技術(shù)編號(hào)：6993235
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別是指一種包括電子元件沿電路板一 端插入的。背景技術(shù)為了降低主板高度，目前一些電子組件中，將電子元件(如電連接器)沿電路板一 端插入且焊接于所述電路板上下表面。組裝前，所述電路板表面會(huì)在對(duì)應(yīng)所述電子元件的 端子配合位置印刷錫膏。組裝時(shí)，所述電子元件與所述電路板相互插入，這時(shí)所述電子元件 端子會(huì)分別頂推所述電路板上的所述錫膏，使所述錫膏被刮掉，焊接點(diǎn)會(huì)因所述錫膏量過 少而造成焊接不良，或相鄰所述錫膏接觸造成短路，影響所述電子元件的正常運(yùn)作。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。