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基板搬送裝置、曝光裝置、基板支持裝置及元件制造方法

文檔序號:7241544閱讀:166來源:國知局
基板搬送裝置、曝光裝置、基板支持裝置及元件制造方法
【專利摘要】一種基板搬送裝置(7),是將載置于基板支持構(gòu)件(T)的基板(P)與該基板支持構(gòu)件一起搬送,其特征在于具備:使載置有前述基板的前述基板支持構(gòu)件振動的加振部(V);保持前述加振部使振動的前述基板支持構(gòu)件并移動的搬送部(4)。
【專利說明】基板搬送裝置、曝光裝置、基板支持裝置及元件制造方法
[0001] 本申請是基于2009年10月28日提出申請的美國臨時申請第61/272745號主張 優(yōu)先權(quán)并將其內(nèi)容在此引用。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明是關(guān)于一種基板搬送裝置、曝光裝置、基板支持裝置、及元件制造方法。

【背景技術(shù)】
[0003] 在平板顯示器等的電子元件的工藝中,使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板的處 理裝置。在使用此等處理裝置的曝光步驟、檢查步驟,使用將大型基板(例如玻璃基板)搬 送至處理裝置的下述專利文獻所揭示的搬送裝置。
[0004] 專利文獻1 :日本特開2001-100169號公報。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 然而,在上述的大型基板的搬送裝置,在將搬出入部所保持的基板交接至基板支 持裝置時,基板與基板支持裝置分別受到支持。因此,依基板的支持方法會有使基板因本身 重量而向下方彎曲的情形。若將因本身重量而呈彎曲狀態(tài)的基板交接至基板支持裝置,則 基板的向下方彎曲的部分會與基板支持裝置接觸,由于接觸部分的摩擦,在基板支持裝置 上基板會維持彎曲狀態(tài)。
[0006] 例如在曝光裝置,若將呈如上述變形狀態(tài)的基板交接至曝光用的基板保持具,則 會產(chǎn)生無法在基板上的適當位置進行既定曝光等的曝光不良的問題。又,在載置于基板支 持裝置的基板產(chǎn)生彎曲的情形,為了解決上述情形而重新進行交接,因此會產(chǎn)生基板的處 理延遲的問題。
[0007] 本發(fā)明的形態(tài)的目的在于提供一種可解決在基板交接時產(chǎn)生的基板的彎曲的基 板搬送裝置、曝光裝置、基板支持裝置、及元件制造方法。
[0008] 依本發(fā)明第1形態(tài),提供一種基板搬送裝置,是將載置于基板支持構(gòu)件的基板與 該基板支持構(gòu)件一起搬送,其特征在于具備:使載置有前述基板的前述基板支持構(gòu)件振動 的加振部;保持前述加振部使振動的前述基板支持構(gòu)件并移動的搬送部。
[0009] 依本發(fā)明第2形態(tài),提供一種曝光裝置,對基板保持具保持的基板照射曝光用光 而使前述基板曝光,其特征在于:具備對前述基板保持具搬送前述基板的上述的基板搬送 裝置。
[0010] 依本發(fā)明第3形態(tài),提供一種基板支持裝置,支持基板,其特征在于具有:載置前 述基板的載置部;設(shè)于前述載置部且使前述載置部振動的振動產(chǎn)生部。
[0011] 依本發(fā)明第4形態(tài),提供一種元件制造方法,包含:使用上述的曝光裝置使該基板 曝光的動作;以及基于曝光結(jié)果處理曝光后的前述基板的動作。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的形態(tài),可解決在基板交接時產(chǎn)生的基板的彎曲。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1顯示曝光裝置的整體概略的剖面俯視圖。
[0014] 圖2搬送機器手的外觀立體圖。
[0015] 圖3用以說明搬送機器手的動作的立體圖。
[0016] 圖4顯示搬出入部的概略構(gòu)成的側(cè)視圖。
[0017] 圖5顯示托盤的平面構(gòu)造的俯視圖。
[0018]圖6顯示托盤收容于基板保持具的槽部的狀態(tài)的部分側(cè)剖面圖。 [0019]圖7A顯示第1實施形態(tài)的拖盤及搬送手的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0020]圖7B顯示第1實施形態(tài)的拖盤及搬送手的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0021]圖8A顯示第1實施形態(tài)的拖盤及搬出入部的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0022]圖8B顯示第1實施形態(tài)的拖盤及搬出入部的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0023]圖9是以顏色的濃淡顯示基板的彎曲的俯視圖。
[0024]圖10說明現(xiàn)有習知的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。
[0025] 圖11說明現(xiàn)有習知的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。
[0026] 圖I2說明本實施形態(tài)的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。
[0027] 圖Π 說明本實施形態(tài)的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。
[0028] 圖14顯示第2實施形態(tài)的拖盤及搬送手的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0029] 圖15顯示第2實施形態(tài)的拖盤及搬出入部的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0030]圖16A顯示第3實施形態(tài)的拖盤及搬送手的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0031]圖16B顯示第3實施形態(tài)的拖盤及搬送手的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0032]圖ΠΑ顯示第 3實施形態(tài)的拖盤及搬出入部的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0033]圖ΠΒ顯示第3實施形態(tài)的拖盤及搬出入部的概略構(gòu)成的剖面圖。 [0034]圖I 8說明本發(fā)明實施形態(tài)的元件制造方法的流程圖。
[0035] 【主要元件符號說明】
[0036] 1 :曝光裝置
[0037] 3 :曝光裝置本體
[0038] 4、4a、4b :搬送機器手(搬送部)
[0039] 5、5a、5b :搬出入部(出入口部)
[0040] 7、7a、7b :基板搬送裝置
[0041] 9:基板保持具
[0042] 12 :搬送手
[0043] 16、17:抵接部
[0044] 18 :側(cè)部
[0045] 20 :載置部
[0046] 20a :上面(基板支持面)
[0047] 30 :槽部
[0048] 31 :保持部(保持具部)
[0049] 52b :拖盤支持銷(支持部)
[0050] 52c、52e :抵接部
[0051] 61 :手致動器(致動器、振動產(chǎn)生部)
[0052] 62 :手控制部(控制部、振動產(chǎn)生^ )
[0053] 71 :支持部致動器(致動器、振動^生部)
[0054] 72 :支持部控制部(控制部、振動產(chǎn)生部)
[0055] EH、EH2 :手側(cè)供電部(供電部)
[0056] EP、EP2 :支持部側(cè)供電部(供電部)
[0057] ET :拖盤側(cè)供電部(供電部)°
[0058] IL :曝光用光
[0059] P :基板
[0060] T、Tl、T2 :拖盤(基板支持構(gòu)件、基板支持裝置)
[0061] V、V1、V2:加振部
[0062] VA、VA1、VA2 :振動致動器(振動產(chǎn)生部)

【具體實施方式】
[0063]參閱圖式說明本發(fā)明的第1實施形態(tài)。又,本發(fā)明并不限于此。以下,針對具備本 發(fā)明的基板搬送裝置、對涂布有感光劑的基板進行使液晶顯示元件用圖案曝光的曝光處理 的曝光裝置進行說明,且針對本發(fā)明的基板支持裝置、及元件制造方法的一實施形態(tài)也進 行說明。
[0064^圖1顯示本實施形態(tài)的曝光裝置的概略構(gòu)成的剖面俯視圖。曝光裝置i具備使液 晶顯示元件用圖案曝光于基板的曝光裝置本體3、搬送機器手(搬送部)4、搬出入部(出入 口部)5、及具有不圖示的加振部的基板搬送裝置7,所述收納于被高度潔凈化、且調(diào)整至既 定溫度的腔室2內(nèi)。關(guān)于基板搬送裝置7的加振部,往后使用圖面詳細說明。本實施形態(tài) 中,基板是大型玻璃板,其一邊的尺寸為例如500mm以上。
[0065]圖2是曝光裝置本體3、及將基板P搬送至此曝光裝置本體3的搬送機器手4的外 觀立體圖。曝光裝置本體3具備以曝光用光IL照明光罩Μ的未圖標的照明系統(tǒng)、保持形成 有液晶顯示元件用圖案的光罩Μ的未圖示的光罩載臺、配置于此光罩載臺下方的投影光學(xué) 系統(tǒng)PL、設(shè)成可在配置于投影光學(xué)系統(tǒng)PL下方的基座8上二維移動的基板保持具9、及保 持基板保持具9且使該基板保持具9移動的移動機構(gòu)33。亦即,曝光裝置本體3,設(shè)有具備 基板保持具9與移動機構(gòu)33的載臺裝置。
[0066] 此外,以下說明中,設(shè)基板保持具9相對基座8的二維移動是在水平面內(nèi)進行,在 此水平面內(nèi)彼此正交的方向設(shè)定X軸及Υ軸。基板保持具9對基板Ρ的保持面,在基準狀 態(tài)(例如,進行基板ρ的交接時的狀態(tài))下設(shè)與水平面平行。又,在與X軸及γ軸正交的方 向設(shè)定Ζ軸,投影光學(xué)系統(tǒng)PL的光軸設(shè)與Ζ軸平行。此外,將繞X軸、Υ軸及Ζ軸的各方向 分別稱為ΘΧ方向、ΘΥ方向及ΘΖ方向。
[0067] 移動機構(gòu)33具有移動機構(gòu)本體35,及配置于移動機構(gòu)本體35上、保持基板保持具 9的板臺34。移動機構(gòu)本體35是借由氣體軸承以非接觸方式支持于導(dǎo)引面 8a(基座8的 上面),可在導(dǎo)引面8a上移動于XY方向。曝光裝置本體3,在保持基板P的狀態(tài)下,在光射 出側(cè)(投影光學(xué)系統(tǒng)PL的像面?zhèn)龋稍趯?dǎo)引面%的既定區(qū)域內(nèi)移動。
[0068] 移動機構(gòu)本體35是借由包含例如線性馬達等致動器的粗動系統(tǒng)(移動機構(gòu))的 動作,可在導(dǎo)引面8a上移動于XY平面內(nèi)。板臺34是借由包含例如音圈馬達等致動器的微 動系統(tǒng)的動作,可相對移動機構(gòu)本體35在Ζ軸、Θ X、θ γ方向移動。板臺34是借由包含粗 動系統(tǒng)及微動系統(tǒng)的基板載臺驅(qū)動系統(tǒng)的動作,在保持基板ρ的狀態(tài)下,可在 χ軸、γ軸、Ζ 軸、θχ、θγ、及ΘΖ方向的六個方向移動。 、
[0069]搬送機器手4是用以對曝光裝置本體3及搬出入部5搬送基板ρ者。搬送機器手 4保持支持載置的基板Ρ的后述的托盤(基板支持構(gòu)件、基板支持裝置)τ,使基板ρ與托盤 Τ 一起移動以搬送基板Ρ,對曝光裝置本體3及搬出入部5交接基板ρ。
[0070]曝光裝置1,在長方形基板Ρ載置于上述基板保持具9上的狀態(tài)下,進行步進掃描 方式的曝光,形成光罩Μ的圖案依序轉(zhuǎn)印至基板ρ上的多個、例如4個曝光區(qū)域(圖案轉(zhuǎn)印 區(qū)域)。亦即,在此曝光裝置1,進行下述掃描曝光,亦即借由來自照明系統(tǒng)的曝光用光 IL照 明光罩Μ上的狹縫狀的照明區(qū)域的狀態(tài)下,借由未圖示的控制器通過未圖標的驅(qū)動系統(tǒng)',' 使保持光罩Μ的光罩載臺與保持基板Ρ的基板保持具9同步移動于既定掃描方向(此處設(shè) 為Υ軸方向),借此將光罩Μ的圖案轉(zhuǎn)印至基板Ρ上的丨個曝光區(qū)域,亦即,進行掃描曝光。 此外,本實施形態(tài)的曝光裝置1構(gòu)成投影光學(xué)系統(tǒng)PL具有多個投影光學(xué)模塊、上述照明系 統(tǒng)包含與多個投影光學(xué)模塊對應(yīng)的多個照明模塊的所謂多透鏡型掃描曝光裝置。......
[0071]在此1個曝光區(qū)域的掃描曝光結(jié)束后,進行使基板保持具9以既定量在X方向移 動至下一個曝光區(qū)域的掃描開始位置的步進動作。接著,在曝光裝置本體3,借由反復(fù)進行 此種掃描曝光與步進動作,將光罩Μ的圖案依序轉(zhuǎn)印至4個曝光區(qū)域。
[0072]如圖2所示,搬送機器手4具有例如水平關(guān)節(jié)型構(gòu)造者,具備由通過垂直關(guān)節(jié)軸連 結(jié)的多個部分構(gòu)成的臂部10、連結(jié)于此臂部10前端的搬送手12、及驅(qū)動裝置13。臂部1〇 可借由驅(qū)動裝置13例如在上下方向(Ζ軸方向)移動。驅(qū)動裝置13是借由未圖標的控制 裝置控制其驅(qū)動。
[0073]搬送手12,前端部設(shè)成開放的大致U型的形狀,將托盤Τ的長邊方向(基板Ρ的長 邊方向)的兩側(cè)部18、18支持于與托盤Τ的長邊平行的支持方向,借此可通過托盤τ保持 基板Ρ。此外,搬送手12具備對設(shè)于托盤Τ的不圖示的振動致動器(振動產(chǎn)生部)供給電 力的不圖示的供電部。關(guān)于振動致動器及供電部,往后使用圖面詳細說明。
[0074]圖3用以說明搬送機器手4的動作的立體圖。如圖2及圖3所示,搬送機器手4能 以使搬送手12的長邊方向(基板Ρ的長邊方向)朝向曝光裝置本體3的基板保持具9側(cè) 的方式改變搬送手12的方向。借此,搬送機器手4將基板Ρ交接至基板保持具9。
[0075] 此外,此搬送機器手4,在圖2及圖3為了方便起見并未圖示,但具備設(shè)于搬送手 12下方、具有與此搬送手I2相同的機構(gòu)且可獨立驅(qū)動的搬送手的雙臂構(gòu)造。又,搬送機器 手4并不限于水平關(guān)節(jié)型構(gòu)造的機器手,可適當采用公知的機器手(一般而言為搬送機構(gòu)) 或組合來實現(xiàn)。
[0076] 圖4顯示搬出入部5的概略構(gòu)成的側(cè)視圖。搬出入部5被交接在與曝光裝置1相 鄰配置的涂布顯影機(未圖示)涂布感光劑并搬送而來的基板Ρ。搬出入部5具備支持基 板Ρ的基板支持部51、及支持托盤Τ的托盤支持部52?;逯С植?1具備平板狀的第1 支持部51a、及堅設(shè)于此第1支持部51a上并分別支持基板Ρ下面的不同部位的多個基板支 持銷(支持銷) 5此。本實施形態(tài)中,基板支持銷51b設(shè)置例如3〇個。
[0077] 各基板支持銷51b設(shè)成下端部固定于第1支持部51a、上端部(上端面)可支持基 板P。在基板支持銷51b的上端面設(shè)有連接于未圖示的真空泵的吸附孔,可吸附保持基板 P。又,在基板支持銷51b的上端部設(shè)有檢測基板P是否載置于基板支持銷51b的未圖示的 基板檢測部。
[0078] 基板支持部51是通過連結(jié)構(gòu)件53連接于驅(qū)動部54。驅(qū)動部54例如借由包含粗 動系統(tǒng)及微動系統(tǒng)的驅(qū)動系統(tǒng)的動作,在基座部55上可移動于XY平面及ΘΖ方向。借此, 搬出入部5可進行支持于基板支持銷51b的基板P的X方向及Y方向的位置修正、或使基 板P在ΘΖ方向旋轉(zhuǎn)90度。
[0079] 托盤支持部52具備框狀的第2支持部52a、及豎設(shè)于此第2支持部52a上并分別 支持托盤T下面的不同部位的多個托盤支持銷(第2支持銷)52b。此外,托盤支持部52具 備對托盤T具備的不圖示的振動致動器(振動產(chǎn)生部)供給電力的不圖示的供電部。關(guān)于 振動致動器及供電部,往后使用圖面詳細說明。
[0080] 各托盤支持銷52b設(shè)成下端部固定于第2支持部52a、上端部可支持托盤T。托盤 支持銷52b配置在較基板支持部51的第1支持部51a外側(cè)。又,在托盤支持銷52b的上端 部設(shè)有檢測托盤T是否載置于托盤支持銷52b的未圖示的托盤檢測部。
[0081] 托盤支持部52設(shè)成借由未圖標的驅(qū)動部的動作可沿著導(dǎo)引部56移動于Z軸方 向。導(dǎo)引部56設(shè)在基板支持部51的驅(qū)動部54及基座部55的外側(cè)。又,基板支持部51的 第1支持部51a、連結(jié)構(gòu)件53及驅(qū)動部54配置于框狀的第2支持部52a的內(nèi)側(cè)。借此,托 盤支持部52能與基板支持部51的第1支持部51a、連結(jié)構(gòu)件53及驅(qū)動部54不產(chǎn)生干涉地 在Z軸方向移動。
[0082] 又,托盤支持部52,借由往Z軸正方向上升,能使支持于托盤支持銷52b的托盤T 往Z軸正方向上升,使支持于基板支持部51的基板支持銷51b上的基板P載置于托盤T。 又,托盤支持部52,將借由托盤支持銷52b支持的載置有基板P的托盤T交接至搬送機器手 4的搬送手12。
[0083] 接著,詳細說明托盤T的構(gòu)造。圖5顯示托盤T的平面構(gòu)造的俯視圖。如圖5所 示,托盤T具備借由在縱橫以既定間隔交織的多個條線狀構(gòu)件19形成格子狀的載置部20。 亦即,載置部20的未配置線狀構(gòu)件19的部分成為矩形的開口部21。托盤T在載置部20的 兩側(cè)部18、18之間的既定位置載置基板P,從下方支持基板P。又,托盤T的形狀并不限于 圖5所示的形狀,為例如僅形成一個開口部21的僅支持基板P的周緣部的框狀的單一框架 亦可。
[0084] 基板P配置成長邊與載置部20的兩側(cè)部18、18平行。托盤T在于載置部20載置 基板P的狀態(tài)下,兩側(cè)部18、18被搬送機器手4的搬送手12從下方支持(參閱圖2及圖 3)。亦即,本實施形態(tài)的搬送機器手4借由保持托盤T并使移動,通過托盤T支持基板P且 將基板P搬送至既定位置。
[0085] 托盤T,載置部20的下面是借由圖4所示的搬出入部5的托盤支持部52的多個托 盤支持銷52b支持。又,托盤T,如圖4所示,在借由托盤支持銷52b支持載置部20的下面 的狀態(tài)下,使基板支持部51的多個基板支持銷51b插通于圖5所示的多個開口部21。 [0086] 此外,作為托盤T的形成材料,較佳為使用在托盤T支持基板P時可抑制基板P的 本身重量導(dǎo)致的彎曲的材料,例如可使用各種合成樹脂或金屬。具體而言,可舉出尼龍、聚 丙烯、AS(丙烯腈-苯乙烯共聚物)樹脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)樹脂、聚碳 酸酯、纖維強化塑料、不鎊鋼等。作為纖維強化塑料,可舉出GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastic :玻璃纖維強化熱硬化性塑料)或CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic :碳纖 維強化熱硬化性塑料)。又,交織成格子狀的線狀構(gòu)件19,使用引線等柔軟性優(yōu)異的構(gòu)件形 成亦可。
[0087] 此處,如圖2所示,在基板保持具9的上面形成有保持托盤T的槽部30。槽部30 是與托盤T的框架構(gòu)造對應(yīng)設(shè)成格子狀。又,借由在基板保持具9的上面形成槽部30,島狀 設(shè)置多個基板P的保持部(保持具部)31。保持部31具有與托盤T的開口部21對應(yīng)的尺 寸。
[0088] 保持部31的上面加工成基板保持具9對基板P的實質(zhì)保持面具有良好平面度。再 者,在保持部31的上面設(shè)置多個用以使基板P仿效此面密合的吸引孔K(參閱圖2)。各吸 引孔Κ連接于未圖示的真空泵。
[0089]圖6顯示托盤Τ收容于基板保持具9的槽部30的狀態(tài)的部分側(cè)剖面圖。如圖6 所示,托盤Τ的厚度小于槽部30的深度。借此,托盤Τ插入陷入槽部30內(nèi),成為保持部31 從開口部21突出的狀態(tài),僅載置于托盤Τ上的基板Ρ交接至保持部31。
[0090] 在托盤τ的載置部20的下面?zhèn)鹊乃慕切纬蓤A錐狀的凹部41,在槽部30內(nèi)與各凹 部41對應(yīng)的位置設(shè)有卡合于凹部41的球狀凸部42。托盤Τ,在載置部20插入至槽部30 時,借由基板保持具9的凸部似卡合于載置部 2〇的凹部41內(nèi),可防止收容于槽部30的托 盤Τ的位置偏移。
[0091]以下,針對本實施形態(tài)的基板搬送裝置7的加振部、振動產(chǎn)生部及供電部,使用圖 7及圖8詳細說明。
[0092] 圖7顯示本實施形態(tài)的搬送手I2及拖盤Τ的概略構(gòu)成的圖,(a)是對應(yīng)于沿圖2 的A-A'線的剖面的示意剖面圖,(b)是(a)的α部的擴大圖。圖8說明本實施形態(tài)的托 盤支持部52及拖盤Τ的概略構(gòu)成的圖,(a)是對應(yīng)于沿圖4的Β-Β,線的剖面的示意剖面 圖,(b)是(a)的β部的擴大圖。
[0093]如圖7(a)及7 (b)所示,本實施形態(tài)的基板搬送裝置7具備使拖盤Τ振動的加振 部V。加振部V具有設(shè)于拖盤T的振動致動器(振動產(chǎn)生部)VA、設(shè)于拖盤τ的拖盤側(cè)供電 部(供電部)ET、設(shè)于搬送手12的手側(cè)供電部(供電部)EH。此外,加振部V是如圖8(a) 及8(b)所示,具有設(shè)于搬出入部 5的拖盤支持部52的支持部側(cè)供電部(供電部^?。 [0094]振動致動器VA埋入構(gòu)成載置部 2〇的線狀構(gòu)件19而配置于載置部20的內(nèi)部,對 載置部20固定。做為振動致動器VA,可使用例如借由使偏心分銅旋轉(zhuǎn)來使振動產(chǎn)生的振動 馬達或具備對應(yīng)于施加的電壓變形的壓電元件的超音波馬達等。在本實施形態(tài)雖是針對具 備多個振動致動器VA的構(gòu)成說明,但隨條件不同,振動致動器VA為1個亦可。
[0095]另外,振動致動器VA只要是可固定于載置部20,使載置部20以所欲的振動頻率振 動者,并不限定于上述的振動馬達或超音波馬達。此外,振動致動器VA并不一定要埋入載 置部2〇的內(nèi)部,亦可固定于線狀構(gòu)件19的下面或側(cè)面。此外,振動致動器VA配置于載置 部20的欲給予振動的位置的附近更有效。
[0096]振動致動器VA是借由對端子部VAT施加既定的電壓來驅(qū)動,使拖盤τ的載置部20 以既定的振動頻率振動。在此,振動致動器VA的振動的頻率是對應(yīng)于載置部2〇的振動的 頻率設(shè)定。載置部20的振動的頻率設(shè)定為載置于載置部 2〇的基板ρ的下面與載置部2〇 的上面(基板支持面)20a因振動的作用而產(chǎn)生滑動的高頻。
[0097] 手側(cè)供電部EM是由設(shè)于搬送機器手4的電源部(圖不略)、手側(cè)配線14、手側(cè)端 子部15構(gòu)成。手側(cè)配線14是借由一端側(cè)連接于手側(cè)端子部15而另一端側(cè)連接于搬送機 器手4的不圖示的電源部來將手側(cè)端子部15與電源部電氣連接。
[0098] 手側(cè)端子部15是對應(yīng)于配置于拖盤T的下面的拖盤側(cè)端子部22露出形成于搬送 手12的上面。手側(cè)端子部15是在搬送手12對拖盤T定位而保持拖盤T時與露出形成于 拖盤T的下面的拖盤側(cè)端子部22接觸來與拖盤側(cè)端子部22電氣連接。
[0099] 此外,手側(cè)端子部15設(shè)為可彈性變形,在搬送手12保持拖盤T時,借由與設(shè)于拖 盤T的拖盤側(cè)端子部22接觸并往搬送手12側(cè)彈性變形而對拖盤側(cè)端子部22彈壓。借此, 手側(cè)端子部15在按壓狀態(tài)下對拖盤側(cè)端子部22接觸,確保與拖盤側(cè)端子部22的電氣連 接。
[0100] 拖盤側(cè)供電部ET是由設(shè)于拖盤T的拖盤側(cè)配線23、拖盤側(cè)端子部22構(gòu)成。
[0101] 拖盤側(cè)配線23是借由一端側(cè)連接于振動致動器VA的端子部VAT而另一端側(cè)連接 于拖盤側(cè)端子部22來將露出于拖盤T的下面的拖盤側(cè)端子部22與配置于載置部20內(nèi)部 的振動致動器VA的端子部VAT電氣連接。
[0102] 拖盤側(cè)端子部22是對應(yīng)于配置于搬送手12的上面的手側(cè)端子部15露出形成于 載置部20的下面。拖盤側(cè)端子部22是在搬送手12對拖盤T定位而保持拖盤T時與露出 形成于搬送手12的上面的手側(cè)端子部15接觸來與手側(cè)端子部15電氣連接。
[0103]此外,拖盤側(cè)端子部22設(shè)為可彈性變形,在搬送手12保持拖盤T時,借由與設(shè)于 搬送手12的手側(cè)端子部15接觸并往拖盤T側(cè)彈性變形而對手側(cè)端子部15彈壓。借此,拖 盤側(cè)端子部22在按壓狀態(tài)下對手側(cè)端子部15接觸,確保與手側(cè)端子部15的電氣連接。 [0104] 借由以上的構(gòu)成,手側(cè)供電部HI及拖盤側(cè)供電部ET在手側(cè)端子部15與拖盤側(cè)端 子部22電氣連接時,可將連接于手側(cè)配線14的另一端的不圖示的電源部所供給的電力通 過手側(cè)配線14及拖盤側(cè)配線23對做為振動產(chǎn)生部的振動致動器VA供給。
[0105]此外,在搬送手I2的上面設(shè)有支持拖盤T的載置部2〇的下面的多個抵接部1 6。 抵接部16配置于不與設(shè)于拖盤T的振動致動器VA在俯視重疊的位置。換言之,振動致動 器VA是在拖盤T對搬送手I2定位保持的狀態(tài)下,在沿拖盤T的方向配置于2個抵接部16 與抵接部16之間。在此,振動致動器VA配置于在由抵接部16支持的拖盤T的載置部20 振動時線狀構(gòu)件19的振動的腹點的位置較理想。
[0106] 如圖8(a)及8(b)所示,支持部側(cè)供電部EP是由設(shè)于搬出入部5的電源部(圖示 略)、支持部側(cè)配線57、支持部側(cè)端子部58構(gòu)成。支持部側(cè)配線57是借由一端側(cè)連接于支 持部側(cè)端子部58而另一端側(cè)連接于搬出入部5的不圖示的電源部來將支持部側(cè)端子部58 與電源部電氣連接。
[0107]支持部側(cè)端子部58是對應(yīng)于配置于拖盤T的下面的拖盤側(cè)端子部22露出形成于 托盤支持銷52b的上端部。支持部側(cè)端子部58是在拖盤T對托盤支持銷52b定位保持時 與露出形成于拖盤T的下面的拖盤側(cè)端子部22接觸來與拖盤側(cè)端子部22電氣連接。
[0108]此外,支持部側(cè)端子部58設(shè)為可彈性變形,在托盤支持銷52b支持拖盤T時,借由 與設(shè)于拖盤T的拖盤側(cè)端子部22接觸并往拖盤支持部52側(cè)彈性變形而對拖盤側(cè)端子部22 彈壓。借此,支持部側(cè)端子部58在按壓狀態(tài)下對拖盤側(cè)端子部22接觸,確保與拖盤側(cè)端子 部22的電氣連接。
[0109]借由以上的構(gòu)成,支持部側(cè)供電部EP在支持部側(cè)端子部5S與拖盤側(cè)端子部22電 氣連接時,可將連接于支持部側(cè)配線57的另一端的不圖示的電源部所供給的電力通過支 持部側(cè)配線57及拖盤側(cè)配線23對做為振動產(chǎn)生部的振動致動器 VA供給。
[0110]此外,在托盤支持銷52b的上面設(shè)有支持拖盤τ的載置部2〇的下面的多個抵接部 52c。托盤支持銷52b配置為不與設(shè)于拖盤T的振動致動器VA在俯視重疊。亦即,振動致 動器VA是在拖盤T對托盤支持銷Mb定位而以托盤支持銷52b支持時,在沿拖盤τ的方向 配置于2個抵接部52c與抵接部52c之間。在此,振動致動器VA配置于在由抵接部52c支 持的拖盤T的載置部20振動時線狀構(gòu)件19的振動的腹點的位置較理想。
[0111]圖9是以顏色的濃淡顯示借由圖4所示的基板支持銷51b支持的基板P的彎曲的 俯視圖。圖中,顏色愈表不基板P愈向下方(圖4中的Z軸負方向)彎曲。如圖9所示,基 板P是借由5X6個配置成數(shù)組狀的合計30支基板支持銷51b支持下面?zhèn)?。因此,從基?支持銷51b離開的基板P的中央部或外緣部因基板p的本身重量成為向下方彎曲的狀態(tài)。 又,沿著基板P長邊的部分成為最向下方彎曲的狀態(tài),接著沿著短邊的部分及與短邊平行 的中央部分成為向下方彎曲的狀態(tài)。
[0112]接著,說明曝光裝置1的動作。具體而言,針對借由搬送機器手4將基板p搬入及 搬出的方法進行說明。此處,針對將基板P載置至托盤T,將載置于此托盤T的基板P搬入、 搬出曝光裝置本體3的步驟進行說明。
[0113]涂布有感光劑的基板P是從涂布顯影機搬送至圖1所示的搬出入部5,定位載置 于圖4所示的基板支持部51的基板支持銷51b上的既定位置,吸附保持于基板支持銷51b 的上面。如上述,借由多個基板支持銷51b支持的基板P,如圖9所示,成為未由基板支持銷 51b支持的部分向下方彎曲的狀態(tài)。
[0114]在基板P吸附保持于基板支持銷51b的上面后,基板支持部51,在將基板P吸附 保持于基板支持銷51b的上面的狀態(tài)下,使驅(qū)動部54動作,使基板P對準于托盤T。基板P 與托盤T的對準結(jié)束后,搬出入部5使托盤支持部52沿著導(dǎo)引部56上升,以使托盤支持銷 52b上的托盤T上升。借此,基板P在定位的狀態(tài)下載置于托盤T的載置部20上。
[0115] 此時,在現(xiàn)有習知的曝光裝置,將彎曲狀態(tài)的基板載置于托盤時,具有以下的問 題。圖10(a)?圖10(c)說明從現(xiàn)有習知的曝光裝置的搬出入部500至現(xiàn)有習知的托盤T0 的基板P0的交接步驟的示意圖。
[0116] 如圖10(a)所示,借由多個基板支持銷510b支持的基板即,成為未由基板支持銷 51〇b支持的部分向下方彎曲的狀態(tài)。在此狀態(tài)下,使托盤支持部520上升,以使由托盤支持 銷520b支持的托盤T0上升。
[0117] 于是,如圖10(b)所示,基板P0載置于托盤T0上,將基板從搬出入部500的基 板支持銷510b交接至托盤T0。此時,基板P0從向下方彎曲的部分與托盤T0接觸,因該部 分與托盤T0的摩擦,基板P在托盤T0上無法擴展,維持波浪般彎曲的狀態(tài)。接著,使配置 于托盤T0下方的搬送機器手400的搬送手1200上升。
[0118] 于是,如圖10(c)所示,托盤T 0的兩側(cè)部是借由搬送手1200保持,托盤T0在載置 基板P0的狀態(tài)下往托盤支持銷520b的上方被舉起。托盤T0兩側(cè)部被支持,因基板P0與 托盤T0的本身重量,借由搬送手1200支持的兩側(cè)部的中間部成為向下方彎曲的狀態(tài)。因 此,基板P0成為中央部成為下凸的彎曲狀態(tài),朝向中央部壓縮的應(yīng)力作用且從上方觀察的 基板P0的平面積變小。
[0119]之后,使搬送手12〇〇移動,將載置基板P0的托盤TO朝向圖11所示的基板保持具 900的上方搬送。
[0120] 圖11說明從現(xiàn)有習知的托盤T0將基板P0交接至現(xiàn)有習知的曝光裝置的基板保 持具900的步驟的示意圖。
[0121] 如圖11(a)所示,借由搬送手1200將基板P0往基板保持具900的上方搬送后,使 搬送手1200下降。于是,如圖11(b)所示,托盤T0收容于基板保持具900的槽部300,基板 P0載置于基板保持具9〇0上。此時,基板P0從最往下方彎曲的部分與基板保持具900接 觸。
[0122] 如圖11(c)所示,進一步使搬送手1200下降后,基板P〇載置于基板保持具900, 基板P0從托盤T0交接至基板保持具900。又,托盤T0與基板保持具900的槽部300的底 部抵接,托盤T0從搬送手1200交接至基板保持具900的槽部300。此時,由于基板保持具 900與基板P0的摩擦,基板P0的彎曲狀態(tài)的形狀無法完全回復(fù),基板的平面積較完全平 坦的情形縮小。如上述,在現(xiàn)有習知的曝光裝置,基板P0在基板保持具900上成為彎曲狀 態(tài),會有產(chǎn)生無法在基板上的適當位置進行既定曝光等曝光不良問題的情形。
[0123] 另一方面,本實施形態(tài)的曝光裝置1,為了解決上述現(xiàn)有習知的曝光裝置的問題, 使用上述基板搬送裝置7。以下,說明曝光裝置1的動作與本實施形態(tài)的基板搬送裝置7的 作用。
[0124]圖l2(a)、(b)、及(c)說明從本實施形態(tài)的曝光裝置1的搬出入部 5至托盤T的 基板P的交接步驟的示意圖。
[0125] 如圖l2(a)所示,借由多個基板支持銷51b支持的基板P,成為未由基板支持銷 5lb支持的部分向下方彎曲的狀態(tài)。
[0126] 此外,拖盤T是以托盤支持銷52b支持,如圖8(a)及8(b)所示,設(shè)于拖盤T的下 面的拖盤側(cè)端子部22與設(shè)于托盤支持銷52b的前端部的支持部側(cè)端子部58接觸而電氣連 接。亦即,支持部側(cè)供電部EP是借由不圖示的電源部供給電力,成為可對設(shè)于拖盤T的振 動致動器VA的端子部VAT供電的狀態(tài)。在此狀態(tài)下,使托盤支持部52上升,以使由托盤支 持銷5?支持的托盤T上升。
[0127]于是,如圖12(b)所示,基板P載置于托盤T上,將基板P從搬出入部5的基板支 持銷51b交接至托盤T。此時,搬出入部5是以支持部側(cè)供電部EP的不圖示的電源部對振 動致動器VA的端子部VAT供給電力,使振動致動器VA以既定的頻率振動。振動致動器VA 以既定的頻率振動后,固定有振動致動器VA的拖盤T的載置部20以既定的頻率振動。 [0128] 在此,振動致動器VA的振動的頻率是對應(yīng)于載置部20的振動的頻率設(shè)定。載置 部20的振動的頻率設(shè)定為載置于載置部20的基板p的下面與載置部20的上面(基板支 持面)20a因振動的作用而產(chǎn)生滑動的高頻。因此,載置部20以既定的頻率振動后,載置部 20的上面20a與基板P的下面成為重復(fù)部分且瞬間分離與接觸的狀態(tài),成為載置部20的上 面20a與基板P的下面之間的摩擦力降低的狀態(tài)。
[0129] 借此,如圖12(a)所示彎曲為在面方向壓縮而在平面積變小的狀態(tài)下載置于載置 部20的基板P的應(yīng)力開放,如圖^(b)所示,基板P的外緣部以從基板P的中央部往外側(cè) 擴張的方式移動。借此,基板P以平坦的狀態(tài)載置于拖盤τ。
[0130] 此時,如圖8所示,托盤支持銷52b配置于不與設(shè)于拖盤Τ的振動致動器VA俯視 地重疊的位置。因此,可使托盤支持銷5?間的線狀構(gòu)件I 9更容易振動,可使載置部2〇效 率良好地振動。另外,在將振動致動器VA配置于線狀構(gòu)件19的振動的腹點的部分場合可 使線狀構(gòu)件19的振動增幅,使載置部20效率更好且有效地振動。
[0131] 其次,在將基板P調(diào)整為實施曝光處理的溫度后,使配置于托盤T下方的搬送機器 手4的搬送手12上升。
[0132] 于是,如圖12(c)所示,托盤T的兩側(cè)部18、18(參閱圖2及圖5)是借由搬送手12 保持,在托盤T載置基板P的狀態(tài)下往托盤支持銷52b的上方被舉起。托盤T兩側(cè)部18、18 被支持,因基板P與托盤T的本身重量,借由搬送手I 2支持的兩側(cè)部18、18之間成為向下 方彎曲的狀態(tài)。
[0133]此時,如圖7(a)及7(b)所不,設(shè)于搬送手12的上面的手側(cè)端子部15與設(shè)于拖盤 T的下面的拖盤側(cè)端子部22接觸而電氣連接。亦即,手側(cè)供電部冊是借由不圖示的電源部 供給電力,成為可對設(shè)于拖盤T的振動致動器VA的端子部VAT供電的狀態(tài)。
[0134]在此,搬送機器手4是在以搬送手12支持托盤T兩側(cè)部18、18往上方舉起時,借 由手側(cè)供電部EH的不圖示的電源部對振動致動器VA的端子部VAT供給電力,使振動致動 器VA以既定的頻率振動。振動致動器VA以既定的頻率振動后,固定有振動致動器 VA的拖 盤T的載置部20以既定的頻率振動。
[0135]在此,振動致動器VA的振動的頻率是對應(yīng)于載置部20的振動的頻率設(shè)定。此外, 載置部20的振動的頻率設(shè)定為載置于載置部20的基板P的下面與載置部20的上面(基 板支持面)2〇a因振動的作用而產(chǎn)生滑動的高頻。因此,載置部20以既定的頻率振動后,載 置部 2〇的上面20a與基板P的下面成為重復(fù)部分且瞬間分離與接觸的狀態(tài),成為載置部20 的上面20a與基板P的下面之間的摩擦力降低的狀態(tài)。
[0136]借此,如圖l2(c)所示,基板P的下面與拖盤T的載置部20的上面20a以開放基 板P的應(yīng)力的方式滑動,可防止基板P彎曲成為波浪般的狀態(tài)。又,可緩和使基板P朝向中 央部壓縮的應(yīng)力。
[0137]接著,如圖3所示,搬送機器手4改變搬送手12的方向以使搬送手12的長邊方向 (基板P的長邊方向)朝向曝光裝置本體3的基板保持具9側(cè)。之后,使搬送手12移動, 將載置有基板P的托盤T朝向圖13所示的基板保持具9上方搬送。此時,可繼續(xù)手側(cè)供電 部EH對振動致動器VA的電力供給,使托盤T的載置部20的振動繼續(xù),或暫時中斷對振動 致動器VA的電力供給,使托盤T的載置部20的振動中斷亦可。
[0138]此外,搬送手12以基板P表面與基板保持具9的保持部31成為大致平行的方式 搬送基板P。此處,大致平行意指排除因本身重量導(dǎo)致的基板P的彎曲時平行或接近平行的 狀態(tài)。具體而言,搬送手12以搬送手I 2保持基板P的被保持部分與保持部31的基板載置 面成為大致平行的方式搬送基板P。借此,即使為于拖盤T的搬送時使載置部20的振動繼 續(xù)的場合,亦可防止基板P或拖盤T的位置偏移。
[0139]圖I3說明從托盤T將基板P交接至曝光裝置i的基板保持具9的步驟的示意圖。 [0140]搬送機器手4,如圖13(a)所示,借由搬送手U將基板P向基板保持具9上方搬 送,進行托盤T與槽部 3〇的對準后,使圖2所示的驅(qū)動裝置13驅(qū)動以使搬送手12下降。于 是,如圖Π (b)所示,托盤T收容于基板保持具9的槽部30,基板p載置于基板保持具9上。 此時,基板P從最往下方彎曲的部分與基板保持具9的保持部31(參閱圖3)接觸。
[0141]_在此,搬送機器手4是以手側(cè)供電部EH對振動致動器VA供給電力使振動致動器 VA振動,使拖盤T的載置部20以既定的振動頻率振動。于是,成為載置部20的上面2〇a與 基板P的下面之間的摩擦力降低的狀態(tài)。之后,在基板p與基板保持具9的保持部 31的接 觸面積逐漸增加時,基板P的下面與拖盤T的載置部20的上面20a滑動使基板P的應(yīng)力開 放,防止基板P的彎曲。
[0142]如圖13(c)所示,進一步使搬送手12下降后,基板P載置于基板保持具9的保持 部31,基板P從托盤T交接至基板保持具9。又,托盤T與基板保持具9的槽部30的底部 抵接,托盤T從搬送手12交接至基板保持具9的槽部30。如上述,在本實施形態(tài)的曝光裝 置1,在基板P的交接時防止基板P的彎曲,基板P在基板保持具9上成為平坦狀態(tài)。因此, 可在基板P上的適當位置良好地進行既定曝光。
[0143]對基板保持具9的基板P的交接完成后,搬送機器手4使搬送手12從基板保持具 9上退避。
[0144]在基板P載置至基板保持具9后,借由照明系統(tǒng)以曝光用光il照明圖2所示的光 罩M。以曝光用光IL照明的光罩Μ的圖案,是通過投影光學(xué)系統(tǒng)pl投影曝光于載置于基板 保持具9的基板Ρ。
[0145]在曝光裝置1,如上述可將基板Ρ良好地載置于基板保持具9上,因此可在基板Ρ 上的適當位置高精度進行既定曝光,可實現(xiàn)信賴性高的曝光處理。又,在曝光裝置丨,如上述 可順利進行對托盤Τ及基板保持具9的基板Ρ的交接,因此可無延遲地進行對基板ρ的曝 光處理。
[0146] 接著,針對曝光處理結(jié)束后的從基板保持具9的基板Ρ的搬出動作進行說明。此 夕卜,以下的說明中雖說明搬送手I2進行基板Ρ的搬出,但雙手構(gòu)造中的另一個搬送手進行 搬出亦可。
[0147] 曝光處理結(jié)束后,搬送機器手4驅(qū)動搬送手12,在載置于基板保持具9上的托盤Τ 的下方將搬送手12從-Υ方向側(cè)插入至基板保持具9的X軸方向兩側(cè)。與此同時,借由未 圖標的控制裝置解除真空栗的吸引,解除基板保持具9進行的基板Ρ的吸附。
[0148] 接著,搬送手12被驅(qū)動裝置13往上方驅(qū)動既定量后,搬送手12分別抵接于托盤Τ 的載置部20的兩側(cè)部18、18的下面。搬送手12進一步被往上方驅(qū)動后,載置于基板保持 具9的保持部31的基板Ρ交接至托盤Τ。此時,根據(jù)本實施形態(tài),如上述可防止基板Ρ的彎 曲,因此在使托盤Τ往上方移動時,可在較以往平坦的狀態(tài)下將基板Ρ載置于托盤Τ的載置 部20上。搬送手12進一步被往上方驅(qū)動后,支持基板Ρ的托盤Τ往基板保持具9的上方 被舉起,載置部20從基板保持具9離開。
[0149] 在托盤Τ被舉起至此載置部20與基板保持具9離開的位置的時點,保持基板Ρ的 托盤Τ是借由搬送手12而從基板保持具9上退避。以此方式,完成對曝光裝置本體3的基 板Ρ的搬出動作。
[0150] 其次,針對本發(fā)明的第2實施形態(tài),援用圖1?圖13,使用圖14及圖15說明。本 實施形態(tài)的基板搬送裝置7a振動產(chǎn)生部不設(shè)于拖盤(基板支持構(gòu)件)Τ1而設(shè)于搬送機器 手4a及搬出入部(出入口部)5a的方面與上述的第1實施形態(tài)的基板搬送裝置7不同。其 它方面與第1實施形態(tài)的基板搬送裝置7相同,故對相同的部分賦予相同的符號而說明省 略。
[0151] 圖14顯示本實施形態(tài)的拖盤T1及搬送手12的概略構(gòu)成的示意剖面圖。
[0152] 如圖14所示,在不設(shè)有于圖7(a)及7(b)顯示的振動致動器VA及拖盤側(cè)供電部 ET方面與已于第1實施形態(tài)說明的拖盤T相異,其它方面則設(shè)為與拖盤τ相同。
[0153] 搬送機器手(搬送部)4a具備:保持拖盤T1的搬送手12、使搬送手12移動的手 致動器(致動器、振動產(chǎn)生部) 61、控制手致動器61的手控制部(控制部、振動產(chǎn)生部)62。 手致動器61具有致動器本體61a、升降驅(qū)動部63、直動驅(qū)動部64。
[0154] 升降驅(qū)動部63具備借由繞軸旋轉(zhuǎn)來使搬送手12升降的進給螺桿63a、固定于致動 器本體61a并使進給螺桿63a繞軸旋轉(zhuǎn)的升降馬達 63b、固定于搬送手12的手支持部63c。 在致動器本體61a沿使搬送手I2升降的方向形成有滑槽 6lb。手支持部63c具有設(shè)為可與 設(shè)于致動器本體61a的滑槽61b卡合并沿滑槽61b的延在方向滑動的卡合部63d。
[0155] 升降驅(qū)動部63是借由以升降馬達6?使進給螺桿63a繞軸旋轉(zhuǎn)并使搬送手12與 手支持部63c -起沿滑槽61b移動來使搬送手12在與拖盤T1的載置部20的上面20a交 叉的方向,例如鉛直方向(Z方向)移動。
[0156] 直動驅(qū)動部64具有使致動器本體61a沿拖盤T1的載置部20的上面20a移動的 線性馬達 64a、使致動器本體6la可滑動地卡合的直動導(dǎo)引部Mb。線性馬達64a及直動導(dǎo) 引部64b沿載置部20的上面20a的搬送手12的移動方向設(shè)置。
[0157] 直動驅(qū)動部64是借由使線性馬達64a驅(qū)動并使致動器本體61a沿直動導(dǎo)引部64b 移動來使通過手支持部63c與致動器本體61a連結(jié)的搬送手12在沿載置部20的上面20a 的方向,例如水平方向(XY平面方向)移動。
[0158] 手控制部62設(shè)為可對手致動器61的升降馬達63b及線性馬達64a分別傳達既定 的控制信號,設(shè)為可分別振動性控制升降馬達63b及線性馬達64a。在此,所謂振動性控制 指使各馬達產(chǎn)生既定的頻率的振動,使搬送手12在各移動方向以既定的頻率振動。
[0159] 升降馬達63b及線性馬達64a的振動的頻率是基于搬送手12的振動的頻率設(shè)定。 此外,搬送手12的振動的頻率是基于搬送手12的振動傳達至保持于搬送手12的拖盤T1 而拖盤T1振動時的載置部20的振動的頻率設(shè)定。載置部20的振動的頻率設(shè)定為與在第 1實施形態(tài)以振動致動器VA振動的拖盤T的載置部20的振動的頻率相同。
[0160] 在搬送手I2的上面設(shè)有支持拖盤T1的載置部20的下面的多個抵接部17。本實 施形態(tài)的抵接部17設(shè)為可將在搬送手I 2產(chǎn)生的振動效率良好地傳達至拖盤T1。亦即,本 實施形態(tài)的抵接部17也做為傳達振動的振動傳達構(gòu)件發(fā)揮機能。
[0161] 圖15顯示本實施形態(tài)的拖盤T1及搬出入部5a的概略構(gòu)成的示意剖面圖。
[0162] 如圖I5所示,本實施形態(tài)的搬出入部5a的拖盤支持部52具有使拖盤支持部52 升降的支持部致動器(致動器、振動產(chǎn)生部)71、控制支持部致動器71的支持部控制部(控 制部、振動產(chǎn)生部)72。
[0163] 支持部致動器71是如在上述第1實施形態(tài)已說明,設(shè)為可使拖盤支持部52沿于 圖4顯示的導(dǎo)引部56在Z軸方向移動。支持部控制部72設(shè)為可對支持部致動器71傳達 既定的控制信號,設(shè)為可振動性控制支持部致動器71。在此,所謂振動性控制指使各致動器 產(chǎn)生既定的頻率的振動,使拖盤支持部52沿Z方向以既定的頻率振動。
[0164] 在本實施形態(tài)是上述的手致動器61及手控制部62、支持部致動器71及支持部控 制部72分別構(gòu)成使搬送手12及拖盤支持部52產(chǎn)生振動的振動產(chǎn)生部。此外,此等振動產(chǎn) 生部構(gòu)成基于供給電力使保持拖盤T1的搬送手12及托盤支持銷52b分別產(chǎn)生振動的加振 部VI。
[0165] 此外,在托盤支持銷52b的上面設(shè)有支持拖盤T1的載置部20的下面的多個抵接 部52e。本實施形態(tài)的抵接部52e設(shè)為可將在拖盤支持部52產(chǎn)生的振動效率良好地傳達至 拖盤T1。亦即,本實施形態(tài)的抵接部52e也做為傳達振動的振動傳達構(gòu)件發(fā)揮機能。
[0166] 在如圖12(a)?圖l2(b)所示使由基板支持銷51b支持的基板P載置于拖盤T1 的載置部20時,首先如圖15所示使支持部致動器71動作。接著,如圖12(a)所示,借由使 拖盤支持部52上升,使以拖盤支持部52保持的拖盤T1上升。
[0167] 其次,在如圖12(b)所示使由基板支持銷51b支持的基板P載置于拖盤T1的載置 部20時,以在圖15顯示的支持部控制部72使支持部致動器71以既定的頻率振動。于是, 如圖15所示,支持部致動器71的振動傳達至拖盤支持部52,托盤支持銷52b以既定的頻率 振動。
[0168]托盤支持銷52b以既定的頻率振動后,該振動通過抵接部52e傳達至拖盤T1,與第 1實施形態(tài)同樣地,拖盤T1的載置部20以既定的頻率振動。借此,與在圖12(b)顯示的第 1實施形態(tài)同樣地,除去基板P的彎曲,基板P變平坦。
[0169] 此外,如圖12(c)所示,在以搬送手12保持拖盤T1并舉起時,以在圖14顯示的手 控制部62使手致動器ei的升降馬達63b及線性馬達64a以既定的頻率振動。此時,可對 應(yīng)于基板P的狀況,僅使升降馬達 63b振動,或僅使線性馬達64a振動。
[0170]于是,升降馬達63b及線性馬達64a的振動傳達至搬送手12,搬送手12以既定的 振動頻率在與拖盤T1的載置部20的上面20a交叉的方向及沿上面20a的方向振動。搬送 手12以既定的頻率振動后,搬送手12的振動通過抵接部17傳達至拖盤T1,拖盤T1的載置 部20以既定的振動頻率在各方向振動。
[0171]于是,與在圖12(c)顯示的第1實施形態(tài)同樣地,基板p的下面與拖盤T1的載置部 20的上面20a滑動,基板P的應(yīng)力開放,防止基板P的彎曲。另外,如圖13(a)?圖13(c) 所示,在將載置于拖盤T1的基板P交接至基板保持具9時亦可與第1實施形態(tài)同樣地防止 基板P的彎曲。
[0172]如以上說明,利用本實施形態(tài),不僅可獲得與第1實施形態(tài)同樣的效果,且無在拖 盤T1設(shè)振動致動器VA或拖盤側(cè)供電部ET的必要,故可使基板搬送裝置7的構(gòu)成簡潔。
[0173] 其次,針對本發(fā)明的第3實施形態(tài),援用圖1?圖13,使用圖16及圖17說明。本 實施形態(tài)的基板搬送裝置7b振動產(chǎn)生部不設(shè)于拖盤(基板支持構(gòu)件)T2而設(shè)于搬送機器 手4b及搬出入部(出入口部)?的方面與上述的第1實施形態(tài)的基板搬送裝置 7不同。其 它方面與第1實施形態(tài)的基板搬送裝置7相同,故對相同的部分賦予相同的符號而說明省 略。
[0174] 圖16顯示本實施形態(tài)的搬送手12及拖盤T2的概略構(gòu)成的圖,(a)是對應(yīng)于沿圖 2的A-A'線的剖面的示意剖面圖,(b)是(a)的α 1部的擴大圖。圖17說明本實施形態(tài)的 托盤支持部52及拖盤Τ2的概略構(gòu)成的圖,(a)是對應(yīng)于沿圖4的Β-Β'線的剖面的示意剖 面圖,(b)是(a)的β?部的擴大圖。
[0175]如圖16(a)及圖16(b)所示,本實施形態(tài)的拖盤T2在不設(shè)有于圖7(a)及7 (b)顯 示的振動致動器VA及拖盤側(cè)供電部ET方面與已在第1實施形態(tài)說明的拖盤T相異,其它 方面則設(shè)為與拖盤T相同。 、
[0176]如圖16(a)及圖16(b)所示,本實施形態(tài)的基板搬送裝置7b具備使搬送手 12振 ^而使拖盤T2振動的加振部V2。加振部V2具有設(shè)于搬送手12的多個振動致動器(振動 產(chǎn)生部)VA1 二設(shè)于搬送手12的手側(cè)供電部(供電部)ΕΗ2。此外,加振部V2是如圖17(a) 及17(b)所示,具有設(shè)于搬出入部5b的拖盤支持部52的振動致動器(振動產(chǎn)生部)VA2、支 持部側(cè)供電部(供電部)EP2。
[0177]如圖16(幻及圖16(b)所示,振動致動器VA1使用與第1實施形態(tài)的振動致動器 VA同樣者,埋入搬送手的內(nèi)部而固定于搬送手12。振動致動器VA1分別設(shè)于支持拖盤 T2的載置部20的兩側(cè)部18、18的一對爪狀的部分的雙方。
[0178]手側(cè)供電部EH2是由設(shè)于搬送機器手4b的電源部(圖示略)、手側(cè)配線14b構(gòu)成。 手側(cè)配線14是借由一端側(cè)連接于搬送機器手4b的不圖示的電源部來將振動致動器VM與 端子部VAT1電氣連接。
[0179]此外,在搬送手I2的上面設(shè)有與上述的第2實施形態(tài)同樣的多個抵接部17。在 本實施形態(tài),抵接部17設(shè)于振動致動器VA1的附近,配置為與振動致動器VA1平面地重疊。 換言之,在本實施形態(tài)中,振動致動器 VA1設(shè)于抵接部17的附近,配置于與抵接部17平面 地重疊的位置。
[0180]如圖17(a)及圖17(b)所示,振動致動器VA2使用與第1實施形態(tài)的振動致動器 VA同樣者,埋入托盤支持銷52b而固定于托盤支持銷5%。支持部側(cè)供電部EP2是由設(shè)于 搬出入部5b的電源部(圖示略)、支持部側(cè)配線 5幾構(gòu)成。支持部側(cè)配線5%是借由一端 側(cè)連接于振動致動器VA2而另一端側(cè)連接于搬出入部5b的不圖示的電源部來將振動致動 器VA 2與電源部電氣連接。
[0181]此外,在托盤支持銷5?的上面設(shè)有與上述的第2實施形態(tài)同樣的抵接部52e。在 本實施形態(tài),抵接部5k設(shè)于振動致動器VA2的附近,配置為與振動致動器VA2平面地重 疊。換言之,在本實施形態(tài)中,振動致動器VA 2設(shè)于抵接部Me的附近,配置于與抵接部52e 平面地重疊的位置。
[0182] 在本實施形態(tài),在如圖12(a)?圖l2(b)所示使由基板支持銷51b支持的基板p 載置于拖盤T2的載置部2〇時,如圖l7(a)及圖n(b)所示,從支持部側(cè)供電部EP2對振動 致動器VA2供給電力,使振動致動器VA2以既定的頻率振動。于是,如圖17(b)所示,振動 致動器VA2使托盤支持銷52b以既定的頻率振動。
[0183] 托盤支持銷52b以既定的頻率振動后,該振動通過抵接部52e傳達至拖盤T2,與第 1實施形態(tài)及第2實施形態(tài)同樣地,拖盤T2的載置部20以既定的振動頻率振動。借此,與 在圖12(b)顯示的第1實施形態(tài)同樣地,除去基板P的彎曲,基板P變平坦。
[0184] 在此,在本實施形態(tài),振動致動器VA2設(shè)于抵接部52e的附近,配置于與抵接部52e 平面地重疊的位置。因此,防止振動的減衰,可將在振動致動器VA2產(chǎn)生的振動能量效率良 好地傳達至拖盤T2與基板P。
[0185] 此外,如圖12(c)所示,在以搬送手12保持拖盤T2并舉起時,以在圖16(a)及圖 16(b)顯示的手側(cè)供電部EH2對振動致動器VA2供給電力,使振動致動器VA1以既定的頻率 振動。振動致動器VA1以既定的頻率振動后,搬送手12以既定的頻率振動。搬送手12以 既定的頻率振動后,搬送手12的振動通過抵接部17傳達至拖盤T2,拖盤T2的載置部20以 既定的振動頻率振動。
[0186]于是,與在圖12 (c)顯示的第1實施形態(tài)同樣地,基板P的下面與拖盤T2的載置部 20的上面20a滑動,基板P的應(yīng)力開放,防止基板p的彎曲。另外,如圖13(a)?圖13(c) 所不,在將載置于拖盤T2的基板P交接至基板保持具9時亦可與第1實施形態(tài)同樣地防止 基板P的彎曲。
[0187]在此,在本實施形態(tài),如圖16(a)及圖l6(b)所示,振動致動器VA1設(shè)于抵接部17 的附近,配置于與抵接部17平面地重疊的位置。因此,防止振動的減衰,可將在振動致動器 VA1產(chǎn)生的振動能量效率良好地傳達至拖盤T2與基板P。
[0188]如以上說明,利用本實施形態(tài),不僅可獲得與第1實施形態(tài)同樣的效果,且無在拖 盤T2設(shè)振動致動器VA或拖盤側(cè)供電部ET的必要,故可使基板搬送裝置7的構(gòu)成簡潔。此 夕卜,與第2實施形態(tài)比較,搬送手12及拖盤支持部52的移動中亦可對拖盤T2繼續(xù)給予一 樣的振動。
[0189]另外,在本實施形態(tài)雖已說明分別具備多個振動致動器VAl、VA2的構(gòu)成,但此等 只要在搬送手12及拖盤支持部52各設(shè)置少1個即可。
[0190] 又,作為上述實施形態(tài)的基板P,不僅適用顯示器元件用的玻璃基板,也適用于半 導(dǎo)體元件制造用的半導(dǎo)體晶圓、薄膜磁頭用的陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用的光罩或標線 片的原版(合成石英、硅晶圓)等。
[0191]又,作為曝光裝置,除了適用使光罩Μ與基板P同步移動以經(jīng)由光罩Μ的圖案的曝 光用光IL使基板Ρ掃描曝光的步進掃描方式的掃描型曝光裝置(掃描步進器)外,亦可適 用于在光罩Μ與基板Ρ靜止的狀態(tài)下使光罩Μ的圖案一次曝光、使基板ρ依序步進移動的 步進重復(fù)方式的投影曝光裝置(步進器)。
[0192]又,本發(fā)明亦可適用于美國專利第6341007號說明書、美國專利第6208407號說明 書、美國專利第62似796號說明書等所揭示的具備多個基板載臺的雙載臺型曝光裝置。 [0193] 又,本發(fā)明亦可適用于美國專利第68町963號說明書、歐洲專利申請公開第 171^13號說明書等所揭示的具備保持基板的基板載臺及不保持基板、載置形成有基準標 記的基準構(gòu)件及/或各種光電傳感器的測量載臺的曝光裝置。又,可采用具備多個基板載 臺及測量載臺的曝光裝置。
[0194]此外,上述實施形態(tài)中,雖使用在光透射性基板上形成既定遮光圖案(或相位圖 案、減光圖案)的光透射型光罩,但替代此光罩,使用例如美國專利第6778257號說明書所 揭示的根據(jù)待曝光圖案的電子數(shù)據(jù)形成透射圖案或反射圖案、或發(fā)光圖案的可變成形光罩 (也稱為電子光罩、主動光罩、或影像產(chǎn)生器)亦可。又,替代具備非發(fā)光型影像顯示元件的 可變成形光罩,具備包含自發(fā)光型影像顯示元件的圖案形成裝置亦可。
[0195]上述實施形態(tài)的曝光裝置,是以保持既定機械精度、電氣精度、光學(xué)精度的方式組 裝包含本發(fā)明申請專利范圍記載的各構(gòu)成要素的各種子系統(tǒng)來制造。為了確保所述各種精 度,在該組裝前后對各種光學(xué)系統(tǒng)進行用以達成光學(xué)精度的調(diào)整,對各種機械系統(tǒng)進行用 以達成機械精度的調(diào)整,對各種電氣系統(tǒng)進行用以達成電氣精度的調(diào)整。
[0196]從各種子系統(tǒng)至曝光裝置的組裝步驟,包含各種子系統(tǒng)相互的機械連接、電路的 配線連接、氣壓回路的配S連接等。在從各種子系統(tǒng)至曝光裝置的組裝步驟之前,當然有各 子系統(tǒng)個腦雛步驟。在各種子系懸曝光裝翻纟滕步觀束后,艦綜合調(diào)^以確 保曝光裝直整體的各種精度。此外,曝光裝置的制造以在溫度及真空度等受到管理的無塵 室進行為佳。
[0197] 半導(dǎo)體元件等的微元件,如圖18所示,是經(jīng)由下述步驟制造,即進行微元件的功 能/性能設(shè)計的步驟201、根據(jù)該設(shè)計步驟制作光罩(標線片)的步驟202、制造元件的基 材即基板的步驟2〇 3、包含基板處理(曝光處理)(包含根據(jù)上述實施形態(tài)使用光罩的圖案 以曝光用光使基板曝光的動作、及使曝光后基板(感光劑)顯影的動作)的基板處理步驟 204、元件組裝步驟(包含切割步驟、接合步驟、封裝步驟等的加工程序)205、以及檢查步驟 206等。此外,在步驟204,包含借由使感光劑顯影,形成與光罩的圖案對應(yīng)的曝光圖案層 (顯影后感光劑的層),通過該曝光圖案層對基板加工的動作。
[0198] 此外,上述實施形態(tài)的要件可適當加以組合。又,也有未使用一部分的構(gòu)成要素的 情形。又,在法律容許的范圍內(nèi),援引在上述實施形態(tài)引用的關(guān)于曝光裝置等的所有公開公 報及美國專利的揭示作為本說明書記載的一部分。
【權(quán)利要求】
1. 一種基板搬送裝置,是將載置于基板支持構(gòu)件的基板與該基板支持構(gòu)件一起搬送, 其特征在于具備: 使載置有前述基板的前述基板支持構(gòu)件振動的加振部; 保持前述加振部使振動的前述基板支持構(gòu)件并移動的搬送部。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述加振部包含設(shè)于前述基 板支持構(gòu)件并基于供給電力使前述基板支持構(gòu)件產(chǎn)生振動的至少 1個振動產(chǎn)生部。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述加振部包含對前述振動 產(chǎn)生部進行電力供給的供電部,該供電部的至少一部分設(shè)于前述搬送部。
4. 如權(quán)利要求2所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,具備:支持載置有前述基板的 前述基板支持構(gòu)件的出入口部; 前述加振部包含對前述振動產(chǎn)生部進行電力供給的供電部,該供電部的至少一部分設(shè) 于前述出入口部; 前述搬送部保持支持于前述出入口部的前述基板支持構(gòu)件并移動。
5. 如權(quán)利要求4所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述出入口部具有分別支持 前述基板支持構(gòu)件的不同位置的多個支持部; 前述多個支持部配置于不與該多個支持部支持的前述基板支持構(gòu)件上的前述振動產(chǎn) 生部在俯視重疊的位置。
6. 如權(quán)利要求1所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述加振部包含基于供給電 力使前述搬送部之中保持前述基板支持構(gòu)件的部分產(chǎn)生振動的至少 1個振動產(chǎn)生部。
7. 如權(quán)利要求6所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部具備保持前述基 板支持構(gòu)件的搬送手、使前述搬送手移動的致動器; 前述振動產(chǎn)生部具有控制前述致動器使前述搬送手振動的控制部。
8. 如權(quán)利要求6所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部具備保持前述基 板支持構(gòu)件的搬送手; 前述振動產(chǎn)生部具有設(shè)于前述搬送手且使前述搬送手振動的至少1個振動致動器。
9. 如權(quán)利要求8所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部進一步具備支持 前述基板支持構(gòu)件的多個抵接部; 前述振動致動器配置于前述抵接部的附近。
10. 如權(quán)利要求7至9中任一權(quán)利要求所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述致 動器設(shè)為可將前述搬送手在沿前述基板支持構(gòu)件的基板支持面的方向及與前述基板支持 面交叉的方向的至少一方移動。
11. 如權(quán)利要求1所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,具備:支持載置有前述基板 的前述基板支持構(gòu)件的出入口部; 前述加振部包含設(shè)于前述出入口部并基于供給電力使前述出入口部產(chǎn)生振動的至少1 個振動產(chǎn)生部。
12. 如權(quán)利要求11所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述出入口部具有分別支 持前述基板支持構(gòu)件的不同位置的多個支持部; 前述振動產(chǎn)生部具有設(shè)于前述支持部且使前述支持部振動的至少1個振動致動器。
13. 如權(quán)利要求11或12中任一權(quán)利要求所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述 出入口部具備分別支持前述基板支持構(gòu)件的不同位置的多個支持部、使前述支持部移動的 致動器; 前述振動產(chǎn)生部具有控制前述致動器使前述支持部振動的控制部。
14. 如權(quán)利要求1至13中任一權(quán)利要求所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬 送部使前述基板支持構(gòu)件往保持前述基板的基板保持具移動,將該基板支持構(gòu)件支持的前 述基板交接至前述基板保持具。
15. 如權(quán)利要求14所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部是將前述基板 支持構(gòu)件交接至前述基板保持具。
16. 如權(quán)利要求15所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部是對前述基板 保持具的中載置前述基板的保持具部交接前述基板,對前述基板保持具之中與前述保持具 部不同的部分交接前述基板支持構(gòu)件。
17. 如權(quán)利要求16所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述搬送部是對前述基板 保持具之中對前述保持具部設(shè)為槽狀的槽部交接前述基板支持構(gòu)件。
18. 如權(quán)利要求2至17中任一項權(quán)利要求所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,前述 搬送部保持前述基板支持構(gòu)件的兩側(cè)部。
19. 一種曝光裝置,對基板保持具保持的基板照射曝光用光而使前述基板曝光,其特征 在于: 具備對前述基板保持具搬送前述基板的權(quán)利要求1至I8中任一項權(quán)利要求所述的基 板搬送裝置。
20. -種基板支持裝置,支持基板,其特征在于具有: 載置前述基板的載置部; 設(shè)于前述載置部且使前述載置部振動的振動產(chǎn)生部。
21. -種元件制造方法,其特征在于包含: 使用權(quán)利要求19所述的曝光裝置使該基板曝光的動作;以及 基于曝光結(jié)果處理曝光后的前述基板的動作。
【文檔編號】H01L21/673GK104221137SQ201080049093
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2009年10月28日
【發(fā)明者】河江國博, 柳川卓也 申請人:株式會社尼康
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