和從支腳部Ma的上端水平地向內(nèi)周側(cè)延伸的按壓件Mb的倒L字狀的板狀件，支腳部Ma的下端部被固定于凹陷部52。如圖6的(b)所示，鉤部M的按壓件54b的縱剖面為下側(cè)的邊(下底)比上側(cè)的邊(上底)短的左右對稱的大致梯形形狀，在位于最下方的中央的下表面Mc的兩側(cè)形成有錐形面Md。按壓件54b的上表面5 是大致水平的平坦面，該上表面5 位于比卡盤工作臺陽的保持面56靠下方的位置。因此，按壓件Mb的下表面Mc當然也位于比該保持面56靠下方的位置。工件單元7通過搬入機構(gòu)40而將晶片1隔著粘貼帶6成同心狀地載置于卡盤工作臺陽的保持面56，并且框架5的上表面被按壓成比保持面56靠下方。接著，通過工作臺構(gòu)件50的旋轉(zhuǎn)，框架5的圓弧緣部5c的周緣部進入并卡合于鉤部M的按壓件54b的下方，通過該按壓件Mb，框架5保持成位于比保持面56靠下方的位置的狀態(tài)。在本實施方式中，由上述搬入機構(gòu)40、設(shè)于工作臺底座53的鉤部M和控制構(gòu)件90構(gòu)成了本發(fā)明涉及的保持機構(gòu)。該保持機構(gòu)的搬入機構(gòu)40的結(jié)構(gòu)以及將工件單元7保持至工作臺構(gòu)件50的保持動作將在后文詳細敘述。如圖5所示，工作臺底座53以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支撐于滑動座14，并通過未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)而進行旋轉(zhuǎn)，其中所述滑動座14以能夠在X軸方向移動的方式設(shè)在基座11 上，即，工作臺構(gòu)件50整體能夠進行旋轉(zhuǎn)。保持于工作臺構(gòu)件50的工件單元7與滑動座14 一起在X2方向移動從而被送到加工位置。在加工位置的上方配設(shè)有圖2所示的磨削構(gòu)件 60。在基座11上以伸縮自如的方式設(shè)有波紋狀的罩15，該罩15蓋住滑動座14的移動路徑來防止磨削碎屑等掉落到基座11內(nèi)。通過滑動座14在X軸方向的移動，工作臺構(gòu)件50 在Xl方向側(cè)的上述搬入/搬出位置與X2方向側(cè)的磨削構(gòu)件60的下方位置即加工位置之間進行往復移動。如圖2所示，磨削構(gòu)件60以能夠沿Z軸方向升降的方式設(shè)于立柱16，該立柱16立起設(shè)置于基座11的X軸方向的端部。即，在立柱16的前面(XI方向側(cè)的面)設(shè)置有沿Z 軸方向延伸的引導件17，磨削構(gòu)件60以滑動自如的方式經(jīng)滑動板18裝配于引導件17。這樣，通過使由伺服馬達19a驅(qū)動的滾珠絲杠式的加工進給構(gòu)件19工作，磨削構(gòu)件60經(jīng)滑動板18在Z軸方向升降。磨削構(gòu)件60具備殼體61，該殼體61固定于滑動板18 ；未圖示的主軸，該主軸被支撐在殼體61內(nèi)并沿Z軸方向延伸；磨輪62，該磨輪62固定于該主軸的下端；以及主軸馬達63，該主軸馬達63驅(qū)動主軸旋轉(zhuǎn)。在磨輪62的下端面呈環(huán)狀地排列有大量磨削磨具 62a。磨削磨具6 采用以金屬粘接劑或樹脂結(jié)合劑等結(jié)合劑使金剛石磨粒固定而成形的金剛石磨具等。利用磨削構(gòu)件60對定位于上述加工位置的工件單元7的晶片1的露出于上方的背面進行磨削，使晶片1減薄至目標厚度。磨削構(gòu)件60的磨削這樣進行一邊通過加工進給構(gòu)件19使磨削構(gòu)件60與滑動板18 —起下降，一邊使主軸馬達19a運轉(zhuǎn)以將與主軸一起旋轉(zhuǎn)的磨輪62的磨削磨具6 按壓于晶片1的背面。關(guān)于晶片1的背面磨削，通過一邊進行這樣的磨削構(gòu)件60的磨削動作，一邊使工作臺底座53向一個方向旋轉(zhuǎn)以使晶片1自轉(zhuǎn)， 從而對整個背面進行磨削。通過用未圖示的接觸式厚度測定構(gòu)件對晶片1的上表面高度和形成為與卡盤工作臺陽的保持面56高度相同的環(huán)狀凸部51的上表面高度進行測量，來逐一測定晶片1的厚度，在測定值達到目標值的時刻結(jié)束背面磨削。在晶片1的背面磨削結(jié)束后，磨削構(gòu)件60向上方退開，接下來使滑動座14向Xl 方向移動，使工件單元7回到搬入/搬出位置，停止卡盤工作臺55的真空運轉(zhuǎn)，從而使將晶片1保持到保持面56的抽吸保持被解除。接著，工件單元7通過搬出機構(gòu)70而從工作臺構(gòu)件50被搬出，并被搬送至旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80。搬出機構(gòu)70與上述搬入機構(gòu)40是同樣的結(jié)構(gòu)，與搬入機構(gòu)40 —起將在后文敘述。如圖2所示，旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80構(gòu)成為，在通過升降式的罩81a對內(nèi)部進行開閉的殼體81內(nèi)，配設(shè)有真空卡盤式的旋轉(zhuǎn)工作臺82，從未圖示的清洗水噴射噴嘴對載置于該旋轉(zhuǎn)工作臺82并被抽吸保持的工件單元7噴射清洗水，接著噴射干燥空氣。工件單元7通過搬入機構(gòu)40被載置到旋轉(zhuǎn)工作臺82，關(guān)閉罩81a來在殼體81內(nèi)對工件單元7進行清洗、干燥處理。在旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80對工件單元7的清洗、干燥處理結(jié)束后，打開罩81a，通過搬入/搬出機器人20將工件單元7從旋轉(zhuǎn)工作臺82搬出。然后，接著通過搬入/搬出機器人20收納到回收側(cè)盒13b內(nèi)。以上是磨削裝置10的結(jié)構(gòu)和基本的動作，接下來，對包括上述搬入機構(gòu)40的保持機構(gòu)和搬出機構(gòu)70進行說明。(2-2)保持機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和動作如圖5所示，上述搬入機構(gòu)40具備臂部42，所述臂部42以能夠在水平方向回轉(zhuǎn)的方式經(jīng)由旋轉(zhuǎn)軸41支撐于基座11 ；以及工件單元保持構(gòu)件43，該工件單元保持構(gòu)件43 被固定在臂部42的末端下表面。旋轉(zhuǎn)軸41以軸向沿Z軸方向延伸的狀態(tài)支撐于基座11。旋轉(zhuǎn)軸41通過配置在基座11內(nèi)的未圖示的旋轉(zhuǎn)/升降驅(qū)動機構(gòu)來進行旋轉(zhuǎn)和升降動作。因此，臂部42和工件單元保持構(gòu)件43形成為與旋轉(zhuǎn)軸41 一體地旋轉(zhuǎn)和升降。工件單元保持構(gòu)件43是通過在十字狀的輻條部44的末端部固定環(huán)狀的環(huán)部45 而構(gòu)成的，輻條部44的中心被固定在臂部42的末端。在輻條部44的多個(在此情況下為四個)末端部形成有向下方突出的臺階部44a。環(huán)部45的上表面固定在該臺階部4 的下表面。環(huán)部45由具有剛性的正圓形狀的環(huán)狀板材構(gòu)成，由環(huán)部45的下表面構(gòu)成對工件單元7的框架5從上表面?zhèn)认蛳路竭M行按壓的按壓面45b(參照圖8)。在環(huán)部45將框架5向下方按壓時，環(huán)部45被定位成與框架5構(gòu)成同心狀。環(huán)部 45的內(nèi)徑為與框架5的內(nèi)徑大致相同的尺寸。如圖7所示，環(huán)部45的外徑被設(shè)定成不會從框架5的平坦緣部恥超出到外側(cè)的尺寸。此外，上述四個鉤部M的對置的兩組鉤部M的按壓件54b之間的間隔被設(shè)定為，如圖7的(a)所示，比框架5的彼此平行的平坦緣部恥之間的距離大，并且如圖7的(b)所示，比框架5的對角上的圓弧緣部5c之間的距離窄。因此，框架5形成為，只有在各平坦緣部恥處于與各鉤部M對應的特定的朝向的情況下，容許框架5穿過各鉤部M的內(nèi)側(cè)而進入到比按壓件54b靠下方的位置。此處，將各鉤部M 與各平坦緣部恥對應的位置稱作容許框架進入位置。
在環(huán)部45的上表面在周向隔開相等間隔地設(shè)有多個(在此情況下為四個)框架保持部46。如圖8所示，框架保持部46具備配設(shè)于環(huán)部45的下側(cè)的保持墊47 ；支撐保持墊47的板簧48 ；以及罩49。保持墊47的下表面形成為吸附面47a，該吸附面47a固定在軸部47b的下端部。在環(huán)部45的配設(shè)有保持墊47的下表面形成有能夠收納保持墊47的槽45a，軸部47b以能夠沿上下方向滑動的方式插入在環(huán)部45的形成于槽45a的上方的薄壁部45c中。在軸部47b，向環(huán)部45的上表面?zhèn)韧怀龅耐怀霾?7c被固定在板簧48的擺動端部。板簧48的基端部固定在形成于環(huán)部45的上表面的凸部45d，該板簧48的擺動端部向上下方向彈性地擺動。罩49覆蓋板簧48和軸部47b地固定于環(huán)部45的上表面。在保持墊47的軸部47b連接有空氣抽吸管47d，該空氣抽吸管47d用于使保持墊 47的吸附面47a形成為負壓?？諝獬槲?7d以能夠滑動的方式貫穿罩49并向上方延伸， 該空氣抽吸管47d經(jīng)由未圖示的軟管與空氣抽吸源連通。在空氣抽吸源運轉(zhuǎn)時，保持墊47 的吸附面47a形成負壓，從而將框架5抽吸保持在該吸附面47a。在板簧48未受到外力的通常狀態(tài)下，如圖8的(a)所示，經(jīng)由軸部47b被彈性地支撐于板簧48的保持墊47的吸附面47a位于比環(huán)部45的下表面(按壓面45b)靠下方的位置，從而能夠以該吸附面47a吸附保持框架5的上表面。此外，當保持墊47受到相對地向上方推動的外力時，如圖8的(b) (c)所示，保持墊47—邊使板簧48向上方變形一邊進入到槽45a內(nèi)。以上是搬入機構(gòu)40的結(jié)構(gòu)，接下來，對通過包括該搬入機構(gòu)40的上述保持機構(gòu)將工件單元7從定位座30搬入工作臺構(gòu)件50、并且使工件單元7的框架5與該保持機構(gòu)的鉤部財卡合的動作進行說明。該動作當然也是由控制構(gòu)件90自動控制的，在該過程中，包括了本發(fā)明涉及的工件單元的保持方法。當工件單元7通過定位座30定位于搬送開始位置后，使搬入機構(gòu)40的臂部42回轉(zhuǎn)，使工件單元保持構(gòu)件43被搬送至定位座30的上方為止。接著，使旋轉(zhuǎn)軸41下降并且使保持墊47進行真空運轉(zhuǎn)，由此，將框架5的上表面抽吸保持在保持墊47的吸附面47a。 此時，借助于板簧48的彈性，保持墊47上下略微進行動作，將框架5的上表面可靠地吸附于吸附面47a。接下來，使旋轉(zhuǎn)軸41上升，工件單元7通過工件單元保持構(gòu)件43而從定位座30 提起，臂部42向圖5中的箭頭D方向轉(zhuǎn)動，如圖9的(a)所示，工件單元保持構(gòu)件43在定位于搬入/搬出位置的工作臺構(gòu)件50的上方停止。在此，工作臺構(gòu)件50適當?shù)匦D(zhuǎn)，如圖 7的(a)所示，各鉤部M被定位于上述容許框架進入位置。接著，使旋轉(zhuǎn)軸41下降，工件單元保持構(gòu)件43朝向下方的工作臺構(gòu)件50下降。這時，如圖9的(b)所示，晶片1隔著粘貼帶6被載置于卡盤工作臺55的保持面56(工件載置工序)。接著，通過使旋轉(zhuǎn)軸41進一步下降，僅框架5 —邊使粘貼帶6伸長一邊穿過鉤部M的內(nèi)側(cè)地被下壓。在框架5被工件單元保持構(gòu)件43下壓的過程中，如圖8的(b)所示，保持墊47受到來自框架5的向上方的外力而進入槽45a。接著，板簧48也受到該外力而向上方發(fā)生彈性變形，由此保持墊47 —邊靠近環(huán)部45 —邊下降。在工件單元保持構(gòu)件43進一步下降時，如圖8的(c)所示，環(huán)部45的下表面即按壓面4 接觸框架5的上表面，并通過該按壓面4 將框架5下壓。接著，當框架5被下壓至鉤部M的按壓件Mb的下側(cè)后使工件單元保持構(gòu)件43的下降停止。接下來，工作臺構(gòu)件50向圖7的(b)的箭頭E方向旋轉(zhuǎn)預定角度(在此情況下為45°左右)，如圖9的(c) 所示，框架5的圓弧緣部5c的周緣部進入鉤部M的按壓件Mb的下側(cè)從而被卡合。由此， 通過鉤部M的按壓件54b將框架5保持在定位于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置的狀態(tài)(框架保持工序)。在如上所述地通過工件單元保持構(gòu)件43將框架5下壓時，如圖6的(b)所示，只要將框架5的圓弧緣部5c的周緣下壓至能夠與鉤部M的按壓件54b的錐形面54d抵接的位置即可。當在框架5被下壓至該位置后使工作臺構(gòu)件50旋轉(zhuǎn)時，如該圖的箭頭所示，圓弧緣部5c的周緣與錐形面54d抵接，接著圓弧緣部5c的周緣與錐形面54d滑動接觸，由此， 框架5被引導向下表面Mc，在圓弧緣部5c的上表面與按壓件Mb的下表面5 抵接的狀態(tài)下卡合。通過進行這樣的動作，通過未發(fā)生松弛且?guī)в袕埦o力的粘貼帶6，將框架5的圓弧緣部5c在與按壓件54b的下表面5 壓接的狀態(tài)下卡合，從而框架5被可靠地保持于鉤部54。在這樣將框架5卡合于鉤部M的按壓件54b并保持為定位于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置的狀態(tài)后，使卡盤工作臺55的保持面56進行真空運轉(zhuǎn)，隔著粘貼帶6將晶片1抽吸保持于該保持面56 (工件保持工序)。通過以上動作，完成工作臺構(gòu)件 50對工件單元7的保持。另外，環(huán)部45的外徑被設(shè)定為這樣的尺寸當工作臺構(gòu)件50旋轉(zhuǎn)而將圓弧緣部 5c卡合于鉤部M時，環(huán)部45不會干涉到鉤部M，且不會阻礙工作臺構(gòu)件50的旋轉(zhuǎn)。此外， 輻條部44的下表面與環(huán)部45的上表面的高度間隔被設(shè)定為這樣的尺寸在環(huán)部45下降至使框架5與鉤部M卡合的高度的狀態(tài)下，輻條部44的下表面可靠地從晶片1的上表面離開而不會進行接觸。在如上所述地完成工作臺構(gòu)件50對框架5的保持后，停止保持墊47的真空運轉(zhuǎn)， 工件單元保持構(gòu)件43向上方退開。此后，工件單元7如上所述地被運送至加工位置，并由磨削構(gòu)件60對上表面(背面)進行磨削，而在磨削時，由于框架5被保持在比卡盤工作臺 55的保持面56靠下方的位置，因此磨削磨具6 不會與框架5干涉。此外，由于鉤部M的上端面即按壓件M的上表面5 也位于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置，因此磨削磨具62a也不會與鉤部M干涉。(2-3)搬出機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和動作接下來，對搬出機構(gòu)70進行說明，不過搬出機構(gòu)70的結(jié)構(gòu)與搬入機構(gòu)40是相同結(jié)構(gòu)，因此關(guān)于結(jié)構(gòu)則如圖5所示地對相同要素標以相同標號并省略說明。搬出機構(gòu)70將結(jié)束晶片1的背面磨削并回到搬入/搬出位置的工件單元7從工作臺構(gòu)件50取出，并搬送至旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80。通過搬出機構(gòu)70將工件單元7從工作臺構(gòu)件50取出的動作與搬入機構(gòu)40使工件單元7保持在工作臺構(gòu)件50的動作相反。S卩，如圖9的(c)所示，使工件單元保持構(gòu)件 43下降，使環(huán)部45與框架5的上表面接觸，通過保持墊47對框架5的上表面進行抽吸。接著，解除卡盤工作臺55的保持面56的真空運轉(zhuǎn)，在使工作臺構(gòu)件50旋轉(zhuǎn)從而如圖7的(a)所示將鉤部M定位到容許框架進入位置后，使工件單元保持構(gòu)件43上升，如圖9的(b) (a)所示，將工件單元7從工作臺構(gòu)件50向上方提起。此后，使臂部42向圖 5的箭頭F方向回轉(zhuǎn)，將工件單元7搬送至旋轉(zhuǎn)式清洗裝置80，將工件單元7從工件單元保持構(gòu)件43載置到旋轉(zhuǎn)工作臺82。(2-4)保持機構(gòu)的作用效果根據(jù)上述第一實施方式的保持機構(gòu)，在利用搬入機構(gòu)40將晶片1載置到卡盤工作臺陽的保持面56后，通過繼續(xù)將框架5下壓，來將框架5定位于比保持面56靠下方的位置，并且通過在該狀態(tài)下使工作臺構(gòu)件50旋轉(zhuǎn)，使框架5與鉤部M卡合從而將框架5保持在定位于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置的狀態(tài)。搬入機構(gòu)40作為將工件單元7從定位座30搬入工作臺構(gòu)件50的部件，此外，旋轉(zhuǎn)的工作臺構(gòu)件50作為用于對晶片1的整個背面進行磨削的部件，均為受到自動控制的所述磨削裝置10的已有的構(gòu)成要素。因此在本實施方式中，能夠恰當?shù)剡M行將工件單元7的框架5定位并保持于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置的動作，而無需作業(yè)者的手動作業(yè)，且無需使用專用于該目的的機構(gòu)。另外，根據(jù)本實施方式的搬入機構(gòu)40，按壓工件單元7的框架5的工件單元保持構(gòu)件43的環(huán)部45具有按壓面45b，該按壓面4 與框架5的上表面的大致整個面接觸地向下方進行按壓。因此，通過該按壓面4 充分地向框架5傳遞向下方的按壓力，框架5整體被充分地向下方按壓。由此，使框架5定位于比卡盤工作臺55的保持面56靠下方的位置的動作被可靠地執(zhí)行。即，作為將框架5下壓的部件，優(yōu)選像上述環(huán)部45那樣伴隨著工件單元保持構(gòu)件43的下降充分地將向下方下壓框架5的按壓力傳遞到框架5整體的形態(tài)的部件。[2]第二實施方式切削裝置接下來，參照圖10 圖12對將本發(fā)明應用于切削裝置而得到的第二實施方式進行說明，該切削裝置將如上所述地實施了背面磨削的晶片1沿分割預定線2切斷并分割從而切割為大量器件(半導體芯片)3。晶片1的切割在背面磨削后繼續(xù)在保持上述工件單元 7的狀態(tài)下進行。(1)切削裝置(1-1)切削裝置的結(jié)構(gòu)以下，對圖10所示的第二實施方式涉及的切削裝置100的結(jié)構(gòu)進行說明。在該切削裝置100中，如以下所說明的那樣，工件單元7被搬入并保持于工作臺構(gòu)件120，利用切削刀具164切割晶片1，然后將工件單元7搬出。該過程中的動作由控制構(gòu)件180自動控制。本實施方式的切削裝置100是將一對切削刀具164彼此對置地配置的雙軸對置型切削裝置。圖10的標號101是基座。在該基座101的上表面，以能夠沿一對引導件102在 X軸方向移動自如的方式設(shè)有滑動座110?；瑒幼?10借助于驅(qū)動機構(gòu)113在X軸方向進行往復移動，該驅(qū)動機構(gòu)113通過馬達111使?jié)L珠絲杠112動作。在滑動座110的上表面隔著圓筒狀的殼體115配設(shè)有工作臺構(gòu)件120。工作臺構(gòu)件120具備圓板狀的工作臺底座121以及固定在工作臺底座121的中央的圓板狀的卡盤工作臺(保持工作臺)122。卡盤工作臺122是與上述第一實施方式的卡盤工作臺55相同的真空卡盤式工作臺，該卡盤工作臺122對載置在其上表面的水平保持面123上的晶片1進行抽吸保持。保持面123具有與晶片1同等的直徑，晶片1隔著粘貼帶6成同心狀地載置在保持面123上并被抽吸保持于該保持面123。在工作臺底座121的上表面的外周部在周向隔開相等間隔地固定有多個(在此情況下為四個)鉤部(框架卡合部)124。這些鉤部IM與圖6所示的上述第一實施方式的鉤部討是同樣的部件，如圖12所示，該鉤部124是具有支腳部12 和從支腳部12 的上端向內(nèi)周側(cè)水平地延伸的按壓件124b的倒L字狀的板狀件，支腳部12 的下端部被固定于工作臺底座121。此外，按壓件124b的剖面形狀也與鉤部討相同，在位于最下方的中央的下表面12 的兩側(cè)形成錐形面124d這一點、以及上表面12 和下表面12 位于比卡盤工作臺122的保持面123靠下方的位置這一點也是相同的。另外，鉤部124的位置也如圖7所示是相同的，四個鉤部124中對置的兩組鉤部 124的按壓件124b之間的間隔被設(shè)定為，比框架5的彼此平行的平坦緣部恥之間的距離大，且比框架5的對角上的圓弧緣部5c之間的距離窄。因此，當鉤部IM位于與各平坦緣部恥對應的容許框架進入位置時，容許框架5穿過各鉤部124的內(nèi)側(cè)并進入到比按壓件124b 靠下方的位置。工作臺底座121以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支撐于殼體115，工作臺底座121通過收納在殼體115內(nèi)的未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)而旋轉(zhuǎn)。即工作臺構(gòu)件120整體能夠旋轉(zhuǎn)。此外，工作臺構(gòu)件120與滑動座110 —起通過驅(qū)動機構(gòu)113在X軸方向近前側(cè)(XI方向側(cè))的搬入/ 搬出位置和進深側(cè)(X2方向側(cè))的加工位置之間進行往復移動。在基座101上的X2方向側(cè)固定有跨越加工位置的門形立柱130。該門形立柱130 具備在Y軸方向并排立起設(shè)置于加工位置的兩側(cè)的一對支腳部131、以及水平地架設(shè)在上述支腳部131的上端部之間的梁部132。在梁部132的靠Xl方向側(cè)的表面設(shè)有沿Y軸方向延伸的上下一對Y軸引導件133，在這些Y軸引導件133分別以滑動自如的方式安裝有第一 Y軸滑動件141和第二 Y軸滑動件142。通過借助于未圖示的第一 Y軸進給馬達而工作的第一 Y軸滾珠絲杠進給機構(gòu)141A，使第一 Y軸滑動件141沿Y軸引導件133往復移動。此外，通過借助于第二 Y軸進給馬達14 而工作的第二 Y軸滾珠絲杠進給機構(gòu)142A，使第二 Y軸滑動件142沿Y軸引導件133往復移動。在第一 Y軸滑動件141和第二 Y軸滑動件142分別設(shè)有沿Z軸方向延伸的一對Z 軸引導件134，第一 Z軸滑動件151以滑動自如的方式安裝于第一 Y軸滑動件141的Z軸引導件134，此外，第二 Z軸滑動件152以滑動自如的方式安裝于第二 Y軸滑動件142的Z 軸引導件134。通過借助于第一 Z軸進給馬達151a而工作的第一 Z軸滾珠絲杠進給機構(gòu) 151A，使第一 Z軸滑動件151沿Z軸引導件134升降。此外，通過借助于第二 Z軸進給馬達 152a而工作的第二 Z軸滾珠絲杠進給機構(gòu)152A，使第二 Z軸滑動件152沿Z軸引導件134 升降。第一切削構(gòu)件161固定于第一 Z軸滑動件151的下端部，第二切削構(gòu)件162固定于第二 Z軸滑動件152的下端部。各切削構(gòu)件161、162為相同結(jié)構(gòu)，各切削構(gòu)件161、162構(gòu)成為在長方體狀的主軸殼體163內(nèi)收納通過伺服馬達等而高速旋轉(zhuǎn)的圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸， 在從主軸殼體163的末端開口突出的該旋轉(zhuǎn)軸的末端，同心狀地安裝有圓板狀的上述切削刀具164。切削構(gòu)件161、162的各主軸殼體163以如下狀態(tài)分別固定于第一 Z軸滑動件151 和第二 Z軸滑動件152的下端部內(nèi)部的旋轉(zhuǎn)軸與Y軸方向平行且彼此同軸，安裝有切削刀具164的末端之間彼此相對。切削構(gòu)件161、162分別與Y軸滑動件141、142 —體地向Yl 方向或Y2方向移動，從而在Y軸方向相互接近或分離。在主軸殼體163的末端安裝有刀具罩165，該刀具罩165用于抑制隨著旋轉(zhuǎn)的切削刀具164而濺起的切削液向周圍飛濺。具備被切割的晶片1的工件單元7通過搬送機構(gòu)170被搬入至定位于上述搬入/ 搬出位置的工作臺構(gòu)件120，并且，在切割后仍通過搬送構(gòu)件170從工作臺構(gòu)件120搬出。搬送機構(gòu)170通過在上下伸縮臂部171的下端安裝工件單元保持構(gòu)件172而構(gòu)成。工件單元保持構(gòu)件172如圖11所示具備H狀的托架173和設(shè)于該托架173的四個端部的保持墊174。上下伸縮臂部171通過未圖示的Y軸方向移動機構(gòu)而在Y軸方向往復移動。保持墊174利用基于空氣抽吸產(chǎn)生的負壓作用將工件單元7的框架5抽吸保持于下表面的吸附面，框架5以水平狀態(tài)被保持于各保持墊174。在該第二實施方式中，由上述搬送機構(gòu)170、設(shè)于工作臺底座121的鉤部IM和控制構(gòu)件180構(gòu)成本發(fā)明涉及的保持機構(gòu)。(1-2)切削裝置的動作接著，對基于控制構(gòu)件180的切削裝置100的動作進行說明。首先，通過上述保持機構(gòu)，將具備進行過背面磨削的晶片1的工件單元7從預定的交接位置搬入至被定位于搬入/搬出位置的工作臺構(gòu)件120，并且將該工件單元7保持在工作臺構(gòu)件120。為此，首先，向圖10中的Y軸方向移動并停止于預定的交接位置的上方的搬送機構(gòu)170的上下伸縮臂部171向下方伸出，真空運轉(zhuǎn)的保持墊174吸附于框架5的上表面?？蚣?被抽吸保持于保持墊174，接下來，上下伸縮臂部171收縮從而將工件單元7提起，然后使上下伸縮臂部171移動至搬入/搬出位置的上方，從而如圖12的(a)所示地將工件單元保持構(gòu)件172定位于工作臺構(gòu)件120的上方。此時，使工作臺構(gòu)件120適當?shù)匦D(zhuǎn)，將各鉤部1 定位于上述容許框架進入位置。接下來，上下伸縮臂部171向下方伸出，工件單元保持構(gòu)件172朝向下方的工作臺構(gòu)件120下降。這時，如圖12的(b)所示，晶片1隔著粘貼帶6被載置于卡盤工作臺122 的保持面123上(工件載置工序)。接著，通過使上下伸縮臂部171進一步向下方伸出，僅框架5 —邊使粘貼帶6延伸一邊穿過鉤部124的內(nèi)側(cè)而被下壓。接著，當框架5被下壓至鉤部124的按壓件124b的下側(cè)后，停止工件單元保持構(gòu)件172的下降，接下來使工作臺構(gòu)件120旋轉(zhuǎn)預定角度(在該情況下為45°左右)。由此， 如圖12的(c)所示，框架5的圓弧緣部5c的周緣部進入鉤部124的按壓件124b的下側(cè)而進行卡合，框架5保持在被定位于比卡盤工作臺122的保持面123靠下方的位置的狀態(tài)。接下來，使卡盤工作臺122的保持面123進行真空運轉(zhuǎn)，將晶片1隔著粘貼帶6抽吸保持于該保持面123(工件保持工序)。通過以上步驟，工件單元7被搬入工作臺構(gòu)件120 且被保持到工作臺構(gòu)件120。在如上所述地完成工作臺構(gòu)件120對框架5的保持后，停止保持墊174的真空運轉(zhuǎn)，上下伸縮臂部171收縮，從而工件單元保持構(gòu)件172向上方退開。接著，使工作臺構(gòu)件120向圖10中的X2方向移動，將晶片1搬送至加工位置。并且，在該加工位置，通過切削構(gòu)件161、162將晶片1沿圖1所示的分割預定線2切斷、分割， 從而切割成各器件3。
分割預定線2的切斷如下進行使工作臺構(gòu)件120旋轉(zhuǎn)以使晶片1自轉(zhuǎn)，由此使分割預定線2與X軸方向平行，然后進行一邊使工作臺構(gòu)件120沿X軸方向移動一邊將切削刀具164的下端的刃尖切入晶片1的加工進給。此外，切斷的分割預定線2的選擇通過使切削構(gòu)件161、162在Y軸方向移動的分度進給來進行。在切割時，由于框架5被保持成比卡盤工作臺122的保持面123靠下方，因此切削刀具164的刀尖不會與框架5干涉。在晶片1被切割后，工作臺構(gòu)件120返回搬入/搬出位置，借助搬送機構(gòu)170將工件單元7從工作臺構(gòu)件120搬出并放回上述交接位置。通過搬送機構(gòu)170將工件單元7從工作臺構(gòu)件120搬出的動作與搬送機構(gòu)170將工件單元7保持至工作臺構(gòu)件120的動作相反。即，如圖12的(c)所示，使工件單元保持構(gòu)件172下降，通過保持墊174來抽吸框架5 的上表面。接著，解除卡盤工作臺122的保持面123的真空運轉(zhuǎn)，使工作臺構(gòu)件120旋轉(zhuǎn)，以將鉤部IM定位于容許框架進入位置，然后使工件單元保持構(gòu)件172上升，如圖12的(b) (a)所示，將工件單元7從工作臺構(gòu)件120向上方提起。接下來，上下伸縮臂部171在圖10 的Y軸方向移動，通過搬送機構(gòu)170將工件單元7放回上述交接位置。此后，晶片1進入下一個工序(例如清洗工序)。(1-3)保持機構(gòu)的作用效果根據(jù)上述第二實施方式的保持機構(gòu)，在通過搬送機構(gòu)170將晶片1載置于卡盤工作臺122的保持面123后，通過繼續(xù)將框架5下壓，來將框架5定位于比保持面123靠下方的位置，并且，從該狀態(tài)開始使工作臺構(gòu)件120旋轉(zhuǎn)，從而，框架5與鉤部IM卡合而保持在定位于比卡盤工作臺122的保持面123靠下方的位置的狀態(tài)。搬送機構(gòu)170在預定的交接位置和工作臺構(gòu)件120之間往復搬送工件單元7，并且，旋轉(zhuǎn)的工作臺構(gòu)件120用于將晶片1的所有的分割預定線2切斷，搬送機構(gòu)170和工作臺構(gòu)件120都是受到自動控制的所述切削裝置100的已有的構(gòu)成要素。因此在第二實施方式中，也能夠恰當?shù)剡M行將工件單元7的框架5定位并保持于比卡盤工作臺122的保持面 123靠下方的位置的動作，而無需作業(yè)者的手動作業(yè)，且無需使用專用于該目的的機構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種工件單元的保持方法，該工件單元的保持方法為將工件單元保持至工作臺構(gòu)件的方法，所述工件單元通過將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部而構(gòu)成，所述工作臺構(gòu)件具有保持工作臺，該保持工作臺的上表面形成為保持所述工件的保持面；工作臺底座，該工作臺底座支撐所述保持工作臺；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座以鉛直方向為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述工件單元的保持方法的特征在于，所述工件單元的保持方法包括工件載置工序，在該工件載置工序中，將所述工件單元的所述工件隔著所述粘貼帶載置于所述保持面；框架下降工序，在該框架下降工序中，使所述工件單元的所述框架下降，以將所述框架定位于比所述保持面靠下方的位置；框架保持工序，在該框架保持工序中，通過所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座旋轉(zhuǎn)， 由此將所述工件單元的所述框架定位于設(shè)在所述工作臺底座的框架卡合部的下方，并且使該框架保持在定位于比所述保持面靠下方的位置的狀態(tài)；以及工件保持工序，在該工件保持工序中，在所述工件單元的所述框架定位于所述框架卡合部的下方的狀態(tài)下，將所述工件隔著所述粘貼帶保持于所述保持面。
2.一種工件單元的保持機構(gòu)，該工件單元的保持機構(gòu)是將工件單元保持至工作臺構(gòu)件的機構(gòu)，所述工件單元通過將工件經(jīng)由粘貼帶支撐于環(huán)狀的框架的開口部而構(gòu)成，所述工作臺構(gòu)件具有保持工作臺，該保持工作臺的上表面形成為保持所述工件的保持面；工作臺底座，該工作臺底座支撐所述保持工作臺；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座以鉛直方向為旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，所述工件單元的保持機構(gòu)的特征在于，所述工件單元的保持機構(gòu)包括搬送機構(gòu)，該搬送機構(gòu)通過吸附于所述工件單元的所述框架的上表面來保持該工件單元，而且將該工件單元搬送至與所述工作臺構(gòu)件對應的位置；框架卡合部，該框架卡合部設(shè)于所述工作臺底座，用于將所述工件單元的所述框架保持在定位于比所述保持面靠下方的位置的狀態(tài)；以及控制構(gòu)件，該控制構(gòu)件使所述搬送機構(gòu)下降，以將該搬送機構(gòu)所保持的所述工件單元的所述框架定位于比所述保持面靠下方的位置，接下來，通過所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)使所述工作臺底座旋轉(zhuǎn)，以使所述框架卡合于所述框架卡合部的下方。
全文摘要
本發(fā)明提供一種工件單元的保持方法和保持機構(gòu)，能恰當進行將工件單元的框架定位并保持于比保持工作臺的保持面靠下方的位置的動作，而無需作業(yè)者的手動作業(yè)且無需使用專用于該目的的機構(gòu)。通過搬入機構(gòu)(搬送機構(gòu))(40)的工件單元保持構(gòu)件(43)抽吸保持工件單元(7)的框架(5)，使搬入機構(gòu)的臂部(42)回轉(zhuǎn)以將工件單元定位于工作臺構(gòu)件(50)上方，使工件單元保持構(gòu)件下降以將晶片載置于卡盤工作臺(55)的保持面(56)，通過使工件單元保持構(gòu)件繼續(xù)下降而將框架下壓并定位于比保持面靠下方位置。然后，使工作臺底座(53)旋轉(zhuǎn)以使框架卡合并保持在設(shè)于工作臺底座的多個鉤部(54)(框架卡合部)的按壓件(54b)下方。
文檔編號H01L21/00GK102194732SQ20111003414
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者山中聰, 門田宏太郎 申請人:株式會社迪思科