專利名稱：電子組件及其制造方法
電子組件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子組件及其制造方法，特別是指一種包括電子元件沿電路板一 端插入的電子組件及其制造方法。
背景技術：
為了降低主板高度，目前一些電子組件中，將電子元件(如電連接器)沿電路板一 端插入且焊接于所述電路板上下表面。組裝前，所述電路板表面會在對應所述電子元件的 端子配合位置印刷錫膏。組裝時，所述電子元件與所述電路板相互插入，這時所述電子元件 端子會分別頂推所述電路板上的所述錫膏，使所述錫膏被刮掉，焊接點會因所述錫膏量過 少而造成焊接不良，或相鄰所述錫膏接觸造成短路，影響所述電子元件的正常運作。為解決上述問題，美國專利第4303291號揭示了一電連接器與電路板的配合結 構，其在所述電路板上下表面設有一排凹洞，所述凹洞里涂設有錫膏。當所述電連接器的端 子焊接部從其側緣插入時，所述焊接部先被所述電路板撐開，當插入到一定深度時，所述焊 接部掉入所述凹洞中且與所述錫膏接觸。這樣，在插入過程中，所述焊接部不會頂推所述錫 膏，故能有效避免焊接不良與短路的發(fā)生。但是，這種方式比較不易操作。因為在電路板上設置錫膏時，通常的做法是采用印 刷的方式，這種方式需要所述錫膏高于所述電路板表面。而上述專利中，所述錫膏低于所述 電路板表面的，故不能采用印刷方式，而只能采用其它特殊方式，且不能與電路板其它位置 上的錫膏一同設置，故操作復雜，效率較低，且不易保證操作質量。因此，有必要設計一種新電子組件及其制造方法，以克服上述問題。

發(fā)明內容本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種能避免焊接不良與短路且操作簡單的電子組件 及其制造方法。為了達到上述目的，本發(fā)明電子組件可包括一電路板，其中一表面設有一墊高部， 且在所述墊高部設有多個焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電 路板表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子分別對 應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部，所述撐 開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板，使得插入過程中，所述撐開部位于相 鄰所述焊墊之間，且先被所述墊高部撐開，帶動所述焊接部向外偏移，而后越過所述墊高部 而回復，帶動所述焊接部回復且分別位于所述焊墊正外側。本發(fā)明電子組件也可包括一電路板，其中一表面設有一凹陷，且在所述凹陷與對 應端緣之間設有多個焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板 表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子分別對應所 述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部，所述撐開部 在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板，使得插入過程中，所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，且先被所述電路板表面撐開，帶動所述焊接部向外偏移，而后進入所述凹陷而 回復，帶動所述焊接部回復且分別位于所述焊墊正外側。本發(fā)明還提供一種電子組件制造方法，包括如下步驟提供一電路板，其中一表面 設有一墊高部，且在所述墊高部設有多個焊墊；提供多個錫膏，分別置于對應所述焊墊上； 提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子 分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部， 所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板；將所述電子元件沿所述電路 板一端插入安裝于所述電路板上，插入時所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，插入過程中， 所述撐開部先被所述墊高部撐開，帶動所述焊接部向外偏移使其位于對應所述錫膏外側， 而后所述撐開部越過所述墊高部而回復，帶動所述焊接部回復使其接觸對應所述錫膏；以 及加熱，使所述錫膏熔化形成焊接材料，將所述焊接部分別與對應所述焊墊相連接。本發(fā)明還提供一種電子組件制造方法，包括如下步驟提供一電路板，其中一表面 設有一凹陷，且在所述凹陷與對應端緣之間設有多個焊墊；提供多個錫膏，分別置于對應所 述焊墊上；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一 所述端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所 述焊接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板；將所述電子元件沿 所述電路板一端插入安裝于所述電路板上，插入時所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，插 入過程中，所述撐開部先被所述電路板表面撐開，帶動所述焊接部向外偏移使其位于對應 所述錫膏外側，而后所述撐開部進入所述凹陷而回復，帶動所述焊接部回復使其接觸對應 所述錫膏；以及加熱，使所述錫膏熔化形成焊接材料，將所述焊接部分別與對應所述焊墊相 連接。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電子組件及其制造方法既能減少甚至不頂推錫膏，避免 焊接不良與短路的發(fā)生，又操作簡單，效率較高，且能保證操作質量。


圖1為本發(fā)明電子組件第一實施方式的立體分解圖2為圖1所示電子組件中端子的立體圖3為圖1所示端子的正視圖4為圖3所示電子組件另一角度的立體圖5為圖3所示的剖視圖6為圖1所示電子組件中電子元件與電路板插入過程中的立體圖7為圖6所示的剖視圖8為圖1所示電子組件中電子元件與電路板插入后的立體圖9為圖8所示的剖視圖10為本發(fā)明電子組件第二實施方式中電子元件與電路板插入前的立體圖
圖11為圖10所示的剖視圖12為圖10所示電子組件中電子元件與電路板插入過程中的立體圖13為圖12所示的剖視圖14為圖10所示電子組件中電子元件與電路板插入后的立體圖15為圖14所示的剖視圖。
具體實施方式
的附圖標號說明
電路板1墊高部11焊墊13凹陷15
電子元件3絕緣本體31基部311舌板313
端子收容槽315端子33固定部331對接部333
外延部335焊接部337連接部338撐開部339
殼體；35錫膏具體實施方式為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施 方式對本發(fā)明電子組件及其制造方法作進一步說明。圖1與圖9所示為本發(fā)明的第一實施方式。如圖1，電子組件包括一電路板1與一電子元件3。所述電路板1在其鄰近一端緣 的上下表面分別設有一預定高度的墊高部11，且在所述墊高部11設有多個焊墊13。上下 表面的所述焊墊13呈交錯排列。在組裝時，每一所述焊墊13上將設置一錫膏5(如圖4)。所述電子元件3為電連接器，一端焊接于所述電路板1，另一端與對接電子元件 (圖未示)相連接。當然，所述電子元件也不限于所述電連接器，還可為芯片模塊、LED(發(fā) 光二極管)等等其它組件。所述電子元件3與所述電路板1形成電子組件。所述電連接器 3包括一絕緣本體31、固定于所述絕緣本體31的多個端子33，以及包覆于所述絕緣本體31 的遮蔽殼體35。所述絕緣本體31包括一基部311以及由所述基部311向前延伸形成的舌板313， 且設有兩排由所述基部311后端向前分別延伸至所述舌板313上下表面的端子收容槽315。如圖2與圖3，所述端子33排列成上下兩排，分別收容于所述端子收容槽315，且 分別對應所述焊墊13。如圖2，每一所述端子33包括與所述基部311固定的固定部331，由 所述固定部331前端向前延伸形成的對接部333，由所述固定部331后端向外延伸形成的外 延部335，由所述外延部335末端朝后延伸形成的焊接部337，由所述焊接部337后端斜向 延伸形成的連接部338，以及由所述連接部338末端朝后且朝所述電路板1方向延伸形成的 撐開部339。相對于所述焊接部337，所述撐開部339在橫向上的偏折距離等于所述焊接部 337與相鄰所述焊接部337之間距離的一半(也可以等于所述焊接部337與相鄰所述焊接 部337之間距離的1. 5倍、2. 5倍、3. 5倍……)。根據(jù)上述結構，所述焊接部337在高度方向上平行于所述固定部331且遠離所述 電路板1，使得所述固定部331的位置不需受所述電路板1厚度的限制，從而能靈活設計。 相對于所述焊接部337，所述撐開部339在橫向上偏折，縱向上平行，高度方向上更接近于 所述電路板337 (如圖4與圖幻，使得插入過程中，所述撐開部339位于相鄰所述焊墊13之 間，且先被所述墊高部11撐開，帶動所述焊接部337向外偏移(如圖6與圖7)，而后越過所 述墊高部11而回復，帶動所述焊接部337回復且分別位于所述焊墊13正外側(如圖8與 圖9)。這樣，可使所述焊接部337先向外偏移避開所述焊墊13上設置的所述錫膏5，而后 回復以接觸所述錫膏5，從而可減少甚至不頂推所述錫膏5，避免焊接不良與短路的發(fā)生。所述電子組件制造方法包括五個步驟，現(xiàn)分別描述如下。
第一步，提供上文所述電路板1 (如圖4與圖5)。第二步，提供多個所述錫膏5，分別置于對應所述焊墊13上(如圖4與圖5)。第三步，提供上述電連接器3 (如圖4與圖5)。第四步，將所述電連接器3沿所述電路板1 一端插入安裝于所述電路板1上，插入 時所述撐開部339位于相鄰所述焊墊13之間(如圖4與圖5)，插入過程中，所述撐開部339 先被所述墊高部11撐開，帶動所述焊接部337向外偏移使其位于對應所述錫膏5外側(如 圖6與圖7)，而后所述撐開部339越過所述墊高部11而回復，帶動所述焊接部337回復使 其接觸對應所述錫膏5 (如圖8與圖9)。這樣，可使所述焊接部337先向外偏移避開所述錫 膏5，而后回復以接觸所述錫膏5，從而可減少甚至不頂推所述錫膏5，避免焊接不良與短路 的發(fā)生。本說明書所指“回復”包括部分回復與完全回復，也就是說，在最終狀態(tài)，可以是所 述撐開部339懸空，而所述焊接部337抵接于所述錫膏5上，這時所述撐開部339為完全回 復，而所述焊接部337為部分回復；也可以是所述撐開部339抵接于所述電路板1表面，這 時所述撐開部339與所述焊接部337均為部分回復；還可以是所述撐開部339與所述焊接 部337均完全回復(本實施例所示為此種方式，如圖9)。第五步，加熱(一般是將它們放進加熱爐中)，使所述錫膏5熔化形成焊接材料 5’，將所述焊接部337分別與相應的所述焊墊13相連接(如圖7)。以上步驟不一定要依序進行，比如第三步可以先進行，然后再進行其它步驟。這一 部分本領域的技術人員因可通過以上描述而得知，在此就不再贅述。本實施例中，因為所述焊墊13設置于所述墊高部11，而非凹洞中，故能采用印刷 方式設置，且可與電路板其它位置上的錫膏一同設置，故操作簡單，效率較高，且能保證操 作質量。當然，本領域一般技術人員可以根據(jù)以上描述做一些設計變更。例如，所述連接部 338也可由所述焊接部337側邊向后斜向延伸形成，或者不采用斜向方式，而是先橫向再向 后延伸。所述撐開部339也可不由所述連接部338末端朝后延伸形成，而是由所述連接部 338側邊延伸，也可不平行于所述焊接部337。總之，端子結構可作較大變更，只要所述端子 33中，相對于所述焊接部337，所述撐開部339在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電 路板1，使得插入過程中，所述撐開部339位于相鄰所述焊墊13之間，且先被所述墊高部11 撐開，帶動所述焊接部337向外偏移，而后越過所述墊高部11而回復，帶動所述焊接部337 回復且分別位于所述焊墊13正外側，就能減少甚至不頂推所述錫膏5，避免焊接不良與短 路的發(fā)生。另外，以上所述電連接器包括兩排所述端子33，兩排所述端子33分別焊接于所述 電路板1相對兩表面，在實際應用中，也可只設一排所述端子33，該排所述端子33焊接于所 述電路板1 一表面。圖10至圖15所示為本發(fā)明的第二實施方式。如圖10與圖11，在本實施方式中，所述電路板1在其上下表面分別設有一預定深 度的凹陷15，且在所述凹陷15設有多個所述焊墊13。所述電連接器3與第一實施方式所述電連接器結構基本相同，不同之處在于，所 述端子33中，相對于所述焊接部337，所述撐開部339在橫向上偏折，高度方向上更接近于 所述電路板1，使得插入過程中，所述撐開部339位于相鄰所述焊墊13之間，且先被所述電路板1表面撐開，帶動所述焊接部337向外偏移，而后進入所述凹陷15而回復，帶動所述焊 接部337回復且分別位于所述焊墊13正外側。所述電子組件制造方法的第四步為將所述電連接器3沿所述電路板1 一端插入 安裝于所述電路板1上，插入時所述撐開部339位于相鄰所述焊墊11之間(如圖10與圖 11)，插入過程中，所述撐開部339先被所述電路板1表面撐開，帶動所述焊接部337向外偏 移使其位于對應所述錫膏5外側(如圖12與圖13)，而后所述撐開部339進入所述凹陷15 而回復，帶動所述焊接部337回復使其接觸對應所述錫膏5 (如圖14與圖1 。這樣，可使 所述焊接部337先向外偏移避開所述錫膏5，而后回復以接觸所述錫膏5，從而可減少甚至 不頂推所述錫膏5，避免焊接不良與短路的發(fā)生。本實施例中，因為所述焊墊13設置于所述電路板1表面，而非凹洞中，故能采用印 刷方式設置，且可與電路板其它位置上的錫膏一同設置，故操作簡單，效率較高，且能保證 操作質量。以上詳細說明僅為本發(fā)明之較佳實施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍 內。
權利要求
1.一種電子組件，其特征在于，包括一電路板，其中一表面設有一墊高部，且在所述墊高部設有多個焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，其包括一絕緣本體以 及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及 設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上 更接近于所述電路板，使得插入過程中，所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，且先被所述墊 高部撐開，帶動所述焊接部向外偏移，而后越過所述墊高部而回復，帶動所述焊接部回復且 分別位于所述焊墊正外側。
2.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于所述電路板上下表面均設有所述墊高 部，相應地，所述端子排列成兩排，分別對應上下表面的所述焊墊。
3.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于所述撐開部在縱向上與所述焊接部平行。
4.如權利要求3所述的電子組件，其特征在于所述焊接部后端朝后斜向延伸設有連 接部，所述撐開部由所述連接部末端朝后延伸形成。
5.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于每一所述端子還包括一固定于所述絕 緣本體的固定部，所述焊接部在高度方向上平行于所述固定部且遠離所述電路板。
6.如權利要求5所述的電子組件，其特征在于所述固定部后端朝外延伸設有一外延 部，所述焊接部由所述外延部末端朝后延伸形成。
7.如權利要求1至6中任一所述的電子組件，其特征在于相對于所述焊接部，所述撐 開部在橫向上的偏折距離等于所述焊接部與相鄰所述焊接部之間距離的一半。
8.一種電子組件制造方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電路板，其中一表面設有一墊高部，且在所述墊高部設有多個焊墊；提供多個錫膏，分別置于對應所述焊墊上；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述 端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊 接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板；將所述電子元件沿所述電路板一端插入安裝于所述電路板上，插入時所述撐開部位于 相鄰所述焊墊之間，插入過程中，所述撐開部先被所述墊高部撐開，帶動所述焊接部向外偏 移使其位于對應所述錫膏外側，而后所述撐開部越過所述墊高部而回復，帶動所述焊接部 回復使其接觸對應所述錫膏；以及加熱，使所述錫膏熔化形成焊接材料，將所述焊接部分別與對應所述焊墊相連接。
9.如權利要求8所述的電子組件制造方法，其特征在于所述電路板上下表面均設有 所述墊高部，相應地，所述端子排列成兩排，分別對應上下表面的所述焊墊。
10.如權利要求9或10所述的電子組件制造方法，其特征在于相對于所述焊接部，所 述撐開部在橫向上的偏折距離等于所述焊接部與相鄰所述焊接部之間距離的一半。
11.一種電子組件，其特征在于，包括一電路板，其中一表面設有一凹陷，且在所述凹陷與對應端緣之間設有多個焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，其包括一絕緣本體以 及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上 更接近于所述電路板，使得插入過程中，所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，且先被所述電 路板表面撐開，帶動所述焊接部向外偏移，而后進入所述凹陷而回復，帶動所述焊接部回復 且分別位于所述焊墊正外側。
12.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于所述電路板上下表面均設有所述凹陷，相應地，所述端子排列成兩排，分別對應上下表面的所述焊墊。
13.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于所述撐開部在縱向上與所述焊接部平行。
14.如權利要求3所述的電子組件，其特征在于所述焊接部后端朝后斜向延伸設有連 接部，所述撐開部由所述連接部末端朝后延伸形成。
15.如權利要求1所述的電子組件，其特征在于每一所述端子還包括一固定于所述絕 緣本體的固定部，所述焊接部在高度方向上平行于所述固定部且遠離所述電路板。
16.如權利要求5所述的電子組件，其特征在于所述固定部后端朝外延伸設有一外延 部，所述焊接部由所述外延部末端朝后延伸形成。
17.如權利要求1至6中任一所述的電子組件，其特征在于相對于所述焊接部，所述 撐開部在橫向上的偏折距離等于所述焊接部與相鄰所述焊接部之間距離的一半。
18.一種電子組件制造方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電路板，其中一表面設有一凹陷，且在所述凹陷與對應端緣之間設有多個焊墊；提供多個錫膏，分別置于對應所述焊墊上；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述 端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊 接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板；將所述電子元件沿所述電路板一端插入安裝于所述電路板上，插入時所述撐開部位于 相鄰所述焊墊之間，插入過程中，所述撐開部先被所述電路板表面撐開，帶動所述焊接部向 外偏移使其位于對應所述錫膏外側，而后所述撐開部進入所述凹陷而回復，帶動所述焊接 部回復使其接觸對應所述錫膏；以及加熱，使所述錫膏熔化形成焊接材料，將所述焊接部分別與對應所述焊墊相連接。
19.如權利要求8所述的電子組件制造方法，其特征在于所述電路板上下表面均設有 所述凹陷，相應地，所述端子排列成兩排，分別對應上下表面的所述焊墊。
20.如權利要求9或10所述的電子組件制造方法，其特征在于相對于所述焊接部，所 述撐開部在橫向上的偏折距離等于所述焊接部與相鄰所述焊接部之間距離的一半。
全文摘要
本發(fā)明電子組件電子組件包括一電路板，其中一表面設有一墊高部，且在所述墊高部設有多個焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子分別對應所述焊墊，且具有一焊接部及設于所述焊接部后端的撐開部，相對于所述焊接部，所述撐開部在橫向上偏折，高度方向上更接近于所述電路板，使得插入過程中，所述撐開部位于相鄰所述焊墊之間，且先被所述墊高部撐開，帶動所述焊接部向外偏移，而后越過所述墊高部而回復，帶動所述焊接部回復且分別位于所述焊墊正外側。本發(fā)明還提供一種所述電子組件的制造方法。
文檔編號H01R43/02GK102074813SQ20111000535
公開日2011年5月25日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權日2011年1月10日
發(fā)明者張文昌, 蔡友華 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司